專利名稱：一種sim卡的卡座及應(yīng)用其的移動(dòng)終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子器件領(lǐng)域，尤其涉及一種SIM卡(Subscriber IdentityModule,用戶識(shí)別卡)的卡座及應(yīng)用其的移動(dòng)終端。
背景技術(shù)：
隨著通訊技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得移動(dòng)終端產(chǎn)品，例如:移動(dòng)電話、手持PDA(Personal Digital Assistant,掌上電腦)、電子相框等，已成為現(xiàn)今人們所不可缺少的必要工具，其不僅成為人們進(jìn)行掌上游戲、影視歌曲視聽(tīng)、瀏覽照片等多媒體娛樂(lè)的重要媒介，亦成為人們進(jìn)行打電話、發(fā)短信息、發(fā)彩信息等通信聯(lián)絡(luò)的重要工具，尤其是裝設(shè)于移動(dòng)終端內(nèi)的SIM卡，其在移動(dòng)終端的通信方面起著重要的作用，移動(dòng)終端通過(guò)SIM卡與運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)連接，進(jìn)而用戶利用SIM卡通過(guò)移動(dòng)終端與其他用戶完成打電話、發(fā)短信息、發(fā)彩信息等通信功能。由于現(xiàn)有的SIM卡不具備熱插拔功能，當(dāng)用戶需要取下SIM卡時(shí)，不能夠在終端開(kāi)機(jī)的情況下直接將SIM卡從終端取下。如果用戶直接將SIM卡從終端中撥出，有可能導(dǎo)致SIM卡的損壞，嚴(yán)重的還會(huì)導(dǎo)致印刷電路板或者電池的損毀，影響終端產(chǎn)品的壽命。所以，當(dāng)用戶更換SIM卡時(shí)，通常的作法是首先將移動(dòng)終端關(guān)機(jī)，由于移動(dòng)終端關(guān)機(jī)電池也停止向終端供電，然后對(duì)于SIM卡座位于電池下方的部分移動(dòng)終端，還需要先取下電池殼，之后再取下電池，最后從位于電池下方的SIM卡座中取下SIM卡。但這些使用戶進(jìn)行較多的操作步驟，為用戶帶來(lái)了麻煩，并且與移動(dòng)終端為用戶提升用戶體驗(yàn)的初衷相違背。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型一方面提出了一種新型的SIM卡的卡座，所述SM卡的卡座可以用于SM卡的熱插拔；本實(shí)用新型另一方面提供了一種應(yīng)用上述SIM卡的卡座結(jié)構(gòu)的移動(dòng)終端。一種SM卡的卡座，包括:底座，所述底座位于移動(dòng)終端的印刷電路板上，所述底座包括底座本體以及位于底座本體表面的金屬?gòu)椘?，?dāng)所述金屬?gòu)椘cSIM卡的導(dǎo)電部相接觸時(shí)，所述SIM卡得電；第一開(kāi)關(guān)，用于控制所述金屬?gòu)椘牡秒姾褪щ?，所述第一開(kāi)關(guān)位于所述印刷電路板上，所述第一開(kāi)關(guān)包括開(kāi)關(guān)本體和導(dǎo)電彈性件，所述導(dǎo)電彈性件可活動(dòng)地設(shè)置在開(kāi)關(guān)本體中且向上伸出到開(kāi)關(guān)本體外；蓋板，用于覆蓋固定SM卡，所述蓋板位于所述底座和第一開(kāi)關(guān)的上方且被移動(dòng)終端的殼體環(huán)繞，所述蓋板的一側(cè)邊可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在所述殼體上，所述蓋板的另一個(gè)相對(duì)側(cè)邊可扣合在所述殼體上，當(dāng)所述蓋板與所述殼體扣合時(shí)，所述導(dǎo)電彈性件被所述蓋板壓縮進(jìn)所述開(kāi)關(guān)本體內(nèi)，當(dāng)所述導(dǎo)電彈性件被壓縮進(jìn)所述開(kāi)關(guān)本體內(nèi)時(shí)，第一開(kāi)關(guān)通過(guò)自身的導(dǎo)通使所述金屬?gòu)椘秒?，?dāng)所述導(dǎo)電彈性件向上伸出到開(kāi)關(guān)本體外時(shí)，第一開(kāi)關(guān)通過(guò)自身的斷開(kāi)使所述金屬?gòu)椘щ?。