專利名稱：一種在側(cè)面插卡式手機上擴展移動支付應(yīng)用的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及移動通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在側(cè)面插卡式手機上擴展移動支付應(yīng)用的裝置。
背景技術(shù)：
為了實現(xiàn)手機移動支付，現(xiàn)有技術(shù)是通過將軟電路板的SM卡形狀的一側(cè)貼在原有SIM卡上，共同插入手機卡座內(nèi)，軟電路板的另一側(cè)連接到手機外套上，在手機外套上實現(xiàn)移動支付應(yīng)用的擴展功能。缺點包括I、軟電路板的SM卡形狀的一側(cè)貼在一起插入SM卡座內(nèi)，明顯增加了總體厚度，·容易損壞手機內(nèi)的SIM卡觸點；2、貼在一起的SM卡插入操作不方便，用戶更換SM卡的操作也不方便；3、軟電路板通過手機邊沿的SIM卡座框時，容易折斷；4、SIM卡在手機內(nèi)，支付應(yīng)用的射頻天線置于手機外套中，一旦軟電路板折斷，更換麻煩；5、天線經(jīng)過較長的軟電路板連接到SM卡內(nèi)的射頻模塊，會對天線性能有影響。
實用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要針對背景技術(shù)提到的問題，提供一種性能更穩(wěn)定、使用更方便的。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種在側(cè)面插卡式手機上擴展移動支付應(yīng)用的裝置，其包括一插入至所述手機的SIM卡座內(nèi)的SM卡卡模及一設(shè)置于所述手機外套內(nèi)側(cè)面的雙界面芯片；所述SM卡卡模的邊緣從所述手機的SIM卡座口伸出形成接觸部分，所述接觸部分設(shè)有與所述手機的SIM卡座內(nèi)的信號觸點連接的SM卡觸點；所述雙界面芯片包括用于與手機交互電信應(yīng)用數(shù)據(jù)及移動支付應(yīng)用數(shù)據(jù)的SIM卡接口和用于與射頻讀頭通信的射頻接口，所述手機外套與所述SIM卡觸點對應(yīng)的位置設(shè)有用于與所述SIM卡觸點對應(yīng)接觸的雙界面卡觸點，所述雙界面觸點連接至所述雙界面芯片的SM卡接口，所述雙界面芯片連接天線。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具備如下優(yōu)點將射頻功能集中在手機外套上，射頻性能穩(wěn)定，受干擾小；無軟電路板連線，操作方便。

圖I是本實用新型實施例的模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0015]如圖I所示，本實施例提供一種在側(cè)面插卡式手機上擴展移動支付應(yīng)用的裝置，其包括一插入至所述手機的SM卡座內(nèi)的SM卡卡模及一設(shè)置于所述手機外套內(nèi)側(cè)面的雙界面芯片；所述SIM卡卡模的邊緣從所述手機的SIM卡座口伸出形成接觸部分，所述接觸部分設(shè)有與所述手機的SIM卡座內(nèi)的信號觸點連接的SIM卡觸點10 ;所述雙界面芯片包括用于與手機交互電信應(yīng)用數(shù)據(jù)及移動支付應(yīng)用數(shù)據(jù)的SM卡接口和用于與射頻讀頭通信的射頻接口(圖中未示出)，所述手機外套與所述SIM卡觸點對應(yīng)的位置設(shè)有用于與所述SIM卡觸點對應(yīng)接觸的雙界面卡觸點20，所述雙界面觸點20連接至所述雙界面芯片的SIM卡接口，所述雙界面芯片連接天線。 本實用新型將手機內(nèi)用于SIM卡通信的觸點，通過橋接裝置即SIM卡卡模，全部引出，與手機的保護套相連，在保護套內(nèi)實現(xiàn)射頻應(yīng)用，即實現(xiàn)移動支付應(yīng)用。
權(quán)利要求1.一種在側(cè)面插卡式手機上擴展移動支付應(yīng)用的裝置，其特征在于其包括一插入至所述手機的SIM卡座內(nèi)的SM卡卡模及一設(shè)置于所述手機外套內(nèi)側(cè)面的雙界面芯片；所述SIM卡卡模的邊緣從所述手機的SIM卡座口伸出形成接觸部分，所述接觸部分設(shè)有與所述手機的SIM卡座內(nèi)的信號觸點連接的SM卡觸點；所述雙界面芯片包括用于與手機交互電信應(yīng)用數(shù)據(jù)及移動支付應(yīng)用數(shù)據(jù)的SIM卡接口和用于與射頻讀頭通信的射頻接口，所述手機外套與所述SIM卡觸點對應(yīng)的位置設(shè)有用于與所述SIM卡觸點對應(yīng)接觸的雙界面卡觸點，所述雙界面觸點連接至所述雙界面芯片的SIM卡接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的在側(cè)面插卡式手機上擴展移動支付應(yīng)用的裝置，其特征在于所述雙界面芯片連接天線。
專利摘要本實用新型提供一種在側(cè)面插卡式手機上擴展移動支付應(yīng)用的裝置，其包括一插入至所述手機的SIM卡座內(nèi)的SIM卡卡模及一設(shè)置于所述手機外套內(nèi)側(cè)面的雙界面芯片；所述SIM卡卡模的邊緣從所述手機的SIM卡座口伸出形成接觸部分，所述接觸部分設(shè)有與所述手機的SIM卡座內(nèi)的信號觸點連接的SIM卡觸點；所述手機外套與所述SIM卡觸點對應(yīng)的位置設(shè)有用于與所述SIM卡觸點對應(yīng)接觸的雙界面卡觸點，所述雙界面觸點連接至所述雙界面芯片的SIM卡接口，所述雙界面芯片連接天線。本實用新型將射頻功能集中在手機外套上，射頻性能穩(wěn)定，受干擾??；無軟電路板連線，操作方便。
文檔編號H04M1/02GK202737949SQ20122041767
公開日2013年2月13日 申請日期2012年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月22日
發(fā)明者曾華新, 黃小鵬 申請人:東信和平科技股份有限公司