專利名稱：無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種自動(dòng)檢測(cè)儀,特別是一種以高頻,甚高頻,超高頻波段的電臺(tái)為檢測(cè)對(duì)象的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，無(wú)線通信設(shè)備所占的比重與重要性日益增加。由短波、超短波等各類電臺(tái)和射頻傳輸設(shè)備等無(wú)線通信設(shè)備構(gòu)建了多種信息傳輸交換的平臺(tái)。同時(shí)，無(wú)線通信設(shè)備的測(cè)試需求也與日俱增，設(shè)備種類繁多，信號(hào)種類復(fù)雜，既有數(shù)字基帶信號(hào)，也有模擬信號(hào)，涵蓋短波、超短波、微波各頻段，且不同設(shè)備的調(diào)制方式與帶寬各異，功能與指標(biāo)體系復(fù)雜，導(dǎo)致對(duì)無(wú)線通信設(shè)備的自動(dòng)測(cè)試也越來(lái)越復(fù)雜。此外，儀表種類繁多，測(cè)試指標(biāo)等級(jí)低，性能不可靠，檢測(cè)速度慢，手工記錄信息不完整，人員要求高。為完成對(duì)無(wú)線通信設(shè)備的技術(shù)性能指標(biāo)檢測(cè)，迅速和準(zhǔn)確地診斷設(shè)備故障，迫切需要研制無(wú)線通信設(shè)備自動(dòng)檢測(cè)儀。伴隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、測(cè)試系統(tǒng)總線技術(shù)、軟件技術(shù)和人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步，與測(cè)試技術(shù)相關(guān)的理論研究工作也取得了較大的進(jìn)展，從而加速了自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的迅速發(fā)展。自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)從早期的功能單一、擴(kuò)展和可移植性差、體系架構(gòu)思想性落后向現(xiàn)代的開放式架構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化和智能化測(cè)試系統(tǒng)發(fā)展。目前的無(wú)線通信系統(tǒng)規(guī)模越來(lái)越大，技術(shù)涵蓋多個(gè)領(lǐng)域，設(shè)備往往包含多種電臺(tái)，采用以前單獨(dú)的測(cè)試儀器根本無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)和維修，同時(shí)考慮到無(wú)線通信技術(shù)和測(cè)試技術(shù)仍在不斷的發(fā)展和完善之中，因此具備可擴(kuò)展、可復(fù)用和能實(shí)現(xiàn)完善測(cè)試功能，是對(duì)無(wú)線通信設(shè)備自動(dòng)檢測(cè)儀提出的基本要求。因此，人們期待對(duì)于無(wú)線通信設(shè)備的檢測(cè)儀宜采用模塊化架構(gòu)，可對(duì)無(wú)線通信設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試和故障診斷，為無(wú)線通信系統(tǒng)的總體性能發(fā)揮提供強(qiáng)有力的保障。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是為了克服已有技術(shù)的不足，提供一種以軟件為基礎(chǔ)，硬件為平臺(tái)的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，包括有中央處理單元I、綜合業(yè)務(wù)單元2、電源模件3、殼體部件4，前面板部件5連同后蓋板部件6，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)模塊化結(jié)構(gòu)整體。其中所述中央處理單元1，又包括有I個(gè)中央處理器Ul. 1，I個(gè)USB接口芯片Ul. 2,1個(gè)基準(zhǔn)設(shè)備接口芯片Ul. 3，I個(gè)上位機(jī)接口芯片Ul. 4，I個(gè)綜合業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)接口芯片Ul. 5，I個(gè)被測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)接口芯片Ul. 6，I個(gè)鍵盤接口芯片Ul. 7和I個(gè)顯示屏接口芯片Ul. 8，且Ul. I 的 DO D15 引腳分別與 Ul. 2，Ul. 3，Ul. 4，Ul. 5，Ul. 6，Ul. 7 和 Ul. 8 的引腳 DO
