專利名稱：揚聲器模組及其使用該揚聲器模組的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電聲領(lǐng)域，具體涉及一種揚聲器模組及其使用該揚聲器模組的電子裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中揚聲器模組包括揚聲器單體和收容固定揚聲器單體的外圍框架,對于正面出聲的揚聲器模組，出聲孔設(shè)置于外圍框架上正對揚聲器單體振膜的一側(cè)。揚聲器模組具有后聲腔，后聲腔由位于振膜遠離出聲孔一側(cè)的揚聲器單體和外圍框架形成，揚聲器模組的后聲腔需要密封并且需要具有一定的體積，以保證揚聲器模組的低頻聲效。但是隨著電子裝置(如手機、電腦等)薄型化的發(fā)展趨勢，電子裝置內(nèi)為揚聲器模組預(yù)留的空間越來越小，這就要求揚聲器模組具有更薄的尺寸。揚聲器模組尺寸較小時，一方面可能會影響到揚聲器單體的尺寸，進而影響產(chǎn)品的聲學性能和輸出功率，另一方面，揚聲器模組后聲腔的體積會減小，這就影響了揚聲器模組的低頻聲效，影響其聲學性能。而另一方面，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)揚聲器模組與電子裝置之間只是實現(xiàn)簡單的安裝和電連接，電子裝置內(nèi)部的結(jié)構(gòu)沒有被充分利用。因此，有必要提供一種揚聲器模組及其電子裝置，以改變上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種揚聲器模組及其使用該揚聲器模組的電子裝置，可以充分利用電子裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并且在揚聲器模組尺寸有限定情況下，可以保證揚聲器模組的聲學性能。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種揚聲器模組，包括揚聲器單體以及收容固定所述揚聲器單體的外圍框架，所述揚聲器單體包括振膜，所述外圍框架正對所述振膜的位置設(shè)有出聲孔，所述揚聲器單體與所述外圍框架之間圍成后聲腔，其中，所述外圍框架上對應(yīng)于所述后聲腔的一側(cè)端面上設(shè)有連通所述后聲腔與外界的開口端，終端的電子裝置與所述開口端結(jié)合密封所述后聲腔。此外，優(yōu)選的方案是，所述后聲腔位于所述振膜遠離所述出聲孔的一側(cè)，所述開口端位于所述外圍框架上與所述開口端相對的端面上。此外，優(yōu)選的方案是，所述外圍框架包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體收容固定所述揚聲器單體，所述第二殼體上正對所述揚聲器單體振膜的位置設(shè)有所述出聲孔，所述第一殼體、第二殼體和所述揚聲器單體形成所述后聲腔。此外，優(yōu)選的方案是，所述后聲腔位于所述揚聲器單體的側(cè)面，所述揚聲器單體設(shè)有連通所述后聲腔與所述揚聲器單體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的通道。此外，優(yōu)選的方案是，所述后聲腔包括位于所述揚聲器單體兩側(cè)且獨立設(shè)置的第
一后聲腔和第二后聲腔。 一種電子裝置，其中，包含權(quán)利要求1或2所述的揚聲器模組，所述電子裝置內(nèi)部包括結(jié)合板，所述結(jié)合板與所述揚聲器模組的開口端結(jié)合密封所述后聲腔。此外，優(yōu)選的方案是，所述電子裝置與所述揚聲器模組結(jié)合的位置設(shè)有環(huán)狀的密封泡棉。此外，優(yōu)選的方案是，所述第一殼體上設(shè)有凸出于所述開口端的平面的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)合板上正對所述第一殼體上凸出結(jié)構(gòu)的位置設(shè)有去料形成的避讓孔。本發(fā)明的揚聲器模組，在外圍框架對應(yīng)于后聲腔的位置具有去料形成的開口端，開口端與電子裝置內(nèi)部的結(jié)合板密封結(jié)合，形成密封的后聲腔；這種結(jié)構(gòu)充分的利用了揚聲器模組的空間，通過去掉在外圍框架上去料增大了揚聲器模組的后聲腔，并且開口端通過與電子裝置密封結(jié)合實現(xiàn)了后聲腔的密封，因而在揚聲器模組的尺寸有限的情況下，即增大了揚聲器模組后聲腔的空間，保證了揚聲器模組的聲學性能，又充分的利用了電子裝置內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。


