一種手機骨架及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種手機骨架，包括：薄片式底部支架；與所述底部支架連接的側(cè)支架，其厚度大于所述底部支架的厚度；其中所述底部支架與所述側(cè)支架分別采用不同材料制成，所述底部支架的強度與所述側(cè)支架的強度相等或者相當。本發(fā)明手機骨架的底部支架采用了較薄的材料，側(cè)支架采用了較厚材料，但底部支架的強度則保持與側(cè)支架的強度相同或相近似，克服了傳統(tǒng)合金成型工藝不能成型較薄壁厚的缺陷，有效降低了整機的骨架厚度，為手機產(chǎn)品向“輕”、“薄”、“短”、“小”方向的發(fā)展提供了技術(shù)支撐；此外，本發(fā)明還提供了一種制備上述手機骨架的方法。此外，本發(fā)明還公開了一種制備上述手機骨架的方法。
【專利說明】一種手機骨架及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及手機器件【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種手機骨架及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]手機產(chǎn)品已經(jīng)是我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢扇鄙俚南M類產(chǎn)品。隨時科技的發(fā)展和人們對手機產(chǎn)品的多樣性需求，現(xiàn)在的手機產(chǎn)品不單單只用于通訊，其融合了工具、游戲、照相、上網(wǎng)等功能，多樣化的功能對手機軟硬件配置的要求也逐漸提高。在硬件方面手機產(chǎn)品逐漸向“輕”、“薄”、“短”、“小”的方向發(fā)展，而現(xiàn)有手機產(chǎn)品的骨架構(gòu)成一般由較厚的鎂合金材料制成，這樣可保證手機有較高的骨架強度，但鎂合金工藝成型的手機骨架壁較厚，使得裝配完的整個手機顯得厚重，不太美觀且攜帶不便，已逐漸不能滿足用戶對手機產(chǎn)品的未來發(fā)展需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明提供了一種手機骨架，其底部支架采用了較薄的材料(如不銹鋼片)，側(cè)支架采用了較厚材料(如鎂合金)，但底部支架的強度則保持與側(cè)支架的強度相同或相近似，克服了傳統(tǒng)鎂合金成型工藝不能成型較薄壁厚的缺陷，有效降低了整機的骨架厚度，為手機產(chǎn)品向“輕”、“薄”、“短”、“小”方向的發(fā)展提供了技術(shù)支撐；此外，本發(fā)明還提供了一種制備上述手機骨架的方法。
[0004]為實現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明的手機骨架包括:薄片式底部支架；與所述底部支架連接的側(cè)支架，其厚度大于所述底部支架的厚度；其中所述底部支架與所述側(cè)支架分別采用不同材料制成。
[0005]優(yōu)選地，所述底部支架的強度與所述側(cè)支架的強度相等或者相當。
[0006]優(yōu)選地，所述底部支架具有連接部，所述側(cè)支架具有與所述連接部對應(yīng)的連接配合部，其中所述底部支架和所述側(cè)支架通過所述連接部和所述連接配合部的對接實現(xiàn)連接。
[0007]尤其是，所述對接為塑膠模內(nèi)注塑方式對接、點焊方式對接或者鉚釘方式對接中的一種或多種，這些對接方式都能使得底部支架和側(cè)支架之間具有較高的連接強度。
[0008]優(yōu)選地，所述側(cè)支架還具有與所述連接配合部一體成型的支撐部。
[0009]進一步，本發(fā)明的手機骨架還可以在所述連接部和所述連接配合部之間安裝用于將所述底部支架和所述側(cè)支架固定的定位組件，該定位組件可由定位筋和定位柱等構(gòu)成，可以實現(xiàn)對整個手機骨架的三維定位。
[0010]本發(fā)明中的一個優(yōu)選是所述底部支架由不銹鋼制成，而所述側(cè)支架依舊由現(xiàn)有的合金材料制成，不銹鋼片具有高的強的，但層面較薄，可以不降低手機骨架強度的基礎(chǔ)上降低整個手機的厚度。
[0011]采用不銹鋼片等制成的底部支架，其優(yōu)選厚度保持在0.2mm以內(nèi)，這樣可保證最佳強度和厚度之比。
[0012]此外，本發(fā)明提供了一種手機骨架制備方法，主要包括以下幾個步驟:I)制取用于安裝手機電池的薄片式底部支架，同時制取用于將所述底部支架連接起來的側(cè)支架，其中底部支架具有連接部，側(cè)支架具有與所述連接部相配合的連接配合部；2)將底部支架與側(cè)支架分別通過所述連接部和所述連接配合部的對接連接裝配起來；3)用定位組件將底部支架和側(cè)支架固定，從而制得手機骨架。
