調(diào)諧器模塊、電路板以及裝配電路板的方法
【專利摘要】為了極大地提高將調(diào)諧器模塊安裝到主基板上的效率，在將包括調(diào)諧器基板的調(diào)諧器模塊主體安裝到主電路板板身上期間，從調(diào)諧器模塊主體突出的第一引腿的錐形尖端被插入到主電路板板身上形成的第一孔中。接著，從調(diào)諧器模塊主體突出的、比第一引腿更短的第二引腿的尖端被插入到主電路板板身上形成的第二孔中。之后，從調(diào)諧器基板突出的、比第二引腿更短的信號端子被插入主電路板板身上形成的第三孔中。
【專利說明】調(diào)諧器模塊、電路板以及裝配電路板的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及調(diào)諧器模塊、電路板以及裝配電路板的方法，特別是涉及在電路板上自動安裝如調(diào)諧器模塊的模塊器件的技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，如專利文獻(xiàn)I的圖1所述，現(xiàn)有技術(shù)中的調(diào)諧器具有電路板I被底盤角8和護(hù)罩蓋9覆蓋的金屬殼(can)的結(jié)構(gòu)體,其中使用穿心式(feedthrough)電容器4、圖9所示排針轉(zhuǎn)接口(Pin header)25等從內(nèi)側(cè)將電源或信號連接至外電路。然后，待要安裝調(diào)諧器的主板6與調(diào)諧器的底盤腳8a、穿心式電容器4、排針轉(zhuǎn)接口 25連接，因此，調(diào)諧器被固定并安裝在主板6上。其中內(nèi)側(cè)嵌有許多線圈和芯片部件，且具有護(hù)罩蓋9和圖7所示復(fù)雜底盤角金屬部件的此種調(diào)諧器 重達(dá)數(shù)百克。
[0003]將包括上述復(fù)雜結(jié)構(gòu)體(底盤角、底盤腳等)的底盤板(調(diào)諧器主體)接合至主板的狀況，以及因其中嵌有大量金屬部件及種類和數(shù)量繁多的部件所致的重量，通常造成由人手動安裝的方法。因此，調(diào)諧器制作呈現(xiàn)出操作者在調(diào)諧器安裝中必不可少的狀況。
[0004]此外，根據(jù)其中的連接結(jié)構(gòu)，因?yàn)殡娺B接方法能夠確保高頻類接觸電阻，所以焊接對于連接底盤腳和主板是必不可少的。但是，因?yàn)榈妆P腳具有高的導(dǎo)熱性，該底盤腳也是底盤角的一部分，所以為了在良好的焊接條件下焊料接合底盤腳，需要具有高熱容量的焊料加熱方法。例如，存在一種浸潰法，該方法通過避免將部件安裝在主板中的調(diào)諧器安裝面的相對側(cè)上，整個(gè)主板通過焊料層。另外，必須使用回流焊方法，其中用于局部噴涂高溫空氣的噴嘴準(zhǔn)備局部加熱上述底盤腳。
[0005]在浸潰法的焊接方法中，變得高溫的焊料噴涂面(調(diào)諧器非安裝面)基本無法布置部件。
[0006]另外，在局部回流焊方法中，必須依據(jù)調(diào)諧器形狀、以及底盤腳和穿心式電容器的位置，實(shí)施部分噴涂或設(shè)置噴嘴位置。也就是，必須依據(jù)伴隨主板變化的調(diào)諧器的修改或型號變化，重新設(shè)定噴嘴，從而導(dǎo)致需要許多工時(shí)以重調(diào)生產(chǎn)線等的問題。
[0007]另一方面，近年來高頻電路的IC技術(shù)的提高已允許多數(shù)調(diào)諧器電路由小型IC構(gòu)成，并且還允許其中嵌有IC的調(diào)諧器模塊外形日益減小。結(jié)果，調(diào)諧器模塊還能被制作地更薄，從而更多地減少調(diào)諧器模塊的總重量。也就是，導(dǎo)致已研制出重量為50克或更少的調(diào)諧器模塊，從而實(shí)現(xiàn)就重量而言通過自動插入器件可有附著負(fù)載(adsorption load)的情形。
[0008]【引文列表】
[0009]【專利文獻(xiàn)】
[0010]專利文獻(xiàn)I:JP H10-22674A (圖1、圖 9 等)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]技術(shù)問題[0012]然而，如上例子中顯而易見地，盡管實(shí)施自動插入，但還是給出了不同形式的插入端子結(jié)構(gòu)。也就是，排針轉(zhuǎn)接口和一部分上述底盤角被制成主板的接合部，其中排針轉(zhuǎn)接口被安裝在與作為沖壓部件的底盤角嚙合的主板上。通常，在使用如上焊料固定的裝配的情況中，在許多情況中焊接間隙、焊料接合部的可靠性、以及裝配的簡易性分別被定義為第一設(shè)計(jì)選擇，并在各接合部的組件之間提供合適的間隙。因此，將最終所組裝的調(diào)諧器模塊接合至主板所通過的端子具有不小的公差。
[0013]正常設(shè)計(jì)中約為0±0.5mm的該公差不適于自動插入器件的自動插入。
[0014]本公開是在考慮了上述情況，并顯著地提高了將調(diào)諧器模塊安裝在主板(電路板主體)上時(shí)的工作效率。
[0015]問題的解決方案
[0016]本公開被配置成在面朝電路板主體的調(diào)諧器模塊表面上具有信號端子和至少一個(gè)引腿，其中信號端子與該電路板主體電連接，至少一個(gè)引腿比信號端子的長度要長。
[0017]根據(jù)本公開的一個(gè)方面，當(dāng)其中帶有調(diào)諧器板的調(diào)諧器模塊主體被安裝在電路板主體上時(shí),將由從調(diào)諧器模塊主體突出的第一引腿形成的錐形尖端部分插入電路板主體上所形成的第一孔內(nèi)。接著，由從調(diào)諧器模塊主體突出的第二引腿形成的錐形尖端部分插入電路板主體上所形成的第二孔內(nèi)，該第二引腿比第一引腿要短。然后，將從調(diào)諧器板突出的信號端子插入電路板主體上所形成的第三孔內(nèi)，所述信號端子比第二引腿要短。
