專利名稱：數(shù)字傳聲片與屏蔽腔一體化結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種數(shù)字傳聲片與屏蔽腔一體化結(jié)構(gòu)，適用于各種類型的麥克風(fēng)PCB產(chǎn)品，尤其是手機微型麥克風(fēng)等語音質(zhì)量要求高、便攜式、易碰、易摔的產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
21世紀(jì)人類進(jìn)入了高速信息化社會，在信息產(chǎn)業(yè)中PCB是一個不可缺少的重要支柱。同時，電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學(xué)科行業(yè)一PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。眾所周知，PCB產(chǎn)品的發(fā)展都在朝向埋嵌元器件、高層次、高密度、信號高頻化發(fā)展。對PCB的可靠性要求越來越高。傳統(tǒng)的麥克風(fēng)做法為先分別做好傳聲片板與屏蔽腔板，然后將傳聲片板貼元器件后與屏蔽腔板通過導(dǎo)電膠連接在一起。該方法存在一些問題兩個板件處的焊盤通過導(dǎo)電膠連接，連接面積偏小，在終端使用的過程中如果受到外部沖擊容易斷裂，影響終端的使用；兩個板件間靠導(dǎo)電膠傳輸語言信號，放膠的位置及多少都會對傳輸?shù)恼Z言信息產(chǎn)生影響。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種數(shù)字傳聲片與屏蔽腔一體化結(jié)構(gòu)，能夠杜絕導(dǎo)電膠在重要元器件之間的傳輸，提高語音傳輸?shù)馁|(zhì)量，同時可提高板件的牢固性。本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種數(shù)字傳聲片與屏蔽腔一體化結(jié)構(gòu)，包括傳聲片板和屏蔽腔板，所述傳聲片板和屏蔽腔板為一體式結(jié)構(gòu)。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，貫穿所述傳聲片板和屏蔽腔板設(shè)有用于語言聲電電聲轉(zhuǎn)換傳輸?shù)囊惑w傳聲孔。本實用新型的有益效果是將麥克風(fēng)中需要分別制作完成元器件貼裝的傳聲片與屏蔽腔，在PCB板制作時就將傳聲片與屏蔽腔制作到一體，杜絕了導(dǎo)電膠在重要元器件之間的傳輸，避免導(dǎo)電膠的信號衰減和電流不均帶來的問題，提高了語音傳輸質(zhì)量；同時板件連接牢靠，不存在因為導(dǎo)電膠粘結(jié)不牢造成的開路問題，提高了產(chǎn)品的抗外力沖擊能力。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖，作以下說明1-傳聲片板2-屏蔽腔板3-一體傳聲孔
具體實施方式
[0012]結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細(xì)說明，但本實用新型的保護(hù)范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內(nèi)。—種數(shù)字傳聲片與屏蔽腔一體化結(jié)構(gòu)，包括傳聲片板I和屏蔽腔板2,所述傳聲片板和屏蔽腔板為一體式結(jié)構(gòu)，貫穿所述傳聲片板和屏蔽腔板設(shè)有用于語言聲電電聲轉(zhuǎn)換傳輸?shù)囊惑w傳聲孔3。該結(jié)構(gòu)將麥克風(fēng)中需要分別制作完成兀器件貼裝的傳聲片與屏蔽腔,在 PCB板制作時就將傳聲片與屏蔽腔制作到一體，杜絕了導(dǎo)電膠在重要元器件之間的傳輸，避免導(dǎo)電膠的信號衰減和電流不均帶來的問題，提高了語音傳輸質(zhì)量；同時板件連接牢靠，不存在因為導(dǎo)電膠粘結(jié)不牢造成的開路問題，提高了產(chǎn)品的抗外力沖擊能力。
權(quán)利要求1.一種數(shù)字傳聲片與屏蔽腔一體化結(jié)構(gòu)，包括傳聲片板(I)和屏蔽腔板(2),其特征在于所述傳聲片板和屏蔽腔板為一體式結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字傳聲片與屏蔽腔一體化結(jié)構(gòu)，其特征在于貫穿所述傳聲片板和屏蔽腔板設(shè)有用于語言聲電電聲轉(zhuǎn)換傳輸?shù)囊惑w傳聲孔(3)。
專利摘要本實用新型公開了一種數(shù)字傳聲片與屏蔽腔一體化結(jié)構(gòu)，包括傳聲片板和屏蔽腔板，所述傳聲片板和屏蔽腔板為一體式結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)將麥克風(fēng)中需要分別制作完成元器件貼裝的傳聲片與屏蔽腔，在PCB板制作時就將傳聲片與屏蔽腔制作到一體，杜絕了導(dǎo)電膠在重要元器件之間的傳輸，避免導(dǎo)電膠的信號衰減和電流不均帶來的問題，提高了語音傳輸質(zhì)量；同時板件連接牢靠，不存在因為導(dǎo)電膠粘結(jié)不牢造成的開路問題，提高了產(chǎn)品的抗外力沖擊能力。
文檔編號H04R31/00GK202856978SQ201220548250
公開日2013年4月3日 申請日期2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月24日
發(fā)明者馬洪偉, 張廣志 申請人:昆山華揚電子有限公司