[0013]在上述方法中，所述底部支架優(yōu)選由不銹鋼制成，所述側(cè)支架則優(yōu)選由合金材料制成。
[0014]所述定位組件優(yōu)選包括定位筋和定位柱；其中所述定位筋、定位柱和所述底部支架的側(cè)壁共同對所述手機骨架進行三維空間固定，從而可保證整個手機較高的骨架強度。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
[0016]I)本發(fā)明手機骨架的底部支架和側(cè)支架分別采用不同材料制成，底部支架的厚度薄于側(cè)支架的厚度，但又保證了其強度與側(cè)支架強度相同或者相當，克服了傳統(tǒng)手機骨架成型工藝中不能成型較薄壁厚的缺陷，可以有效降低整個手機的厚度，為手機產(chǎn)品向“輕”、“薄”、“短”、“小”的方向發(fā)展提供了技術(shù)支撐；
[0017]2)本發(fā)明中底部支架優(yōu)選由薄片式不銹鋼片制成，而側(cè)支架采用了傳統(tǒng)手機常用的較輕的合金材料制成，將兩種不同材料形成的兩個分體固定連接在一起，保證了手機骨架即“輕”又“薄”；
[0018]3)本發(fā)明中底部支架與側(cè)支架之間的連接方式多樣，優(yōu)選使用塑膠模內(nèi)注塑、點焊或者鉚釘連接方式中的一種或多種固定連接，可最大化保證底部支架與側(cè)支架之間較高的連接強度；
[0019]4)本發(fā)明中在模內(nèi)注塑或點焊等固接方式之前，在底部支架的連接部和側(cè)支架的連接配合部之間使用了定位筋、定位柱等定位組件，確保了底部支架和側(cè)支架之間較高的定位精度，避免了因裝配誤差在模內(nèi)注塑方式中產(chǎn)生壓膜等注塑問題，或者在點焊方式中引起點焊強度不夠等問題；
[0020]5)本發(fā)明手機骨架的制備方法簡單、方便，可廣泛應(yīng)用于手機產(chǎn)品的制造領(lǐng)域。[0021 ] 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是本發(fā)明手機骨架的結(jié)構(gòu)示意圖(裝配有電池);
[0023]圖2是本發(fā)明第一實施例中底部支架和側(cè)支架的對接效果示意圖；
[0024]圖3是本發(fā)明第二實施例中底部支架和側(cè)支架的對接效果示意圖；
[0025]圖4是本發(fā)明第三實施例中底部支架和側(cè)支架的對接效果示意圖。
[0026]附圖標記說明:1-底部支架；11_連接部；2_側(cè)支架；21_支撐部；22_連接配合部；3-電池；4-塑膠；5-焊點；6-鉚釘。

【具體實施方式】
[0027]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，以便對本發(fā)明做出清楚、完整的說明。需要強調(diào)的是，【專利附圖】

【附圖說明】對于本發(fā)明來說是示意性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制；此外，本發(fā)明中自始至終相同或相類似的標號表示相同或類似的元件，所用的術(shù)語“連接”、“相連”、“安裝”等應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或者是一體連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接連接，也可以是通過中間介質(zhì)間接連接，甚至可以是兩個元件的內(nèi)部連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的含義。
[0028]如圖1所示，本發(fā)明的手機骨架包括:薄片式的底部支架1，與底部支架I連接有側(cè)支架2，該側(cè)支架2的厚度大于底部支架I的厚度；其中，底部支架I與側(cè)支架2分別采用不同材料制成，例如底部支架I可以由不銹鋼片制成，這樣不僅骨架厚度較薄，還具有較高的強度，側(cè)支架2可優(yōu)選由傳統(tǒng)手機用的合金材料制成，如鎂合金、鋁合金、鈦合金等材料，確保骨架有較輕的重量。盡管采用了不同材料后底部支架I的厚度變得很薄，但其強度較現(xiàn)有技術(shù)沒有降低，可以與側(cè)支架2的強度相等或相當。
[0029]具體地，底部支架I具有連接部11，側(cè)支架2具有與連接部11對應(yīng)的連接配合部22以及與連接配合部22 —體成型的支撐部21，其中底部支架I和側(cè)支架2通過連接部11和連接配合部22的對接而實現(xiàn)連接，即底部支架I的連接部11和側(cè)支架的連接配合部22之間對接，可確保底部支架I和側(cè)支架2之間具有較高的連接強度。底部支架I和側(cè)支架2之間的對接方式有多種選擇，本發(fā)明中選用了三種優(yōu)選對接方式:使用塑膠的模內(nèi)注塑對接方式、點焊對接方式以及鉚釘對接方式，下面以三個實施例分別對三種不同對接方式做具體說明。
