觸控屏與攝像模組集成裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種觸控屏與攝像模組集成裝置，包括觸控屏和與觸控屏電性連接的攝像模組；觸控屏包括面板和觸控軟性線路板；面板上設有透光區(qū)和遮光區(qū)，遮光區(qū)上涂覆有裝飾層，裝飾層上設有透光孔；攝像模組包括正對透光孔設置的前置攝像模組；前置攝像模組包括前鏡頭、前濾光片和前鏡頭軟性線路板；前鏡頭軟性線路板與觸控軟性線路板集成在同一軟性線路板上；前濾光片形成于裝飾層上，且前濾光片正對透光孔設置。將觸控軟性電路板和前鏡頭軟性線路板通過一片F(xiàn)PC設置呈一體化，使得兩者共用一連接器，手機等移動電子設備主板將省出空間，并且方便組裝；前濾光片可直接形成于裝飾層上，相對于現(xiàn)有技術可提高生產效率，且降低生產成本。
【專利說明】觸控屏與攝像模組集成裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及觸控攝像技術，尤其涉及一種觸控屏與攝像模組集成裝置。
【背景技術】
[0002]觸控屏(Touch panel,以下簡稱TP)和攝像模組(CMOS Camera Module,以下簡稱CCM)是手機、電子手表、平板電腦、超級筆記本等移動電子設備必不可少的配件，而且移動電子設備至少配置兩個CCM，特別隨著智能手機及平板電腦出現(xiàn)以及消費者對期整體成本持續(xù)降低的需求，推動這些電子設備快速發(fā)展。但又要使得電子設備面向輕，薄等趨勢發(fā)展，因此有必要提供一種TP和CCM —體化的模組裝置。
[0003]在實現(xiàn)電子設備成本降低的同時，還不能增加電子設備的厚度，甚至需求進一步降低電子設備的厚度，如手機攝像頭中都設置有濾光片，用于過濾部分波段，如紅外光線，起到保護感光芯片、過濾雜色、消除偏光的作用?，F(xiàn)有手機攝像頭中的濾光片都通過膠水粘設于攝像模組的支架上，粘設濾光片的工藝耗時費力，成本較高，此外光線需要透過膠水層，影響成像效果，并且長時間使用膠水會老化，濾光片會從支架上脫落；為了克服上述問題，有的鏡頭廠家在鏡頭上自帶濾光片，從而省掉了攝像模組在組裝時，粘設濾光片的工藝步驟，但是，在鏡頭內設置濾光片需要滿足的鏡頭加工要求較高，導致鏡頭廠家的生產效率下降，進而提高成本，因此將鏡頭內設置濾光片出貨量很少。
[0004]另外，TP和CCM均為獨立模組元件，手機在組裝過程中，生產步驟繁瑣，不利于降低成本。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明提供一種觸控屏與攝像模組集成裝置，用于克服現(xiàn)有技術中的缺陷，降低成產成本，且能滿足電子設備的輕薄需求。
[0006]本發(fā)明提供一種觸控屏與攝像模組集成裝置，包括觸控屏和與所述觸控屏電性連接的攝像模組；
[0007]所述觸控屏包括面板和觸控軟性線路板；所述面板上設有透光區(qū)和遮光區(qū)，所述遮光區(qū)上涂覆有裝飾層，所述裝飾層上設有透光孔；
[0008]所述攝像模組包括正對所述透光孔設置的前置攝像模組；所述前置攝像模組包括前鏡頭、前濾光片和前鏡頭軟性線路板；
[0009]所述前鏡頭軟性線路板與所述觸控軟性線路板集成在同一軟性線路板上；
[0010]所述前濾光片形成于所述裝飾層上，且所述前濾光片正對所述透光孔設置。
[0011]作為上述實施例的進一步地改進:
[0012]所述透光區(qū)上設有透明導電層，所述觸控軟性線路板上還集成有觸控芯片；
[0013]所述前鏡頭軟性線路板上還集成有前感應芯片；