進(jìn)一步地，所述第一開(kāi)關(guān)還包括兩個(gè)觸點(diǎn)，所述兩個(gè)觸點(diǎn)位于印刷電路板上，且位于所述導(dǎo)電彈性件的下方。[0007]進(jìn)一步地，所述開(kāi)關(guān)本體設(shè)有一用于容納導(dǎo)電彈性件的凹槽。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電彈性件是彈片或者彈簧。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電彈性件被壓縮進(jìn)所述開(kāi)關(guān)本體內(nèi)，所述導(dǎo)電彈性件與所述兩個(gè)觸點(diǎn)相接觸而使兩個(gè)觸點(diǎn)連通，所述金屬?gòu)椘秒?。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電彈性件向上伸出所述開(kāi)關(guān)本體外，所述導(dǎo)電彈性件與所述兩個(gè)觸點(diǎn)相分離而使兩個(gè)觸點(diǎn)斷開(kāi)，所述金屬?gòu)椘щ姟＿M(jìn)一步地，所述蓋板的上表面與所述殼體的上表面位于同一平面上。進(jìn)一步地，所述蓋板的一側(cè)邊通過(guò)軟膠與所述殼體可轉(zhuǎn)動(dòng)連接。進(jìn)一步地，所述蓋板的一側(cè)邊通過(guò)軸承與所述殼體可轉(zhuǎn)動(dòng)連接。進(jìn)一步地，所述蓋板的另一相對(duì)側(cè)邊設(shè)有一向下扣合的卡鉤，所述殼體在與所述卡鉤相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有一卡槽，所述卡鉤可與所述卡槽扣合或分離。進(jìn)一步地，所述蓋板的下表面設(shè)有一用于按壓所述導(dǎo)電彈性件的凸起物，所述凸起物位于所述導(dǎo)電彈性件的上方。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種移動(dòng)終端，包括:包括:殼體、電池、印刷電路板，所述電池容納在殼體內(nèi)，所述印刷電路板位于殼體的上端，所述殼體連接電池和印刷電路板，且與電池、印刷電路板的形狀相適應(yīng),所述移動(dòng)終端還包括上述任意結(jié)構(gòu)的SIM卡的卡座。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的SM卡座可以用于SM卡的熱插拔，即當(dāng)SM卡座的蓋板與殼體扣合時(shí)，所述蓋板按壓第一開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電彈性件使得導(dǎo)電彈性件與印刷電路板相接觸，第一開(kāi)關(guān)通過(guò)自身的導(dǎo)通使得SIM卡的金屬?gòu)椘秒?，SIM卡處于工作狀態(tài)；當(dāng)SIM卡座的蓋板與殼體相分離時(shí)，第一開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電彈性件在自身彈力的作用下彈出第一開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)本體，使得導(dǎo)電彈性件與印刷電路板相分離，第一開(kāi)關(guān)通過(guò)自身的斷開(kāi)使得SIM卡的金屬?gòu)椘щ?，進(jìn)而SIM卡與電池處于斷開(kāi)狀態(tài)，由于SIM卡與電池處于斷開(kāi)狀態(tài)可以直接從終端中取下SIM卡，即實(shí)現(xiàn)了 SIM卡的熱插拔。利用本實(shí)用新型的SIM卡座可以實(shí)現(xiàn)SM卡的熱插拔，從而方便了用戶，提升了用戶體驗(yàn)。

本實(shí)用新型上述的和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從