[0030]第一實施例
[0031]如圖2所示，底部支架I和側(cè)支架之間通過使用塑膠4的模內(nèi)注塑方式對應(yīng)連接。具體為:在側(cè)支架2的連接配合部22或者底部支架I的連接部11設(shè)置注塑模型，并使連接部11和連接配合部22相吻合，將塑膠4注射在成型片材(連接部11或連接配合部22)的背面，使塑膠4與片材結(jié)合成一體并將連接部11和連接配合部22連接，最終固化成型為一體，從而將底部支架I和側(cè)支架2固接在一起。
[0032]第二實施例
[0033]如圖3所示，底部支架I和側(cè)支架2之間通過點焊方式對應(yīng)連接。具體為:可通過在連接部11和/或連接配合部22的接觸面采用雙面點焊連接或者單面點焊連接方式，焊接時，先把連接部11和連接配合部22的接觸表面清理干凈并把二者搭接裝配好，可壓在銅電極之間，施加一定壓力壓緊，當通過足夠大的電流時，在連接部11和連接配合部22的接觸處產(chǎn)生大量的電阻熱，將中心最熱區(qū)域的金屬很快加熱至高塑性或熔化狀態(tài)，形成一個透鏡形的液態(tài)熔池，繼續(xù)保持壓力，斷開電流，連接部11和連接配合部22的接觸面冷卻后，形成了一個焊點5，通過點焊方式從而將底部支架I和側(cè)支架2固接在一起。
[0034]第三實施例
[0035]如圖4所示，底部支架I和側(cè)支架2通過鉚釘6的連接方式實現(xiàn)對應(yīng)連接。具體為:在連接部11和連接配合部22的對接部位對應(yīng)開設(shè)鉚釘孔，孔徑與使用的鉚釘6的直徑配合，利用軸向力，將鉚釘孔內(nèi)釘桿墩粗并形成釘頭，使連接部11和連接配合部22相連接，從而實現(xiàn)底部支架I和側(cè)支架2的固定連接。
[0036]上述三種實施例只是底部支架I和側(cè)支架2連接方式的三種優(yōu)選，也可以通過其他連接手段將底部支架I和側(cè)支架2對接，在此不再贅述。
[0037]在將底部支架I的連接部11和側(cè)支架2的連接配合部22連接(如模內(nèi)注塑或點焊)之前，為了保證連接部11和連接配合部22之間較高的定位精度，可通過在連接部11和連接配合部22之間安裝可將底部支架I和側(cè)支架2固定的定位組件，這樣可避免在連接部11和連接配合部22連接時因誤差而引起的若干問題，如在模內(nèi)注塑時產(chǎn)生壓膜等注塑問題，或者點焊時強度不夠等問題。定位組件優(yōu)選由定位筋和帶斜面的定位柱(斜定位柱)構(gòu)成(圖中未畫出)。
[0038]由于以往的合金材料對手機骨架加工工藝的限制，使得手機整體的厚度最薄只能做到0.6_左右，通過將底部支架I選用諸如不銹鋼片等材料制成，不僅可以加工出較薄的骨架，還能保持較高的強度。使用不銹鋼片可以將底部支架I的厚度制作成0.2_左右，這樣不僅可以得到較薄的厚度，同時又可實現(xiàn)與鎂合金材料制成的側(cè)支架2的強度相同或相當?shù)墓δ堋?br> [0039]此外，本發(fā)明還提供了一種制備上述手機骨架的方法，主要包括以下步驟:1)制取用于安裝手機電池的薄片式底部支架1，該底部支架可具有連接部11，同時制取用于將底部支架I連接起來的側(cè)支架2，該側(cè)支架2具有與所述連接部11相配合的連接配合部22 ；2)將底部支架I與側(cè)支架2分別通過連接部11和連接配合部22的對接連接裝配起來；3)用定位組件將底部支架I和側(cè)支架2固定，從而制得手機骨架。
[0040]具體地，底部支架I可優(yōu)選由薄片式不銹鋼制成，側(cè)支架2可由傳統(tǒng)較輕的合金材料制成，如鎂合金材料、鋁合金材料或鈦合金材料等。在此制備方法中，為了保證連接部11和連接配合部22之間能夠有較高的定位精度，可安裝包括定位筋和定位柱等定位組件，定位筋、定位柱和底部支架I的側(cè)壁共同可實現(xiàn)對手機骨架進行三維空間固定。
