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自適應(yīng)送話器的制作方法

文檔序號(hào):7548450閱讀:573來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:自適應(yīng)送話器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種送話器,特別涉及一種自適應(yīng)送話器。
背景技術(shù)
送話器又稱為麥克風(fēng)、拾音器等,是用來(lái)將聲音轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的一種器件,具體為將話音信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。送話器的主要作用是進(jìn)行聲到電的轉(zhuǎn)換,當(dāng)我們對(duì)著送話器講話的時(shí)候,其會(huì)將我們模擬的聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為同一規(guī)律的模擬電信號(hào),該信號(hào)經(jīng)送話器內(nèi)的電路板進(jìn)行放大增益,再經(jīng)數(shù)字處理后送到發(fā)射機(jī)進(jìn)行調(diào)制??梢钥吹剑糯笤鲆媸撬驮捚鞴ぷ鬟^(guò)程中非常重要的一環(huán),放大增益效果的好壞直接影響著送話器中電信號(hào)的傳輸質(zhì)量,從而又影響著和受話器之間通話的質(zhì)量。但是,通過(guò)放大器進(jìn)行的信號(hào)放大增益在實(shí)際中往往與設(shè)定的放大增益值之間會(huì)存在一定的誤差,這種誤差對(duì)電信號(hào)的傳輸質(zhì)量以及送話器與受話器之間的通話質(zhì)量存在著較大的影響,為了消除這種誤差,就需要作一個(gè)增益誤差補(bǔ)償。目前的解決方法一般都是通過(guò)機(jī)械方式來(lái)進(jìn)行,如在電路板進(jìn)行蝕刻等來(lái)達(dá)到補(bǔ)償?shù)男Ч?,這些方法由于都需要對(duì)送話器的結(jié)構(gòu)進(jìn)行較大的改動(dòng),無(wú)疑是很麻煩的,且改動(dòng)結(jié)構(gòu)所耗費(fèi)的成本無(wú)疑是比較高的,而且一種結(jié)構(gòu)的改動(dòng)也只能滿足一種補(bǔ)償需求,對(duì)于不同的補(bǔ)償需求,則需要提供不同的結(jié)構(gòu)的送話器來(lái)滿足,使用上的靈活性較低。因此,亟需一種可以在一臺(tái)設(shè)備獲得多種增益誤差補(bǔ)償效果的送話器,來(lái)提高調(diào)整和使用上的靈活性以及智能性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)上述問(wèn)題,提供一種可以對(duì)放大增益誤差進(jìn)行靈活且智能性補(bǔ)償?shù)淖赃m應(yīng)送話器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案:自適應(yīng)送話器,包括殼體、振膜、背極板以及電路板,該電路板上設(shè)置有工作電壓端、麥克風(fēng)輸出端以及接地端,該自適應(yīng)送話器還包括中央處理器,該中央處理器包括信號(hào)輸入端,該信號(hào)輸入端連接至上述的麥克風(fēng)輸出端,用于向上述的電路板輸入電信號(hào);上述的電路板還與背極板電連接,用于向該背極板輸入電信號(hào)。進(jìn)一步地,上述的中央處理器為DSP芯片??蛇x地,上述的中央處理器為RC濾波器。進(jìn)一步地,上述的中央處理器集成于上述電路板上。再進(jìn)一步地,上述的信號(hào)輸入端與上述麥克風(fēng)輸出端貼接。更進(jìn)一步地,上述的貼接為表面貼裝連接。可選地,上述的中央處理器固定連接于上述殼體上。再進(jìn)一步地,上述的信號(hào)輸入端與上述麥克風(fēng)輸出端焊接。更進(jìn)一步地,上述的焊接為焊錫連接。采用以上技術(shù)方案的有益效果在于:[0015]1.本實(shí)用新型在原有的送話器的基礎(chǔ)上設(shè)置了中央處理器,其沒(méi)有對(duì)原有結(jié)構(gòu)造成改變,安裝比較容易,通過(guò)將該中央處理器的信號(hào)輸入端連接至電路板的麥克風(fēng)輸出端,而該電路板又與背極板進(jìn)行電連接,即可以建立一個(gè)可對(duì)放大增益誤差進(jìn)行智能補(bǔ)償?shù)男盘?hào)傳輸結(jié)構(gòu),通過(guò)給中央處理器輸入一個(gè)包含有補(bǔ)償調(diào)整參數(shù)的電信號(hào)即可以對(duì)放大增益誤差進(jìn)行補(bǔ)償,雖然在電耗上會(huì)有一定的增加,但是相較于以往的改變整體結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō),成本已經(jīng)得到了降低,而且本實(shí)用新型最重要的進(jìn)步在于相較于現(xiàn)有的送話器在放大增益誤差補(bǔ)償上更加靈活和智能,可以高效且優(yōu)質(zhì)地滿足使用者的需求;2.