高性能光纖板卡供電裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高性能光纖板卡供電裝置，它包括端口A和端口B，所述的端口A上連接有第一一級(jí)電源管理芯片，所述的第一一級(jí)電源管理芯片上連接有多個(gè)二級(jí)電源管理芯片，所述的端口B上連接有多個(gè)電源管理第二一級(jí)管理芯片。其優(yōu)點(diǎn)是：采用單獨(dú)供電的方式為光纖板卡上的各模塊供電，在物理上將各模塊隔離，即保證了各模塊的功率要求，又使得各模塊之間不會(huì)相互影響，以達(dá)到優(yōu)越的性能。
【專利說明】高性能光纖板卡供電裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種供電裝置，更具體的說是涉及一種高性能光纖板卡供電裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]由于光纖通信具有容量大、傳送信息質(zhì)量高、傳輸距離遠(yuǎn)、性能穩(wěn)定、防電磁、抗腐蝕能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。而光纖通道是一種高性能的串行傳輸協(xié)議，具有高寬帶、高實(shí)時(shí)性的特點(diǎn)，已經(jīng)成為新一代先進(jìn)綜合電子系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)互連的首選方案。光纖數(shù)據(jù)卡作為電子系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)的接口，是構(gòu)成電子網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵部分，其研究已經(jīng)成為重要且迫切的任務(wù)。光纖板卡上的供電器一般采用一級(jí)供電的方式，即12V電源通過電源管理芯片直接為FPGA內(nèi)部的各模塊或存儲(chǔ)器等模塊供電，但是，由于采用統(tǒng)一供電的方式，其相互間有時(shí)會(huì)產(chǎn)生影響，使光纖板卡的性能受到影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種高性能光纖板卡供電裝置，其采用單獨(dú)供電的方式為光纖板卡上的各模塊供電，在物理上將各模塊隔離，即保證了各模塊的功率要求，又使得各模塊之間不會(huì)相互影響，以達(dá)到優(yōu)越的性能。
[0004]為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
高性能光纖板卡供電裝置，它包括端口 A和端口 B，所述的端口 A上連接有第一一級(jí)電源管理芯片，所述的第一一級(jí)電源管理芯片上連接有多個(gè)二級(jí)電源管理芯片，所述的端口 B上連接有多個(gè)電源管理第二一級(jí)管理芯片。
[0005]在本發(fā)明中，通過向端口 A和端口 B接入不同電壓值的電壓，第一一級(jí)電源管理芯片對(duì)接入端口 A的電壓做初步處理，二級(jí)電源管理芯片再對(duì)電壓做二次處理，多個(gè)二級(jí)電源管理芯片可分別連接在光纖板卡個(gè)模塊上，分別為個(gè)模塊提供電能。端口 B上接入的電壓值應(yīng)比端口 A的電壓值小，其可直接被光纖板卡上的模塊利用，即可直接連接在光纖板卡上的模塊上，也可通過第二一級(jí)管理芯片對(duì)端口 B上的電壓做處理后提供給光纖板卡上的各模塊。其光纖板卡上各模塊的供電方式采用單獨(dú)的供電方式，即避免了統(tǒng)一供電時(shí)有些模塊功率不足的問題，也從物理上將各模塊隔離開，使得各模塊之間不會(huì)相互影響，以達(dá)到優(yōu)越的性能。
[0006]更進(jìn)一步的技術(shù)方案是:
所述的第一一級(jí)電源管理芯片為PTH1200W。
[0007]所述的二級(jí)電源管理芯片有3個(gè)。
[0008]所述的二級(jí)電源管理芯片包括PTH08T240W和兩個(gè)TPS75525。
[0009]在本發(fā)明中，由于FPGA內(nèi)的各模塊的電源需求不一致，即各模塊所需的電源電壓不一致。端口 A接入12V電源電壓，第——級(jí)電源管理芯片PTH1200W對(duì)提供的12V的電源進(jìn)行預(yù)處理，使其轉(zhuǎn)換為5.0V, 二級(jí)電源管理芯片分別連接在FPGA的各引腳上，為其內(nèi)部模塊供電。PTH08T240W連接于FPGA的VCCINT引腳上，其將5.0V電源轉(zhuǎn)化為1.0V。兩個(gè)TPS75525分別連接FPGA的VCCAUX引腳和VCCO引腳上，其將5.0V電源轉(zhuǎn)化為2.5V。
[0010]所述的第二一級(jí)管理芯片包括LMl117和4個(gè)TPS7410。
[0011 ] 在本發(fā)明中，端口 B接入3.3V電源電壓，其可直接為光纖板卡上的模塊利用，也可通過第二一級(jí)管理芯片的處理后提供給光纖板卡上的模塊利用。LM1117可將端口 B提供的
3.3V電壓轉(zhuǎn)化為1.8V，TPS7410可將端口 B提供的3.3V電壓轉(zhuǎn)化為1.2V。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
1、本發(fā)明的光纖板卡采用單獨(dú)供電的方式為各模塊供電，在物理上將各模塊隔離，即保證了各模塊的功率要求，又使得各模塊之間不會(huì)相互影響，以達(dá)到優(yōu)越的性能。
[0013]2、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0015]圖1為本發(fā)明的電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。本發(fā)明的實(shí)施方式包括但不限于下列實(shí)施例。
[0017][實(shí)施例]
如圖1所示的高性能光纖板卡供電裝置，它包括端口 A和端口 B，所述的端口 A上連接有第一一級(jí)電源管理芯片，所述的第一一級(jí)電源管理芯片上連接有多個(gè)二級(jí)電源管理芯片，所述的端口 B上連接有多個(gè)電源管理第二一級(jí)管理芯片。
[0018]所述的第一一級(jí)電源管理芯片為PTH1200W。
[0019]所述的二級(jí)電源管理芯片有3個(gè)。
[0020]所述的二級(jí)電源管理芯片包括PTH08T240W和兩個(gè)TPS75525。
[0021]所述的第二一級(jí)管理芯片包括LMl117和4個(gè)TPS7410。
[0022]如上所述即為本發(fā)明的實(shí)施例。本發(fā)明不局限于上述實(shí)施方式，任何人應(yīng)該得知在本發(fā)明的啟示下做出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本發(fā)明具有相同或相近的技術(shù)方案，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.高性能光纖板卡供電裝置，其特征在于:它包括端口A和端口 B，所述的端口 A上連接有第一一級(jí)電源管理芯片，所述的第一一級(jí)電源管理芯片上連接有多個(gè)二級(jí)電源管理芯片，所述的端口 B上連接有多個(gè)電源管理第二一級(jí)管理芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能光纖板卡供電裝置，其特征在于:所述的第一一級(jí)電源管理芯片為PTH1200W。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高性能光纖板卡供電裝置，其特征在于:所述的二級(jí)電源管理芯片有3個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高性能光纖板卡供電裝置，其特征在于:所述的二級(jí)電源管理芯片包括PTH08T240W和兩個(gè)TPS75525。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能光纖板卡供電裝置，其特征在于:所述的第二一級(jí)管理芯片包括LMl 117和4個(gè)TPS7410。
【文檔編號(hào)】H04L12/10GK103428004SQ201310383577
【公開日】2013年12月4日 申請(qǐng)日期:2013年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月29日
【發(fā)明者】胡鋼, 邱昆 申請(qǐng)人:成都成電光信科技有限責(zé)任公司