D7呈復(fù)用式連接。[0010]所述綜合業(yè)務(wù)單元2，又包括有I個(gè)微處理器U2. 1，I個(gè)誤碼分析芯片U2. 2，I個(gè)微處理器接口芯片U2. 3，I個(gè)分頻處理芯片U2. 4，I個(gè)頻合模塊U2. 5，I個(gè)寬帶放大模塊U2. 6，I個(gè)DDS音頻源模塊U2. 7，I個(gè)解調(diào)及音頻分析模塊U2. 8，I個(gè)射頻矩陣模塊U2. 9，I個(gè)AGC自動(dòng)增益控制模塊U2. 10,1個(gè)衰減模塊U2. 11，I個(gè)反向功率保護(hù)模塊U2. 12和I個(gè)音頻矩陣模塊U2. 13，且U2. I的第1，7，9引腳與U2. 3的第I至3腳呈雙向連接，U2. I的引腳DO D7與U2. 2,U2. 4,U2. 5,U2. 6,U2. 7和U2. 8的引腳DO D7呈復(fù)用式連接；U2. 5的第2腳與混頻器本振端相連接，U2. 5的第5腳與U2. 6的第I腳相連接；U2. 4的第2腳與U2. 5的第3腳相連接；U2. 9的第2腳與U2. 4的第3腳相連接，U2. 9的第4腳與混頻器的射頻輸入端相連接；U2. 6第2腳與U2. 10的第4腳相連接，U2. 10的第3腳與U2. 9的第3腳相連接；U2. 7的第3腳與U2. 6的第7腳相連接，U2. 7的第4腳與U2. 13的第22腳相連接；混頻器輸出端與U2. 8的第6腳相連接；U2. 13的第15腳與U2. 8的第4腳相連接；U2. 12的第3腳與U2. 11的第5腳相連接；U2. 11的第2腳與U2. 9的第5腳雙向互連。所述電源模件3為整機(jī)提供電源分配。 所述殼體部件4為鋁合金扳筋件，呈U型狀，其兩側(cè)設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口 4. I ;其底部從左至右依次設(shè)置有電源模件3，綜合業(yè)務(wù)單元2和中央處理單元I ;其前方設(shè)置有前面板部件5，后方設(shè)置有后蓋板部件6，其上方設(shè)有蓋板(圖中未畫出)。所述前面板部件5，其上方左邊設(shè)置有I個(gè)顯示屏5. I，而右邊設(shè)置有I個(gè)鍵盤5. 2和I個(gè)指示燈組5. 3;其下方從左至右依次設(shè)置有I個(gè)數(shù)據(jù)接口 5. 4，I個(gè)音頻接口 5. 5，I個(gè)車通接口 5. 6，I個(gè)天線接口 5. 7，I個(gè)復(fù)位開關(guān)5. 8和I個(gè)專用開關(guān)5.9。所述前面板部件5中的顯示屏U5. I的第I至30腳，鍵盤U5. 2的第I至4腳，數(shù)據(jù)接口 5. 4的第I至4腳，分別依次對(duì)應(yīng)與中央處理單元I中的顯示屏接口芯片Ul. 8的第I至30腳，鍵盤接口芯片Ul. 7的第I至3和第5腳，被測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)接口芯片Ul. 6的第2、
4、6和8腳相直接連接。所述前面板部件5中的音頻接口 U5. 5的第I至6腳，車通接口 U5. 6的第I至5腳，天線接口 U5. 7的第5腳，分別依次對(duì)應(yīng)與綜合業(yè)務(wù)單元2中的音頻矩陣模塊U2. 13的第3至8腳和第9至13腳，射頻矩陣模塊U2. 9的第I腳相直接連接。所述后蓋板部件6，其上方從左至右依次設(shè)置有I個(gè)基準(zhǔn)設(shè)備接口 6. 1，I個(gè)上位機(jī)/USB接口 6. 2，I個(gè)射頻接口 6. 3，I個(gè)直流輸出端口 6. 4，其下方從左至右依次設(shè)置有I個(gè)排風(fēng)窗6. 5,1個(gè)直流輸入端口 6. 6,1個(gè)電源開關(guān)6. 