硅麥克風(fēng)及其應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種硅麥克風(fēng)及其應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，硅麥克風(fēng)包括外殼和線路板，外殼和線路板構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有MEMS芯片，并且在封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其中，在聲孔的外部周圍表面上設(shè)置有深顏色涂層；并且，聲孔設(shè)置在線路板或者外殼上；設(shè)置在線路板上的聲孔的外部周圍表面上的涂層為設(shè)置在線路板表面的阻焊劑；在線路板的外部表面設(shè)置有與硅麥克風(fēng)的外部電路電連接的焊盤。本發(fā)明僅通過在硅麥克風(fēng)外表面的聲孔周圍設(shè)置能夠吸收光線的深色涂層的方式實現(xiàn)很好的降光噪效果，設(shè)計簡單并且易于實現(xiàn)，不會增加產(chǎn)品的生產(chǎn)成本和尺寸，并且對產(chǎn)品的拾音效果不會產(chǎn)生影響。
【專利說明】硅麥克風(fēng)及其應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電聲轉(zhuǎn)換器【技術(shù)領(lǐng)域】，更為具體地，涉及一種能夠具有防光噪效果的硅麥克風(fēng)及其應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的進步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，其中以利用半導(dǎo)體制造加工技術(shù)而批量實現(xiàn)的娃麥克風(fēng)為代表產(chǎn)品。
[0003]對于這種硅麥克風(fēng)產(chǎn)品的工作原理，在美國專利US6781231中已經(jīng)有比較詳盡的介紹。如附圖1為一種常規(guī)的硅麥克風(fēng)產(chǎn)品剖面圖，包括一個方形線路板I和一個方形的金屬外殼2構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝，金屬外殼2上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔21，在封裝內(nèi)部的線路板I上，分別安裝有IC芯片3和MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS (微機電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號轉(zhuǎn)變成電信號，MEMS芯片4的電極和線路板I上的IC芯片3電連接，并最終將IC芯片處理過的電信號通過線路板I外部表面設(shè)置的多個焊盤11傳輸?shù)焦棼溈孙L(fēng)外部并連接到外部電路。如附圖2表現(xiàn)了這種硅麥克風(fēng)安裝在一種電子產(chǎn)品應(yīng)用時的結(jié)構(gòu)圖，假設(shè)其安裝在手機中，圖中5表示手機的外殼，手機外殼5上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔51，硅麥克風(fēng)通過其焊盤11安裝在手機的主線路板7上，然后硅麥克風(fēng)聲孔21和手機聲孔51對接，二者之間通過一個柔性膠套6連接,膠套6設(shè)置有可以傳輸聲音信號的聲孔61,膠套6可以保證娃麥克風(fēng)和手機外殼之間保持氣密性，保證聲音信號可以密閉的從外界分別通過手機聲孔51、膠套聲孔61和娃麥克風(fēng)聲孔21進入娃麥克風(fēng)內(nèi)部,娃麥克風(fēng)實現(xiàn)聲-電信號的轉(zhuǎn)換以后，將電信號通過手機主線路板7傳輸。
[0004]然而，由于硅麥克風(fēng)的工作原理要求了其結(jié)構(gòu)必須要存在連通外部空間的聲孔，這就造成了外部光線容易通過手機聲孔51、膠套聲孔61和硅麥克風(fēng)聲孔21照射進硅麥克風(fēng)內(nèi)部，并且照射到MEMS芯片上，這會給MEMS芯片的工作帶來一定的干擾，俗稱“光噪聲”。并且，為了保證聲音信號的傳輸以及保障聲學(xué)性能的需要，手機聲孔51、膠套聲孔61和硅麥克風(fēng)聲孔21都不能設(shè)計的過小，否則會影響硅麥克風(fēng)的拾音效果。
