專利名稱：一種手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱裝置，特別是指設(shè)置于手機(jī)內(nèi)部的集中式散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的數(shù)碼產(chǎn)品如手機(jī)的體積越來(lái)越小，性能越來(lái)越高，散熱問(wèn)題也日漸凸顯，由于結(jié)構(gòu)和體積的限制，目前主要散熱方式是將中央處理器、存儲(chǔ)器等發(fā)熱量大的部位的熱量均勻的通過(guò)空氣或?qū)峁枘z傳導(dǎo)到機(jī)身各處的金屬屏蔽框上實(shí)現(xiàn)散熱的。這種方式雖然能夠?qū)⑵帘紊w內(nèi)器件的熱量導(dǎo)入到屏蔽蓋上實(shí)現(xiàn)局部散熱，但相對(duì)與手機(jī)整機(jī)，熱量未能 均勻地散到手機(jī)內(nèi)部，導(dǎo)致局部地方發(fā)熱較高。目前手機(jī)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)有將金屬屏蔽框做到鋼片支架上既節(jié)省成本也利于散熱的辦法，但是考慮到手機(jī)越來(lái)越薄，堆疊越來(lái)越復(fù)雜，大部分手機(jī)內(nèi)部不能做到這種結(jié)構(gòu)。因此，亟待提供一種散熱性能優(yōu)異高效的手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)以解決上述問(wèn)題實(shí)有必要
實(shí)用新型內(nèi)容基于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種集中散熱結(jié)合散熱片的手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)，裝設(shè)于手機(jī)鋼片支架上，鋼片支架上承載PCB板，PCB板上設(shè)有若干個(gè)相互電連接的電子元器件，各電子元器件之間通過(guò)覆蓋于其上的屏蔽蓋進(jìn)行屏蔽信號(hào)干擾，所述散熱結(jié)構(gòu)包括將各屏蔽蓋之間相連的導(dǎo)熱層，和連接于鋼片支架上的散熱片，導(dǎo)熱層將PCB板上的元器件的熱量集中傳導(dǎo)到散熱片散熱。在本實(shí)用新型中，導(dǎo)熱層優(yōu)選為銅箔層或石墨烯層，其導(dǎo)熱效果更佳。通過(guò)導(dǎo)熱層將屏蔽蓋和鋼片支架相連接，導(dǎo)熱層環(huán)繞于屏蔽蓋的外周，將PCB板上的電子元器件的熱量集中傳導(dǎo)至鋼片支架上，通過(guò)裝設(shè)于鋼片支架上的散熱片進(jìn)行散熱，這樣，可集中并高效地將PCB上的熱量散發(fā)至手機(jī)外部。散熱片呈梳形，散熱片設(shè)有相互平行的條狀散熱槽。采用條狀梳形的散熱槽，增大其與空氣的接觸面積，擴(kuò)大了接觸面積，提高散熱效率。與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用這種集中散熱結(jié)合散熱片的方式，當(dāng)手機(jī)內(nèi)部的各電子元器件工作并發(fā)熱時(shí)，其熱量通過(guò)由銅箔或石墨烯制成的導(dǎo)熱層將電子元器件的屏蔽蓋相連，并將其熱量傳導(dǎo)至鋼板支架上，再經(jīng)過(guò)鋼板支架上的散熱片進(jìn)行集中散熱，可更好地將CPU等電子元器件的工作熱量傳導(dǎo)并散熱至手機(jī)外，避免了手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間使用的發(fā)熱發(fā)燙的現(xiàn)象。

圖I為本實(shí)用新型一種手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型一種手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)的散熱片截面圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)DI所示，本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)，裝設(shè)于手機(jī)鋼片支架I上，鋼片支架I上承載PCB板2，PCB板2上設(shè)有若干個(gè)相互電連接的電子元器件，各電子元器件之間通過(guò)覆蓋于其上的屏蔽蓋3進(jìn)行屏蔽信號(hào)干擾，所述散熱結(jié)構(gòu)包括將各屏蔽蓋3之間相連的導(dǎo)熱層4，和連接于鋼片支架上的散熱片5，導(dǎo)熱層4將PCB板2上的元器件的熱量集中傳導(dǎo)到散熱片5散熱。在本實(shí)用新型中，手機(jī)鋼片支架I裝設(shè)于手機(jī)背部，用于支撐并承載PCB板2，并對(duì)PCB板2上的電源元器件的工作熱量進(jìn)行散熱。電子元器件如中央處理器、存儲(chǔ)器等通過(guò)電連接腳焊接于PCB板2之上。屏蔽蓋3由金屬制成，其通過(guò)焊錫焊接覆蓋于電子元器件之上，根據(jù)電子元器件的大小外形相適配。屏蔽蓋3與電子元器件之間的高度差用導(dǎo)熱 硅膠填充，通過(guò)屏蔽蓋3使得各電子元器件時(shí)間信號(hào)互不干擾，同時(shí)，對(duì)電子元器件的工作熱量進(jìn)行散熱。在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)熱層4為銅箔層或石墨烯層，其將同時(shí)粘貼于屏蔽蓋3的外周和鋼片支架I上，將屏蔽蓋3和鋼片支架I相連接。