[0018]本發(fā)明的有利影響
[0019]根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例，將調(diào)諧器模塊安裝在電路板主體上的容易性得以增加，從而顯著提高了加工效率。因此，可將其應(yīng)用到將調(diào)諧器模塊自動插入電路板主體中。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是示出調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備的示例性配置的方框圖。
[0021]圖2是根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，示出示例性調(diào)諧器模塊的外觀立體圖。
[0022]圖3是從天線連接器側(cè)所觀看的調(diào)諧器模塊的前視圖。
[0023]圖4是從天線連接器側(cè)所觀看的調(diào)諧器模塊的后視圖。
[0024]圖5是示出是否可依據(jù)識別標(biāo)記和LED光源顏色組合讀取調(diào)查結(jié)果的說明圖。
[0025]圖6是示出調(diào)諧器模塊和電路板主體的立體圖。
[0026]圖7是從電路板主體后側(cè)所觀看的安裝在電路板主體上的調(diào)諧器模塊的透視圖。
[0027]圖8是示出調(diào)諧器模塊的引導(dǎo)端子、加固(reinforcement)端子、以及信號端子的每個(gè)與電路板主體上與其對應(yīng)的孔之間的間隙的說明圖。
[0028]圖9的A、B、及C是示出調(diào)諧器模塊的信號端子插入電路板主體孔之前的過程的說明圖。
[0029]圖10是根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的修改例，示出調(diào)諧器模塊的引導(dǎo)端子、加固端子、及信號端子之間的示例性位置關(guān)系的后視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下文，參考附圖，將詳細(xì)描述本公開的優(yōu)選實(shí)施例。注意，在該說明書和附圖中，用相同標(biāo)識號指代具有大體相同功能和結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)元件，并省略重復(fù)說明部分。
[0031]將按以下順序給出說明。
[0032]1.一個(gè)實(shí)施例(引導(dǎo)端子:其中長于信號端子和加固端子的引導(dǎo)端子與信號端子分開的例子)
[0033]1-1.調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備概述
[0034]1-2.調(diào)諧器模塊結(jié)構(gòu)
[0035]1-3.用于裝配電路板的方法(其中調(diào)諧器模塊的引導(dǎo)端子、加固端子及信號端子中的每個(gè)均插入電路板主體上與之對應(yīng)的孔的例子)
[0036]2.修改例(引導(dǎo)端子:其中所有信號端子均被引導(dǎo)端子圍繞的例子)
[0037]1.一個(gè)實(shí)施例
[0038]【1-1.調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備的概述】
[0039]首先，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，將給出用于將調(diào)諧器模塊安裝在電路板主體上的調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備概述的說明。在該實(shí)施例中，調(diào)諧器模塊被提供為安裝在電路板主體上的部件的例子，但不局限于該例子。
[0040]圖1是示出調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備的示例性配置的方框圖。
[0041]調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備3是用于將調(diào)諧器模塊I布置在電路板主體2上的特定位置處以將調(diào)諧器模塊I安裝在電路板主體2上的設(shè)備。調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備3主要包括吸入頭4、照相機(jī)5、照明部件5A、控制單元6、驅(qū)動單元7、以及真空處理單元8。
[0042]吸入頭4其內(nèi)側(cè)為圓柱形中空，并被附著至附圖中未示出的與驅(qū)動單元7連接的臂部。使得吸入頭4的尖端部鄰接調(diào)諧器模塊I的頂面，且通過操作真空處理單元8，尖端部和調(diào)諧器模塊I之間的鄰接部分進(jìn)入真空狀態(tài)，以致吸入頭4的尖端部附著至調(diào)諧器模塊I。臂部在吸入頭4的尖端部被附著至調(diào)諧器模塊I的狀態(tài)下工作，以將調(diào)諧器模塊I移至目標(biāo)位置。
[0043]照相機(jī)5是光學(xué)位置測量成像單元，其作為例子被附接至吸入頭4的臂部。例如，拍攝被吸入頭4所附著(stick)的部分(該例子中為調(diào)諧器I)和電路板主體2的圖像。照明部件5A為照相機(jī)5拍攝調(diào)諧器I和電路板主體2圖像所需的光量提供照明。關(guān)于照明部件5A，作為例子可使用發(fā)光二級管(LED)。
[0044]控制單元6主要包括圖像處理部件6a、運(yùn)算處理部件6b、及位置調(diào)整部件6c。
`[0045]在圖像信號輸出至運(yùn)算處理部件6b之前，圖像處理部件6a執(zhí)行預(yù)定處理，如包括照相機(jī)5拍攝圖像的物體信息的圖像信號的二值化處理。