[0005]由此，需要設(shè)計一種結(jié)構(gòu)簡單，并且能夠很好的實現(xiàn)降光噪效果的硅麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單并且能夠很好地實現(xiàn)降光噪效果的硅麥克風(fēng)及其應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種娃麥克風(fēng)，包括外殼和線路板，所述外殼和線路板構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有MEMS芯片，并且在所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其中，在所述聲孔的外部周圍表面上設(shè)置有深顏色涂層；并且，所述聲孔設(shè)置在所述線路板或者所述外殼上；設(shè)置在所述線路板上的聲孔的外部周圍表面上的涂層為設(shè)置在所述線路板表面的阻焊劑；在所述線路板的外部表面設(shè)置有與所述硅麥克風(fēng)的外部電路電連接的焊盤。
[0008]此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述涂層的顏色為黑色、深藍(lán)色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色或者咖啡色。
[0009]再者，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述聲孔為一個孔徑為0.1?1.5mm的小孔或者多個單一小孔孔徑為0.03?0.1mm的小孔。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種硅麥克風(fēng)和應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述娃麥克風(fēng)為前述技術(shù)方案所述的娃麥克風(fēng)；在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼上設(shè)置有與所述娃麥克風(fēng)的聲孔相對應(yīng)的應(yīng)用產(chǎn)品聲孔；并且在所述硅麥克風(fēng)的聲孔和所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔之間還設(shè)置有用以密閉對接所述硅麥克風(fēng)的聲孔和所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔的膠套，所述膠套中設(shè)置有膠套聲孔。
[0011]優(yōu)選的，在所述膠套聲孔和/或所述硅麥克風(fēng)的聲孔和/或所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔的內(nèi)壁設(shè)置有深顏色涂層。
[0012]優(yōu)選的，所述硅麥克風(fēng)設(shè)置在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼和所述應(yīng)用產(chǎn)品的主線路板之間，所述硅麥克風(fēng)通過焊盤安裝在所述應(yīng)用產(chǎn)品的主線路板上。
[0013]利用上述根據(jù)本發(fā)明的硅麥克風(fēng)及其和應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，通過在硅麥克風(fēng)的聲孔外部周圍以及封裝結(jié)構(gòu)的聲孔內(nèi)壁上設(shè)置深顏色涂層，能夠吸收外界進入的大部分光照，不會在硅麥克風(fēng)聲孔外部形成多次的光線反射，是的外界的光照很少進入硅麥克風(fēng)內(nèi)部，從而很好的實現(xiàn)降噪效果，并且不會影響到聲音信號的接收。
[0014]為了實現(xiàn)上述以及相關(guān)目的，本發(fā)明的一個或多個方面包括后面將詳細(xì)說明并在權(quán)利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細(xì)說明了本發(fā)明的某些示例性方面。然而，這些方面指示的僅僅是可使用本發(fā)明的原理的各種方式中的一些方式。此外，本發(fā)明旨在包括所有這些方面以及它們的等同物。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]通過參考以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對本發(fā)明的更全面理解，本發(fā)明的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中:
[0016]圖1是傳統(tǒng)娃麥克風(fēng)的剖面結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖2是傳統(tǒng)硅麥克風(fēng)的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本發(fā)明實施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是本發(fā)明實施例一的俯視圖；