以下結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的SIM卡的卡座的剖面結(jié)構(gòu)圖；圖2是圖1中A處的局部放大圖；圖3是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的SIM卡的卡座的爆炸結(jié)構(gòu)圖；圖4是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的SIM卡座的蓋板與殼體扣合的結(jié)構(gòu)圖；圖5是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的SIM卡座的蓋板與殼體分離的結(jié)構(gòu)圖；圖6是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的第一開(kāi)關(guān)的兩個(gè)觸點(diǎn)導(dǎo)通/斷開(kāi)的電路圖。
具體實(shí)施方式
下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能解釋為對(duì)本實(shí)用新型的限制。[0026]在本實(shí)用新型中，將移動(dòng)終端水平放置時(shí)，移動(dòng)終端的厚度方向定義為豎直方向，將與豎直方向垂直的方向定義為水平方向，將水平方向上底座與第一開(kāi)關(guān)延伸方向的重合線的方向定義為第一方向。應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型定義豎直方向、水平方向、第一方向僅僅是為了解釋本實(shí)用新型，并不用來(lái)限定本實(shí)用新型。圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的SIM卡的卡座的剖面結(jié)構(gòu)圖，圖2是圖1中A處的局部放大圖，圖3是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的SIM卡的卡座的爆炸結(jié)構(gòu)圖，圖4是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的SIM卡座的蓋板與殼體扣合的結(jié)構(gòu)圖，圖5是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的SIM卡座的蓋板與殼體分離的結(jié)構(gòu)圖，圖6是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的第一開(kāi)關(guān)的兩個(gè)觸點(diǎn)導(dǎo)通/斷開(kāi)的電路圖。參考圖1-5，所述SIM卡的卡座，包括:底座11，所述底座11位于移動(dòng)終端的印刷電路板14上，即所述印刷電路板14位于所述底座11的下端，所述底座11固定在印刷電路板14上，所述底座11包括底座本體111和金屬?gòu)椘?12，所述金屬?gòu)椘?12位于底座本體111的表面上，所述金屬?gòu)椘?12為6個(gè)，當(dāng)SM卡插入底座11時(shí)，也就是當(dāng)SM卡的六個(gè)導(dǎo)電部分別與所述底座11的6個(gè)金屬?gòu)椘?12相接觸時(shí)，所述SIM卡得電。第一開(kāi)關(guān)12，所述第一開(kāi)關(guān)12用于控制所述金屬?gòu)椘?11的得電和失電，所述第一開(kāi)關(guān)12位于所述印刷電路板14上，且在水平方向上靠近所述底座11，即所述卡座11和第一開(kāi)關(guān)12均位于印刷電路板14的表面上，而且所述第一開(kāi)關(guān)12靠近所述卡座11。所述卡座11和第一開(kāi)關(guān)12通過(guò)印刷電路板14電連接，在具體實(shí)施中，印刷電路板14的表面覆蓋多個(gè)焊盤(pán)區(qū)(圖中未示出)，多個(gè)電子元器件分別通過(guò)焊接物，例如焊錫等焊接在焊盤(pán)區(qū)后，上述多個(gè)電子元器件即通過(guò)印刷電路板14的焊盤(pán)區(qū)電連接，在本實(shí)施例中，所述第一開(kāi)關(guān)12和底座11通過(guò)印刷電路板14電連接。所述第一開(kāi)關(guān)12包括開(kāi)關(guān)本體121和導(dǎo)電彈性件122，所述導(dǎo)電彈性件122可活動(dòng)地設(shè)置所述開(kāi)關(guān)本體121中且向上伸出到開(kāi)關(guān)本體121外，所述導(dǎo)電彈性件122具有彈性，在正常狀態(tài)下所述彈電彈性件122彈出開(kāi)關(guān)本體121，當(dāng)所述導(dǎo)電彈性件122被按壓時(shí)，所述導(dǎo)電彈性件122彈進(jìn)開(kāi)關(guān)本體121。