[0046]運(yùn)算處理部件6b根據(jù)驅(qū)動單元7所供應(yīng)的信號獲取吸入頭4的當(dāng)前位置信息。另外，運(yùn)算處理部件6b使用圖像處理部件6a所供應(yīng)的圖像信號信息及吸入頭4的當(dāng)前位置信息，計(jì)算電路板主體2和吸入頭4之間的位置關(guān)系及其中的偏差(deviation)量，并控制將計(jì)算結(jié)果輸出至位置調(diào)整部件6c。此外，運(yùn)算處理部件6b操作真空處理單元8，從而控制吸入頭4的尖端部分被附著至調(diào)諧器模塊I。
[0047]位置調(diào)整部件6c基于由運(yùn)算處理單元6b所供應(yīng)的計(jì)算結(jié)果將驅(qū)動信號輸出至驅(qū)動單元7。
[0048]驅(qū)動單元7基于來自位置調(diào)整部件6c的控制信號操作以使與吸入頭4耦接的臂部運(yùn)作。[0049]真空處理單元8基于來自運(yùn)算處理部件6b的控制信號執(zhí)行真空化，從而使吸入頭4的尖端部分與如調(diào)諧器模塊I的部件之間的鄰接部分的空氣(atmosphere)進(jìn)入真空狀態(tài)。
[0050]本文中，在該實(shí)施例中，吸入頭4的尖端部分利用真空被附著至部件，但可向尖端部分提供由硅所制成的吸入部件，從而通過硅吸入部件附著部件。在該情況中，無需真空處理單元8。
[0051]將給出如上配置的調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備3的操作說明。
[0052]調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備3的控制單元6通過從運(yùn)算處理部件6b到位置調(diào)整部件6c發(fā)布指令控制被供應(yīng)至驅(qū)動單元7的驅(qū)動信號，且使得吸入頭4尖端部分鄰接存在于確定位置處或內(nèi)嵌在托盤(附圖中被省略)內(nèi)的目標(biāo)調(diào)諧器模塊I的頂面。
[0053]此時(shí)，控制單元6的運(yùn)算處理部件6b控制照相機(jī)5拍攝調(diào)諧器模塊I和吸入頭4的尖端部分的圖像，并使用由圖像處理部件6a所供應(yīng)的圖像識別其中兩者的位置關(guān)系。在待被附著至調(diào)諧器模塊I上的部位偏離吸入頭4尖端部分位置的情況中，運(yùn)算處理單元6b指示位置調(diào)整部件6c控制驅(qū)動單元7調(diào)整吸入頭4的位置，并控制以便吸入頭4的尖端部分鄰接調(diào)諧器I上所定義的部位。
[0054]然后，控制單元6的運(yùn)算處理部件6b操作真空處理單元8，從而將吸入頭4的尖端部分附著至調(diào)諧器模塊1，以及將控制信號輸出至驅(qū)動單元7，從而使與吸入頭4耦接的臂部運(yùn)作，以便將調(diào)諧器模塊I移至電路板主體2上的預(yù)定安裝位置。
[0055]控制單元6的運(yùn)算處理部件6b控制照相機(jī)5拍攝調(diào)諧器模塊I和吸入頭4尖端部分的圖像，并使用由圖像處理單元6a所供應(yīng)的圖像，將調(diào)諧器模塊I安裝在用于安裝在電路板主體2上的位置處。此時(shí)，運(yùn)算處理部件6b參考被提供至電路板主體2的對準(zhǔn)標(biāo)記2a至2c，識別用于電路板主體2的調(diào)諧器模塊I的位置，從而將調(diào)諧器模塊I安裝在所限定的正確位置上。
[0056]1-2.調(diào)諧器模塊結(jié)構(gòu)
[0057]接下來，將給出調(diào)諧器模塊結(jié)構(gòu)的說明。
[0058]圖2是根據(jù)本公開一個(gè)實(shí)施例的示出示例性調(diào)諧器模塊的外觀透視圖。圖3是從天線連接器側(cè)所觀看的圖2調(diào)諧器模塊I的前視圖。圖4是從天線連接器側(cè)所觀看的調(diào)諧器模塊I的后視圖。
[0059]本公開被配置成在面朝電路板主體2的調(diào)諧器模塊I表面上具有信號端子和至少一個(gè)引腿，其中信號端子與電路板主體2電連接，至少一個(gè)引腿長于的信號端子長度。
[0060]調(diào)諧器模塊I在其正面具有雙軸天線連接器51和52。天線連接器51和52通過鍛模結(jié)構(gòu)與調(diào)諧器殼體20的一個(gè)側(cè)面嚙合。調(diào)諧器殼體20內(nèi)側(cè)中包括調(diào)諧器板10，調(diào)諧器殼體20的底面和頂面被配置成分別被基底30和罩殼40覆蓋。調(diào)諧器殼體20、基底30、以及罩殼40每個(gè)均是示例性調(diào)諧器模塊主體。
[0061]調(diào)諧器板10在其上安置有構(gòu)成調(diào)諧器電路的包括附圖未示出IC的元件組，和用于與調(diào)諧器模塊I外側(cè)連接的排針轉(zhuǎn)接口，且一組調(diào)諧器板10與調(diào)諧器殼體20電連接。
[0062]調(diào)諧器模塊I的罩殼40頂面在整個(gè)調(diào)諧器模塊I重量平衡點(diǎn)(優(yōu)選重心)處設(shè)有識別標(biāo)記41。沿吸入頭4附著調(diào)諧器模塊I主體的方向觀看，也就是，從頂面觀看調(diào)諧器模塊I的主體，在罩殼40上的預(yù)定位置處提供識別標(biāo)記41。該識別標(biāo)記41是調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備3的吸入頭4在接觸和附著調(diào)諧器模塊I時(shí)以保持水平和上升的方式所對準(zhǔn)的目標(biāo)點(diǎn)，同樣也是在附著時(shí)用于光學(xué)讀取調(diào)諧器模塊I靜態(tài)位置偏差的驗(yàn)證點(diǎn)。繪制出該識別標(biāo)記41，以便在通過用于調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備3的光學(xué)位置測量的照相機(jī)5檢測位置時(shí)，可通過反射如LED的照明部件5A所發(fā)出的光讀取其位置。
