專利名稱：揚聲器模組及其應用該揚聲器模組的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電聲領域，具體涉及一種揚聲器模組及其應用該揚聲器模組的電子裝置。
背景技術：
當今，消費者對便攜式電子裝置的要求日漸薄型化，電子裝置內(nèi)部的電子元件也日趨薄型化。其中，揚聲器單體作為重要的聲學元件也日趨薄型化，揚聲器包括用于輻射聲音的振膜，由于振膜前側(cè)和后側(cè)輻射的聲音相位相差180度，因此，前聲腔和后聲腔應為相互間隔的結(jié)構。為了避免揚聲器單體直接安裝于電子裝置中產(chǎn)生的諸如前聲腔和后聲腔無法完全間隔之類的缺陷，通常預先將揚聲器單體設置于一外圍框架中形成一揚聲器模組，然后再安裝于電子裝置中。然而由于電子裝置的日趨薄型化，揚聲器模組的厚度也受到嚴格的限制，同時揚聲器單體的尺寸也受到極大的限制，因而影響了揚聲器模組的聲學性能和輸出功率。另外傳統(tǒng)結(jié)構的揚聲器模組與電子裝置之間只是簡單的位置上的安裝和電連接的實現(xiàn)，沒有充分的利用電子裝置內(nèi)部的空間。因此，有必要對這種傳統(tǒng)結(jié)構的揚聲器模組和電子裝置進行改進，以兼顧產(chǎn)品的薄型化和聲學性能。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供一揚聲器模組及其使用該揚聲器模組的電子裝置，可以有效的降低產(chǎn)品的高度，同時可以提高產(chǎn)品的聲學性能和輸出功率。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種揚聲器模組，包括外圍框架和收容固定于所述外圍框架內(nèi)部的揚聲器單體，所述外圍框架上還設置有出聲口，其中，所述出聲口位于所述外圍框架的側(cè)面；所述外圍框架包括位于所述揚聲器單體上側(cè)的上側(cè)面和位于所述揚聲器單體下側(cè)的下側(cè)面，所述外圍框架的上側(cè)面和/或下側(cè)面上設有連通揚聲器模組內(nèi)部和外界的開口端，所述開口端與電子裝置內(nèi)部的結(jié)合板密封結(jié)合，所述外圍框架、結(jié)合板和所述揚聲器單體形成前聲腔和后聲腔，所述前聲腔和所述后聲腔為相互間隔的結(jié)構。此外，優(yōu)選的方案是，所述外圍框架的上側(cè)面設有開口端，所述外圍框架，結(jié)合板和所述揚聲器單體形成所述前聲腔，所述前聲腔與側(cè)面的所述出聲口相連通。此外，優(yōu)選的方案是，所述開口端設置于正對所述揚聲器單體的位置，所述揚聲器單體包括正對所述開口端的振膜，并且所述振膜在所述開口端所在平面上的正投影包含于所述開口端內(nèi)側(cè)。此外,優(yōu)選的方案是,所述外圍框架包括位于上側(cè)面的上殼、中殼和位于下側(cè)面的下殼；所述開口端設置于所述上殼上正對所述振膜的位置；所述中殼和所述下殼收容固定所述揚聲器單體，所述中殼、下殼和所述揚聲器單體形成所述后聲腔。此外，優(yōu)選的方案是，所述揚聲器單體還包括磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)包括磁鐵和結(jié)合于所述磁鐵下側(cè)的導磁板，所述下殼設有去料形成的收容所述下導磁板的收容部。