7,1個(gè)通風(fēng)孔6. 8。所述后蓋板部件6中的上位機(jī)/USB接口 U6. 2的第I，4，6，7腳與中央處理單元I中的USB接口芯片Ul. 2的第2，4，6，8腳相連接，而其第2，3，5腳與中央處理單元I中的上位機(jī)接口芯片Ul. 4的第2，4，6腳相連接。所述后蓋板部件6中的基準(zhǔn)設(shè)備接口 U6. I的第2，3，5，7，8腳與中央處理單元I中的基準(zhǔn)設(shè)備接口芯片Ul. 3的第I至5腳相連接。所述后蓋板部件6中的射頻接口 U6. 3的第I腳與綜合業(yè)務(wù)單元2中的射頻矩陣模塊U2. 9的第3腳相連接。本發(fā)明的系統(tǒng)軟件主要分為用戶接口層、功能邏輯層和模塊控制/驅(qū)動(dòng)層三個(gè)層次，采用開放式的軟件框架結(jié)構(gòu)，具有良好的擴(kuò)展性，并且采用層次化、模塊化的開發(fā)模式，分而治之，使整個(gè)軟件的功能模塊相對(duì)獨(dú)立，有利于系統(tǒng)軟件的維護(hù)并且也提高了軟件的可靠性和健壯性。本發(fā)明的整體硬件以中央處理器為核心，開展單元式模塊化優(yōu)化設(shè)計(jì)，具有電路設(shè)計(jì)參數(shù)合理，整體布局明了，性能穩(wěn)定可靠，工作頻段范圍寬，檢測(cè)參數(shù)多，操作簡(jiǎn)便，工作效率高，電磁兼容性好等特點(diǎn)。本發(fā)明顯著功能如下I.自動(dòng)化程度高本發(fā)明實(shí)際工作時(shí)，通過(guò)系 統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，采集信號(hào)分析處理后直接與數(shù)據(jù)庫(kù)中電臺(tái)技術(shù)指標(biāo)相比對(duì)，得出檢測(cè)結(jié)論，并結(jié)合故障專家經(jīng)驗(yàn)庫(kù)針對(duì)故障電臺(tái)給出維修指南，降低人員要求，減少中間人力環(huán)節(jié)。2.使用方便可靠本發(fā)明檢測(cè)接口采用了是與實(shí)裝一致的接插件，在滿足電臺(tái)檢測(cè)的同時(shí)，還采用防差錯(cuò)處理。能夠極大得減少因適配線纜連接錯(cuò)誤而導(dǎo)致誤操作。3.維修簡(jiǎn)單方便在檢測(cè)系統(tǒng)的內(nèi)部采用模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)強(qiáng)內(nèi)聚，弱耦合的指導(dǎo)思想來(lái)對(duì)系統(tǒng)內(nèi)部各個(gè)部分進(jìn)行模塊設(shè)計(jì)。4.電磁兼容能力強(qiáng)通過(guò)整機(jī)電路功能插卡化，并按照輸入與輸出隔離，高低電平分開，干擾電路與敏感電路分開的原則，合理布局功能插卡；在相鄰插卡之間安裝屏蔽條，增強(qiáng)抗干擾能力；設(shè)備電源采用整體設(shè)計(jì)，減小其電磁干擾；局部電路單獨(dú)屏蔽包封詳細(xì)設(shè)計(jì)接地裝置，為干擾電磁能量提供低阻抗的入地回路，進(jìn)一步抑制干擾。5.環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)以往各種檢測(cè)儀器儀表都只能擺放在實(shí)驗(yàn)室中，環(huán)境的需求使得檢測(cè)設(shè)備無(wú)法適應(yīng)實(shí)戰(zhàn)需求，而本發(fā)明具備野外車內(nèi)使用的條件，打破了儀表只能在室內(nèi)恒溫，恒濕，不防
震的局限。

圖I為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖圖2為本發(fā)明整體電原理框圖圖3為本發(fā)明綜合業(yè)務(wù)單元原理框圖圖4為本發(fā)明前面板結(jié)構(gòu)示意圖圖5為本發(fā)明后蓋板結(jié)構(gòu)示意圖圖中符號(hào)說(shuō)明I是中央處理單元，其中Ul. I是中央處理器，Ul. 2是USB接口芯片，Ul. 3是基準(zhǔn)設(shè)備接口芯片，Ul. 4是上位機(jī)接口芯片，Ul. 5是綜合業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)接口芯片，Ul. 6是被測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)接口芯片，Ul. 7是鍵盤接口芯片，Ul. 8是顯示屏接口芯片。