[0063]本文中，將給出識別標(biāo)記41的說明。
[0064]通常，因?yàn)榻饘俦挥米髡{(diào)諧器模塊I的調(diào)諧器殼體20和罩殼40材料，所以依據(jù)LED的發(fā)光顏色出現(xiàn)不同的反射。因此，可取地是識別標(biāo)記41標(biāo)有吸收光的顏色，如黑色。然而，例如，罩殼40通過沖壓工藝中彎曲一般性電鍍錫鋼材(被稱為鍍錫板)而形成，因此如果印制的是黑色標(biāo)志，則需要不同于沖壓工藝的新工藝。這樣使得電路板裝配明顯復(fù)雜且因生產(chǎn)時(shí)間延長而造成成本增加。因此，在本公開中，可將在與沖壓加工罩殼40的相同工藝中所形成的小突出部提供至識別標(biāo)記41，從而允許移除如著色等加工。
[0065]圖5是是否可依據(jù)識別標(biāo)記和LED光源顏色組合讀取調(diào)查結(jié)果的說明圖。
[0066]此時(shí)，作為例子，在該調(diào)查中，檢查使用白色LED和紅色LED燈是否可讀取直徑0.8的擠壓形狀、2平方毫米的沖孔標(biāo)記形狀(平行交叉)、及直徑2.0的沖壓加工(表面加工)。
[0067]結(jié)果，在白色LED和紅色LED的情況中均可識別通過擠壓加工成形的小突出部形狀。具體地，發(fā)現(xiàn)與多沖孔標(biāo)記型標(biāo)志或沖壓型標(biāo)志相比，即使在紅色LED情況中識別度也非常良好。這通過由反射LED光源的光所獲得的光不可能到達(dá)位于靠近入射方向的位置處的照相機(jī)5實(shí)現(xiàn)。
[0068]接下來，參考從圖4中的天線連接器側(cè)的相對側(cè)所觀看的調(diào)諧器模塊I的后視圖，將給出適合自動插入的底盤腳結(jié)構(gòu)的說明。
[0069]在該例子中，具有多個(gè)信號端子(排針)11的排針轉(zhuǎn)接口(附圖中被省略)是被安裝在調(diào)諧器板10上的集成體，但如果從調(diào)諧器模塊I的外側(cè)觀看，則分為兩組信號端子11。
[0070]然后，在安裝電路板主體2的調(diào)諧器模塊I的下側(cè)上，布置具有長度A的引導(dǎo)端子21-1 (引腿:示例性第一引腿)、具有長度B的加固端子22-4和22-5 (引腿:示例性第二引腿)、以及具有長度C的信號端子11。
[0071]引導(dǎo)端子21-1形成于接近從調(diào)諧器模塊主體(調(diào)諧器殼體20)突出的背面中心。加固端子22-4和22-5形成于接近從調(diào)諧器模塊主體(調(diào)諧器殼體20)突出的背面兩端，其中每個(gè)加固端子均為用于與電路板主體2的地電勢連接的接地端子，并增強(qiáng)信號端子11和電路板主體2間的焊料接合的固定強(qiáng)度。信號端子11在自調(diào)諧器板10突出的背面上形成并延伸。
[0072]在本公開中，引導(dǎo)端子、加固端子以及信號端子的長度A、B以及C分別具有以下關(guān)系O
[0073]A>B ≥ C
[0074]然而，其中根據(jù)信號端子的直徑或其尖端部分的形狀，以及稍后所述信號端子直徑和插入孔之間的空隙，優(yōu)選測定采用B>C，或B=C。典型地，只要信號端子和插入孔之間的空隙較大，B=C或甚至是類似關(guān)系均可被認(rèn)為是正確的。注意如果縮短加固端子的長度以配合信號端子，則相應(yīng)地也可縮短引導(dǎo)端子的長度，從而有助于降低材料成本。
[0075]圖6是示出調(diào)諧器模塊I和電路板主體2的立體圖。圖7是從電路板主體2后側(cè)所觀看的安裝在電路板主體2上的調(diào)諧器模塊I的透視圖。[0076]構(gòu)成電視機(jī)接收電路的電路板主體2安裝有除調(diào)諧器以外的部件。任何電路板主體均設(shè)有用于插入引導(dǎo)端子的孔(第一孔)、用于插入加固端子的孔(第二孔)、以及用于插入信號端子的孔(第三孔)，這些孔被提供至上述調(diào)諧器模塊I。
[0077]在圖6和圖7的例子中，引導(dǎo)端子21-1至21-3、加固端子22-1至22-5、以及信號端子11在面朝電路板主體2的調(diào)諧器模塊I表面一側(cè)上突出。為了插入這些各個(gè)端子，在電路板主體2上對應(yīng)于各個(gè)端子的布置形成引導(dǎo)端子的插入孔61-1至61-3、加固端子的焊料接合孔62-1至62-5、以及信號端子的多個(gè)焊料接合孔64。
[0078]本文中，基底30設(shè)有開口 32U1和32U2，且經(jīng)配置以便安置在調(diào)諧器板10內(nèi)的排針轉(zhuǎn)接口的信號端子11突出至基底30的外側(cè)。進(jìn)一步，例如，形成了用于在安裝調(diào)諧器模塊I后螺紋地附接至電視機(jī)孔63-1至63-4。
[0079]接下來，將給出每個(gè)引導(dǎo)端子、加固端子、以及信號端子的功能說明。
[0080]圖8是示出電路板主體上的調(diào)諧器模塊I的引導(dǎo)端子、加固端子、以及信號端子每個(gè)間的間隙(空隙)及與其對應(yīng)的孔的說明圖。圖8是用于說明每個(gè)端子功能的簡化示意圖。
[0081]為了使調(diào)諧器模塊I的每個(gè)端子插入電路板主體2的每個(gè)孔的容易性得以增加，每個(gè)端子直徑和每個(gè)孔直徑之間的關(guān)系設(shè)置如下。
[0082]引導(dǎo)端子21和插入孔之間的空隙……大
[0083]加固端子22和插入孔之間的空隙……小:信號端子11可能在加固端子最終插入接合孔的條件下同時(shí)插入插入孔，且可被設(shè)置在以下范圍內(nèi)。