此外，優(yōu)選的方案是，所述后聲腔設置于所述揚聲器單體的側(cè)面，所述磁鐵的角部設有連通所述揚聲器單體內(nèi)部和后聲腔的開孔。 一種電子裝置，包含上述揚聲器模組，所述電子裝置的內(nèi)部設有結(jié)合板，所述結(jié)合板與所述開口端密封結(jié)合。此外，優(yōu)選的方案是，所述結(jié)合板與所述上殼的上表面通過涂膠的方式固定結(jié)合，所述結(jié)合板覆蓋所述開口端所在區(qū)域并密封所述開口端。此外，優(yōu)選的方案是，所述結(jié)合板與所述上殼之間結(jié)合有環(huán)狀泡棉，所述泡棉設置于所述上殼上表面與所述開口端鄰接的位置。此外，優(yōu)選的方案是，所述結(jié)合板為線路板或顯示屏。采用上述技術方案后，與傳統(tǒng)結(jié)構相比，本發(fā)明的揚聲器模組在影響其厚度的方向上僅包含揚聲器單體，從而即可以保證揚聲器模組的薄型化也可以保證其聲學性能和輸出功率。電子裝置內(nèi)部的結(jié)合板結(jié)合于揚聲器模組的開口端，結(jié)合板與開口端密封結(jié)合使揚聲器模組可以正常工作，充分的利用了電子裝置內(nèi)部的空間，有利于電子裝置薄型化的實現(xiàn)。


通過下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行描述，本發(fā)明的上述特征和技術優(yōu)點將會變得更加清楚和容易理解。圖1是本發(fā)明揚聲器模組的爆炸圖。圖2是圖1所不揚聲器模組的剖面圖。圖3是本發(fā)明電子裝置的結(jié)合板與揚聲器模組的立體結(jié)構示意圖。圖4是結(jié)合板與揚聲器模組結(jié)合后的透視圖。圖5是結(jié)合板與揚聲器模組結(jié)合后的另一種實施方案的結(jié)構示意圖。圖6是圖4所示結(jié)構的剖面結(jié)構示意圖。圖7是一種改進方案的結(jié)合板與揚聲器模組的剖面圖。圖8是圖7所示A部分的放大結(jié)構示意圖。圖9是本發(fā)明電子裝置的結(jié)構示意圖。圖10是圖9所示電子裝置的A-A剖面結(jié)構示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步詳細的描述。如圖1和圖2所不,揚聲器模組包括外圍框架和收容于外圍框架內(nèi)的揚聲器單體，所述外圍框架包括上殼11、中殼12和下殼13,揚聲器單體包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng),所述揚聲器單體固定結(jié)合于中殼12和下殼13之間。揚聲器單體的振動系統(tǒng)包括振膜21和結(jié)合于振膜21下側(cè)的音圈20，磁路系統(tǒng)包括由上而下依次結(jié)合的華司22、磁鐵23和導磁板24。本實施例振膜21結(jié)合于中殼12的上表面,振膜21上側(cè)由上殼11、中殼12和揚聲器單體圍成揚聲器模組的前聲腔，振膜21下側(cè)由揚聲器單體、中殼12和下殼13圍成揚聲器單體的后聲腔，前聲腔和后聲腔為相互間隔的結(jié)構。為了便于揚聲器模組的薄型化，下殼13上設有去料形成的收容導磁板24的收容部，本實施例收容部為挖空的結(jié)構，收容部的形狀與導磁板24對應。這種結(jié)構的揚聲器模組,在影響揚聲器模組厚度的豎直方向上下殼13不占用空間，因而有利于降低揚聲器模組的高度(厚度)，或者在揚聲器模組高度一定的情況下提高揚聲器單體的體積，從而可以保證產(chǎn)品的聲學性能和輸出功率。本實施例中，后聲腔位于揚聲器單體的側(cè)面，磁鐵23角部開口以連通揚聲器單體內(nèi)側(cè)和后聲腔，后聲腔位于側(cè)面同樣不占用揚聲器模組豎直方向的高度，有利于產(chǎn)品的薄型化。其中揚聲器模組的出聲口 120位于揚聲器模組的側(cè)面，出聲口 120位于側(cè)面可以使揚聲器模組的聲音從電子裝置的側(cè)面福射出來，與傳統(tǒng)結(jié)構揚聲器模組的出聲口位于正對振膜21的一側(cè)，位于電子裝置正面或底面的結(jié)構相比，可以避免由于電子裝置的平放造成的出聲口堵塞，因此實用性更高。本發(fā)明上殼11上正對振膜21的位置設有挖空形成的連通揚聲器單體內(nèi)部與外界的開口端110，開口端110的面積大于振膜21的面積，并且能夠包含振膜21在開口端110所在平面上的正投影，以防止振膜21振動過程中與上殼11發(fā)生碰撞。