專利名稱:機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及機(jī)頂盒,尤其是涉及機(jī)頂盒的殼體設(shè)計(jì)。
背景技術(shù):
機(jī)頂盒(Set Top Box,STB),是一個(gè)連接電視機(jī)與外部信號(hào)源的設(shè)備,它可以將壓縮的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)成電視內(nèi)容,并在電視機(jī)上顯示 出來(lái)。機(jī)頂盒的信號(hào)可以來(lái)自有線電纜、衛(wèi)星天線、寬帶網(wǎng)絡(luò)以及地面廣播。機(jī)頂盒接收的內(nèi)容除了模擬電視可以提供的圖像、聲音之夕卜,更在于能夠接收數(shù)據(jù)內(nèi)容,包括電子節(jié)目指南、因特網(wǎng)網(wǎng)頁(yè)、字幕等等。使用戶能在現(xiàn)有電視機(jī)上觀看數(shù)字電視節(jié)目,并可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行交互式數(shù)字化娛樂(lè)、教育和商業(yè)化活動(dòng)。圖I示出現(xiàn)有的機(jī)頂盒殼體構(gòu)造。這種機(jī)頂盒在研發(fā)或者售后階段,當(dāng)整機(jī)需要功能測(cè)試或者系統(tǒng)程序需要更新時(shí),需要將整機(jī)殼體拆開(kāi),對(duì)機(jī)頂盒內(nèi)部的印刷電路板(PCB)進(jìn)行操作。這種方式既耗費(fèi)時(shí)間,而且在拆機(jī)過(guò)程中會(huì)對(duì)整機(jī)有不可預(yù)測(cè)的損壞,造成不必要的浪費(fèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提出一種機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu),其可在不拆開(kāi)殼體的情況下提供對(duì)機(jī)頂盒整機(jī)的測(cè)試、更新或其他功能。本實(shí)用新型所提出的一種機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu),所述殼體結(jié)構(gòu)上具有多個(gè)插接孔,所述多個(gè)插接孔與所述殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)的印刷電路板上的多個(gè)連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述殼體結(jié)構(gòu)上具有散熱孔,所述多個(gè)插接孔與所述散熱孔在所述殼體結(jié)構(gòu)上的位置至少部分重合。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述多個(gè)連接點(diǎn)與多個(gè)插接頭連接,所述多個(gè)插接頭通過(guò)所述多個(gè)插接孔弓I出到所述殼體結(jié)構(gòu)外部。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述多個(gè)連接點(diǎn)包括更新連接點(diǎn)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,上述多個(gè)連接點(diǎn)包括測(cè)試連接點(diǎn)。本實(shí)用新型由于采用以上技術(shù)方案,使之與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下顯著優(yōu)點(diǎn)通過(guò)在殼體結(jié)構(gòu)的背面靠近散熱孔的位置或者其他位置設(shè)置插接孔,使得殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)印刷電路板上的連接點(diǎn)可通過(guò)插接頭引出到殼體結(jié)構(gòu)外部,從而允許在不拆卸機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)的情況下進(jìn)行整機(jī)更新、測(cè)試或者其他操作,提高了操作效率。
為讓本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說(shuō)明,其中圖I示出現(xiàn)有的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)。圖2示出本實(shí)用新型一實(shí)施例的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu),該殼體結(jié)構(gòu)背面包含多個(gè)插接孔。[0014]圖3示出本實(shí)用新型一實(shí)施例的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu),該殼體結(jié)構(gòu)背面的插接孔連接有插接頭。圖4示出本實(shí)用新型一實(shí)施例的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)的剖視圖,其顯示插接孔和印刷電路板上的連接點(diǎn)的對(duì)應(yīng)關(guān)系。圖5示出本實(shí)用新型一實(shí)施例的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)的剖視圖,其顯示插接頭通過(guò)插接孔連接印刷電路板上的連接點(diǎn)。圖6示出本實(shí)用新型另一實(shí)施例的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施方式
圖2示出本實(shí)用新型一實(shí)施例的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)。參照?qǐng)D2所示,本實(shí)施例的一種機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)100,在背面101上具有一排散熱孔102。在此,不對(duì)散熱孔的具體形式做任何限定,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需求進(jìn)行大小、位置、數(shù)量或者排列方式的設(shè)計(jì)。殼體結(jié)構(gòu)100的背面101上還具有多個(gè)插接孔103。這些插接孔103與散熱孔102在殼體結(jié)構(gòu)上的位置至少部分重合。也就是說(shuō),插接孔103可以使用由散熱孔102形成的鏤空部分,或者插接孔103可以沿著散熱孔102的邊緣形成,或者插接孔103可以由另外在殼體結(jié)構(gòu)100上形成的鏤空部分構(gòu)成。插接孔103的大小、數(shù)量或者排列方式可以有多種形式,在此不做限定。圖4示出本實(shí)用新型一實(shí)施例的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)的剖視圖。