通過下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行描述，本發(fā)明的上述特征和技術(shù)優(yōu)點將會變得更加清楚和容易理解。圖1是本發(fā)明揚聲器模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明揚聲器模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2所示揚聲器模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明揚聲器模組與結(jié)合板結(jié)合后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖4的A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步詳細的描述。如圖1所示，揚聲器模組包括外圍框架及收容于外圍框架內(nèi)部的揚聲器單體，其中外圍框架包括第一殼體11和第二殼體12 ;揚聲器單體包括導磁板25,除導磁板25以外的揚聲器單體20 (圖中僅簡單示意)。其中第一殼體11收容固定揚聲器單體，第一殼體11上正對揚聲器單體的導磁板25的位置設(shè)有去料形成的收容槽111，導磁板25嵌入收容槽111中，有利于降低產(chǎn)品的高度。第二殼體12正對揚聲器單體的位置設(shè)有出聲孔121，在出聲孔121的兩側(cè)還設(shè)有兩個空腔，終端的電子裝置密封這兩部分空腔，這兩部分空腔與第一殼體11、揚聲器單體共同形成揚聲器模組的后聲腔。本發(fā)明揚聲器模組的后聲腔為開放的結(jié)構(gòu)，由終端的電子裝置與外圍框架結(jié)合密封后聲腔。在兩個空腔的上側(cè)端面還設(shè)有環(huán)狀的密封泡棉3，密封泡棉3用于揚聲器模組和終端的電子裝置的密封。如圖2和圖3所示，揚聲器單體包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，振動系統(tǒng)包括振膜21和結(jié)合于振膜21 —側(cè)的音圈22 ;磁路系統(tǒng)包括依次結(jié)合的華司23、磁鐵24和導磁板25,磁路系統(tǒng)形成收容音圈22的磁間隙，工作過程中音圈22在磁間隙中上下振動并且?guī)诱衲ふ駝有纬陕暡?。如圖3所不,揚聲器單體正對振膜21的一側(cè)設(shè)有連通揚聲器模組內(nèi)部和外界的出聲孔121,出聲孔121用于福射揚聲器模組發(fā)出的聲音,優(yōu)選的,在出聲孔121的表面粘結(jié)防塵網(wǎng)等結(jié)構(gòu)(圖中未標示)，防止外界的粉塵從出聲孔121處進入揚聲器模組。磁路系統(tǒng)的導磁板25嵌入收容槽111中,這種結(jié)構(gòu)在影響揚聲器模組厚度的豎直方向上第一殼體11不占用空間，因此,有利于揚聲器模組的薄型化,而且金屬結(jié)構(gòu)的導磁板25直接與外界接觸有利于磁路的散熱。如圖3所不,振膜21遠離出聲孔121 —側(cè)的揚聲器單體與外圍框架之間形成揚聲器模組的后聲腔，后聲腔設(shè)置于揚聲器單體的側(cè)面，并且設(shè)有連通后聲腔與揚聲器單體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的通道，如圖3所示。這種后聲腔不占用豎直方向空間的結(jié)構(gòu)同樣有利于產(chǎn)品的薄型化。本實施例中，第一殼體11、第二殼體12和揚聲器單體在揚聲器單體的兩側(cè)形成兩個獨立的后聲腔:第一后聲腔A和第二后聲腔B,揚聲器單體位于振膜21與出聲孔121相對的一側(cè)設(shè)有與第一后聲腔A和第二后聲腔B連通的通道，如圖3所示。本發(fā)明揚聲器模組的后聲腔為開放的結(jié)構(gòu)，第一后聲腔A的上端面和第二后聲腔B的上端面上均設(shè)有開口端120，這樣揚聲器模組的后聲腔就額外增加了豎直方向上第二殼體12的殼壁占用的空間，在揚聲器模組的尺寸一定的情況下增大了揚聲器模組的后聲腔，從而有利于提高產(chǎn)品的聲學性能。公知的，由于揚聲器模組的后聲腔是需要密封的，本發(fā)明充分利用了電子裝置內(nèi)部的空間，用電子裝置內(nèi)部的結(jié)構(gòu)密封第一后聲腔A和第二后聲腔B上端面的開口端120，為了實現(xiàn)結(jié)合的密封性，在開口端120所在的端面上還設(shè)有環(huán)狀的密封泡棉3，如圖1至圖3所示，這樣電子裝置內(nèi)部的結(jié)構(gòu)可以通過壓縮密封泡棉3實現(xiàn)與揚聲器模組的緊密結(jié)合，從而密封開口端120，實現(xiàn)后聲腔的密封。如圖4和圖5所示，為揚聲器模組在電子裝置中應(yīng)用的結(jié)構(gòu)圖；如圖所示，電子裝置內(nèi)部設(shè)有板狀的結(jié)合板4，如線路板等，揚聲器模組的開口端120與結(jié)合板4通過密封泡棉3密封結(jié)合,在揚聲器單體的兩側(cè)形成對應(yīng)于開放的第一后聲腔A和第二后聲腔B的兩個封閉的第一后聲腔I和密封的第二后聲腔II,后聲腔密封后,揚聲器模組能夠正常工作。