專利名稱：Mems麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種聲電轉(zhuǎn)換裝置，具體地說涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
近年來利用MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，這種MEMS麥克風(fēng)的耐高溫效果較好，可以經(jīng)受住SMT的高溫考驗(yàn)，因此受到大部分麥克風(fēng)生產(chǎn)商的青睞。常規(guī)的MEMS麥克風(fēng)包括由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，同時(shí)在封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，聲孔的位置可以 設(shè)置在外殼上，也可以設(shè)置在線路板上，通常為了降低整機(jī)的高度將聲孔設(shè)計(jì)在MEMS麥克風(fēng)的線路板上，便于直接與終端線路板對(duì)應(yīng)設(shè)置，但是這種形式的MEMS麥克風(fēng)，在對(duì)ASIC芯片進(jìn)行粘接時(shí)，粘接ASIC芯片的膠水容易流到線路板的其它位置，更有時(shí)會(huì)流到聲孔位置將聲孔堵塞，影響到產(chǎn)品的性能，因此需要設(shè)計(jì)一種新型的MEMS麥克風(fēng)。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠避免粘接ASIC芯片的膠水流到線路板聲孔或其它位置而影響產(chǎn)品性能的一種MEMS麥克風(fēng)。為解決上述問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，其中，與所述ASIC芯片相鄰的所述線路板位置向下凹陷設(shè)有導(dǎo)膠槽。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)膠槽設(shè)置在與所述ASIC芯片相對(duì)的所述線路板位置處，所述ASIC芯片局部覆蓋所述導(dǎo)膠槽。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)膠槽與所述ASIC芯片垂直方向設(shè)置。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)膠槽的形狀為矩形。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聲孔設(shè)置在所述線路板上的所述導(dǎo)膠槽一側(cè)。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，由于在與所述ASIC芯片相鄰的所述線路板位置向下凹陷設(shè)有導(dǎo)膠槽，使粘接ASIC芯片多余的膠水可以流向?qū)z槽，防止了膠水流向線路板聲孔或線路板其它位置而影響產(chǎn)品性能。

通過參考
以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中[0014]圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例線路板的仰視圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)的剖面圖。在所有附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實(shí)施方式以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。實(shí)施例如圖I、圖2所示，一種MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板I和外殼2組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板I上設(shè)有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3、所述ASIC芯片4以及線路板I之間通過金屬線5電連接，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔6，其中，與所述ASIC芯片4相鄰的所述線路板I位置向下凹陷設(shè)有導(dǎo)膠槽7,使粘接ASIC芯片4多余的膠水流向該導(dǎo)膠槽7，防止了膠水流向線路板聲孔或線路板其它位置而影響產(chǎn)品性能。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)膠槽7設(shè)置在與所述ASIC芯片4相對(duì)的所述線路板I位置處，所述ASIC芯片4局部覆蓋所述導(dǎo)膠槽7，便于固定ASIC芯片4的膠水流向?qū)z槽7。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)膠槽7與所述ASIC芯片4垂直方向設(shè)置，便于ASIC芯片的定位及多余膠水的流入。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)膠槽7的形狀為矩形，設(shè)計(jì)簡單，便于加工。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聲孔6設(shè)置在所述線路板I上的所述導(dǎo)膠槽7的一側(cè)。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，由于在與所述ASIC芯片相鄰的所述線路板位置向下凹陷設(shè)有導(dǎo)膠槽，使粘接ASIC芯片多余的膠水可以流向?qū)z槽，防止了膠水流向線路板聲孔或線路板其它位置而影響產(chǎn)品性能。上述實(shí)施例鑒于MEMS聲電芯片和ASIC芯片的適當(dāng)調(diào)整對(duì)本實(shí)用新型的主旨沒有影響，圖樣中的MEMS聲電芯片和ASIC芯片僅采用簡略圖樣表示，以上實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不是用于限定本實(shí)用新型，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，其特征在于與所述ASIC芯片相鄰的所述線路板位置向下凹陷設(shè)有導(dǎo)膠槽。
2.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述導(dǎo)膠槽設(shè)置在與所述ASIC芯片相對(duì)的所述線路板位置處，所述ASIC芯片局部覆蓋所述導(dǎo)膠槽。
3.如權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述導(dǎo)膠槽與所述ASIC芯片垂直方向設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述導(dǎo)膠槽的形狀為矩形。
5.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述聲孔設(shè)置在所述線路板上的所述導(dǎo)膠槽一側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，其中，與所述ASIC芯片相鄰的所述線路板位置向下凹陷設(shè)有導(dǎo)膠槽，使粘接ASIC芯片多余的膠水可以流向?qū)z槽，防止了膠水流向線路板聲孔或線路板其它位置而影響產(chǎn)品性能。
文檔編號(hào)H04R19/04GK202488704SQ20122001413
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月13日
發(fā)明者劉詩婧, 孫德波, 龐勝利, 王淑珍 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司