[0020]圖5是本發(fā)明實施例一的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖6是本發(fā)明實施例二的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖7是本發(fā)明實施例二的俯視圖；
[0023]圖8是本發(fā)明實施例三的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖9是本發(fā)明實施例三的仰視圖；
[0025]圖10是本發(fā)明實施例三的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。[0026]在所有附圖中相同的標(biāo)號指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
【具體實施方式】
[0027]以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例進行詳細(xì)描述。
[0028]實施例一
[0029]圖3和圖4是本發(fā)明實施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖和俯視圖。如圖3、圖4所示，在實施例一中，一個方形線路板I和一個方形的金屬外殼2構(gòu)成娃麥克風(fēng)的外部封裝,金屬外殼2上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔21，在封裝內(nèi)部的線路板I上，分別安裝有IC芯片3和MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS (微機電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號轉(zhuǎn)變成電信號，MEMS芯片4的電極和線路板I上的IC芯片3電連接，并最終將IC芯片處理過的電信號通過線路板I外部表面設(shè)置的多個焊盤11傳輸?shù)焦棼溈孙L(fēng)外部并與外部電路相連接。并且，本發(fā)明為了實現(xiàn)降低光噪的效果，在聲孔21的外部周圍表面上設(shè)置有深顏色涂層22。
[0030]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，涂層22的顏色可以選擇黑色、深藍(lán)色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，用以吸收來自硅麥克風(fēng)外部的大部分光照，從而不會使外部光線在娃麥克風(fēng)的聲孔外部性成多次的光線反射，盡可能減少進入娃麥克風(fēng)內(nèi)部的光照，以實現(xiàn)降光噪的效果。在本實施例一中優(yōu)選黑色作為涂層22的顏色，可以達(dá)到最佳的效果。
[0031]在硅麥克風(fēng)的生產(chǎn)設(shè)計過程中，聲孔的大小也是影響硅麥克風(fēng)聲學(xué)效果以及抗光噪效果的重要指標(biāo)之一。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，在本實施例一中的聲孔21為一個孔徑為
0.l-ο.5mm的小孔，能夠在聲學(xué)拾音和降光噪方面取得平衡，達(dá)到較好的降光噪效果以及聲學(xué)效果。
[0032]另外，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，如圖4所示，在本實施例一中，涂層22為設(shè)置在金屬外殼2表面、聲孔21周圍的環(huán)形涂層。
[0033]圖5為本實施例一的娃麥克風(fēng)安裝在一種電子產(chǎn)品中的應(yīng)用結(jié)構(gòu)不意圖。如圖5所示，本實施例一所示的硅麥克風(fēng)安裝后，假設(shè)其安裝在手機中，則圖5中5表示手機的外殼，手機外殼5上設(shè)置有與娃麥克風(fēng)的聲孔21相對應(yīng)的、用于接收外界聲音信號的手機聲孔51，硅麥克風(fēng)通過其焊盤11安裝在手機主線路板7上，硅麥克風(fēng)聲孔21和手機聲孔51對接，二者之間通過一個柔性膠套6連接，膠套6中設(shè)置有可以傳輸聲音信號的膠套聲孔61，膠套6密閉對接硅麥克風(fēng)聲孔21和手機聲孔51，從而可以保證硅麥克風(fēng)和手機外殼之間保持氣密性，保證聲音信號可以密閉的從外界分別通過手機聲孔51、膠套聲孔61和娃麥克風(fēng)聲孔21進入娃麥克風(fēng)內(nèi)部,娃麥克風(fēng)實現(xiàn)聲-電信號的轉(zhuǎn)換以后，將電信號通過手機主線路板7傳輸。當(dāng)光線照射進手機聲孔51和膠套聲孔61形成的空間以后，較大部分照射到硅麥克風(fēng)聲孔21周圍的黑色涂層22上，涂層22將大部分光照吸收，不會在手機聲孔51和膠套聲孔61形成的空間內(nèi)多次反射，從而大幅度減少了照射進硅麥克風(fēng)聲孔21的光線，最終降低了光噪聲。
