專利名稱：Mems麥克風的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
MEMS麥克風技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及聲電轉(zhuǎn)換器技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種MEMS麥克風。
背景技術(shù)：
[0002]隨著社會的進步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，其中以MEMS麥克風為代表。[0003]常規(guī)的MEMS麥克風包括由第一外殼和線 路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu),所述第一外殼上設有接收聲音信號的聲孔，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片與所述線路板包圍形成后腔，此種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風為了增大后腔的空間，提高MEMS聲電芯片的聲學性能，通常在與MEMS聲電芯片相對的線路板位置設有一個凹陷槽或通道來增大后腔，此種設計具有很大的局限性，無法大幅度的提高后腔的空間，由此需要設計一種新型的MEMS麥克風。實用新型內(nèi)容[0004]鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種可以大幅度的提高MEMS麥克風后腔空間，從而提高MEMS聲電芯片聲學性能的一種MEMS麥克風。[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案[0006]—種MEMS麥克風,包括由第一外殼和線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu),所述第一外殼上設有接收聲音信號的聲孔，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片與所述線路板包圍形成后腔，其中，還包括第二外殼， 所述第二外殼設置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板表面上并與所述線路板包圍形成密閉的第二封裝結(jié)構(gòu)，與所述MEMS聲電芯片相對的線路板位置設有連通所述第二封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的連通孔，所述第一外殼外表面或者所述第二外殼外表面上設有焊盤，所述MEMS聲電芯片通過所述線路板、第一外殼或第二外殼實現(xiàn)與所述焊盤的電連接，最終通過焊盤實現(xiàn)與外界的電連接。[0007]—種優(yōu)選技術(shù)方案，所述焊盤設置在所述第一外殼外表面上，所述第一外殼由線路板底板和線路板框架構(gòu)成，所述第二外殼為金屬外殼。[0008]另外一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述焊盤設置在所述第二外殼外表面上，所述第二外殼由線路板底板和線路板框架構(gòu)成，所述第一外殼為金屬外殼。[0009]一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第二外殼與所述線路板連接的部位與所述第一外殼與線路板連接的部位對應設置。[0010]—種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一外殼外表面所述聲孔周圍設有防護網(wǎng)。[0011]利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風，由于MEMS麥克風，包括由第一外殼和線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，所述第一外殼上設有接收聲音信號的聲孔，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片與所述線路板包圍形成后腔，其中，還包括第二外殼，所述第二外殼設置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板表面上并與所述線路板包圍形成密閉的第二封裝結(jié)構(gòu)，與所述MEMS聲電芯片相對的線路板位置設有連通所述第二封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的連通孔，所述第一外殼外表面或者所述第二外殼外表面上設有焊盤，所述MEMS聲電芯片通過所述線路板、第一外殼或第二外殼實現(xiàn)與所述焊盤的電連接，最終通過焊盤實現(xiàn)與外界的電連接，此種結(jié)構(gòu)設計大幅度的提高 MEMS麥克風后腔的空間，便于提高了 MEMS聲電芯片的聲學性能。


[0012]圖I是本實用新型實施例一 MEMS麥克風的剖面圖。[0013]圖2是本實用新型實施例二 MEMS麥克風的剖面圖。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。[0015]實施例一[0016]如圖I所不,一種MEMS麥克風,包括由第一外殼I和線路板2包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)10，所述第一外殼I上設有接收聲音信號的聲孔11，所述第一封裝結(jié)構(gòu)10內(nèi)部所述線路板2表面上設有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3與所述線路板2 包圍形成后腔5,其中，還包括第二外殼6,所述第二外殼6設置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)10外部所述線路板2表面上并與所述線路板2包圍形成密閉的第二封裝結(jié)構(gòu)7，與所述MEMS聲電芯片3相對的線路板2位置設有連通所述第二封裝結(jié)構(gòu)7內(nèi)部的連通孔21，所述第一外殼I外表面上設有焊盤8，所述MEMS聲電芯片3通過所述線路板2、第一外殼I實現(xiàn)與所述焊盤8的電連接，最終通過焊盤8實現(xiàn)與外界的電連接，此種結(jié)構(gòu)設計大幅度的提高MEMS 麥克風后腔5的空間，便于提高了 MEMS聲電芯片3的聲學性能。[0017]本實施例中的所述第一外殼I由線路板底板和線路板框架構(gòu)成，便于實現(xiàn)MEMS聲電芯片3與焊盤8之間的電連接，所述第二外殼6為金屬外殼，設計簡單、便于實現(xiàn)。[0018]作為實現(xiàn)本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二外殼6與所述線路板2連接的部位與所述第一外殼I與線路板2連接的部位對應設置。[0019]為了達到防塵的效果，本實施例中的所述第一外殼I外表面所述聲孔11周圍設有防護網(wǎng)9。