這種設置開口端110的結(jié)構，有利于增大揚聲器單體的尺寸，更確切的說，可以為振膜21的振動提供避讓空間，這種結(jié)構在揚聲器模組的厚度較小的情況下可以保證揚聲器單體的尺寸，保證產(chǎn)品的聲學性能。此外，開口端不限于這種在上殼11上設置的結(jié)構，也可以有其他變形，例如，開口端也可以是中殼12的上端，即揚聲器模組不設置上殼11，整個上殼11所在的位置即揚聲器模組的開口端。如圖3和圖4所示，開口端110的上側(cè)設有結(jié)合板3，結(jié)合板3為終端電子裝置內(nèi)部的結(jié)構，結(jié)合板3與揚聲器模組密封結(jié)合,從而由揚聲器單體的振膜21、中殼12、上殼11和結(jié)合板3形成揚聲器模組的前聲腔，前聲腔與側(cè)面的出聲口 120相連通。其中，結(jié)合板3與開口端110為相互契合的結(jié)構，以保證兩者的密封結(jié)合。結(jié)合板3對應于開口端110的位置為不設置開孔或通道等影響密封效果的結(jié)構，如圖5所示，在結(jié)合板3不正對開口端110的位置可以設置開孔或通道等結(jié)構以配合終端產(chǎn)品的應用，在圖5所示位置處的通孔或通道不影響結(jié)合板3與開口端110的密封性。如圖6所示，結(jié)合板3通過涂膠等方式直接結(jié)合于上殼11上表面，結(jié)合板3覆蓋開口端110所在的區(qū)域，并密封開口端110。振膜21產(chǎn)生的聲音經(jīng)由上側(cè)的前聲腔I的傳輸?shù)匠雎暱?120外側(cè)。圖7所示結(jié)構與圖6相比添加了環(huán)狀的密封的泡棉4，如圖8所示，泡棉4設置于上殼11上表面與開口端110鄰接的位置，設置泡棉4可以進一步增加結(jié)合板4與揚聲器模組的密封性，防止漏聲，此外，振膜21的振動空間還包括泡棉4的高度。圖9和圖10為本發(fā)明揚聲器模組在電子裝置中使用狀態(tài)下的結(jié)構示意圖，圖中電子裝置以手機為例，僅為簡單示意，如圖所示，結(jié)合板3為電子裝置內(nèi)部的結(jié)構，如線路板或顯不屏等，揚聲器模組上殼11上的開口端由結(jié)合板3密封形成揚聲器模組的前聲腔,揚聲器模組側(cè)面的出聲口 120與電子裝置的外殼5 (僅為簡單不意)上的聲孔對應,結(jié)合板3安裝揚聲器模組的一側(cè)可以安裝其他電子元件6，如圖所示，揚聲器模組的這種安裝方式并沒有額外的占用電子裝置內(nèi)部的空間。這種結(jié)構的揚聲器模組，揚聲器模組的高度只包含揚聲器單體的高度，模組的外圍框架和腔體在影響其厚度的豎直方向上未占用任何空間，而且將前聲腔和后聲腔分隔開來，因而在揚聲器模組較薄時不需要減小揚聲器單體的尺寸，即實現(xiàn)了揚聲器模組的薄型化也保證了揚聲器模組的聲學性能和輸出功率。同樣，這種結(jié)構的揚聲器模組與結(jié)合板密封形成其前聲腔，不會增加揚聲器模組和電子裝置的厚度，而且充分利用了電子裝置內(nèi)部的空間，即實現(xiàn)了電子裝置的薄型化又保證了其聲學性能和輸出功率。在本發(fā)明的上述教導下，本領域技術人員可以在上述實施例的基礎上進行其他的改進和變形，而這些改進和變形，都落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)，本領域技術人員應該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本發(fā)明的目的，本發(fā)明的保護范圍由權利要求及其等同物限定。
權利要求
