專利名稱：一種支持多種sim卡的手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本實用新型涉及一種支持多種SIM卡的手機。
技術(shù)背景:由于國內(nèi)移動網(wǎng)絡(luò)支持多個制式(2G包含GSM、CDMA，3G包含WCDMA、TD-SCDMA和CDMA2000)，且不同地域、不同運營商之間收費及服務(wù)存在較大差異，雙卡雙待手機備受青睞。為迎合市場需求，三星、諾基亞、摩托羅拉及國內(nèi)各主流手機廠商紛紛推出雙卡雙待手機。目前市場上存在著如下兩種規(guī)格的SM卡:一是傳統(tǒng)的大SM卡，即2FF卡(2ndForm Factor SIM卡的簡稱)，其長寬標(biāo)準(zhǔn)為25_X 15mm,另一種為3FF SIM卡(Third formfactor SM的簡稱)，也稱Min1-SM，主要在iPhone4S中使用，其長寬標(biāo)準(zhǔn)為15mmX12mm。大SM卡可插入設(shè)于手機主板上的與其對應(yīng)的大SM卡座中使用，而3FF SIM卡則可插入設(shè)于手機主板上的與其對應(yīng)的3FF SM卡座中使用。當(dāng)然，3FF SM卡也可在加卡套后插入大SM卡座中，而大SM卡也可用剪卡器剪成小卡后插入3FF SM卡座中使用。今年6月，國際標(biāo)準(zhǔn)化組織ETSI通過了新一代SM卡和SM卡外形(簡稱4FF SIM卡)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，4FFSIM卡(fourth form factor SIM的簡稱)外形會比當(dāng)前在iPhone4S等終端上使用的3FFSM卡更小、更薄，其卡的長寬面積較3FF卡至少小25%，但由于厚度不同，不能通過剪卡將大SM卡或3FF SIM卡剪為4FF卡使用。而大SM卡目前仍是主流，因此絕大多數(shù)廠商推出的雙卡手機，其主板上設(shè)置的都是2個大SIM卡座。但這樣的設(shè)計存在很大的一個缺陷，即占用了手機過大的空間。后續(xù)手機將朝智能化、輕薄化發(fā)展，這就意味著手機主板將越來越小，而元器件越來越多。事實上，目前市場上的絕大多數(shù)智能手機均為斷板設(shè)計。在非常有限的空間加兩個大SM卡座，顯然會極大地壓縮其它元件的擺放區(qū)域，加大手機設(shè)計難度。同時，為適應(yīng)不斷更新的SIM卡和SM卡外形相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有必要對現(xiàn)有手機作出進(jìn)一步改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容:本實用新型的目的在于提供一種支持多種SIM卡的手機，用戶不用加卡套或者剪卡就能直接將卡放在手機中使用，增強手機的體驗感，同時還可騰出空間，為手機內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計提供更多的設(shè)計空間。本實用新型的目的可通過如下一方案實現(xiàn):一種支持多種S頂卡的手機，至少包括手機主板、設(shè)于手機主板上的第一卡座和第二卡座，其特征在于:所述第一卡座為可供2FF卡匹配插入的SIM卡座，所述第二卡座為可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SM卡座。當(dāng)本實用新型之第二卡座為可供3FF卡匹配插入的SM卡座時，用戶不用加卡套或者剪卡就能直接將卡放在手機卡座中使用，增強手機的體驗感；當(dāng)本實用新型之第二卡座為可供4FF卡匹配插入的SIM卡座時,可在4FF卡推出后,保證該4FF卡也能在本手機中使用，為用戶體驗新卡預(yù)先做好準(zhǔn)備。另外，本實用新型之第二卡座，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，還能騰出空間，為手機內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計提供更多的設(shè)計空間，提高設(shè)計的靈活性。作為上述方案的一種改進(jìn)，所述手機主板包括上下間隔設(shè)置的主板體及輔板體，主板體與輔板體通過柔性線路板連接，所述第一卡座及第二卡座橫向并列設(shè)于主板體上。結(jié)構(gòu)簡單，可節(jié)省主板體空間，為手機內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計提供更多的設(shè)計空間，提高設(shè)計的靈活性。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述手機主板呈L形，包括橫向設(shè)置的主板體以及縱向設(shè)置的側(cè)板體，所述第一卡座設(shè)于主板體上，所述第二卡座設(shè)于側(cè)板體上。結(jié)構(gòu)簡單，可節(jié)省主板體空間，為手機內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計提供更多的設(shè)計空間，提高設(shè)計的靈活性。本實用新型的目的還可通過如下另一方案實現(xiàn):一種支持多種SM卡的手機，至少包括手機主板、設(shè)于手機主板上的第一卡座和第二卡座，其特征在于:所述第一卡座為可供3FF卡匹配插入的SIM卡座，所述第二卡座為可供4FF卡匹配插入的SIM卡座。當(dāng)本實用新型設(shè)置可供3FF卡匹配插入的第一卡座、以及可供4FF卡匹配插入的第二卡座，用戶可直接將3FF卡放在手機第—^座中使用，增強手機的體驗感；當(dāng)4FF卡推出后，直接將4FF卡放在手機第二卡座中使用即可，為用戶體驗新卡預(yù)先做好準(zhǔn)備。另外，本實用新型與傳統(tǒng)技術(shù)相比，還能騰出空間，為手機內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計提供更多的設(shè)計空間，提高設(shè)計的靈活性。
作為上述方案的一種改進(jìn)，所述手機主板包括上下間隔設(shè)置的主板體及輔板體，主板體與輔板體通過柔性線路板連接，所述第一卡座及第二卡座橫向并列設(shè)于主板體上。結(jié)構(gòu)簡單，可節(jié)省主板體空間，為手機內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計提供更多的設(shè)計空間，提高設(shè)計的靈活性。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述手機主板呈L形，包括橫向設(shè)置的主板體以及縱向設(shè)置的側(cè)板體，所述第一卡座及第二卡座縱向并列設(shè)于側(cè)板體上。結(jié)構(gòu)簡單，可大大節(jié)省主板體空間，為手機內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計提供更多的設(shè)計空間，提高設(shè)計的靈活性。