[0041 ] 從上述技術(shù)方案不難看出，本發(fā)明的手機骨架及其制備方法對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是非顯而易見的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不作出創(chuàng)造性貢獻的基礎(chǔ)上是無法實現(xiàn)的，此夕卜，本發(fā)明帶來的有益效果是顯而易見的，即:本發(fā)明手機骨架的底部支架I和側(cè)支架2分別采用不同材料制成，底部支架I的厚度薄于側(cè)支架2的厚度，但又保證了其強度與側(cè)支架2強度相同或者相當，克服了傳統(tǒng)手機骨架成型工藝中不能成型較薄壁厚的缺陷，可以有效降低整個手機的厚度，為手機產(chǎn)品向“輕”、“薄”、“短”、“小”的方向發(fā)展提供了技術(shù)支撐；底部支架I優(yōu)選由薄片式不銹鋼片制成，而側(cè)支架2采用了傳統(tǒng)手機常用的較輕的合金材料制成，將兩種不同材料形成的兩個分體固定連接在一起，保證了手機骨架即“輕”又“薄”；底部支架I與側(cè)支架2之間的連接方式多樣，優(yōu)選使用塑膠4模內(nèi)注塑、點焊或者鉚釘6連接方式中的一種或多種固定連接，可最大化保證底部支架I與側(cè)支架2之間較高的連接強度；在模內(nèi)注塑或點焊等固接方式之前，在底部支架I的連接部11和側(cè)支架2的連接配合部22之間使用了定位筋、定位柱等定位組件，確保了底部支架I和側(cè)支架2之間較高的定位精度，避免了因裝配誤差在模內(nèi)注塑方式中產(chǎn)生壓膜等注塑問題，或者在點焊方式中引起點焊強度不夠等問題；此外，本發(fā)明手機骨架的制備方法簡單、方便，可廣泛應(yīng)用于手機產(chǎn)品的制造領(lǐng)域。
[0042]需要說明的是，盡管上文對本發(fā)明作了詳細說明，但本發(fā)明不限于此，本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以根據(jù)本發(fā)明記載的內(nèi)容或原理進行修改，因此，凡按照本發(fā)明記載的內(nèi)容或原理進行的各種修改都應(yīng)當理解為落入本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種手機骨架，其特征在于，包括: 薄片式底部支架(I); 與底部支架(I)連接的側(cè)支架(2)，其厚度大于所述底部支架(I)的厚度；其中 所述底部支架(I)與所述側(cè)支架(2)分別采用不同材料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機骨架，其特征在于，所述底部支架(I)的強度與所述側(cè)支架(2)的強度相等或者相當。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機骨架，其特征在于，所述底部支架(I)具有連接部(11)，所述側(cè)支架(2 )具有與所述連接部(11)對應(yīng)的連接配合部(22 )，其中 所述底部支架(I)和所述側(cè)支架(2 )通過所述連接部(11)和所述連接配合部(22 )的對接實現(xiàn)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機骨架，其特征在于，所述對接為塑膠模內(nèi)注塑方式對接、點焊方式對接或者鉚釘方式對接中的一種或多種。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機骨架，其特征在于，所述側(cè)支架(2)還具有與所述連接配合部(22 ) 一體成型的支撐部(21)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機骨架，其特征在于，所述底部支架(I)由不銹鋼制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機骨架，其特征在于，所述底部支架(I)的厚度不大于0.2mmο
8.—種手機骨架制備方法，其特征在于，包括以下步驟: I)制取用于安裝手機電池的薄片式底部支架(1)，同時制取用于將所述底部支架(I)連接起來的側(cè)支架(2 )，其中底部支架具有連接部(11 )，側(cè)支架(2 )具有與所述連接部(11)相配合的連接配合部(22); 2)將底部支架(I)與側(cè)支架(2 )分別通過所述連接部(11)和所述連接配合部(22 )的對接連接裝配起來； 3)用定位組件將底部支架(I)和側(cè)支架(2 )固定，從而制得手機骨架。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述底部支架(I)由不銹鋼制成，所述側(cè)支架(2)由合金材料制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述定位組件包括定位筋和定位柱；其中 所述定位筋、定位柱和所述底部支架(I)的側(cè)壁共同對所述手機骨架進行三維空間固定。
【文檔編號】H04M1/02GK104283985SQ201310277272
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月3日
【發(fā)明者】孫厚鑫, 龐恩靈 申請人:中興通訊股份有限公司