1.一種揚聲器模組,包括外圍框架和收容固定于所述外圍框架內(nèi)部的揚聲器單體，所述外圍框架上還設置有出聲口，其特征在于，所述出聲口位于所述外圍框架的側(cè)面；所述外圍框架包括位于所述揚聲器單體上側(cè)的上側(cè)面和位于所述揚聲器單體下側(cè)的下側(cè)面，所述外圍框架的上側(cè)面和/或下側(cè)面上設有連通揚聲器模組內(nèi)部和外界的開口端，所述開口端與電子裝置內(nèi)部的結(jié)合板密封結(jié)合，所述外圍框架、結(jié)合板和所述揚聲器單體形成前聲腔和后聲腔，所述前聲腔和所述后聲腔為相互間隔的結(jié)構。
2.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述外圍框架的上側(cè)面設有開口端，所述外圍框架，結(jié)合板和所述揚聲器單體形成所述前聲腔，所述前聲腔與側(cè)面的所述出聲口相連通。
3.根據(jù)權利要求2所述的揚聲器模組，其特征在于，所述開口端設置于正對所述揚聲器單體的位置，所述揚聲器單體包括正對所述開口端的振膜，并且所述振膜在所述開口端所在平面上的正投影包含于所述開口端內(nèi)側(cè)。
4.根據(jù)權利要求3所述的揚聲器模組，其特征在于，所述外圍框架包括位于上側(cè)面的上殼、中殼和位于下側(cè)面的下殼；所述開口端設置于所述上殼上正對所述振膜的位置；所述中殼和所述下殼收容固定所述揚聲器單體，所述中殼、下殼和所述揚聲器單體形成所述后聲腔。
5.根據(jù)權利要求4所述的揚聲器模組，其特征在于，所述揚聲器單體還包括磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)包括磁鐵和結(jié)合于所述磁鐵下側(cè)的導磁板，所述下殼設有去料形成的收容所述下導磁板的收容部。
6.根據(jù)權利要求5所述的揚聲器模組，其特征在于，所述后聲腔設置于所述揚聲器單體的側(cè)面，所述磁鐵的角部設有連通所述揚聲器單體內(nèi)部和后聲腔的開孔。
7.一種電子裝置，其特征在于，包含權利要求1至6任一權利要求所述的揚聲器模組，所述電子裝置的內(nèi)部設有結(jié)合板，所述結(jié)合板與所述開口端密封結(jié)合。
8.根據(jù)權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述結(jié)合板與所述上殼的上表面通過涂膠的方式固定結(jié)合，所述結(jié)合板覆蓋所述開口端所在區(qū)域并密封所述開口端。
9.根據(jù)權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述結(jié)合板與所述上殼之間結(jié)合有環(huán)狀泡棉，所述泡棉設置于所述上殼上表面與所述開口端鄰接的位置。
10.根據(jù)權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述結(jié)合板為線路板或顯示屏。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種揚聲器模組，包括外圍框架和揚聲器單體，所述外圍框架上還設置有出聲口，出聲口位于外圍框架的側(cè)面；外圍框架上設有連通揚聲器模組內(nèi)部和外界的開口端，開口端與電子裝置內(nèi)部的結(jié)合板密封結(jié)合，外圍框架、結(jié)合板和所述揚聲器單體形成前聲腔和后聲腔，前聲腔和后聲腔為相互間隔的結(jié)構。同時公開了一種電子裝置，電子裝置的內(nèi)部設有與開口端密封結(jié)合的結(jié)合板。這種結(jié)構可以保證揚聲器模組的薄型化也可以保證其聲學性能和輸出功率，并且充分的利用了電子裝置內(nèi)部的空間，有利于電子裝置薄型化的實現(xiàn)。
文檔編號H04R1/28GK103108269SQ201310048600
公開日2013年5月15日 申請日期2013年2月7日 優(yōu)先權日2013年2月7日
發(fā)明者韓丹, 楊赟 申請人:歌爾聲學股份有限公司