[0034]本發(fā)明這種設(shè)計方案僅通過在硅麥克風(fēng)外表面的聲孔周圍設(shè)置能夠吸收光線的深色涂層的方式實現(xiàn)很好的降光噪效果，設(shè)計簡單并且易于實現(xiàn)，不會增加產(chǎn)品的生產(chǎn)成本和尺寸，并且對產(chǎn)品的拾音效果不會產(chǎn)生影響。[0035]并且，為了進一步降低光噪對麥克風(fēng)的影響，在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施方式中，在膠套聲孔61、硅麥克風(fēng)聲孔21以及手機聲孔51的內(nèi)壁上也設(shè)置有類似于上述涂層22的深顏色涂層(圖中未示出)，用于吸收外界進入聲孔的光線、并減少光線在聲孔內(nèi)的反射或者折射。對于提供聲音通道的膠套聲孔61、娃麥克風(fēng)聲孔21以及手機聲孔51,可以在所有的聲孔內(nèi)壁上設(shè)置深顏色涂層，也可以只在其中的一個或者兩個聲孔的內(nèi)壁上設(shè)置深顏色涂層。
[0036]同樣，設(shè)置在聲孔內(nèi)壁的深顏色涂層的顏色可以選擇黑色、深藍(lán)色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，優(yōu)選可以達(dá)到最佳的吸光效果的黑色。
[0037]實施例二
[0038]圖6和圖7分別為本發(fā)明實施例二的剖面結(jié)構(gòu)示意圖和俯視圖。如圖6、圖7所不，在本實施例二中，一個方形線路板I和一個方形的金屬外殼2構(gòu)成娃麥克風(fēng)的外部封裝，金屬外殼2上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔21，在封裝內(nèi)部的線路板I上，分別安裝有IC芯片3和MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS (微機電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號轉(zhuǎn)變成電信號，MEMS芯片4的電極和線路板I上的IC芯片3電連接，并最終將IC芯片處理過的電信號通過線路板I外部表面設(shè)置的多個焊盤11傳輸?shù)焦棼溈孙L(fēng)外部并連接到外部電路。并且，本發(fā)明為了實現(xiàn)降低光噪的效果，在聲孔21的外部周圍表面上設(shè)置有深顏色涂層22。
[0039]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，涂層22的顏色可以選擇黑色、深藍(lán)色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，用以吸收來自硅麥克風(fēng)外部的大部分光照，從而不會使外部光線在娃麥克風(fēng)的聲孔外部性成多次的光線反射，盡可能減少進入娃麥克風(fēng)內(nèi)部的光照，以實現(xiàn)降光噪的效果。在本實施例一中優(yōu)選黑色作為涂層22的顏色，可以達(dá)到最佳的效果。
[0040]在硅麥克風(fēng)的生產(chǎn)設(shè)計過程中，聲孔的大小也是影響硅麥克風(fēng)聲學(xué)效果以及抗光噪效果的重要指標(biāo)之一。與實施例一不同的是，在本實施例二中，聲孔21為多個小孔，優(yōu)選的單一小孔孔徑為0.03-0.1mm，可以達(dá)到較好的降光噪效果以及聲學(xué)效果，并且較之于實施例一的僅由一個孔徑較大的小孔構(gòu)成的聲孔，本實施例二中的由多個單一小孔孔徑較小的小孔組成的聲孔可以更好的實現(xiàn)防塵效果以及抗風(fēng)噪效果。
[0041]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，在本實施例二中，涂層22為設(shè)置在聲孔21所在封裝表面上的全部涂層。這種設(shè)計可以更好的防止光線照射進硅麥克風(fēng)內(nèi)部。
[0042]實施例三
[0043]圖8和圖9分別為本發(fā)明實施例三的剖面結(jié)構(gòu)示意圖和仰視圖。