[0014]所述軟性線路板上集成有連接器，所述觸控芯片連接所述透明導電層與所述連接器，所述前感應芯片連接所述前鏡頭與所述連接器。[0015]作為上述方案的實施例一:
[0016]所述軟性線路板與所述透明導電層和所述前鏡頭分別連接。
[0017]作為上述方案的實施例二:
[0018]所述軟性線路板與所述透明導電層和所述前感應芯片分別連接。
[0019]作為上述方案的實施例三:
[0020]所述軟性線路板與所述觸控芯片和所述前鏡頭分別連接。
[0021]作為上述方案的實施例四:
[0022]所述軟性線路板與所述觸控芯片和所述前感應芯片分別連接。
[0023]上述實施例中，為減少觸控屏及攝像模組之間的信號干擾:
[0024]所述前鏡頭軟性線路板或所述觸控軟性線路板中至少有一個在布線區(qū)域上設有電磁屏蔽層。
[0025]作為上述實施例的進一步地拓展:
[0026]所述攝像模組還包括后置攝像頭模組，所述后置攝像模組包括后鏡頭和后鏡頭軟性線路板；所述后鏡頭軟性線路板與所述前鏡頭軟性線路板及所述觸控軟性線路板均集成在同一軟性線路板上。
[0027]為減少觸控屏及攝像模組之間的信號干擾:
[0028]所述前鏡頭軟性線路板、后鏡頭軟性線路板及所述觸控軟性線路板中至少有兩個在布線區(qū)域上設有電磁屏蔽層。
[0029]優(yōu)選地:
[0030]所述透光區(qū)上設有透明導電層，所述觸控軟性線路板上還集成有觸控芯片；
[0031 ] 所述前鏡頭軟性線路板上還集成有前感應芯片；所述后鏡頭軟性線路板上還集成有后感應芯片；
[0032]所述軟性線路板上集成有連接器，所述觸控芯片連接所述透明導電層與所述連接器，所述前感應芯片連接所述前鏡頭與所述連接器，所述后感應芯片連接所述后鏡頭與所述連接器。
[0033]本發(fā)明提供的觸控屏與攝像模組集成裝置，通過觸控屏和前置攝像模組整合，將觸控軟性電路板和前鏡頭軟性線路板通過一片F(xiàn)PC設置呈一體化，整合了觸控屏和攝像模組的資源，使得兩者共用同一連接器，節(jié)省一個連接器，手機或者平板電腦等移動電子設備的主板將省出空間，進一步降低手機等移動電子設備的厚度，并且其一體化設計更加方便組裝；并且前濾光片可通過涂敷的形式直接形成于裝飾層上即固定在裝飾層上，相對于現(xiàn)有技術中前濾光片的兩種布置方式均可提高生產效率，且降低生產成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1為本發(fā)明實施例提供的觸控屏與攝像模組集成裝置的主視圖；
[0035]圖2為圖1中沿A-A向剖視圖一；
[0036]圖3為圖1中沿A-A向剖視圖二 ；
[0037]圖4a為本發(fā)明實施例一提供的觸控屏與攝像模組集成裝置的電路圖一；
[0038]圖4b為本發(fā)明實施例一提供的觸控屏與攝像模組集成裝置的電路圖二；
[0039]圖5為本發(fā)明實施例一提供的觸控屏與攝像模組集成裝置的結構圖；[0040]圖6a為本發(fā)明實施例二提供的觸控屏與攝像模組集成裝置的電路圖一；
[0041]圖6b為本發(fā)明實施例二提供的觸控屏與攝像模組集成裝置的電路圖二 ；
[0042]圖7為本發(fā)明實施例二提供的觸控屏與攝像模組集成裝置的結構圖；
[0043]圖8為本發(fā)明實施例三提供的觸控屏與攝像模組集成裝置的電路圖；
[0044]圖9為本發(fā)明實施例四提供的觸控屏與攝像模組集成裝置的結構圖；
[0045]圖10為本發(fā)明實施例五提供的觸控屏與攝像模組集成裝置的結構圖；
[0046]圖11為本發(fā)明實施例六提供的觸控屏與攝像模組集成裝置的結構圖。
【具體實施方式】