蓋板13，用于覆蓋固定SM卡，當(dāng)把SM卡插入底座11并把蓋板13扣合時(shí)，所述SM卡位于蓋板13和底座11之間，所述SIM卡被蓋板13和底座11夾持位，即所述SM卡固定在蓋板13和底座11之間，所述蓋板13位于所述底座11和第一開(kāi)關(guān)12的上方，即在豎直方向上所述蓋板13位于所述底座11和第一開(kāi)關(guān)12的上方，且所述蓋板13被移動(dòng)終端的殼體15環(huán)繞。所述蓋板13包括蓋板本體131以及位于在第一方向上的蓋板本體131兩端的第一側(cè)邊132和第二側(cè)邊133，所述蓋板13的第一側(cè)邊132、第二側(cè)邊133分別與殼體15的第一內(nèi)邊151、第二內(nèi)邊152相接觸，所述第一側(cè)邊132可活動(dòng)地與殼體15的第一內(nèi)邊151相連接，即所述殼體15可沿著以蓋板13的第一側(cè)邊132與殼體15的第一內(nèi)邊151相接觸的邊轉(zhuǎn)動(dòng)，所述第二側(cè)邊133可活動(dòng)地與第二內(nèi)邊152扣合或者分離，即當(dāng)從殼體15中揭開(kāi)所述蓋板13時(shí)，所述蓋板13的第二側(cè)邊133與殼體15的第二內(nèi)邊152分離，當(dāng)扣合所述蓋板13時(shí)，所述蓋板13的第二側(cè)邊133與殼體15的第二內(nèi)邊152扣合，當(dāng)所述蓋板13與所述殼體15扣合時(shí)，所述導(dǎo)電彈性件122被所述蓋板13壓縮進(jìn)所述開(kāi)關(guān)本體121內(nèi)，第一開(kāi)關(guān)12通過(guò)自身的導(dǎo)通使所述金屬?gòu)椘?12得電，進(jìn)而所述SIM卡與電池處于導(dǎo)通狀態(tài)，當(dāng)所述導(dǎo)電彈性件122向上伸出到開(kāi)關(guān)本體121外時(shí)，第一開(kāi)關(guān)12通過(guò)自身的斷開(kāi)使所述金屬?gòu)椘?12失電，進(jìn)而所述S頂卡與電池處于斷開(kāi)狀態(tài)。[0029]本實(shí)用新型的SIM卡的卡座在蓋板13與殼體15扣合時(shí)，所述第一開(kāi)關(guān)12的導(dǎo)電彈性件122被壓縮進(jìn)第一開(kāi)關(guān)12的開(kāi)關(guān)本體121，第一開(kāi)關(guān)12通過(guò)自身的導(dǎo)通使所述金屬?gòu)椘?12得電，進(jìn)而所述SIM卡與電池處于導(dǎo)通狀態(tài)；當(dāng)蓋板13與殼體15分離時(shí)，所述第一開(kāi)關(guān)12的導(dǎo)電彈性件122在自身彈力的作用下彈出第一開(kāi)關(guān)12的開(kāi)關(guān)本體121，第一開(kāi)關(guān)12通過(guò)自身的斷開(kāi)使所述金屬?gòu)椘?12失電，進(jìn)而所述SIM卡與電池處于斷開(kāi)狀態(tài)。利用本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的SIM卡座可以用于SIM卡的熱插拔，方便了用戶，提升了用戶體驗(yàn)。在具體實(shí)施中，所述第一開(kāi)關(guān)12還包括兩個(gè)觸點(diǎn)124，所述兩個(gè)觸點(diǎn)124位于印刷電路板14上，且位于所述導(dǎo)電彈性件122的下方。也就是說(shuō)，兩個(gè)觸點(diǎn)124和第一開(kāi)關(guān)12均位于印刷電路板14上，所述兩個(gè)觸點(diǎn)124位于第一開(kāi)關(guān)12的導(dǎo)電彈性件122的下方，也就是所述兩個(gè)觸點(diǎn)124位于印刷電路板14上，且在豎直方向上位于印刷電路板14和第一開(kāi)關(guān)12的導(dǎo)電彈性件122之間。在具體實(shí)施中，所述開(kāi)關(guān)本體121設(shè)有一用于容納所述導(dǎo)電彈性件122的凹槽123。圖6是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的第一開(kāi)關(guān)的兩個(gè)觸點(diǎn)導(dǎo)通/斷開(kāi)的電路圖。