2是綜合業(yè)務(wù)單元，其中U2. I是微處理器芯片，U2. 2是誤碼分析芯片，U2. 3是微處理器接口芯片，U2. 4是分頻處理芯片，U2. 5是頻合模塊，U2. 6是寬帶放大模塊，U2. 7是DDS音頻源模塊，U2. 8是解調(diào)及音頻分析模塊，U2. 9是射頻矩陣模塊，U2. 10是AGC自動(dòng)增益控制模塊，U2. 11是衰減模塊，U2. 12是反向功率保護(hù)模塊，U2. 13是音頻矩陣模塊。3是電源模件。4是殼體部件，其中4. I 是進(jìn)風(fēng)口。5是前面板部件，其中5. I是顯示屏，5. 2是鍵盤，5. 3是指示燈組，5. 4是數(shù)據(jù)接口，5. 5是音頻接口，5. 6是車通接口，5. 7是天線接口，5. 8是復(fù)位開關(guān)，5. 9是專用開關(guān)。6是后蓋板部件，其中·[0049]6. I是基準(zhǔn)設(shè)備接口，6. 2是上位機(jī)/USB接口，6. 3是射頻接口，6. 4是直流輸出端口，6. 5是排風(fēng)窗,6. 6是直流輸入端口，6. 7是電源開關(guān),6. 8是通風(fēng)孔。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖I至圖5所示,為本發(fā)明具體實(shí)施例。如圖I所示本發(fā)明包括有中央處理單元I、綜合業(yè)務(wù)單元2、電源模件3、殼體部件4，前面板部件5連同后蓋板部件6，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)模塊化結(jié)構(gòu)整體。結(jié)合圖1，圖2和圖3可以看出所述中央處理單元1，又包括有中央處理器Ul. 1，USB接口芯片Ul. 2，基準(zhǔn)設(shè)備接口芯片Ul. 3，上位機(jī)接口芯片Ul. 4，綜合業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)接口芯片Ul. 5，被測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)接口芯片Ul. 6，鍵盤接口芯片Ul. 7和顯示屏接口芯片Ul. 8，且Ul. I的DO D15引腳分別與Ul. 2，Ul. 3，Ul. 4，Ul. 5，Ul. 6，Ul. 7和Ul. 8的引腳DO D7呈復(fù)用式連接。所述綜合業(yè)務(wù)單元2，又包括有微處理器U2. I，誤碼分析芯片U2. 2，微處理器接口芯片U2. 3，分頻處理芯片U2. 4，頻合模塊U2. 5，寬帶放大模塊U2. 6，DDS音頻源模塊U2. 7，解調(diào)及音頻分析模塊U2. 8，射頻矩陣模塊U2. 9，AGC自動(dòng)增益控制模塊U2. 10,衰減模塊U2. 11，反向功率保護(hù)模塊U2. 12和音頻矩陣模塊U2. 13，且U2. I的第1，7，9引腳與U2. 3的第I至3腳呈雙向連接，U2. I的引腳DO D7與U2. 2，U2. 4，U2. 5，U2. 6，U2. 7和U2. 8的引腳DO D7呈復(fù)用式連接；U2. 5的第2腳與混頻器本振端相連接，U2. 5的第5腳與U2. 6的第I腳相連接；U2. 4的第2腳與U2. 5的第3腳相連接；U2. 9的第2腳與U2. 4的第3腳相連接，U2. 9的第4腳與混頻器的射頻輸入端相連接；U2. 6第2腳與U2. 10的第4腳相連接，U2. 10的第3腳與U2. 9的第3腳相連接；U2. 7的第3腳與U2. 6的第7腳相連接，U2. 7的第4腳與U2. 13的第22腳相連接；混頻器輸出端與U2. 8的第6腳相連接；U2. 13的第15腳與U2. 8的第4腳相連接；U2. 12的第3腳與U2. 11的第5腳相連接；U2. 11的第2腳與U2. 9的第5腳雙向互連。所述電源模件3為整機(jī)提供電源分配。所述殼體部件4為鋁合金扳筋件，呈U型狀，其兩側(cè)設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口 4. I ;其底部從左至右依次設(shè)置有電源模件3，綜合業(yè)務(wù)單元2和中央處理單元I ;其前方設(shè)置有前面板部件5，后方設(shè)置有后蓋板部件6，其上方設(shè)有蓋板(圖中未畫出)。如圖4所示所述前面板部件5，其上方左邊設(shè)置有顯示屏5. I，而右邊設(shè)置有鍵盤5. 2和指示燈組5. 3;其下方從左至右依次設(shè)置有數(shù)據(jù)接口 5. 4，音頻接口 5. 5，車通接口 5. 6，天線接口