[0047]如圖1-3、圖5、圖7-10所示，本發(fā)明提供一種觸控屏與攝像模組集成裝置，包括觸控屏10和與觸控屏10電性連接的攝像模組；觸控屏包括面板1和觸控軟性線路板；面板1上設有透光區(qū)11和遮光區(qū)12，遮光區(qū)12上涂覆有裝飾層2，裝飾層2上設有透光孔2a ;攝像模組包括正對透光孔2a設置的前置攝像模組3 ;前置攝像模組3包括前鏡頭31、前濾光片32和前鏡頭軟性線路板；前鏡頭軟性線路板與觸控軟性線路板集成在同一軟性線路板4上；前濾光片32形成于裝飾層2上，且前濾光片32正對透光孔2a設置。
[0048]本發(fā)明提供的觸控屏與攝像模組集成裝置，通過觸控屏和前置攝像模組整合，將觸控軟性電路板和前鏡頭軟性線路板通過一片F(xiàn)PC即上述軟性線路板4設置呈一體化，整合了觸控屏和攝像模組的資源，使得兩者共用同一連接器，節(jié)省一個連接器，手機或者平板電腦等移動電子設備的主板將省出空間，進一步降低手機等移動電子設備的厚度，并且其一體化設計更加方便組裝；并且前濾光片可通過涂敷的形式直接形成于裝飾層上即固定在裝飾層上，相對于現(xiàn)有技術中前濾光片的兩種布置方式均可提高生產效率，且降低生產成本。
[0049]作為上述實施例的進一步地改進:
[0050]透光區(qū)11上設有透明導電層13，觸控軟性線路板上還集成有觸控芯片14 ;前鏡頭軟性線路板上還集成有前感應芯片33 ;軟性線路板4上集成有連接器41，觸控芯片14連接透明導電層13與連接器41，前感應芯片33連接前鏡頭31與連接器41。
[0051]具體提供以下四種連接方式:
[0052]第一種連接方式，如圖4a所示，軟性線路板4與透明導電層13和前鏡頭31分別連接。
[0053]第二種連接方式，如圖4b所示，軟性線路板4與透明導電層13和前感應芯片33分別連接。
[0054]實施例一提供一種具體的觸控屏與攝像模組集成裝置，具體結構圖如圖5所示，內部電路連接關系參見上述圖4所示。
[0055]第三種連接方式，如圖6a所示，軟性線路板4與觸控芯片13和前鏡頭31分別連接。
[0056]第四種連接方式，如圖6b所示，軟性線路板4與觸控芯片13和前感應芯片33分別連接。
[0057]實施例二提供另一種具體的觸控屏與攝像模組集成裝置，具體結構圖如圖7所示，內部電路連接關系參見上述圖6所示。[0058]實施例三提供另一種具體的觸控屏與攝像模組集成裝置，參見圖8，為減少觸控屏及攝像模組之間的信號干擾，在前鏡頭軟性線路板或觸控軟性線路板中至少有一個在布線區(qū)域上設有電磁屏蔽層5。如在FPC上布置CCM信號線的區(qū)域上下表面印刷一層屏蔽網格，如銅網格等金屬材料。
[0059]實施例四-六，作為上述實施例的進一步地拓展，攝像模組還包括后置攝像頭模組6，后置攝像模組6包括后鏡頭和后鏡頭軟性線路板；后鏡頭軟性線路板與前鏡頭軟性線路板及觸控軟性線路板均集成在同一軟性線路板上。參見圖9-11。
[0060]為減少觸控屏及攝像模組之間的信號干擾，前鏡頭軟性線路板、后鏡頭軟性線路板及觸控軟性線路板中至少有兩個在布線區(qū)域上設有電磁屏蔽層。
[0061]優(yōu)選地:觸控屏10的透光區(qū)上設有透明導電層，觸控軟性線路板上還集成有觸控芯片14 ;前鏡頭軟性線路板上還集成有前感應芯片；后鏡頭軟性線路板上還集成有后感應芯片；軟性線路板上集成有連接器41，觸控芯片14連接透明導電層與連接器41，前感應芯片連接前鏡頭與連接器41，后感應芯片連接后鏡頭與連接器41。具體連接電路可參見前置攝像模組與觸控屏。