參照?qǐng)D4所示,殼體結(jié)構(gòu)100內(nèi)具有印刷電路板(PCB) 110,印刷電路板110上具有多個(gè)連接點(diǎn)111。殼體結(jié)構(gòu)100上的多個(gè)插接孔103與印刷電路板110上的多個(gè)連接點(diǎn)111對(duì)應(yīng)。在本實(shí)施例中,連接點(diǎn)111的數(shù)量或功能可有多種變化。例如,連接點(diǎn)111可包括更新連接點(diǎn),用于允許通過(guò)連接點(diǎn)輸入對(duì)機(jī)頂盒軟件、固件的更新。又如,連接點(diǎn)111可包括測(cè)試連接點(diǎn),用于允許測(cè)試連接點(diǎn)進(jìn)行機(jī)頂盒整機(jī)的測(cè)試。連接點(diǎn)111可包括一種或幾種以上或其他的功能,其數(shù)量也可以根據(jù)功能的需求而進(jìn)行調(diào)整。每一連接點(diǎn)111可具有一種或幾種功能定義。也就是說(shuō),允許連接點(diǎn)111的復(fù)用。在一實(shí)施例中,印刷電路板110上設(shè)有6個(gè)連接點(diǎn)111,其功能定義為startconfig、GND、USB GND、USBD+、USBD-、USBVCC。其中 start config 為啟動(dòng)插腳;GND 為接地;USB GND、USBD+、USBD-、以及 USBVCC 為標(biāo)準(zhǔn)的 USB 接口。圖3示出本實(shí)用新型一實(shí)施例的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)。圖5示出本實(shí)用新型一實(shí)施例的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)的剖視圖。參照?qǐng)D3和圖5所示,印刷電路板110上的多個(gè)連接點(diǎn)111可與多個(gè)插接頭104電性連接,這些插接頭104通過(guò)多個(gè)插接孔103引出到殼體結(jié)構(gòu)外部。這樣,可以在不拆卸機(jī)頂盒殼體的情況下進(jìn)行更新、測(cè)試這類整機(jī)操作。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中,插接孔103在殼體結(jié)構(gòu)上的位置可作多種變化。圖6示出本實(shí)用新型另一實(shí)施例的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)。參照?qǐng)D6所示,本實(shí)施例中,插接孔103的位置變化到位于殼體結(jié)構(gòu)背面101中下部的散熱孔附近。在其他實(shí)施例中,插接孔103可以不與散熱孔的設(shè)置位置重合,而是單獨(dú)地設(shè)置在殼體結(jié)構(gòu)背面101上遠(yuǎn)離散熱孔的位置,或者設(shè)置在殼體結(jié)構(gòu)100的其他表面上。本實(shí)用新型上述實(shí)施例的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),通過(guò)在殼體結(jié)構(gòu)的背面靠近散熱孔的位置或者其他位置設(shè)置插接孔,使得殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)印刷電路板上的連接點(diǎn)可通過(guò)插接頭引出到殼體結(jié)構(gòu)外部,從而允許在不拆卸機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)的情況下進(jìn)行整機(jī)更新、測(cè)試或者其他操作,提高了操作效率。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭示如上,然其并非用以限定本實(shí)用新型,任何本領(lǐng)域技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的修改和完善,因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書(shū)所界定的 為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述殼體結(jié)構(gòu)上具有多個(gè)插接孔,所述多個(gè)插接孔與所述殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)的印刷電路板上的多個(gè)連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)。
2.如權(quán)利要求I所述的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述殼體結(jié)構(gòu)上具有散熱孔,所述多個(gè)插接孔與所述散熱孔在所述殼體結(jié)構(gòu)上的位置至少部分重合。
3.如權(quán)利要求I所述的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述多個(gè)連接點(diǎn)與多個(gè)插接頭連接,所述多個(gè)插接頭通過(guò)所述多個(gè)插接孔引出到所述殼體結(jié)構(gòu)外部。
4.如權(quán)利要求3所述的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述多個(gè)連接點(diǎn)包括更新連接點(diǎn)。
5.如權(quán)利要求3所述的機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述多個(gè)連接點(diǎn)包括測(cè)試連接點(diǎn)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu),所述殼體結(jié)構(gòu)上具有多個(gè)插接孔,所述多個(gè)插接孔與所述殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)的印刷電路板上的多個(gè)連接點(diǎn)對(duì)應(yīng),以允許連接到這些連接點(diǎn)的多個(gè)插接頭通過(guò)所述多個(gè)插接孔引出到所述殼體結(jié)構(gòu)外部。因此,本實(shí)用新型允許在不拆卸機(jī)頂盒殼體結(jié)構(gòu)的情況下進(jìn)行整機(jī)更新、測(cè)試或者其他操作,提高了操作效率。在一實(shí)施例中,殼體結(jié)構(gòu)上具有散熱孔,所述多個(gè)插接孔與所述散熱孔在所述殼體結(jié)構(gòu)上的位置至少部分重合。
文檔編號(hào)H04N5/64GK202587270SQ201220238359
公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月24日
發(fā)明者高云生, 江國(guó)志 申請(qǐng)人:上海廣電電子科技有限公司