:圖1為本實用新型實施例一之手機主板及其卡座結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型實施例二之手機主板及其卡座結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型實施例三之手機主板及其卡座結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型實施例四之手機主板及其卡座結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
:實施例一:如圖1所示，一種支持多種SIM卡的手機，至少包括手機主板、設(shè)于手機主板上的第一卡座I和第二卡座2，所述第一卡座I為可供2FF卡匹配插入的SM卡座，所述第二卡座2為可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SM卡座。其中，2FF卡是長寬標(biāo)準(zhǔn)為25mmX 15mm的SM卡，3FF卡是長寬標(biāo)準(zhǔn)為25mmX 15mm的SM卡，4FF卡是長寬面積較3FF卡至少小25%的SM卡。所述手機主板包括上下間隔設(shè)置的主板體3及輔板體4，主板體3與輔板體4通過柔性線路板5連接，所述第一卡座I及第二卡座2橫向并列設(shè)于主板體3上。實施例二:如圖2所示，與實施例一不同之處在于，所述手機主板呈L形，包括橫向設(shè)置的主板體3以及縱向設(shè)置的側(cè)板體6，所述第一卡座I設(shè)于主板體3上，所述第二卡座2設(shè)于側(cè)板體6上。實施例三:如圖3所示，一種支持多種SM卡的手機，至少包括手機主板、設(shè)于手機主板上的第一卡座I和第二卡座2，所述第一卡座I為可供3FF卡匹配插入的SM卡座，所述第二卡座2為可供4FF卡匹配插入的SM卡座。其中，所述手機主板包括上下間隔設(shè)置的主板體3及輔板體4，主板體3與輔板體4通過柔性線路板5連接，所述第一^^座I及第二卡座2橫向并列設(shè)于主板體3上。實施例四:如圖4所示，與實施例三不同之處在于，所述手機主板呈L形，包括橫向設(shè)置的主板體3以及縱向設(shè)置的側(cè)板體6，所述第一卡座I及第二卡座2縱向并列設(shè)于側(cè)板體6上。以上各實施例中的附圖，僅表示卡座的大致擺放區(qū)域，實際應(yīng)用中應(yīng)根據(jù)手機的環(huán)境來確認(rèn)卡座的具體位置。除考慮主板元器件的布局外，還需避免射頻及天線與SM卡模塊間的相互干擾。至于手機平臺內(nèi)部的SM卡模塊與各卡座上的SM卡的連接，屬于現(xiàn)有技術(shù)，此處不再贅述。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新型實施的范圍，凡依本實用新型專利范圍所做的同`等變化與修飾，皆落入本實用新型專利涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種支持多種SIM卡的手機,至少包括手機主板、設(shè)于手機主板上的第座和第二卡座，其特征在于:所述第一卡座為可供2FF卡匹配插入的SM卡座，所述第二卡座為可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SM卡座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種支持多種SIM卡的手機，其特征在于:所述手機主板包括上下間隔設(shè)置的主板體及輔板體，主板體與輔板體通過柔性線路板連接，所述第一卡座及第二卡座橫向并列設(shè)于主板體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種支持多種SIM卡的手機，其特征在于:所述手機主板呈L形，包括橫向設(shè)置的主板體以及縱向設(shè)置的側(cè)板體，所述第一卡座設(shè)于主板體上，所述第二卡座設(shè)于側(cè)板體上。
4.一種支持多種SIM卡的手機,至少包括手機主板、設(shè)于手機主板上的第座和第二卡座，其特征在于:所述第一卡座為可供3FF卡匹配插入的SM卡座，所述第二卡座為可供4FF卡匹配插入的SM卡座。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種支持多種SIM卡的手機，其特征在于:所述手機主板包括上下間隔設(shè)置的主板體及輔板體，主板體與輔板體通過柔性線路板連接，所述第一卡座及第二卡座橫向并列設(shè)于主板體上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種支持多種SM卡的手機，其特征在于:所述手機主板呈L形，包括橫向設(shè)置的主板體以及縱向設(shè)置的側(cè)板體，所述第一卡座及第二卡座縱向并列設(shè)于側(cè)板體上。
專利摘要一種支持多種SIM卡的手機，至少包括手機主板、設(shè)于手機主板上的第一卡座和第二卡座，其特征在于所述第一卡座為可供2FF卡匹配插入的SIM卡座，所述第二卡座為可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SIM卡座。當(dāng)本實用新型之第二卡座為可供3FF卡匹配插入的SIM卡座時，用戶不用加卡套或者剪卡就能直接將卡放在手機卡座中使用，增強手機的體驗感；當(dāng)本實用新型之第二卡座為可供4FF卡匹配插入的SIM卡座時，可在4FF卡推出后，保證該4FF卡也能在本手機中使用，為用戶體驗新卡預(yù)先做好準(zhǔn)備。另外，本實用新型之第二卡座，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，還能騰出空間，為手機內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計提供更多的設(shè)計空間，提高設(shè)計的靈活性。
文檔編號H04M1/02GK202979047SQ201220587528
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月8日
發(fā)明者雷釗, 李占武 申請人:廣東步步高電子工業(yè)有限公司