專利名稱：Mems麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
MEMS麥克風(fēng)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種聲電換能器，尤其涉及一種電聲換能器中將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的MEMS麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動(dòng)電話用戶越來越多，用戶對(duì)移動(dòng)電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動(dòng)電話的麥克風(fēng)作為移動(dòng)電話的語音拾取裝置，其設(shè)計(jì)好壞直接影響通話質(zhì)量。而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麥克風(fēng)，現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)為了提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)的靈敏度和頻率響應(yīng)，常 在基板上開凹槽，而MEMS麥克風(fēng)通常又做得非常小，厚度也薄，致使在基板上開凹槽的工序復(fù)雜，從而增加了生產(chǎn)成本,降低了生產(chǎn)效率。因此，有必要針對(duì)上述缺點(diǎn)提供一種新的MEMS麥克風(fēng)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決上述MEMS麥克風(fēng)為了提高靈敏度和頻率響因而在基板上開凹槽造成工藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高、生產(chǎn)效率低的不足，而提供一種MEMS麥克風(fēng)。一種MEMS麥克風(fēng)，包括基板、與基板配合形成收容腔的外殼、收容于收容腔內(nèi)的MEMS芯片和ASIC芯片，所述基板上設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)，所述環(huán)形凸臺(tái)包括上開口面、相對(duì)的下開口面、以及貫通上開口面和下開口面的通孔，所述環(huán)形凸臺(tái)的下開口面固持于基板，所述MEMS芯片固持于所述環(huán)形凸臺(tái)的上開口面并覆蓋通孔，所述環(huán)形凸臺(tái)的通孔形成MEMS芯片的附加背腔。優(yōu)選的，所述環(huán)形凸臺(tái)呈環(huán)四邊形。優(yōu)選的，所述環(huán)形凸臺(tái)自側(cè)面向外衍生延伸出第二環(huán)形凸臺(tái)，所述第二環(huán)形凸臺(tái)包括第二上開口面、相對(duì)的第二下開口面、以及貫通第二上開口面和第二下開口面的第二通孔，所述第二環(huán)形凸臺(tái)的第二下開口面固持于基板，所述ASIC芯片固持于所述第二環(huán)形凸臺(tái)的第二上開口面并覆蓋所述第二通孔，所述第二環(huán)形凸臺(tái)的第二通孔與環(huán)形凸臺(tái)的通孔貫通。優(yōu)選的，所述第二環(huán)形凸臺(tái)呈環(huán)四邊形。優(yōu)選的，所述第二環(huán)形凸臺(tái)的第二通孔與環(huán)形凸臺(tái)的通孔之間設(shè)有貫通槽，通過所述貫通槽貫通。本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型增加的環(huán)形凸臺(tái)有效地增加了 MEMS芯片的背腔，從而提高了 MEMS麥克風(fēng)的靈敏度和頻率響應(yīng)，并且環(huán)形凸臺(tái)的加工相對(duì)以前在基板上開凹槽更加簡(jiǎn)單，節(jié)省成本。
圖I是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)第一實(shí)施例的剖視圖；圖2是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)第二實(shí)施例的剖視圖；圖3是圖I中MEMS麥克風(fēng)的環(huán)形凸臺(tái)立體圖圖4是圖2中MEMS麥克風(fēng)的環(huán)形凸臺(tái)和第二環(huán)形凸臺(tái)立體圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。請(qǐng)參見圖I和圖3，本實(shí)用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)I，包括基板10、與基板10 配合形成收容腔的外殼11、收容于收容腔內(nèi)的MEMS芯片12和ASIC芯片13、以及固持于基板10上的環(huán)形凸臺(tái)14。所述環(huán)形凸臺(tái)14包括上開口面141、相對(duì)的下開口面142、以及貫通上開口面141和下開口面142的通孔143，所述環(huán)形凸臺(tái)14的下開口面142固持于基板10，所述MEMS芯片12固持于所述環(huán)形凸臺(tái)14的上開口 141面并覆蓋通孔143并且該通孔143與MEMS芯片12的背腔空間連通，所述環(huán)形凸臺(tái)14的通孔143形成MEMS芯片12的附加背腔。