[0084]信號端子11和接合孔之間的空隙，大于上述(2)空隙
[0085]本文中，如圖8中可看出，每個(gè)端子的尖端部分形成錐形。例如，引導(dǎo)端子21具有在其上形成的錐形部21s，以及加固端子22，并且信號端子11分別具有在其上所形成的錐形部22s和錐形部11s。然而，需要引導(dǎo)端子21和加固端子22的錐形部，但不一定需要信號端子11的錐形部。另外，尖端部分形狀可以是弧形而不是錐形，只要不是直角也不是銳角即可。
[0086]在圖8例子中，作為例子，電路板主體2的厚度從1.2至1.6mm。此時(shí)，引導(dǎo)端子21和插入孔之間的空隙為0.30mm，錐形部21s切口邊緣點(diǎn)和插入孔之間的距離是0.60mm,且自電路板主體2所突出的部分長度是1.50mm。
[0087]另外，加固端子22和插入孔之間的空隙為0.15_，錐形部22s的切口邊緣點(diǎn)和插入孔之間的距離是0.45mm，且自電路板主體2所突出的部分長度是0.90mm。
[0088]此外，加固端子11和插入孔之間的孔隙0.35mm，錐形部Ils的切口邊緣點(diǎn)和插入孔之間的距離是0.45mm，且自電路板主體2突出的部分長度是0.30mm。
[0089]1-3.用于裝配電路板的方法
[0090]圖9的A、B、及C是示出調(diào)諧器模塊I的信號端子11插入電路板主體孔64之前的過程的說明圖。
[0091]本過程示出其中位于稍偏離孔位置的位置處的調(diào)諧器模塊I向下朝向電路板主體2，同時(shí)保持上述圖8中的引導(dǎo)端子21、加固端子22、以及信號端子11之間的關(guān)系。
[0092]當(dāng)調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備3的吸入頭4附著識別標(biāo)記41并使調(diào)諧器模塊I上升，并向下朝向電路板主體2時(shí)，其中吸入頭4在一定程度上靈活地左右移動，首先引導(dǎo)端子21的錐形部21s開始接觸電路板主體2表面上的插入孔61邊緣。引導(dǎo)端子21沿錐形部21s被引入插入孔61內(nèi)側(cè)，稍偏向附圖左方(圖9A)。
[0093]接下來，當(dāng)短于引導(dǎo)端子21的加固端子22插入電路板主體2的焊料接合孔62時(shí)，首先加固端子22因上述引導(dǎo)端子21的偏離而在偏向左側(cè)的位置處，錐形部22s開始接觸電路板主體2表面上的焊料接合孔62的邊緣。加固端子22沿錐形部22s插入焊料接合孔62，即使加固端子22和焊料接合孔62之間的空隙狹窄也被插入(圖9B)。
[0094]然后，最終當(dāng)短于加固端子22的信號端子11插入電路板主體2的焊料接合孔64時(shí)，通過上述引導(dǎo)端子21和加固端子22的移動拖拽，在焊料接合孔64 (圖9C)頂面處完成信號端子定位。
[0095]此時(shí)，在引導(dǎo)端子21和插入孔61之間可給出大于調(diào)諧器模塊I附著準(zhǔn)確度的空隙。另外，由調(diào)諧器殼體20配置的與引導(dǎo)端子21為相同部件的加固端子22可設(shè)有盡可能小的焊料接合孔62，以便給出僅引導(dǎo)端子21偏離量不正確的空隙。另一方面，信號端子11插入具有尺寸加有容差的焊料接合孔64，該容差包括所有的排針轉(zhuǎn)接口和調(diào)諧器板10之間的插入公差、調(diào)諧器板10和調(diào)諧器殼體20之間的裝配公差、以及上述加固端子22和焊料接合孔62之間的空隙。
[0096]根據(jù)該上述實(shí)施例，使調(diào)諧器模塊I安裝在電路板主體2上的容易性得以增加，從而顯著提高加工效率。因此，其中的應(yīng)用可使調(diào)諧器模塊I自動插入電路板主體2，也就是，調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備的調(diào)諧器模塊安裝過程。
[0097]2.修改例
[0098]該修改例是關(guān)于根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的引導(dǎo)端子布置的修改例。
[0099]圖10是根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的修改例子，示出調(diào)諧器模塊的引導(dǎo)端子、加固端子、及信號端子之間的示例性位置關(guān)系的后視圖。
[0100]如圖10所示，多個(gè)引導(dǎo)端子優(yōu)選圍繞信號端子11布置，用于在理論上的最大生產(chǎn)公差下附接到板。有利地，至少所有信號端子11經(jīng)配置被多個(gè)引導(dǎo)端子21-1至21-3圍繞，且加固端子22-1至22-6和所有信號端子11按大約相等的間隔布置。
[0101]在圖10例子中，布置三引導(dǎo)端子，以便所有信號端子11在相關(guān)的三引導(dǎo)端子的垂直和水平投影寬度范圍內(nèi)(弗雷特(Feret)直徑)。
[0102]在引導(dǎo)端子的布置中，依據(jù)面朝電路板主體2的調(diào)諧器模塊I的表面積(或重量平衡)，可設(shè)定相對于信號端子的多個(gè)引導(dǎo)端子的位置。
[0103]例如，在圖7所示的一個(gè)實(shí)施例中，三引導(dǎo)端子21-1至21-3的引導(dǎo)端子21_2被布置在更接近天線連接器側(cè)而非信號端子11側(cè)的位置處。引導(dǎo)端子21-2布置在天線連接器側(cè)，使加固端子以及信號端子插入孔的插入容易性得以增加，從而允許調(diào)諧器模塊I安裝至電路板主體2的容易性得以增加。