下面詳細(xì)介紹本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的移動(dòng)終端SIM卡的卡座可以實(shí)現(xiàn)SM卡熱插拔的電路原理，在本實(shí)用新型中，所述移動(dòng)終端是以一電子相框?yàn)槔?。參考圖6，所述電路焊接在印刷電路板14的表面上，所述電路包括串聯(lián)的第一開(kāi)關(guān)的兩個(gè)觸點(diǎn)124、第一電阻R1、3G控制芯片MCU與中央處理器(Central Processing Unit ;CPU),所述兩個(gè)觸點(diǎn)124包括兩個(gè)端口，分別為:端口 1、端口 2，所述兩個(gè)觸點(diǎn)124的I端口接地(GND1)，2端口與第一電阻Rl相連，所述兩個(gè)觸點(diǎn)124用于控制所述兩個(gè)觸點(diǎn)124在電路中的通斷；所述兩個(gè)觸點(diǎn)124的2端口與第一電阻Rl之間包括第一結(jié)點(diǎn)，所述第一電容Cl與第一結(jié)點(diǎn)相連，所述第一電容Cl與第一結(jié)點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的另一端接地(GND2)，所述第一電容Cl起到濾波穩(wěn)壓的作用，所述第一電阻Rl與第一結(jié)點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的另一端與3G控制芯片MCU相連，所述3G控制芯片MCU用于控制SM卡的供電，所述3G控制芯片MCU與第一電阻Rl之間還包括第二結(jié)點(diǎn)，所述第二電阻R2與第二結(jié)點(diǎn)相連，所述第一電阻R1、第二電阻R2起到限流穩(wěn)壓的作用，所述第二電阻R2與第二結(jié)點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的另一端與系統(tǒng)電源DC相連，所述系統(tǒng)電源DC用于向整個(gè)電路供電，所述3G控制芯片MCU與第二結(jié)點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的另一端與中央處理器(Central Processing Unit ；CPU)相連，所述CPU用于控制整個(gè)電路。當(dāng)把蓋板13扣合在殼體15中時(shí),蓋板13按壓第一開(kāi)關(guān)12的導(dǎo)電彈性件122,導(dǎo)電彈性件122彈進(jìn)第一開(kāi)關(guān)12的開(kāi)關(guān)本體121，所述導(dǎo)電彈性件122與兩個(gè)觸點(diǎn)124相接觸，兩個(gè)觸點(diǎn)124在電路中導(dǎo)通，此時(shí)3G控制芯片MCU經(jīng)過(guò)第一電阻R1、兩個(gè)觸點(diǎn)124后接地(GND1)，所以此時(shí)通過(guò)3G控制芯片MCU的電壓為OV (低電壓)，所述3G控制芯片MCU將此刻的電壓值(OV)傳遞至中央處理器CPU，中央處理器CPU接收3G控制芯片MCU傳遞的低電壓信號(hào)并發(fā)出使能信號(hào)，控制3G控制芯片MCU向SIM卡供電，即SIM卡處于工作狀態(tài)；當(dāng)把蓋板13從殼體15中揭開(kāi)時(shí),蓋板13按壓第一開(kāi)關(guān)12的導(dǎo)電彈性件122的壓力消失，所述導(dǎo)電彈性件122在自身彈力的作用下彈出所述第一開(kāi)關(guān)12的開(kāi)關(guān)本體121，所述導(dǎo)電彈性件122與兩個(gè)觸點(diǎn)124相分離，兩個(gè)觸點(diǎn)124在電路中斷開(kāi)，此時(shí)系統(tǒng)電源DC通過(guò)第二電阻R2降壓后通過(guò)3G控制芯片MCU，此時(shí)通過(guò)3G控制芯片MCU的電壓為高電壓，一般為3.3V，所述3G控制芯片MCU將此刻的電壓值(3.3V)傳遞至中央處理器CPU，中央處理器CPU接收3G控制芯片MCU傳遞的高電壓信號(hào)并發(fā)出使能信號(hào)，控制3G控制芯片MCU停止向SM卡供電，通過(guò)SM卡的電壓為0V。由于SM卡與電路的電壓為0V，此時(shí)用戶即可將SM卡從卡座中取出，而且不會(huì)損壞SIM卡,更不會(huì)損毀印刷電路板或電池,實(shí)現(xiàn)了 SIM卡的熱插拔，方便了用戶，提升了用戶體驗(yàn)。