專(zhuān)利名稱(chēng)：一種可優(yōu)化天線(xiàn)性能的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可優(yōu)化天線(xiàn)性能的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
SAR是指在外電磁場(chǎng)的作用下，人體內(nèi)將產(chǎn)生感應(yīng)電磁場(chǎng)。由于人體各種器官均為有耗介質(zhì)，因此體內(nèi)電磁場(chǎng)將會(huì)產(chǎn)生電流,吸收和耗散手機(jī)的電磁能量。手機(jī)天線(xiàn)所輻射的RF能量會(huì)被人體吸收并產(chǎn)生熱量，并通過(guò)人體的體溫調(diào)節(jié)系統(tǒng)進(jìn)行傳輸。單位質(zhì)量的人體組織所吸收或消耗的RF電磁波能量比值就稱(chēng)為SAR，一般稱(chēng)為電磁波吸收比值或比吸收率，是手機(jī)或無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品之間電磁波能量的吸收比值，單位為W/kg。SAR的測(cè)試是經(jīng)由手機(jī)所產(chǎn)生的無(wú)線(xiàn)電波能量，通過(guò)測(cè)試設(shè)備來(lái)量度究竟人體(也就是腦部或身體)吸收了多少電 磁波輻射。對(duì)于SAR，國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn)有兩個(gè)，一個(gè)是歐洲標(biāo)準(zhǔn)2w/kg，一個(gè)是美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)I. 6w/kg，其具體含義是指，以6分鐘為計(jì)時(shí)，每公斤人體組織吸收的電磁輻射能量不得超過(guò)2瓦或I. 6瓦。目前，業(yè)內(nèi)并沒(méi)有有效降低SAR值解決方案，一般解決方案都是通過(guò)降低遠(yuǎn)場(chǎng)輻射的性能指標(biāo)，也就是降低OTA的指標(biāo)來(lái)?yè)Q取SAR指標(biāo)的達(dá)標(biāo)。但是遇到國(guó)際知名運(yùn)營(yíng)商的指標(biāo)要求，既要求OTA的指標(biāo)達(dá)標(biāo)又要求SAR指標(biāo)達(dá)標(biāo)，往往就無(wú)能為力，這也成了目前手機(jī)內(nèi)置天線(xiàn)發(fā)展的絆腳石。另一方面，由于手機(jī)的環(huán)境越來(lái)越趨于復(fù)雜化和多樣化，很難讓所有的產(chǎn)品和設(shè)計(jì)都能達(dá)到非常理想的狀態(tài)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型需解決的問(wèn)題是提供一種可優(yōu)化天線(xiàn)性能的、有效降低手機(jī)SAR指標(biāo)的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型采取的設(shè)計(jì)方案為一種可優(yōu)化天線(xiàn)性能的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)，包括鍵盤(pán)本體，其特征在于，在鍵盤(pán)本體背面設(shè)置一層金屬網(wǎng)狀骨架，該金屬網(wǎng)狀骨架與手機(jī)主板地相連。具體的，所述金屬網(wǎng)狀骨架在鍵盤(pán)本體的按鍵處鏤空。優(yōu)選的，所述金屬網(wǎng)狀骨架在鍵盤(pán)本體周邊與手機(jī)主板地相接。優(yōu)選的，所述金屬網(wǎng)狀骨架與手機(jī)主板地至少有兩個(gè)相接點(diǎn)。更優(yōu)選的，所述金屬網(wǎng)狀骨架上邊緣與手機(jī)主板地具有兩個(gè)相接點(diǎn)，兩個(gè)相接點(diǎn)設(shè)置在金屬網(wǎng)狀骨架上邊緣兩端位置。本實(shí)用新型在手機(jī)鍵盤(pán)后增設(shè)一金屬網(wǎng)狀骨架，使手機(jī)內(nèi)置天線(xiàn)耦合到手機(jī)主板的部分電磁輻射被金屬材質(zhì)網(wǎng)狀骨架阻擋并反射回去，有效減少?gòu)氖謾C(jī)天線(xiàn)耦合到主板所輻射出來(lái)的電磁波，從而減少人體對(duì)電磁輻射的吸收，降低手機(jī)SAR值；同時(shí)金屬網(wǎng)狀骨架可增加手機(jī)軟鍵盤(pán)的硬度，防止軟鍵盤(pán)折損變形，優(yōu)化了手機(jī)整體結(jié)構(gòu)，便于組裝。