此外，本實施例中，第一殼體11收容導磁板25的一側(cè)凸出于開口端120所在的平面，在結(jié)合板4對應(yīng)于該凸出結(jié)構(gòu)的位置設(shè)有避讓該結(jié)構(gòu)的去料形成的避讓孔，如圖4和圖5共同所示，以實現(xiàn)開口端120與結(jié)合板4之間的密封。這種后聲腔不密封的結(jié)構(gòu)，由于減小了揚聲器模組殼體占用的空間，因而增大了后聲腔的尺寸，并且后聲腔的開口端與電子裝置內(nèi)部的結(jié)合板密封結(jié)合，即在揚聲器模組尺寸較小的情況下，充分利用了揚聲器模組和電子裝置內(nèi)部的空間，保證了后聲腔的體積，保證了產(chǎn)品的聲學性能。在本發(fā)明的上述教導下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實施例的基礎(chǔ)上進行其他的改進和變形，而這些改進和變形，都落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本發(fā)明的目的，本發(fā)明的保護范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求
1.一種揚聲器模組，包括揚聲器單體以及收容固定所述揚聲器單體的外圍框架，所述揚聲器單體包括振膜，所述外圍框架正對所述振膜的位置設(shè)有出聲孔，所述揚聲器單體與所述外圍框架之間圍成后聲腔，其特征在于，所述外圍框架上對應(yīng)于所述后聲腔的一側(cè)端面上設(shè)有連通所述后聲腔與外界的開口端，終端的電子裝置與所述開口端結(jié)合密封所述后聲腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述后聲腔位于所述振膜遠離所述出聲孔的一側(cè)，所述開口端位于所述外圍框架上與所述開口端相對的端面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的揚聲器模組,其特征在于,所述外圍框架包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體收容固定所述揚聲器單體，所述第二殼體上正對所述揚聲器單體振膜的位置設(shè)有所述出聲孔，所述第一殼體、第二殼體和所述揚聲器單體形成所述后聲腔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚聲器模組，其特征在于，所述后聲腔位于所述揚聲器單體的側(cè)面，所述揚聲器單體設(shè)有連通所述后聲腔與所述揚聲器單體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚聲器模組，其特征在于，所述后聲腔包括位于所述揚聲器單體兩側(cè)且獨立設(shè)置的第一后聲腔和第二后聲腔。
6.一種電子裝置，其特征在于，包含權(quán)利要求1或2所述的揚聲器模組，所述電子裝置內(nèi)部包括結(jié)合板，所述結(jié)合板與所述揚聲器模組的開口端結(jié)合密封所述后聲腔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置與所述揚聲器模組結(jié)合的位置設(shè)有環(huán)狀的密封泡棉。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述第一殼體上設(shè)有凸出于所述開口端的平面的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)合板上正對所述第一殼體上凸出結(jié)構(gòu)的位置設(shè)有去料形成的避讓孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種揚聲器模組，包括揚聲器單體以及收容固定所述揚聲器單體的外圍框架，揚聲器單體包括振膜，外圍框架正對振膜的位置設(shè)有出聲孔，揚聲器單體與外圍框架之間圍成后聲腔，外圍框架上對應(yīng)于后聲腔的一側(cè)端面上設(shè)有連通后聲腔與外界的開口端，終端的電子裝置與開口端結(jié)合密封后聲腔。同時公開了一種電子裝置，電子裝置內(nèi)部包括結(jié)合板，結(jié)合板與揚聲器模組的開口端結(jié)合密封后聲腔。這種結(jié)構(gòu)充分的利用了揚聲器模組的空間，在揚聲器模組的尺寸有限的情況下，即增大了揚聲器模組后聲腔的空間，保證了揚聲器模組的聲學性能，又充分的利用了電子裝置內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。
文檔編號H04R1/28GK103108268SQ201310048599
公開日2013年5月15日 申請日期2013年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月7日
發(fā)明者賈偉, 石華, 陳國強 申請人:歌爾聲學股份有限公司