通過(guò)導(dǎo)熱層4將屏蔽蓋3內(nèi)高發(fā)熱電子器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至鋼片支架I。導(dǎo)熱層4采用銅箔或石墨烯制成，其具有較高的導(dǎo)熱效率，可快速地將屏蔽蓋3和電子元器件的熱量傳導(dǎo)至鋼片支架I上進(jìn)行集中散熱。導(dǎo)熱層4厚度比較薄，適合于手機(jī)越來(lái)越薄的厚度需求，還具有可定制的特點(diǎn)，根據(jù)手機(jī)內(nèi)部的實(shí)際堆疊方式定制薄膜的形狀，以適應(yīng)手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的多樣性。如圖I所示，虛線為導(dǎo)熱層4的形狀，為了避開(kāi)電池連接器中間挖了一個(gè)矩形小孔。參照?qǐng)D2所示，所述散熱片5裝設(shè)于鋼板支架I之上，位于PCB板2的一側(cè)末端，散熱片與PCB板之間沒(méi)有結(jié)構(gòu)上的干涉即可，具體可視項(xiàng)目實(shí)際堆疊而定。散熱片呈梳形，其具有相互平行的條狀散熱槽50，散熱槽50之間的間距是0. 2-0. 5mm，優(yōu)選間距為0. 2mm,散熱片5的寬度是5mm，長(zhǎng)度是45mm，可根據(jù)電子產(chǎn)品的具體尺寸比例而定。散熱片5通過(guò)激光焊接的方式安裝固定于鋼板支架I之上。散熱片5設(shè)置成梳形，可增大與空氣的接觸面積以便于散熱，當(dāng)然，散熱片5亦可設(shè)計(jì)成其他形狀，不以此為限。散熱片可由鋼片等金屬材料制成，散熱效果佳，加工成本低。使用手機(jī)時(shí)，手機(jī)內(nèi)部的各電子元器件工作并發(fā)熱，其熱量通過(guò)屏蔽蓋3及與屏蔽蓋3連接的導(dǎo)熱層4傳導(dǎo)至鋼板支架I之上，再經(jīng)過(guò)鋼板支架I上的散熱片5進(jìn)行集中散熱，采用這種集中散熱結(jié)合散熱片的方式，可更好地將CPU等電子元器件的工作熱量傳導(dǎo)并散熱至手機(jī)外，避免了手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間使用的發(fā)熱發(fā)燙的現(xiàn)象。以上具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，但這些并非構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書(shū)中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)，裝設(shè)于手機(jī)鋼片支架上，所述鋼片支架上承載PCB板，所述PCB板上設(shè)有若干個(gè)相互電連接的電子元器件，所述各電子元器件之間通過(guò)覆蓋于其上的屏蔽蓋進(jìn)行屏蔽信號(hào)干擾，其特征在于所述散熱結(jié)構(gòu)包括將所述各屏蔽蓋之間相連的導(dǎo)熱層，和連接于所述鋼片支架上的散熱片，所述導(dǎo)熱層將所述PCB板上的元器件的熱量集中傳導(dǎo)到所述散熱片散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱層為銅箔層或石墨稀層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱層將所述屏蔽蓋和所述鋼片支架相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱層環(huán)繞于所述屏蔽蓋的外周。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱片呈梳形。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱片設(shè)有相互平行的條狀散熱槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱槽的間距是。0.2mm~0. 5mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)集中式散熱結(jié)構(gòu)，裝設(shè)于手機(jī)鋼片支架上，鋼片支架上承載PCB板，PCB板上設(shè)有若干個(gè)相互電連接的電子元器件，各電子元器件之間通過(guò)覆蓋于其上的屏蔽蓋進(jìn)行屏蔽信號(hào)干擾，散熱結(jié)構(gòu)包括將各屏蔽蓋之間相連的導(dǎo)熱層，和連接于鋼片支架上的散熱片，導(dǎo)熱層將PCB板上的元器件的熱量集中傳導(dǎo)到散熱片散熱。采用這種集中散熱結(jié)合散熱片的方式，當(dāng)手機(jī)內(nèi)部的各電子元器件工作并發(fā)熱時(shí)，其熱量通過(guò)由銅箔或石墨烯制成的導(dǎo)熱層將電子元器件的屏蔽蓋相連，并將其熱量傳導(dǎo)至鋼板支架上，再經(jīng)過(guò)鋼板支架上散熱片進(jìn)行集中散熱，可更好地將CPU等電子元器件的工作熱量傳導(dǎo)并散熱至手機(jī)外，避免了手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間使用發(fā)熱發(fā)燙的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202798851SQ20122050508
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月28日
發(fā)明者秦利斌, 張晨, 鄧金榮 申請(qǐng)人:共青城賽龍通信技術(shù)有限責(zé)任公司