[0062]本發(fā)明提供的觸控屏與攝像模組集成裝置，通過觸控屏、前置攝像模組及后置攝像模組整合，即將觸控軟性電路板、前鏡頭軟性線路板和后鏡頭軟性線路板通過一片F(xiàn)PC設置呈一體化，整合了觸控屏和攝像模組的資源，使得三者共用同一連接器，節(jié)省兩個連接器，手機或者平板電腦等移動電子設備的主板將省出空間，并且其一體化設計更加方便組裝；使用一體化模組便于在整機組裝生產過程中減少組裝工位，降低生產成本，進一步降低手機等移動電子設備的厚度，排除設計上的技術障礙需要客服，可以控制成本。并且前濾光片可通過涂敷的形式直接形成于裝飾層上即固定在裝飾層上，后濾光片可直接形成在后殼上并正對后可上透光孔位置。
[0063]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術方案的范圍。
【權利要求】
1.一種觸控屏與攝像模組集成裝置，包括觸控屏和與所述觸控屏電性連接的攝像模組；所述觸控屏包括面板和觸控軟性線路板；所述面板上設有透光區(qū)和遮光區(qū)，所述遮光區(qū)上涂覆有裝飾層，所述裝飾層上設有透光孔；所述攝像模組包括正對所述透光孔設置的前置攝像模組；所述前置攝像模組包括前鏡頭、前濾光片和前鏡頭軟性線路板；其特征在于:所述前鏡頭軟性線路板與所述觸控軟性線路板集成在同一軟性線路板上；所述前濾光片形成于所述裝飾層上，且所述前濾光片正對所述透光孔設置。
2.根據(jù)權利要求1所述的觸控屏與設想模組集成裝置，其特征在于:所述透光區(qū)上設有透明導電層，所述觸控軟性線路板上還集成有觸控芯片；所述前鏡頭軟性線路板上還集成有前感應芯片；所述軟性線路板上集成有連接器，所述觸控芯片連接所述透明導電層與所述連接器，所述前感應芯片連接所述前鏡頭與所述連接器。
3.根據(jù)權利要求2所述的觸控屏與攝像模組集成裝置，其特征在于:所述軟性線路板與所述透明導電層和所述前鏡頭分別連接。
4.根據(jù)權利要求2所述的觸控屏與攝像模組集成裝置，其特征在于:所述軟性線路板與所述透明導電層和所述前感應芯片分別連接。
5.根據(jù)權利要求2所述的觸控屏與攝像模組集成裝置，其特征在于:所述軟性線路板與所述觸控芯片和所述前鏡頭分別連接。
6.根據(jù)權利要求2所述的觸控屏與攝像模組集成裝置，其特征在于:所述軟性線路板與所述觸控芯片和所述前感應芯片分別連接。
7.根據(jù)權利要求1-6任一所述的觸控屏與攝像模組集成裝置，其特征在于:所述前鏡頭軟性線路板或所述觸控軟性線路板中至少有一個在布線區(qū)域上設有電磁屏蔽層。
8.根據(jù)權利要求1所述的觸控屏與攝像模組集成裝置，其特征在于:所述攝像模組還包括后置攝像頭模組，所述后置攝像模組包括后鏡頭和后鏡頭軟性線路板；所述后鏡頭軟性線路板與所述前鏡頭軟性線路板及所述觸控軟性線路板均集成在同一軟性線路板上。
9.根據(jù)權利要求8所述的觸控屏與攝像模組集成裝置，其特征在于:所述前鏡頭軟性線路板、后鏡頭軟性線路板及所述觸控軟性線路板中至少有兩個在布線區(qū)域上設有電磁屏蔽層。
10.根據(jù)權利要求8或9所述的觸控屏與攝像模組集成裝置，其特征在于:所述透光區(qū)上設有透明導電層，所述觸控軟性線路板上還集成有觸控芯片；所述前鏡頭軟性線路板上還集成有前感應芯片；所述后鏡頭軟性線路板上還集成有后感應心片；所述軟性線路板上集成有連接器，所述觸控芯片連接所述透明導電層與所述連接器，所述前感應芯片連接所述前鏡頭與所述連接器，所述后感應芯片連接所述后鏡頭與所述連接器。
【文檔編號】H04N5/225GK103685885SQ201310548658
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年11月7日 優(yōu)先權日:2013年11月7日
【發(fā)明者】劉燕妮, 齊書, 蔣亞兵 申請人:南昌歐菲光電技術有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司