[0044]如圖8和圖9所不,與前述實施例相類似,本實施例三的娃麥克風(fēng)也是由一個方形線路板I和一個方形的金屬外殼2構(gòu)成外部封裝，在封裝內(nèi)部的線路板I上，分別安裝有IC芯片3和MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS (微機電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號轉(zhuǎn)變成電信號，MEMS芯片4的電極和線路板I上的IC芯片3電連接，并最終將IC芯片處理過的電信號通過線路板I外部表面設(shè)置的多個焊盤11傳輸?shù)焦棼溈孙L(fēng)外部并連接到外部電路。
[0045]與前述實施例不同的是，在本實施例三中，用于接收外界聲音信號的聲孔12設(shè)置在線路板I上，為了實現(xiàn)降低光噪的效果，在聲孔12的外部周圍表面上同樣設(shè)置有深顏色涂層13。
[0046]同樣，涂層13的顏色可以選擇黑色、深藍(lán)色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，用以吸收來自硅麥克風(fēng)外部的大部分光照，從而不會使外部光線在娃麥克風(fēng)的聲孔外部性成多次的光線反射，盡可能減少進入娃麥克風(fēng)內(nèi)部的光照，以實現(xiàn)降光噪的效果。在本實施例一中優(yōu)選黑色作為涂層13的顏色，可以達(dá)到最佳的效果選擇黑色、深藍(lán)色或者其他深色系的顏色，本實施例中優(yōu)選黑色，可以達(dá)到最好的效果。
[0047]在本實施例三中，聲孔13為一個小孔，孔徑為0.1-0.5mm，可以達(dá)到較好的降光噪效果以及聲學(xué)效果。
[0048]另外，如圖9所示，在本實施例三中，涂層13為設(shè)置在聲孔12所在封裝表面上的全部涂層。這種設(shè)計可以更好的防止光線照射進硅麥克風(fēng)內(nèi)部。并且，涂層13為設(shè)置在線路板I表面的阻焊劑，這樣涂層13可以在線路板I的制作過程中完成，工藝簡單，并且在線路板制作工藝中，阻焊劑的制作過程為必要的一個過程，并不會增加生產(chǎn)成本。
[0049]圖10為本實施例三的硅麥克風(fēng)安裝在一種電子產(chǎn)品中的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。如圖10所示，本實施例三所示的硅麥克風(fēng)安裝后，假設(shè)其安裝在手機中，圖中5表示手機的外殼，手機外殼5上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的手機聲孔51，硅麥克風(fēng)通過其焊盤11安裝在手機主線路板7上，手機主線路板7上和手機聲孔51對應(yīng)的位置設(shè)置有主線路板聲孔71，然后主線路板聲孔71和手機聲孔51對接，二者之間通過一個柔性膠套6連接，膠套6設(shè)置有可以傳輸聲音信號的膠套聲孔61,膠套6可以保證娃麥克風(fēng)和手機外殼之間保持氣密性，保證聲音信號可以密閉的從外界分別通過手機聲孔51、膠套聲孔61、主線路板聲孔71和娃麥克風(fēng)聲孔12進入娃麥克風(fēng)內(nèi)部,娃麥克風(fēng)實現(xiàn)聲-電信號的轉(zhuǎn)換以后，將電信號通過手機主線路板7傳輸。
[0050]當(dāng)光線從手機外部照射進手機聲孔51、膠套聲孔61和主線路板聲孔71形成的空間以后，較大部分光線照射到硅麥克風(fēng)聲孔12周圍的黑色涂層13上，涂層13將大部分光照吸收，不會在手機聲孔51、膠套聲孔61和主線路板聲孔71形成的空間內(nèi)多次反射，從而大幅度減少了照射進硅麥克風(fēng)聲孔12的光線，最終降低了光噪聲對硅麥克風(fēng)的影響。
[0051]本實施例三同樣能夠通過簡單設(shè)置在硅麥克風(fēng)外表面的聲孔周圍深色涂層吸收光線，從而實現(xiàn)很好的降光噪效果，并且對產(chǎn)品的拾音效果不會產(chǎn)生影響。
[0052]另外，為了進一步降低光噪對麥克風(fēng)的影響，在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施方式中，同樣在膠套聲孔61、硅麥克風(fēng)聲孔12、手機聲孔51以及主線路板聲孔71的內(nèi)壁上也設(shè)置有類似于上述涂層22的深顏色涂層(圖中未示出)，用于吸收外界進入聲孔的光線、并減少光線在聲孔內(nèi)的反射或者折射。對于提供聲音通道的膠套聲孔61、娃麥克風(fēng)聲孔12、手機聲孔51以及主線路板聲孔71，可以在所有的聲孔內(nèi)壁上設(shè)置深顏色涂層，也可以只在其中的一個或者兩個聲孔的內(nèi)壁上設(shè)置深顏色涂層。
[0053]同樣，設(shè)置在聲孔內(nèi)壁的深顏色涂層的顏色可以選擇黑色、深藍(lán)色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，優(yōu)選可以達(dá)到最佳的吸光效果的黑色。