在具體實(shí)施中，所述第一開(kāi)關(guān)12的導(dǎo)電彈性件122是彈片或者彈簧。在本實(shí)施例中，所述第一開(kāi)關(guān)12的導(dǎo)電彈性件122優(yōu)選為彈片。由于彈片具有導(dǎo)電性能良好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固的特點(diǎn)，本實(shí)用新型的導(dǎo)電彈性件122使用彈片，可以提升導(dǎo)電彈性件122與兩個(gè)觸點(diǎn)124的導(dǎo)電性能，同時(shí)也可以延長(zhǎng)導(dǎo)電彈性件122的壽命。在具體實(shí)施中，所述導(dǎo)電彈性件122被壓縮進(jìn)所述開(kāi)關(guān)本體內(nèi)，所述導(dǎo)電彈性件122與兩個(gè)觸點(diǎn)124相接觸而使兩個(gè)觸點(diǎn)124連通，所述底座11的金屬?gòu)椘?12得電，進(jìn)而觸發(fā)SIM卡的工作。在具體實(shí)施中，所述導(dǎo)電彈性件122向上伸出所述開(kāi)關(guān)本體121夕卜，所述導(dǎo)電彈性件122與所述兩個(gè)觸點(diǎn)124相分離而使所述兩個(gè)觸點(diǎn)124斷開(kāi)，所述底座11的金屬?gòu)椘?12失電，此時(shí)即可從底座11中取出SM卡，且不會(huì)造成SM卡的損壞。在具體實(shí)施中，所述蓋板13的上表面與所述殼體15的上表面位于同一平面上，也就是說(shuō)在水平方向上所述蓋板13的周?chē)粴んw15環(huán)繞，所述蓋板13組成了所述殼體15的一部分。在具體實(shí)施中，所述蓋板13呈片狀。所述蓋板13為殼體15的一部分，在具體實(shí)施中，所述蓋板13的厚度可與殼體15的厚度一致。為了移動(dòng)終端的美觀效果，所述蓋板13的使用材料、顏色也可與殼體15 —樣。在具體實(shí)施中，所述蓋板13可沿著蓋板13的第一側(cè)邊132與殼體15的第一內(nèi)邊151相接觸的邊轉(zhuǎn)動(dòng) 。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述蓋板13的第一側(cè)邊132通過(guò)軟膠與所述殼體15的第一內(nèi)邊151可轉(zhuǎn)動(dòng)連接。在使用的過(guò)程中，所述蓋板13可沿著所述軟膠轉(zhuǎn)動(dòng)，即所述軟膠連接著蓋板13的第一側(cè)邊132和殼體15的第一內(nèi)邊151。利用軟膠連接蓋板13的第一側(cè)邊132和殼體15的第一內(nèi)邊151不僅可以將蓋板13固定在殼體的第一內(nèi)邊151上，還可以使蓋板13沿著所述軟膠轉(zhuǎn)動(dòng)。在具體實(shí)施中,所述軟膠是TPU (Thermo Plastic Polyurethane ;熱塑性聚氨酯彈性體)、TPE (Thermo Plastic Elastomer ;熱塑性彈性體)或者娃膠。在本實(shí)施例中，所述軟膠優(yōu)選為硅膠。在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，所述蓋板13的第一側(cè)邊132通過(guò)軸承與所述殼體15的第一內(nèi)邊151可轉(zhuǎn)動(dòng)連接。在使用的過(guò)程中，所述蓋板13可沿著所述軸承轉(zhuǎn)動(dòng)，即所述軸承連接著蓋板13的第一側(cè)邊132和殼體15的第一內(nèi)邊151。由于軸承機(jī)械強(qiáng)度高，利用軸承連接蓋板13的第一側(cè)邊132和殼體15的第一內(nèi)邊151,可以延長(zhǎng)蓋板的使用壽命，進(jìn)而延長(zhǎng)移動(dòng)終端的使用壽命。在具體實(shí)施中，所述蓋板13的第二側(cè)邊133設(shè)有一向下扣合的卡鉤134，所述殼體15的第二內(nèi)邊152在與所述卡鉤134相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有一^^槽153，所述卡鉤134可與所述卡槽153扣合或分離。利用卡鉤134和卡槽153的相互扣合，可以使蓋板13與殼體15的固定更加牢靠，防止在使用過(guò)程中蓋板13從殼體15中分離。