5.7，復(fù)位開關(guān)5. 8和專用開關(guān)5. 9。如圖2所示 所述前面板部件5中的顯示屏U5. I的第I至30腳，鍵盤U5. 2的第I至4腳，數(shù)據(jù)接口 5. 4的第I至4腳，分別依次對(duì)應(yīng)與中央處理單元I中的顯示屏接口芯片Ul. 8的第I至30腳，鍵盤接口芯片Ul. 7的第I至3和第5腳，被測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)接口芯片Ul. 6的第2、
4、6和8腳相直接連接。所述前面板部件5中的音頻接口 U5. 5的第I至6腳，車通接口 U5. 6的第I至5腳，天線接口 U5. 7的第5腳，分別依次對(duì)應(yīng)與綜合業(yè)務(wù)單元2中的音頻矩陣模塊U2. 13的第3至8腳和第9至13腳，射頻矩陣模塊U2. 9的第I腳相直接連接。如圖5所示所述后蓋板部件6，其上方從左至右依次設(shè)置有基準(zhǔn)設(shè)備接口 6. 1，I上位機(jī)/USB接口 6. 2，射頻接口 6. 3，直流輸出端口 6. 4，其下方從左至右依次設(shè)置有排風(fēng)窗6. 5，直流輸入端口 6. 6，電源開關(guān)6. 7，通風(fēng)孔6. 8。如圖2所示所述后蓋板部件6中的上位機(jī)/USB接口 U6. 2的第1，4，6，7腳與中央處理單元I中的USB接口芯片Ul. 2的第2，4，6，8腳相連接，而其第2，3，5腳與中央處理單元I中的上位機(jī)接口芯片Ul. 4的第2，4，6腳相連接。所述后蓋板部件6中的基準(zhǔn)設(shè)備接口 U6. I的第2，3，5，7，8腳與中央處理單元I中的基準(zhǔn)設(shè)備接口芯片Ul. 3的第I至5腳相連接。所述后蓋板部件6中的射頻接口 U6. 3的第I腳與綜合業(yè)務(wù)單元2中的射頻矩陣模塊U2. 9的第3腳相連接。值得特別說(shuō)明的是中央處理器Ul. I型號(hào)為Intel Pentium SL8LW, 微處理器U2. I型號(hào)為C8051F020 ;誤碼分析芯片U2. 2型號(hào)為DS1372 ;微處理器接口芯片U2. 3型號(hào)為MAX2322 ;分頻處理芯片U2. 4型號(hào)為⑶4022 ;頻合模塊U2. 5由三波段壓控振蕩器和XC95144CPLD組成;寬頻放大模塊U2. 6由混頻器SBL-I和集成塊CA3140E組成；DDS音頻源模塊U2. 7由I個(gè)AD7524JN, 2 個(gè) AD7528JN 和 I 個(gè) AD7545LN 構(gòu)成。此外，殼體部件4為高強(qiáng)度鋁合金扳筋件；前面板部件5和后蓋板部件6為高強(qiáng)度鋁合金鑄造件；其余均為工業(yè)級(jí)器件。以上實(shí)施例，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)特征和可實(shí)施性，并非用以限定本發(fā)明的申請(qǐng)專利權(quán)利；同時(shí)以上的描述，對(duì)于熟知本技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)人士可明了并加以實(shí)施，因此，其他在未脫離本發(fā)明所揭示的前提下所完成的等效的改變或修飾，均應(yīng)包含在所述的申請(qǐng)專利范圍之內(nèi)。本發(fā)明為一個(gè)不可多得的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，其創(chuàng)造性、新穎性、實(shí)用性和進(jìn)步性，完全符合發(fā)明專利申請(qǐng)要件，故依專利法提出申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，包括有中央處理單元(I)、綜合業(yè)務(wù)單元(2)、電源模件(3)、殼體部件(4)、前面板部件(5)連同后蓋板部件(6)，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)模塊化結(jié)構(gòu)整體，其特征是 所述中央處理單元(I )，又包括有I個(gè)中央處理器Ul. 