所述環(huán)形凸臺(tái)14呈環(huán)四邊形，環(huán)形凸臺(tái)14內(nèi)的通孔143可以為圓型孔、橢圓孔、多邊形孔等等。如圖2和圖4所示，所述所述所述環(huán)形凸臺(tái)14自側(cè)面向外衍生延伸出第二環(huán)形凸臺(tái)15，所述第二環(huán)形凸臺(tái)15包括第二上開口面151、相對(duì)的第二下開口面152、以及貫通第二上開口面151和第二下開口面152的第二通孔153，所述第二環(huán)形凸臺(tái)15的第二下開口面152固持于基板10，所述ASIC芯片13固持于所述第二環(huán)形凸臺(tái)15的第二上開口面151并覆蓋所述第二通孔153，所述第二環(huán)形凸臺(tái)15的第二通孔153與環(huán)形凸臺(tái)14的通孔143貫通。所述第二環(huán)形凸臺(tái)15的第二通孔153與環(huán)形凸臺(tái)14的通孔143之間設(shè)有貫通槽154，通過所述貫通槽154貫通。所述第二環(huán)形凸臺(tái)15呈環(huán)四邊形，第二環(huán)形凸臺(tái)15內(nèi)的第二通孔153可以為圓型孔、橢圓孔、多邊形孔等等。所述MEMS芯片12固持于上開口面141，ASIC芯片13固持于第二上開口面151，從而使通孔143和第二通孔153形成內(nèi)部空間，而通孔143又與MEMS芯片12的背腔連通，該內(nèi)部空間即形成MEMS芯片12的附加背腔。通過所述環(huán)形凸臺(tái)14衍生延伸出的第二環(huán)形凸臺(tái)15可以有效增加MEMS芯片12的背腔，并可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)MEMS芯片12附加背腔的大小，相對(duì)以前在基板10上開凹槽來說，本實(shí)用新型提供的改進(jìn)方案容易實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)成本降低，靈活地調(diào)節(jié)MEMS芯片12的背腔空間大小，提高了 MEMS芯片12的靈敏度和頻率響應(yīng)。以上所述的僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種MEMS麥克風(fēng)，包括基板、與基板配合形成收容腔的外殼、收容于收容腔內(nèi)的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于所述基板上設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)，所述環(huán)形凸臺(tái)包括上開ロ面、相対的下開ロ面、以及貫通上開ロ面和下開ロ面的通孔，所述環(huán)形凸臺(tái)的下開ロ面固持于基板，所述MEMS芯片固持于所述環(huán)形凸臺(tái)的上開ロ面并覆蓋通孔，所述環(huán)形凸臺(tái)的通孔形成MEMS芯片的附加背腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述環(huán)形凸臺(tái)呈環(huán)四邊形。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述環(huán)形凸臺(tái)自側(cè)面向外衍生延伸出第二環(huán)形凸臺(tái)，所述第二環(huán)形凸臺(tái)包括第二上開ロ面、相対的第二下開ロ面、以及貫通第二上開ロ面和第二下開ロ面的第二通孔，所述第二環(huán)形凸臺(tái)的第二下開ロ面固持于基板，所述ASIC芯片固持于所述第二環(huán)形凸臺(tái)的第二上開ロ面井覆蓋所述第二通孔，所述第二環(huán)形凸臺(tái)的第二通孔與環(huán)形凸臺(tái)的通孔貫通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述第二環(huán)形凸臺(tái)呈環(huán)四邊形。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述第二環(huán)形凸臺(tái)的第二通孔與環(huán)形凸臺(tái)的通孔之間設(shè)有貫通槽，通過所述貫通槽貫通。
專利摘要本實(shí)用新型涉及了一種MEMS麥克風(fēng)，包括基板、與基板配合形成收容腔的外殼、收容于收容腔內(nèi)的MEMS芯片和ASIC芯片，所述基板上設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)，所述環(huán)形凸臺(tái)設(shè)有通孔，MEMS芯片固持于環(huán)形凸臺(tái)上并覆蓋通孔，所述通孔形成MEMS芯片的附加背腔。本實(shí)用新型增加的環(huán)形凸臺(tái)有效地增加了MEMS芯片的背腔，從而提高了MEMS麥克風(fēng)的靈敏度和頻率響應(yīng)，并且環(huán)形凸臺(tái)的加工相對(duì)以前在基板上開凹槽更加簡(jiǎn)單，節(jié)省成本。
文檔編號(hào)H04R19/04GK202587369SQ201220108080
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月21日
發(fā)明者劉國(guó)俊 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司