[0044]在具體實(shí)施中，所述蓋板13的下表面設(shè)有一用于按壓所述導(dǎo)電彈性件122的凸起物135，所述凸起物135位于第一開(kāi)關(guān)12的導(dǎo)電彈性件122的上方。蓋板13的底部設(shè)一凸起物135，可以在蓋板13扣合在殼體15中時(shí)，蓋板13按壓第一開(kāi)關(guān)12的導(dǎo)電彈性件122的壓力更大，使得導(dǎo)電彈性件122與兩個(gè)觸點(diǎn)124的接觸更牢靠，避免導(dǎo)電彈性件122與兩個(gè)觸點(diǎn)124相分離，進(jìn)而延長(zhǎng)移動(dòng)終端的壽命。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種移動(dòng)終端，包括:殼體、電池、印刷電路板，所述電池容納在殼體內(nèi)，所述印刷電路板位于殼體的上端，所述殼體連接電池和印刷電路板，且與電池、印刷電路板的形狀相適應(yīng)，所述移動(dòng)終端還包括上述任意結(jié)構(gòu)的SIM卡的卡座。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的SM卡座可以用于SM卡的熱插拔，即當(dāng)SM卡座的蓋板與殼體扣合時(shí)，所述蓋板按壓第一開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電彈性件使得導(dǎo)電彈性件與兩個(gè)觸點(diǎn)相接觸，所述兩個(gè)觸點(diǎn)在電路中導(dǎo)通，從而使得SIM卡與電池導(dǎo)通，SIM卡處于工作狀態(tài)；當(dāng)SIM卡座的蓋板與殼體相分離時(shí)，第一開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電彈性件在自身彈力的作用下彈出第一開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)本體，使得導(dǎo)電彈性件與兩個(gè)觸點(diǎn)相分離，所述兩個(gè)觸點(diǎn)在電路中斷開(kāi)，進(jìn)而SIM卡與電池處于斷開(kāi)狀態(tài)，由于SIM卡與電池處于斷開(kāi)狀態(tài)可以直接從終端中取下SIM卡，即實(shí)現(xiàn)了 SIM卡的熱插拔。利用本實(shí)用新型的SIM卡座可以實(shí)現(xiàn)SIM卡的熱插拔,從而方便了用戶，提升了用戶體驗(yàn)。盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
權(quán)利要求1.一種SM卡的卡座，所述卡座設(shè)置在移動(dòng)終端上，其特征在于，所述卡座包括: 底座，所述底座位于移動(dòng)終端的印刷電路板上，所述底座包括底座本體以及位于底座本體表面的金屬?gòu)椘?，?dāng)所述金屬?gòu)椘cSIM卡的導(dǎo)電部相接觸時(shí)，所述SIM卡得電； 第一開(kāi)關(guān)，用于控制所述金屬?gòu)椘牡秒姾褪щ?，所述第一開(kāi)關(guān)位于所述印刷電路板上，所述第一開(kāi)關(guān)包括開(kāi)關(guān)本體和導(dǎo)電彈性件，所述導(dǎo)電彈性件可活動(dòng)地設(shè)置在開(kāi)關(guān)本體中且向上伸出到開(kāi)關(guān)本體外； 蓋板，用于覆蓋固定SM卡，所述蓋板位于所述底座和第一開(kāi)關(guān)的上方且被移動(dòng)終端的殼體環(huán)繞，所述蓋板的一側(cè)邊可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在所述殼體上，所述蓋板的另一個(gè)相對(duì)側(cè)邊可扣合在所述殼體上，當(dāng)所述蓋板與所述殼體扣合時(shí)，所述導(dǎo)電彈性件被所述蓋板壓縮進(jìn)所述開(kāi)關(guān)本體內(nèi)；當(dāng)所述導(dǎo)電彈性件被壓縮進(jìn)所述開(kāi)關(guān)本體內(nèi)時(shí)，第一開(kāi)關(guān)通過(guò)自身的導(dǎo)通使所述金屬?gòu)椘秒姡?dāng)所述導(dǎo)電彈性件向上伸出到開(kāi)關(guān)本體外時(shí)，第一開(kāi)關(guān)通過(guò)自身的斷開(kāi)使所述金屬?gòu)椘щ姟?br> 2.如權(quán)利要求1所述的SIM卡的卡座，其特征在于，所述第一開(kāi)關(guān)還包括兩個(gè)觸點(diǎn)，所述兩個(gè)觸點(diǎn)位于印刷電路板上，且位于所述導(dǎo)電彈性件的下方。