圖I為所述金屬網(wǎng)骨架實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2為所述可優(yōu)化天線(xiàn)性能的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。本實(shí)用新型所揭示的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)是利用金屬的屏蔽作用，在手機(jī)鍵盤(pán)本體后面增設(shè)一金屬層，該金屬層與手機(jī)主板地良好接觸，以屏蔽手機(jī)天線(xiàn)耦合到手機(jī)主板上的電磁波，從而降低SAR。為了不影響手機(jī)鍵盤(pán)的正常操作功能，在鍵盤(pán)本體的各個(gè)按鍵處，將金屬層鏤空，形成金屬網(wǎng)，該金屬網(wǎng)還對(duì)手機(jī)軟鍵盤(pán)起到支撐作用。如圖I所示，具體實(shí)施時(shí)，金屬網(wǎng)骨架10直接貼附于手機(jī)鍵盤(pán)20本體后面，在金屬網(wǎng)骨架10的周邊位置盡量設(shè)置多個(gè)接觸點(diǎn)C，使金屬網(wǎng)骨架10與手機(jī)主板地充分接觸，良好導(dǎo)通，以提高屏蔽效果。在金屬網(wǎng)狀骨架上邊緣處，為SAR較高處，在此位置金屬網(wǎng)狀 骨架與手機(jī)主板地至少設(shè)置兩個(gè)相接點(diǎn)A、B, A、B兩個(gè)相接點(diǎn)盡量設(shè)置在金屬網(wǎng)狀骨架上邊緣兩端位置，以達(dá)到較好的抑制SAR的效果。需要注意，金屬網(wǎng)骨架10的布置不能延伸到天線(xiàn)本身的凈空區(qū)域內(nèi)，否則會(huì)影響天線(xiàn)性能。無(wú)法達(dá)到既保證天線(xiàn)性能，同時(shí)又降低SAR指標(biāo)的目的。下表I和2分別為同一型號(hào)手機(jī)增加金屬網(wǎng)骨架10前、后測(cè)量到的TRP和SAR性能表，從兩表中可看出，增加了金屬網(wǎng)骨架10后，手機(jī)的TRP和SAR性能具有明顯改善表I
權(quán)利要求1.可優(yōu)化天線(xiàn)性能的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)，包括鍵盤(pán)本體，其特征在于，在鍵盤(pán)本體背面設(shè)置一層金屬網(wǎng)狀骨架，該金屬網(wǎng)狀骨架與手機(jī)主板地相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可優(yōu)化天線(xiàn)性能的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬網(wǎng)狀骨架在鍵盤(pán)本體的按鍵處鏤空。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可優(yōu)化天線(xiàn)性能的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬網(wǎng)狀骨架在鍵盤(pán)本體周邊與手機(jī)主板地相接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可優(yōu)化天線(xiàn)性能的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬網(wǎng)狀骨架與手機(jī)主板地至少有兩個(gè)相接點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可優(yōu)化天線(xiàn)性能的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬網(wǎng)狀骨架上邊緣與手機(jī)主板地具有兩個(gè)相接點(diǎn)，兩個(gè)相接點(diǎn)設(shè)置在金屬網(wǎng)狀骨架上邊緣兩端位置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種可優(yōu)化天線(xiàn)性能的手機(jī)鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)，其是在手機(jī)鍵盤(pán)本體背面設(shè)置一層金屬網(wǎng)狀骨架，該金屬網(wǎng)狀骨架在鍵盤(pán)本體的按鍵處鏤空，并與手機(jī)主板地充分良好接觸。通過(guò)該結(jié)構(gòu)，使手機(jī)內(nèi)置天線(xiàn)耦合到手機(jī)主板的部分電磁輻射被金屬材質(zhì)網(wǎng)狀骨架阻擋并反射回去，有效減少?gòu)氖謾C(jī)天線(xiàn)耦合到主板所輻射出來(lái)的電磁波，從而減少人體對(duì)電磁輻射的吸收，降低手機(jī)SAR值；同時(shí)金屬網(wǎng)狀骨架可增加手機(jī)軟鍵盤(pán)的硬度，防止軟鍵盤(pán)折損變形，優(yōu)化了手機(jī)整體結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H04M1/23GK202444531SQ20122006142
公開(kāi)日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月24日
發(fā)明者吳荻, 范黎軍 申請(qǐng)人:惠州碩貝德無(wú)線(xiàn)科技股份有限公司