中央處理器采用了 DSP芯片或者RC濾波器,較為優(yōu)選地可以采用DSP芯片,其具有體積小的優(yōu)點(diǎn),比較適用于送話器體積小的特點(diǎn),方便安裝于送話器上,另外,其也具有信號(hào)傳輸速度高、精度高且穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型的自適應(yīng)送話器在實(shí)施例1中側(cè)視角度的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的自適應(yīng)送話器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)在實(shí)施例1中俯視角度的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的自適應(yīng)送話器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)在實(shí)施例1中仰視角度的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型的自適應(yīng)送話器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)在實(shí)施例1中前視角度的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型的自適應(yīng)送話器在實(shí)施例2中側(cè)視角度的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型的自適應(yīng)送話器在實(shí)施例2中俯視角度的結(jié)構(gòu)示意圖。其中,1.殼體11.進(jìn)聲口 2.背極板21.背極板支架3.電路板31.電路板支架32.工作電壓端33.麥克風(fēng)輸出端34.接地端4.中央處理器41.信號(hào)輸入端5.振膜。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。實(shí)施例1如圖1-4所示,本實(shí)施例的自適應(yīng)送話器包括殼體1、振膜5、背極板2以及電路板3,殼體I上還安裝有進(jìn)聲口 11,背極板2安裝于背極板支架21上,振膜5貼覆于背極板2和背極板支架21上,電路板3安裝于電路板支架31上,電路板3上設(shè)置有工作電壓端32、麥克風(fēng)輸出端33以及接地端34,該自適應(yīng)送話器還包括中央處理器4,該中央處理器4包括信號(hào)輸入端41,該信號(hào)輸入端41連接至麥克風(fēng)輸出端33,用于向電路板3輸入電信號(hào);電路板3還與背極板2電連接(未不出),用于向背極板2輸入電信號(hào)。上述的中央處理器為DSP芯片,其具有體積小的優(yōu)點(diǎn),比較適用于送話器體積小的特點(diǎn),方便安裝于送話器上,另外,其也具有信號(hào)傳輸速度高、精度高且穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。如圖2所示,上述的中央處理器4集成于電路板3上,并與電路板3以粘貼的方式進(jìn)行固定連接,與電路板4 一起安裝于殼體I的外殼壁上。上述的信號(hào)輸入端41與麥克風(fēng)輸出端33貼接,即將信號(hào)輸入端41所引出的電線以粘貼的方式進(jìn)行連接于麥克風(fēng)輸出端33上。[0030]上述的貼接為表面貼裝連接,即采用表面貼裝工藝,就是SMT技術(shù)。上述的背極板2與背極板支架21、電路板3和電路板支架31,皆是以固定連接方式進(jìn)行連接,優(yōu)選地可以采用粘接的方式進(jìn)行連接,背極板支架21和電路板支架31的四周又分別與殼體I的內(nèi)壁進(jìn)行固定連接,優(yōu)選地也可以采用粘接的方式進(jìn)行連接。上述的中央處理器4還包括有信號(hào)輸出端(未示出),當(dāng)將該中央處理器4安裝于電路板3上時(shí),由于電路板3的麥克風(fēng)輸出端33已經(jīng)與中央處理器4的信號(hào)輸入端41連接,作為中央處理器4向送話器內(nèi)部傳遞電信號(hào)的媒介,因此中央處理器4上的信號(hào)輸出端可以直接作為電路板3的輸出端使用。上述的各部件組裝完畢后各個(gè)部件之間所留出的各個(gè)縫隙都應(yīng)該使用氣密工藝來(lái)進(jìn)行密封。上述的殼體I在本實(shí)施例中皆是以矩形的形狀實(shí)施,當(dāng)然根據(jù)不同的工藝需要也可以制作成圓形、多邊形等形狀。實(shí)施例2其他與實(shí)施例1所述的內(nèi)容相同,不同之處在于:如圖5-6所示,上述的中央處理器4固定連接于殼體I上,即安裝于殼體I的外殼壁上。上述的信號(hào)輸入端41與麥克風(fēng)輸出端33以焊接的方式進(jìn)行連接,即將信號(hào)輸入端41所引出的電線以焊的方式進(jìn)行連接于麥克風(fēng)輸出端33上,焊接溫度應(yīng)控制在250-300度之間,焊接時(shí)間以不超過(guò)5秒為宜。當(dāng)然,也可以采用和實(shí)施例1一樣的表面貼裝工藝進(jìn)行貼裝連接。上述的焊接為焊錫連接,即以焊錫工藝進(jìn)行焊接的操作。實(shí)施例3其他與實(shí)施例1或2所述的內(nèi)容相同,不同之處在于:上述的中央處理器4選用RC濾波器來(lái)代替DSP芯片進(jìn)行實(shí)施。