1，I個(gè)USB接口芯片Ul. 2，I個(gè)基準(zhǔn)設(shè)備接口芯片Ul. 3，I個(gè)上位機(jī)接口芯片Ul. 4，I個(gè)綜合業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)接口芯片Ul. 5，I個(gè)被測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)接口芯片Ul. 6，I個(gè)鍵盤接口芯片Ul. 7和I個(gè)顯示屏接口芯片Ul. 8，且Ul. I的 DO D15 引腳分別與 Ul. 2，Ul. 3，Ul. 4，Ul. 5，Ul. 6，Ul. 7 和 Ul. 8 的引腳 DO D7 呈復(fù)用式連接。
2.如權(quán)利要求I所述的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，其特征是 所述綜合業(yè)務(wù)單元(2)，又包括有I個(gè)微處理器U2. 1，I個(gè)誤碼分析芯片U2. 2，I個(gè)微處理器接口芯片U2. 3，I個(gè)分頻處理芯片U2. 4，I個(gè)頻合模塊U2. 5，I個(gè)寬帶放大模塊U2. 6，I個(gè)DDS音頻源模塊U2. 7，I個(gè)解調(diào)及音頻分析模塊U2. 8，I個(gè)射頻矩陣模塊U2. 9，I個(gè)AGC自動(dòng)增益控制模塊U2. 10,1個(gè)衰減模塊U2. 11，I個(gè)反向功率保護(hù)模塊U2. 12和I個(gè)音頻矩陣模塊U2. 13，且U2. I的第I，7，9引腳與U2. 3的第I至3腳呈雙向連接，U2. I的引腳DO D7與U2. 2，U2. 4，U2. 5，U2. 6，U2. 7和U2. 8的引腳DO D7呈復(fù)用式連接；U2. 5的第2腳與混頻器本振端相連接，U2. 5的第5腳與U2. 6的第I腳相連接；U2. 4的第2腳與U2. 5的第3腳相連接；U2. 9的第2腳與U2. 4的第3腳相連接，U2. 9的第4腳與混頻器的射頻輸入端相連接；U2. 6第2腳與U2. 10的第4腳相連接，U2. 10的第3腳與U2. 9的第3腳相連接；U2. 7的第3腳與U2. 6的第7腳相連接，U2. 7的第4腳與U2. 13的第22腳相連接；混頻器輸出端與U2. 8的第6腳相連接；U2. 13的第15腳與U2. 8的第4腳相連接；U2. 12的第3腳與U2. 11的第5腳相連接；U2. 11的第2腳與U2. 9的第5腳雙向互連。
3.如權(quán)利要求I所述的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，其特征是 所述殼體部件(4)為鋁合金扳筋件，呈U型狀，其兩側(cè)設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口(4. I);其底部從左至右依次設(shè)置有電源模件(3)，綜合業(yè)務(wù)單元(2)和中央處理單元(I);其前方設(shè)置有前面板部件(5),后方設(shè)置有后蓋板部件(6)。
4.如權(quán)利要求I所述的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，其特征是 所述前面板部件(5)，其上方左邊設(shè)置有I個(gè)顯示屏(5. 1)，而右邊設(shè)置有I個(gè)鍵盤(5. 2)和I個(gè)指示燈組(5. 3);其下方從左至右依次設(shè)置有I個(gè)數(shù)據(jù)接口(5. 4)，I個(gè)音頻接口(5. 5)，I個(gè)車通接口(5. 6)，I個(gè)天線接口(5. 7)，I個(gè)復(fù)位開關(guān)(5. 8)和I個(gè)專用開關(guān)(5. 9)。
5.如權(quán)利要求1、4所述的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，其特征是 所述前面板部件(5)中的顯示屏U5. I的第I至30腳，鍵盤U5. 2的第I至4腳，數(shù)據(jù)接口 5. 4的第I至4腳，分別依次對(duì)應(yīng)與中央處理單元(I)中的顯示屏接口芯片Ul. 8的第I至30腳，鍵盤接口芯片Ul. 7的第I至3和第5腳，被測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)接口芯片Ul. 6的第2、4、6和8腳相直接連接。