[0104]本文中，上述修改例示出優(yōu)選例，其中布置了多個(gè)引導(dǎo)端子，但即使僅提供至少一個(gè)引導(dǎo)端子，也使加固端子以及信號端子的插入容易性得以增加，因此使調(diào)諧器模塊安裝的容易性得以增加。此外，加固端子可以是至少一個(gè)或更多類似物。
[0105]另外，加固端子在插入電路板主體的插入孔后焊料接合至相關(guān)電路板主體，而引導(dǎo)端子在被插至電路板主體的插入孔后也可焊料接合相關(guān)電路板主體。也就是，通常使用引導(dǎo)端子和加固端子各個(gè)功能的一部分。在該情況中，可減少引導(dǎo)端子和加固端子的總數(shù)量，從而允許簡化調(diào)諧器殼體結(jié)構(gòu)和降低材料成本。
[0106]如先前所述，在本發(fā)明技術(shù)思想中，可以這樣配置為被提供在面朝電路板主體的調(diào)諧器模塊表面上的是信號端子和至少一個(gè)引腿，所述信號端子電連接相關(guān)電路板主體，至少一個(gè)引腿長于信號端子的長度。也就是，上述調(diào)諧器模塊的引導(dǎo)端子和加固端子可以是長于信號端子的具有相同長度的多個(gè)端子(引腿)。然后，該引腿用于將信號端子帶至和插入電路板主體的預(yù)定孔，插入后，相關(guān)引腿被焊料接合至電路板主體?？商娲?，作為調(diào)諧器模塊配置，可包括長于至少一個(gè)信號端子的一個(gè)或多個(gè)引導(dǎo)端子或加固端子，從而確保輕松插入至電路板主體。
[0107]附加地，本技術(shù)可還被配置如下。
[0108](I) 一種調(diào)諧器模塊，其包括:
[0109]帶有調(diào)諧器板的調(diào)諧器模塊主體；
[0110]第一引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入電路板主體上形成的第一孔內(nèi)；
[0111]第二引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入所述電路板主體上形成的第二孔內(nèi)，所述第二引腿短于所述第一引腿；以及
[0112]信號端子，從所述調(diào)諧器板突出并插入所述電路板主體上形成的第三孔內(nèi)，所述信號端子比所述第二引腿更短，
[0113]其中，在所述第一引腿和所述第二引腿的至少末端部件上形成錐形。
[0114](2)根據(jù)(I)所述的調(diào)諧器模塊，其中，所述第一引腿的直徑與所述第一孔的直徑之間的差大于所述第二引腿的直徑與所述第二孔的直徑之間的差。
[0115](3)根據(jù)(2)所述的調(diào)諧器模塊，其中，所述信號端子的直徑與所述第三孔的直徑之間的差等于或大于所述第二引腿的直徑與所述第二孔的直徑之間的差。
[0116](4)根據(jù)(I)到(3)中任一項(xiàng)所述的調(diào)諧器模塊，其中，根據(jù)面朝所述電路板主體的所述調(diào)諧器模塊主體的表面積，設(shè)置多個(gè)所述第一引腿相對于所述信號端子的位置。
[0117](5)根據(jù)(4)所述的調(diào)諧器模塊，其中，將所述多個(gè)第一引腿布置為使得所述信號端子落入所述多個(gè)第一引腿的垂直和水平投影寬度范圍內(nèi)。
[0118](6)根據(jù)(5)所述的調(diào)諧器模塊，其中，所述多個(gè)第一引腿中的至少一個(gè)引腿被布置在相對于所述信號端子的間隔大于其他第一引腿與所述信號端子之間的距離的位置處。
[0119](7)根據(jù)(I)到(6)中任一項(xiàng)所述的調(diào)諧器模塊，
[0120]其中，所述信號端子在被插入所述電路板主體的所述第三孔后，被焊料接合至所述電路板主體，以及
[0121]其中，所述第二引腿在被插入所述電路板主體的所述第二孔后，被焊料接合至所述電路板主體。
[0122](8)根據(jù)(7)所述的調(diào)諧器模塊，其中，所述第一引腿在被插入所述電路板主體的所述第一孔后，被焊料接合至所述電路板主體。
[0123](9)根據(jù)(I)到(8)中任一項(xiàng)所述的調(diào)諧器模塊，其中，使得吸入頭的尖端部分鄰接的識別標(biāo)記被提供在所述調(diào)諧器模塊主體的頂面上。
[0124]( 10)根據(jù)(9)所述的調(diào)諧器模塊，其中，在從頂面觀看所述調(diào)諧器模塊主體的情況下，所述識別標(biāo)記被設(shè)置在所述調(diào)諧器模塊主體的重心處。
[0125](11) 一種調(diào)諧器模塊，其包括:[0126]帶有調(diào)諧器板的調(diào)諧器模塊主體；
[0127]至少一個(gè)第一引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入電路板主體上形成的孔內(nèi)；以及
[0128]信號端子，從所述調(diào)諧器板突出，并插入除所述電路板主體上形成的所述孔以外的孔內(nèi)，所述信號端子比所述引腿更短，
[0129]其中，作為在附著至所述調(diào)諧器模塊主體時(shí)的目標(biāo)的識別標(biāo)記被設(shè)置在所述調(diào)諧器模塊主體的頂面上，并且在所述引腿的至少尖端部分上形成錐形。
[0130](12) 一種電路板，其包括:
[0131]電路板主體；以及
[0132]調(diào)諧器模塊，包括:
[0133]帶有調(diào)諧器板的調(diào)諧器模塊主體；
[0134]第一引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入所述電路板主體上形成的第一孔內(nèi)；
[0135]第二引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入所述電路板主體上所形成的第二孔內(nèi)，所述第二引腿比所述第一引腿更短；以及
[0136]信號端子，從所述調(diào)諧器板突出，并插入所述電路板主體上所形成的第三孔內(nèi)，所述信號端子比所述第二引腿更短，