[0020]利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風，由于MEMS麥克風，包括由第一外殼和線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，所述第一外殼上設有接收聲音信號的聲孔，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片與所述線路板包圍形成后腔，其中，還包括第二外殼，所述第二外殼設置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板表面上并與所述線路板包圍形成密閉的第二封裝結(jié)構(gòu)，與所述MEMS聲電芯片相對的線路板位置設有連通所述第二封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的連通孔，所述第一外殼外表面設有焊盤， 所述MEMS聲電芯片通過所述線路板、第一外殼實現(xiàn)與所述焊盤的電連接，最終通過焊盤實現(xiàn)與外界的電連接，此種結(jié)構(gòu)設計大幅度的提高MEMS麥克風后腔的空間，便于提高了 MEMS 聲電芯片的聲學性能。[0021]實施例二如圖2所不,一種MEMS麥克風,包括由第一外殼I和線路板2包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)10，所述第一外殼I上設有接收聲音信號的聲孔11，所述第一封裝結(jié)構(gòu)10內(nèi)部所述線路板2表面上設有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3與所述線路板2包圍形成后腔5,其中，還包括第二外殼6,所述第二外殼6設置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)10外部所述線路板2表面上并與所述線路板2包圍形成密閉的第二封裝結(jié)構(gòu)7，與所述MEMS聲電芯片3相對的線路板2位置設有連通所述第二封裝結(jié)構(gòu)7內(nèi)部的連通孔21，所述第二外殼6外表面上設有焊盤8，所述MEMS聲電芯片3通過所述線路板2、第二外殼6實現(xiàn)與所述焊盤8的電連接，最終通過焊盤8實現(xiàn)與外界的電連接。本實施例中的所述第二外殼6由線路板底板和線路板框架構(gòu)成，便于實現(xiàn)MEMS聲電芯片3與焊盤8之間的電連接，所述第一外殼I為金屬外殼，設計簡單、便于實現(xiàn)。 作為實現(xiàn)本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二外殼6與所述線路板2連接的部位與所述第一外殼I與線路板2連接的部位對應設置。為達到防塵的效果，所述第一外殼I外表面所述聲孔11周圍設有防護網(wǎng)9。利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風，由于MEMS麥克風，包括由第一外殼和線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，所述第一外殼上設有接收聲音信號的聲孔，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片與所述線路板包圍形成后腔，其中，還包括第二外殼，所述第二外殼設置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板表面上并與所述線路板包圍形成密閉的第二封裝結(jié)構(gòu)，與所述MEMS聲電芯片相對的線路板位置設有連通所述第二封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的連通孔，所述第二外殼外表面上設有焊盤，所述MEMS聲電芯片通過所述線路板、第二外殼實現(xiàn)與所述焊盤的電連接，最終通過焊盤實現(xiàn)與外界的電連接，此種結(jié)構(gòu)設計大幅度的提高MEMS麥克風后腔的空間，便于提高了MEMS聲電芯片的聲學性能。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種MEMS麥克風,包括由第一外殼和線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，所述第一外殼上設有接收聲音信號的聲孔，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片與所述線路板包圍形成后腔，其特征在于還包括第二外殼，所述第二外殼設置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板表面上并與所述線路板包圍形成密閉的第二封裝結(jié)構(gòu)，與所述MEMS聲電芯片相對的線路板位置設有連通所述第二封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的連通孔，所述第一外殼外表面或者所述第二外殼外表面上設有焊盤，所述 MEMS聲電芯片通過所述線路板、第一外殼或第二外殼實現(xiàn)與所述焊盤的電連接，最終通過焊盤實現(xiàn)與外界的電連接。
2.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述焊盤設置在所述第一外殼外表面上，所述第一外殼由線路板底板和線路板框架構(gòu)成，所述第二外殼為金屬外殼。
3.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述焊盤設置在所述第二外殼外表面上，所述第二外殼由線路板底板和線路板框架構(gòu)成，所述第一外殼為金屬外殼。
4.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述第二外殼與所述線路板連接的部位與所述第一外殼與線路板連接的部位對應設置。
5.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風,其特征在于所述第一外殼外表面所述聲孔周圍設有防護網(wǎng)。
專利摘要本實用新型公開了一種MEMS麥克風，包括由第一外殼和線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，在第一外殼上設有聲孔，在第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片與線路板包圍形成后腔，其中，在第一封裝結(jié)構(gòu)外部線路板表面上設有第二外殼，所述第二外殼與線路板包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)，與所述MEMS聲電芯片相對的線路板位置設有連通孔，所述第二外殼外表面上設有焊盤，所述MEMS聲電芯片通過所述線路板、第二外殼與所述焊盤電連接，此種結(jié)構(gòu)設計大幅度的提高MEMS麥克風后腔的空間，便于提高了MEMS聲電芯片的聲學性能。
文檔編號H04R19/04GK202799144SQ20122042422
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月25日
發(fā)明者龐勝利, 端木魯玉, 孫德波, 宋青林 申請人:歌爾聲學股份有限公司