6.如權(quán)利要求1、4所述的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，其特征是 所述前面板部件(5)中的音頻接口 U5. 5的第I至6腳，車通接口 U5. 6的第I至5腳，天線接口 U5. 7的第5腳，分別依次對(duì)應(yīng)與綜合業(yè)務(wù)單元(2)中的音頻矩陣模塊U2. 13的第3至8腳和第9至13腳，射頻矩陣模塊U2. 9的第I腳相直接連接。
7.如權(quán)利要求I所述的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，其特征是 所述后蓋板部件(6)，其上方從左至右依次設(shè)置有I個(gè)基準(zhǔn)設(shè)備接口(6. I), I個(gè)上位機(jī)/USB接口(6. 2)，I個(gè)射頻接口(6. 3)，I個(gè)直流輸出端口(6. 4)，其下方從左至右依次設(shè)置有I個(gè)排風(fēng)窗(6. 5), I個(gè)直流輸入端口 (6. 6), I個(gè)電源開關(guān)(6. 7), I個(gè)通風(fēng)孔(6. 8)。
8.如權(quán)利要求1、7所述的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，其特征是 所述后蓋板部件(6)中的上位機(jī)/USB接口 U6. 2的第1，4，6，7腳與中央處理單元(I)中的USB接口芯片Ul. 2的第2，4，6，8腳相連接，而其第2，3，5腳與中央處理單元(I)中的上位機(jī)接口芯片Ul. 4的第2，4，6腳相連接。
9.如權(quán)利要求1、4所述的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，其特征是 所述后蓋板部件(6)中的基準(zhǔn)設(shè)備接口 U6. I的第2，3，5，7，8腳與中央處理單元(I)中的基準(zhǔn)設(shè)備接口芯片Ul. 3的第I至5腳相連接。
10.如權(quán)利要求1、4所述的無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，其特征是 所述后蓋板部件(6)中的射頻接口 U6. 3的第I腳與綜合業(yè)務(wù)單元(2)中的射頻矩陣模塊U2. 9的第3腳相連接。
專利摘要本實(shí)用新型為一種無(wú)線通信設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)自動(dòng)檢測(cè)儀，包括有中央處理單元、綜合業(yè)務(wù)單元、電源模件、殼體部件、前面板部件和后蓋板部件，且殼體部件為鋁合金扳筋件呈U型狀，其底部從左至右依次設(shè)置有電源模件，綜合業(yè)務(wù)單元和中央處理單元；其前方設(shè)置有前面板部件，后方設(shè)置有后蓋板部件，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)模塊化結(jié)構(gòu)整體。系統(tǒng)軟件主要分為用戶接口層、功能邏輯層和模塊控制/驅(qū)動(dòng)層三個(gè)層次，采用開放式的軟件框架結(jié)構(gòu)，具有良好的擴(kuò)展性、維護(hù)性和可靠性。整體硬件以中央處理器為核心，開展單元式模塊化優(yōu)化設(shè)計(jì)，具有電路設(shè)計(jì)參數(shù)合理，整體布局明了，性能穩(wěn)定可靠，工作頻段范圍寬，檢測(cè)參數(shù)多，操作簡(jiǎn)便，工作效率高，電磁兼容性好等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H04B17/00GK202798735SQ20122009644
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月15日
發(fā)明者嚴(yán)忠, 汪洋, 錢遠(yuǎn)方, 肖迪, 雷海, 徐姍姍, 魏智敏, 計(jì)康, 劉暢, 禹珉, 李文臻, 黃娟, 朱勤偉 申請(qǐng)人:武漢中元通信股份有限公司