專利名稱：手機(jī)保護(hù)殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)實(shí)用新型涉及一種手機(jī)保護(hù)殼的新結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
出于對(duì)手機(jī)提供外部保護(hù)和彰顯使用者個(gè)性的目的，手機(jī)保護(hù)殼在日常生活中越來(lái)越常見，其中鋁合金保護(hù)殼由于其高強(qiáng)度及絢麗的外表，尤其受到使用者的歡迎。但是，由于手機(jī)本身具有一定厚度，現(xiàn)在常見的一體或分體式鋁合金保護(hù)殼的加工生產(chǎn)，都需要用鋁合金來(lái)進(jìn)行“掏空”，即將一塊大于手機(jī)厚度的鋁合金塊，用CNC將中間部分銑空，并銑出表面花紋；或者用鑄造的方法，把鋁合金澆鑄成中空的形狀，再進(jìn)行加工。這兩種加工方法由于耗用材料多、工藝復(fù)雜，造成加工成本比較高，因此目前市場(chǎng)上鋁合金手機(jī)保護(hù)殼的價(jià)格普遍也比較高。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是，通過(guò)改變手機(jī)保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)，對(duì)現(xiàn)有結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，使產(chǎn)品的加工變得更容易、成本更低，從而使該產(chǎn)品在市場(chǎng)中更具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)，該結(jié)構(gòu)更便于工廠將保護(hù)殼做出花樣繁多的紋飾、鏤空，有利于產(chǎn)品向市場(chǎng)的推廣。本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的一種手機(jī)保護(hù)殼，包括上面板、支撐塊和下面板；所述上面板的邊緣、下面板的邊緣設(shè)有對(duì)應(yīng)的裝配結(jié)構(gòu)；所述支撐塊夾在上、下面板之間，且支撐塊與上、下面板的裝配結(jié)構(gòu)都連接；所述支撐塊的厚度與被保護(hù)手機(jī)的厚度對(duì)應(yīng)；所述上面板為是框型結(jié)構(gòu)，框型結(jié)構(gòu)的中空部分小于被保護(hù)手機(jī)的上表面；所述下面板的尺寸大于被保護(hù)手機(jī)的下表面。所述裝配結(jié)構(gòu)位于上、下面板的四個(gè)邊角處。實(shí)現(xiàn)方式1，所述裝配結(jié)構(gòu)是裝配孔及對(duì)應(yīng)的螺釘；所述支撐塊上開有與所述裝配孔對(duì)應(yīng)的通孔。述上面板的邊緣的裝配孔是通孔，下面板的邊緣的裝配孔是螺盲孔，所述螺釘依次穿過(guò)上面板的邊緣的裝配孔、支撐塊的通孔旋在下面板的邊緣的螺盲孔內(nèi)。下面板的邊緣的裝配孔是通孔，上面板的邊緣的裝配孔是螺盲孔，所述螺釘依次穿過(guò)下面板的邊緣的裝配孔、支撐塊的通孔旋在上面板的邊緣的螺盲孔內(nèi)。實(shí)現(xiàn)方式2，所述裝配結(jié)構(gòu)是卡扣結(jié)構(gòu)。所述裝配結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方式還有很多，只要是可以把上面板、支撐塊和下面板緊固且可拆卸地連接即可，在此不一一加以限制。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)包括1.僅通過(guò)沖壓、鉆孔、鏤刻、拋光、噴涂、電鍍等簡(jiǎn)單加工過(guò)程即可完成整個(gè)工序，工藝的簡(jiǎn)化可以使更大范圍的工廠可以生產(chǎn)此類產(chǎn)品。2.利用鋁合金板材進(jìn)行加工可以最大限度節(jié)約成本。3.板材加工相對(duì)比較容易，有利于做出各種個(gè)性化圖形效果。
圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖圖中，A :上面板；B :支撐塊；C :下面板，對(duì)應(yīng)部分均有螺孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本技術(shù)方案進(jìn)一步說(shuō)明如下一種手機(jī)保護(hù)殼，包括上面板、支撐塊和下面板；所述上面板的邊緣、下面板的邊緣設(shè)有對(duì)應(yīng)的裝配結(jié)構(gòu)；所述支撐塊夾在上、下面板之間，且支撐塊與上、下面板的裝配結(jié)構(gòu)都連接；所述支撐塊的厚度與被保護(hù)手機(jī)的厚度對(duì)應(yīng)；所述上面板為是框型結(jié)構(gòu)，框型結(jié)構(gòu)的中空部分小于被保護(hù)手機(jī)的上表面；所述下面板的尺寸大于被保護(hù)手機(jī)的下表面。所述裝配結(jié)構(gòu)位于上、下面板的四個(gè)邊角處。本例的圖示給出實(shí)現(xiàn)方式1，所述裝配結(jié)構(gòu)是裝配孔及對(duì)應(yīng)的螺釘；所述支撐塊上開有與所述裝配孔對(duì)應(yīng)的通孔。述上面板的邊緣的裝配孔是通孔，下面板的邊緣的裝配孔是螺盲孔，所述螺釘依次穿過(guò)上面板的邊緣的裝配孔、支撐塊的通孔旋在下面板的邊緣的螺盲孔內(nèi)。下面板的邊緣的裝配孔是通孔，上面板的邊緣的裝配孔是螺盲孔，所述螺釘依次穿過(guò)下面板的邊緣的裝配孔、支撐塊的通孔旋在上面板的邊緣的螺盲孔內(nèi)。所述裝配結(jié)構(gòu)也可以是卡扣結(jié)構(gòu)。本例的加工過(guò)程及原理說(shuō)明如下利用裁剪、沖壓的工藝，將鋁合金板材沖成四角帶螺孔的保護(hù)殼下面板，同理，也可將鋁合金板材沖成四角帶螺孔的框型上面板。再用同手機(jī)厚度的鋁型材(或塑料)做成中間帶螺孔的支撐塊，四個(gè)這樣的支撐塊放置在上述兩個(gè)面板之間的四角，再用螺釘加以固定，就可以形成完整廣品了。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)保護(hù)殼，其特征是包括上面板、支撐塊和下面板；所述上面板的邊緣、下面板的邊緣設(shè)有對(duì)應(yīng)的裝配結(jié)構(gòu)；所述支撐塊夾在上、下面板之間，且支撐塊與上、下面板的裝配結(jié)構(gòu)都連接；所述支撐塊的厚度與被保護(hù)手機(jī)的厚度對(duì)應(yīng)；所述上面板為是框型結(jié)構(gòu)，框型結(jié)構(gòu)的中空部分小于被保護(hù)手機(jī)的上表面；所述下面板的尺寸大于被保護(hù)手機(jī)的下表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征是所述裝配結(jié)構(gòu)位于上、下面板的四個(gè)邊角處。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征是所述裝配結(jié)構(gòu)是裝配孔及對(duì)應(yīng)的螺釘；所述支撐塊上開有與所述裝配孔對(duì)應(yīng)的通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征是所述上面板的邊緣的裝配孔是通孔，下面板的邊緣的裝配孔是螺盲孔，所述螺釘依次穿過(guò)上面板的邊緣的裝配孔、支撐塊的通孔旋在下面板的邊緣的螺盲孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征是下面板的邊緣的裝配孔是通孔，上面板的邊緣的裝配孔是螺盲孔，所述螺釘依次穿過(guò)下面板的邊緣的裝配孔、支撐塊的通孔旋在上面板的邊緣的螺盲孔內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征是所述裝配結(jié)構(gòu)是卡扣結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種手機(jī)保護(hù)殼，包括上面板、支撐塊和下面板；所述上面板的邊緣、下面板的邊緣設(shè)有對(duì)應(yīng)的裝配結(jié)構(gòu)；所述支撐塊夾在上、下面板之間，且支撐塊與上、下面板的裝配結(jié)構(gòu)都連接；所述支撐塊的厚度與被保護(hù)手機(jī)的厚度對(duì)應(yīng)；所述上面板為是框型結(jié)構(gòu)，框型結(jié)構(gòu)的中空部分小于被保護(hù)手機(jī)的上表面；所述下面板的尺寸大于被保護(hù)手機(jī)的下表面。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)包括1.僅通過(guò)沖壓、鉆孔、鏤刻、拋光、噴涂、電鍍等簡(jiǎn)單加工過(guò)程即可完成整個(gè)工序，工藝的簡(jiǎn)化可以使更大范圍的工廠可以生產(chǎn)此類產(chǎn)品。2.利用鋁合金板材進(jìn)行加工可以最大限度節(jié)約成本。3.板材加工相對(duì)比較容易，有利于做出各種個(gè)性化圖形效果。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202476722SQ201220096889
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月15日
發(fā)明者蔣云 申請(qǐng)人:蔣云