[0137]其中，在所述第一引腿和所述第二引腿的至少尖端部分上形成錐形。
[0138](13) 一種電路板，其包括:
[0139]電路板主體；
[0140]帶有調(diào)諧器板的調(diào)諧器模塊主體；
[0141]至少一個(gè)第一引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入所述電路板主體上形成的孔內(nèi)；以及
[0142]信號端子，從所述調(diào)諧器板突出，并插入除所述電路板主體上形成的所述孔以外的孔內(nèi)，所述信號端子比所述引腿更短，
[0143]其中，作為在附著至所述調(diào)諧器模塊主體時(shí)的目標(biāo)的識別標(biāo)記被設(shè)置在所述調(diào)諧器模塊主體的頂面上，并且在所述引腿的至少尖端部分上形成錐形。
[0144](14) 一種用于裝配電路板的方法，其包括:
[0145]當(dāng)帶有調(diào)諧器板的調(diào)諧器模塊主體被安裝在電路板主體上時(shí)，將具有由從所述調(diào)諧器模塊主體突出的第一引腿形成的錐形的尖端部分插入所述電路板主體上形成的第一孔內(nèi)。
[0146]將具有由從所述調(diào)諧器模塊主體突出的第二引腿形成的錐形的尖端部分插入所述電路板主體上所形成的第二孔內(nèi)，所述第二引腿比所述第一引腿更短；以及
[0147]將從所述調(diào)諧器板突出的信號端子插入所述電路板主體上形成的第三孔內(nèi)，所述信號端子比所述第二引腿更短。
[0148]另外，在該描述中，描述時(shí)間序列處理的處理步驟包括沿所述過程順序按時(shí)間序列所執(zhí)行的處理，以及即使不一定按時(shí)間序列處理，還包括平行或單獨(dú)執(zhí)行的處理(例如，對象的并列處理或處理)。
[0149]本公開不局限于上述實(shí)施例，且在不背離權(quán)利要求所述實(shí)質(zhì)條件下明顯可做出其他不同的修改例和應(yīng)用例。
[0150]也就是，上述實(shí)施例的例子是本公開優(yōu)選和特定例子，并給出了技術(shù)上優(yōu)選不同限制。然而，除非說明中另外具體描述了對本公開的限制，否則本公開技術(shù)范圍不被限制于這些實(shí)施例。例如，使用材料和其使用量、處理時(shí)間、處理順序、以及下述的每個(gè)參數(shù)等的數(shù)值條件僅是優(yōu)選例子，附圖中用于說明的尺寸、形狀、以及布置關(guān)系也是示意性的。
[0151]例如，在上述實(shí)施例中，調(diào)諧器模塊由其中嵌有調(diào)諧器板的調(diào)諧器殼體、以及覆蓋相關(guān)調(diào)諧器殼體底面和頂面的基底和罩殼構(gòu)成。另一方面，調(diào)諧器模塊可以是不使用基底和罩殼的簡單配置。
[0152]例如，調(diào)諧器殼體形成為具有一表面?zhèn)?底面?zhèn)?敞開的框形長方體，調(diào)諧器板被容納在由框形長方體所限定的殼體空間內(nèi)，以將其覆蓋。也就是說，調(diào)諧器殼體形成為近似框形，其包括矩形基準(zhǔn)面部分和四側(cè)面部分，其中矩形基準(zhǔn)面部分具有與調(diào)諧器板平行的表面且在固定狀態(tài)中為頂面，四側(cè)面部分形成于基準(zhǔn)面部分邊緣處，且每個(gè)均具有大體上垂直于相關(guān)基準(zhǔn)面部分的表面。該基準(zhǔn)面部分在一個(gè)實(shí)施例中起罩殼的功能，且識別標(biāo)記被提供在基準(zhǔn)面部分頂面上的適當(dāng)位置處。
[0153]可通過加工一個(gè)金屬板形成該調(diào)諧器殼體。首先，面朝彼此的基準(zhǔn)面部件的兩邊緣面向調(diào)諧器板側(cè)以直角彎折，從而形成面朝彼此的兩側(cè)面部件。接下來，基準(zhǔn)面部件的其他兩邊緣面向調(diào)諧器板側(cè)以直角彎折，從而形成面朝彼此的兩側(cè)面部件，然后，形成近似框形的調(diào)諧器殼體。然后，第一引腿和第二引腿形成于電路板主體側(cè)上的任何側(cè)面部件的邊緣處，且這些引腿用于實(shí)施安裝和固定在電路板主體上。作為具有該配置的調(diào)諧器模塊示例，可引用JP 2010-165131A描述和附圖中的描述。
[0154]附圖標(biāo)記列表
[0155]I調(diào)諧器模塊 2電路板主體 2a到2c對準(zhǔn)標(biāo)記
[0156]3調(diào)諧器模塊安裝設(shè)備 4吸入頭 5照相機(jī)
[0157]5A照明部件 6控制單元 6a圖像處理部件
[0158]6b運(yùn)算處理部件 6c位置調(diào)整部件 7驅(qū)動單元
[0159]8真空處理單元 10調(diào)諧器板 11信號端子
[0160]20調(diào)諧器殼體 21-1至21-3引導(dǎo)端子 21s錐形部
[0161]22、22_1至22-6加固端子 22s錐形部 30基底
[0162]32U、32U1、32U2 開口 40 罩殼 41 識別標(biāo)記
[0163]51、52天線連接器 61、61_1至61-5插入孔
[0164]62、62-1至62-3焊料接合孔 63_1至63_4孔 64焊料接合孔
【權(quán)利要求】