[0054]在以上所列舉的三個實施例中，均采用了方形的外殼和線路板，外殼是一體的金屬槽形外殼。事實上，外殼和線路板也可以是其他的形狀，外殼也可以采用線路板材料、塑料材料等做成，外殼也可以是一個框體和一個蓋子組合而成；本專利中的線路板可以優(yōu)選樹脂材料作為基材；安裝硅麥克風(fēng)的應(yīng)用產(chǎn)品可以是手機，也可以是如對講機、筆記本電腦、掌上電腦等其他電子產(chǎn)品?？傊诓贿`反本新型硅麥克風(fēng)設(shè)計主旨的前提下的各種技術(shù)選擇方式都在本專利的保護之內(nèi)。另外，需要說明的是，鑒于MEMS芯片的適當(dāng)調(diào)整對本發(fā)明的主旨沒有影響，圖樣中的MEMS芯片僅采用簡略圖樣表示。
【權(quán)利要求】
1.一種娃麥克風(fēng)，包括外殼和線路板，所述外殼和線路板構(gòu)成娃麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有MEMS芯片，并且在所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其特征在于， 在所述聲孔的外部周圍表面上設(shè)置有深顏色涂層；并且， 所述聲孔設(shè)置在所述線路板或者所述外殼上； 設(shè)置在所述線路板上的聲孔的外部周圍表面上的涂層為設(shè)置在所述線路板表面的阻焊劑； 在所述線路板的外部表面設(shè)置有與所述硅麥克風(fēng)的外部電路電連接的焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于， 所述涂層的顏色為黑色、深藍(lán)色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色或者咖啡色。
3.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于， 所述聲孔為一個孔徑為0.1?1.5mm的小孔或者多個單一小孔孔徑為0.03?0.1mm的小孔。
4.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于， 所述外殼為金屬外殼，所述聲孔設(shè)置在所述外殼上，所述涂層設(shè)置在所述外殼表面。
5.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于， 設(shè)置在所述線路板上的聲孔設(shè)置在所述線路板上與安裝所述MEMS芯片位置相對應(yīng)的位置。如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于， 所述涂層為設(shè)置在所述聲孔周圍的環(huán)形涂層或者為設(shè)置在所述聲孔所在封裝表面上的全部涂層。
6.一種硅麥克風(fēng)和應(yīng)用產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述娃麥克風(fēng)為權(quán)利要求1?5中任一項所述的娃麥克風(fēng)； 在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼上設(shè)置有與所述硅麥克風(fēng)的聲孔相對應(yīng)的應(yīng)用產(chǎn)品聲孔；并且 在所述硅麥克風(fēng)的聲孔和所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔之間還設(shè)置有用以密閉對接所述硅麥克風(fēng)的聲孔和所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔的膠套，所述膠套中設(shè)置有膠套聲孔。
7.如權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 在所述膠套聲孔和/或所述硅麥克風(fēng)的聲孔和/或所述應(yīng)用產(chǎn)品聲孔的內(nèi)壁設(shè)置有深顏色涂層。
8.如權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述硅麥克風(fēng)設(shè)置在所述應(yīng)用產(chǎn)品的外殼和所述應(yīng)用產(chǎn)品的主線路板之間，所述硅麥克風(fēng)通過焊盤安裝在所述應(yīng)用產(chǎn)品的主線路板上。
【文檔編號】H04R19/04GK103533493SQ201310505115
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2010年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2010年9月3日
【發(fā)明者】宋青林 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司