下面介紹本實(shí)用新型的工作原理:當(dāng)開(kāi)始工作時(shí),通過(guò)進(jìn)聲口 11向送話器輸入聲音信號(hào),聲音信號(hào)進(jìn)入到已被注入電荷的振膜5和背極板2,極化電壓后將電信號(hào)傳遞至電路板3,電路板3將電信號(hào)進(jìn)行放大和穩(wěn)流,此時(shí)帶有對(duì)放大增益誤差進(jìn)行補(bǔ)償?shù)膮?shù)的電信號(hào)源中央處理器4對(duì)該放大后的電信號(hào)進(jìn)行放大增益誤差的補(bǔ)償,然后將補(bǔ)償完畢的電信號(hào)再傳遞到下一步進(jìn)行調(diào)制等工作。采用以上技術(shù)方案的有益效果在于:1.本實(shí)用新型在原有的送話器的基礎(chǔ)上設(shè)置了中央處理器,其沒(méi)有對(duì)原有結(jié)構(gòu)造成改變,安裝比較容易,通過(guò)將該中央處理器的信號(hào)輸入端連接至電路板的麥克風(fēng)輸出端,而該電路板又與背極板進(jìn)行電連接,即可以建立一個(gè)可對(duì)放大增益誤差進(jìn)行智能補(bǔ)償?shù)男盘?hào)傳輸結(jié)構(gòu),通過(guò)給中央處理器輸入一個(gè)包含有補(bǔ)償調(diào)整參數(shù)的電信號(hào)即可以對(duì)放大增益誤差進(jìn)行補(bǔ)償,雖然在電耗上會(huì)有一定的增加,但是相較于以往的改變整體結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō),成本已經(jīng)得到了降低,而且本實(shí)用新型最重要的進(jìn)步在于相較于現(xiàn)有的送話器在放大增益誤差補(bǔ)償上更加靈活和智能,可以高效且優(yōu)質(zhì)地滿足使用者的需求;2.中央處理器采用了 DSP芯片或者RC濾波器,較為優(yōu)選地可以采用DSP芯片,其具有體積小的優(yōu)點(diǎn),比較適用于送話器體積小的特點(diǎn),方便安裝于送話器上,另外,其也具有信號(hào)傳輸速度高、精度高且穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.自適應(yīng)送話器,包括殼體、振膜、背極板以及電路板,所述電路板上設(shè)置有工作電壓端、麥克風(fēng)輸出端以及接地端,其特征在于:所述自適應(yīng)送話器還包括中央處理器,所述中央處理器包括信號(hào)輸入端,所述信號(hào)輸入端連接至所述麥克風(fēng)輸出端,用于向所述電路板輸入電信號(hào);所述電路板與所述背極板電連接,用于向所述背極板輸入電信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自適應(yīng)送話器,其特征在于:所述中央處理器為DSP芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自適應(yīng)送話器,其特征在于:所述中央處理器為RC濾波器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自適應(yīng)送話器,其特征在于:所述中央處理器集成于所述電路板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4任一所述的自適應(yīng)送話器,其特征在于:所述信號(hào)輸入端與所述麥克風(fēng)輸出端貼接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自適應(yīng)送話器,其特征在于:所述貼接為表面貼裝連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自適應(yīng)送話器,其特征在于:所述中央處理器固定連接于所述殼體上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7任一所述的自適應(yīng)送話器,其特征在于:所述信號(hào)輸入端與所述麥克風(fēng)輸出端焊接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自適應(yīng)送話器,其特征在于:所述焊接為焊錫連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種自適應(yīng)送話器,包括殼體、振膜、背極板以及電路板,該電路板上設(shè)置有工作電壓端、麥克風(fēng)輸出端以及接地端,該自適應(yīng)送話器還包括中央處理器,該中央處理器包括信號(hào)輸入端,該信號(hào)輸入端連接至上述的麥克風(fēng)輸出端,用于向上述的電路板輸入電信號(hào);上述的電路板還與背極板電連接,用于向該背極板輸入電信號(hào)。本自適應(yīng)送話器可以對(duì)放大增益誤差進(jìn)行靈活且智能性的補(bǔ)償。
文檔編號(hào)H04R1/08GK203027418SQ20122072258
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者李梁, 周巍 申請(qǐng)人:蘇州恒聽(tīng)電子有限公司
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