3.如權(quán)利要求1或2所述的SIM卡的卡座，其特征在于，所述開(kāi)關(guān)本體設(shè)有一用于容納導(dǎo)電彈性件的凹槽。
4.如權(quán)利要求1或2所述的SIM卡的卡座，其特征在于，所述導(dǎo)電彈性件是彈片或者彈簧。
5.如權(quán)利要求2所述的SIM卡的卡座，其特征在于，所述導(dǎo)電彈性件被壓縮進(jìn)所述開(kāi)關(guān)本體內(nèi)，所述導(dǎo)電彈性件與所述兩個(gè)觸點(diǎn)相接觸而使兩個(gè)觸點(diǎn)連通，所述金屬?gòu)椘秒姟?br> 6.如權(quán)利要求2所述的SIM卡的卡座，其特征在于，所述導(dǎo)電彈性件向上伸出所述開(kāi)關(guān)本體外，所述導(dǎo)電彈性件與所述兩個(gè)觸點(diǎn)相分離而使兩個(gè)觸點(diǎn)斷開(kāi)，所述金屬?gòu)椘щ姟?br> 7.如權(quán)利要求1所述的SIM卡的卡座，其特征在于，所述蓋板的上表面與所述殼體的上表面位于同一平面上。
8.如權(quán)利要求1或7所述的SM卡的卡座，其特征在于，所述蓋板的一側(cè)邊通過(guò)軟膠與所述殼體可轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
9.如權(quán)利要求1或7所述的SIM卡的卡座，其特征在在，所述蓋板的一側(cè)邊通過(guò)軸承與所述殼體可轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
10.如權(quán)利要求1所述的SM卡的卡座，其特征在于，所述蓋板的另一相對(duì)側(cè)邊設(shè)有一向下扣合的卡鉤，所述殼體在與所述卡鉤相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有一卡槽，所述卡鉤可與所述卡槽扣合或分離。
11.如權(quán)利要求10所述的SIM卡的卡座，其特征在于，所述蓋板的下表面設(shè)有一用于按壓所述導(dǎo)電彈性件的凸起物，所述凸起物位于所述導(dǎo)電彈性件的上方。
12.—種移動(dòng)終端，包括:殼體、電池、印刷電路板,所述電池容納在殼體內(nèi)，所述印刷電路板位于殼體的上端，所述殼體連接電池和印刷電路板，且與電池、印刷電路板的形狀相適應(yīng)，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1-11任意一項(xiàng)所述的SIM卡的卡座。
專利摘要本實(shí)用新型提出了一種SIM卡的卡座結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的移動(dòng)終端。所述SIM卡的卡座包括底座、第一開(kāi)關(guān)以及位于底座和第一開(kāi)關(guān)上方的蓋板，所述第一開(kāi)關(guān)包括開(kāi)關(guān)本體、可彈進(jìn)彈出所述開(kāi)關(guān)本體的導(dǎo)電彈性件以及位于導(dǎo)電彈性件下方的印刷電路板上的兩個(gè)觸點(diǎn)，當(dāng)所述蓋板按壓導(dǎo)電彈性件時(shí)，導(dǎo)電彈性件與兩個(gè)觸點(diǎn)相接觸，兩個(gè)觸點(diǎn)在電路中導(dǎo)通，進(jìn)而觸發(fā)SIM卡的工作；當(dāng)所述蓋板與導(dǎo)電彈性件分離時(shí)，導(dǎo)電彈性件與兩個(gè)觸點(diǎn)相分離，兩個(gè)觸點(diǎn)在電路中斷開(kāi)，進(jìn)而電路停止向SIM卡供電。利用本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的SIM卡座，可以用于SIM卡的熱插拔，方便了用戶，提升了用戶體驗(yàn)。
文檔編號(hào)H04M1/02GK203167011SQ20122063459
公開(kāi)日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月27日
發(fā)明者張姣 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司