1.一種調(diào)諧器模塊，其包括: 含有調(diào)諧器板的調(diào)諧器模塊主體； 第一引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入電路板主體上形成的第一孔內(nèi)； 第二引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入所述電路板主體上形成的第二孔內(nèi)，所述第二引腿短于所述第一引腿；以及 信號端子，從所述調(diào)諧器板突出并插入所述電路板主體上形成的第三孔內(nèi)，所述信號端子比所述第二引腿更短， 其中，在所述第一引腿和所述第二引腿的至少尖端部分上形成錐形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)諧器模塊，其中，所述第一引腿的直徑與所述第一孔的直徑之間的差大于所述第二引腿的直徑與所述第二孔的直徑之間的差。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的調(diào)諧器模塊，其中，所述信號端子的直徑與所述第三孔的直徑之間的差等于或大于所述第二引腿的直徑與所述第二孔的直徑之間的差。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的調(diào)諧器模塊，其中，根據(jù)面朝所述電路板主體的所述調(diào)諧器模塊主體的表面積，設(shè)置多個(gè)第一引腿相對于所述信號端子的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的調(diào)諧器模塊，其中，將所述多個(gè)第一引腿布置為使得所述信號端子落入所述多個(gè)第一引腿的垂直和水平投影寬度范圍內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的調(diào)諧器模塊，其中，所述多個(gè)第一引腿中的至少一個(gè)引腿被布置在相對于所述信號端子的間隔大于其他第一引腿與所述信號端子之間的距離的位置處。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)諧器模塊， 其中，所述信號端子在被插入所述電路板主體的所述第三孔后，被焊料接合至所述電路板主體，以及 其中，所述第二引腿在被插入所述電路板主體的所述第二孔后，被焊料接合至所述電路板主體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的調(diào)諧器模塊，其中，所述第一引腿在被插入所述電路板主體的所述第一孔后，被焊料接合至所述電路板主體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)諧器模塊，其中，使得吸入頭的尖端部分鄰接的識別標(biāo)記被提供在所述調(diào)諧器模塊主體的頂面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的調(diào)諧器模塊，其中，在從頂面觀看所述調(diào)諧器模塊主體的情況下，所述識別標(biāo)記被設(shè)置在所述調(diào)諧器模塊主體的重心處。
11.一種調(diào)諧器模塊，其包括: 含有調(diào)諧器板的調(diào)諧器模塊主體； 至少一個(gè)第一引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入電路板主體上形成的孔內(nèi)；以及 信號端子，從所述調(diào)諧器板突出，并插入除所述電路板主體上形成的所述孔以外的孔內(nèi)，所述信號端子比所述引腿更短， 其中，作為在附著至所述調(diào)諧器模塊主體時(shí)的目標(biāo)的識別標(biāo)記被設(shè)置在所述調(diào)諧器模塊主體的頂面上，并且在所述引腿的至少尖端部分上形成錐形。
12.—種電路板,其包括:電路板主體；以及 調(diào)諧器模塊，包括: 含有調(diào)諧器板的調(diào)諧器模塊主體； 第一引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入所述電路板主體上形成的第一孔內(nèi)；第二引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入所述電路板主體上所形成的第二孔內(nèi)，所述第二引腿比所述第一引腿更短；以及 信號端子，從所述調(diào)諧器板突出，并插入所述電路板主體上所形成的第三孔內(nèi)，所述信號端子比所述第二引腿更短， 其中，在所述第一引腿和所述第二引腿的至少尖端部分上形成錐形。
13.—種電路板,其包括: 電路板主體； 含有調(diào)諧器板的調(diào)諧器模塊主體； 至少一個(gè)第一引腿，從所述調(diào)諧器模塊主體突出，并插入所述電路板主體上形成的孔內(nèi)；以及 信號端子，從所述調(diào)諧器板突出，并插入除所述電路板主體上形成的所述孔以外的孔內(nèi)，所述信號端子比所述引腿更短， 其中，作為在附著至所述調(diào)諧器模塊主體時(shí)的目標(biāo)的識別標(biāo)記被設(shè)置在所述調(diào)諧器模塊主體的頂面上，并 且在所述引腿的至少尖端部分上形成錐形。
14.一種用于裝配電路板的方法，其包括: 當(dāng)含有調(diào)諧器板的調(diào)諧器模塊主體被安裝在電路板主體上時(shí)，將具有由從所述調(diào)諧器模塊主體突出的第一引腿形成的錐形的尖端部分插入所述電路板主體上形成的第一孔內(nèi)； 將具有由從所述調(diào)諧器模塊主體突出的第二引腿形成的錐形的尖端部分插入所述電路板主體上所形成的第二孔內(nèi)，所述第二引腿比所述第一引腿更短；以及 將從所述調(diào)諧器板突出的信號端子插入所述電路板主體上形成的第三孔內(nèi)，所述信號端子比所述第二引腿更短。
【文檔編號】H04B1/08GK103733524SQ201280037967
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2012年8月3日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月12日
【發(fā)明者】今井正志, 吉田啟介, 上田一成, 須藤俊之, 牧島誠 申請人:索尼公司