專(zhuān)利名稱：一種用于表面貼裝的手機(jī)電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板，尤其涉及的是一種用于表面貼裝的手機(jī)電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)主板一般都采用單層電路板，大量的電子元器件均按照在單層電路板上，特別隨著手機(jī)功能越來(lái)越多，手機(jī)電路板上的電子元器件也越來(lái)越多，在固定的單層電路板上安裝的電子元器件越多，手機(jī)散熱效果差。因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種散熱效果好，電子元器件安裝面積較大，使用功能強(qiáng)大的用于表面貼裝的手機(jī)電路板。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種用于表面貼裝的手機(jī)電路板，包括第一 PCB板和第二 PCB板；所述第一 PCB板上貼裝電子元件，所述第二 PCB板上貼裝電子器件；所述第一 PCB板還設(shè)置插接口，所述第二 PCB板設(shè)置插接端，所述第二 PCB板通過(guò)所述插接端插接在所述插接口與所示第一 PCB板電連接。應(yīng)用于上述技術(shù)方案，所述手機(jī)電路板中，所述第一 PCB板和所述第二 PCB板為柔性線路板。采用上述方案，本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置第一 PCB板和第二 PCB板，第一 PCB板貼裝電子元件，所述第二 PCB板上貼裝電子器件，將電子元件和電子器件分別設(shè)置在兩不同的PCB板，可以方便手機(jī)電路板主板對(duì)顯示的控制，并且，如此，可以增加電子元器件的安裝面積，散熱效果更好，并且，還可以在所述第二 PCB板上安裝較多的電子器件，所述手機(jī)電路板使用功能更加強(qiáng)大。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖I所示，本實(shí)施例提供了一種用于表面貼裝的手機(jī)電路板，所述手機(jī)電路板可以作為各種手機(jī)的電路主板，具有表貼面積大、散熱效果好，使用功能強(qiáng)大。其中，所述手機(jī)電路板包括第一 PCB板102和第二 PCB板101，例如，所述第一 PCB板102和所述第二 PCB板101可以分別設(shè)置為柔性線路板，柔性線路板具有體積較小，造型能力較強(qiáng)的特點(diǎn)，可以滿足第一 PCB板102和第二 PCB板101的任意彎曲造型。并且，所述第一 PCB板102上貼裝電子元件104，如各種電容、電阻等電子元件，各種電子元件104對(duì)手機(jī)電路板不產(chǎn)生電壓、電流不產(chǎn)生控制和變換的作用，因此，將各電子元件104設(shè)置在所述第一 PCB板102上，并且，所述第二 PCB板101上貼裝電子器件103，例如，集成電路芯片、晶體管、電子管等電子器件，如此，將各電子器件103設(shè)置在所述第二PCB板101，第二 PCB板直接與手機(jī)的顯示層相直接，各電子器件可以直接控制手機(jī)的顯示層進(jìn)行顯示，控制效果較好。并且，所述第一 PCB板102還設(shè)置插接口 106，所述第二 PCB板101設(shè)置插接端105，其中，插接口 106與插接端105——對(duì)應(yīng)適配設(shè)置，并且，所述第二 PCB板101通過(guò)將所述插接端105插接在所述插接口 106上，與所示第一 PCB板102電連接，其中，插接口 106與插接端105的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置，通過(guò)相處插接，接通第一 PCB板和第二 PCB板上的電子元件和電子器件。如此，將所述手機(jī)電路板設(shè)置為第一 PCB板和第二 PCB板，可以增加電子元器件的安裝面積，散熱效果更好，可以在所述第二 PCB板上安裝較多的電子器件，所述手機(jī)電路板使用功能更加強(qiáng)大。 以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于表面貼裝的手機(jī)電路板，其特征在于，包括第一 PCB板和第二 PCB板； 所述第一 PCB板上貼裝電子元件，所述第二 PCB板上貼裝電子器件； 所述第一 PCB板還設(shè)置插接口，所述第二 PCB板設(shè)置插接端，所述第二 PCB板通過(guò)所述插接端插接在所述插接口與所示第一 PCB板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述手機(jī)電路板，其特征在于，所述第一PCB板和所述第二 PCB板為柔性線路板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于表面貼裝的手機(jī)電路板，包括第一PCB板和第二PCB板；所述第一PCB板上貼裝電子元件，所述第二PCB板上貼裝電子器件；所述第一PCB板還設(shè)置插接口，所述第二PCB板設(shè)置插接端，所述第二PCB板通過(guò)所述插接端插接在所述插接口與所示第一PCB板電連接。本實(shí)用新型的散熱效果好，電子元器件安裝面積較大，使用功能強(qiáng)大。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202679451SQ201220369829
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月30日
發(fā)明者裴素英, 陳玥娟 申請(qǐng)人:深圳市子元技術(shù)有限公司