有源連接器及具有該有源連接器的通信設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于連接器結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種有源連接器及具有該有源連接器的通信設(shè)備。上述有源連接器包括組裝片，組裝片包括PCB基體、至少兩個(gè)接觸端導(dǎo)電體和至少兩個(gè)固定端導(dǎo)電體，PCB基體上設(shè)置有源器件、第一組導(dǎo)電線路和第二組導(dǎo)電線路，各接觸端導(dǎo)電體、固定端導(dǎo)電體分別通過第一組導(dǎo)電線路和第二組導(dǎo)電線路連接于同一有源器件上。本發(fā)明所提供的有源連接器可以實(shí)現(xiàn)在有源連接器內(nèi)部對多路差分信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換，增強(qiáng)了組裝片的強(qiáng)度，提升了差分密度，有效地節(jié)省了單板的布局空間，不僅提高了信號密度，還提升有源連接器的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，產(chǎn)品可靠性高且成本低。
【專利說明】有源連接器及具有該有源連接器的通信設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于連接器結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種有源連接器及具有該有源連接器的通信設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊產(chǎn)品向高密、高速的方向不斷發(fā)展，單板及背板的尺寸越來越大，給現(xiàn)有的制造工藝帶來很大的挑戰(zhàn)，制造成本也不斷攀升。同時(shí)PCB板上的布局空間也越來越小，系統(tǒng)功能提升的瓶頸越來越大。單板及背板之間需通過連接器連接。
[0003]隨著連接器技術(shù)的不斷發(fā)展，信號完整性對現(xiàn)有制造技術(shù)的挑戰(zhàn)越來越大，傳統(tǒng)的沖壓、成型技術(shù)受到越來越大的挑戰(zhàn)，零件尺寸的精度越來越高，模具的壽命不斷降低，維護(hù)成本不斷上升，同時(shí)連接器的尺寸精度也正在接近極限。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的連接器，其大多在塑膠本體內(nèi)設(shè)置金屬沖壓片作為連接器，在單板布局越來越密，信號速率越來越高的要求下，單板布局空間有限，信號質(zhì)量越來越難保證，從而造成產(chǎn)品容量與速率升級瓶頸，給應(yīng)用帶來很大的局限性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種有源連接器及具有該有源連接器的通信設(shè)備，其可對多路差分信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換，提高了信號密度，產(chǎn)品可靠性高且成本低。
[0006]一方面，本發(fā)明提供了一種有源連接器，包括組裝片，所述組裝片包括PCB基體、接觸端導(dǎo)電體和固定端導(dǎo)電體，所述PCB基體上設(shè)置有源器件、第一組導(dǎo)電線路和第二組導(dǎo)電線路，所述接觸端導(dǎo)電體、固定端導(dǎo)電體均設(shè)置有至少兩個(gè)，各所述接觸端導(dǎo)電體、固定端導(dǎo)電體分別通過第一組導(dǎo)電線路和第二組導(dǎo)電線路連接于同一所述有源器件上。
[0007]結(jié)合第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一組導(dǎo)電線路和第二組導(dǎo)電線路通過蝕刻的方式設(shè)置于所述PCB基體的表層或內(nèi)層。
[0008]結(jié)合第一方面，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述PCB基體包括至少兩層基板，各所述基板層疊設(shè)置。
[0009]結(jié)合第一方面中第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一組導(dǎo)電線路分設(shè)于至少兩層基板上；所述第二組導(dǎo)電線路分設(shè)于至少兩層基板上。
[0010]結(jié)合第一方面中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在同一所述組裝片上，所述有源器件設(shè)置有至少兩個(gè)。
[0011]結(jié)合第一方面中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述接觸端導(dǎo)電體與所述第一組導(dǎo)電線路一體成型或連接于所述第一組導(dǎo)電線路，且所述接觸端導(dǎo)電體凸出于所述PCB基體。
[0012]結(jié)合第一方面中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述固定端導(dǎo)電體焊接或壓接于所述第二組導(dǎo)電線路，且所述固定端導(dǎo)電體凸出于所述PCB基體。[0013]結(jié)合第一方面中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述有源器件焊接于所述PCB基體上。
[0014]結(jié)合第一方面中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述有源連接器還包括固定前蓋和絕緣后蓋，所述組裝片設(shè)置有至少兩片，所述固定前蓋和絕緣后蓋連接于所述組裝片。
[0015]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種通信設(shè)備，所述通信設(shè)備包括至少一個(gè)單板、背板以及如第一方面及第一方面任一種可能實(shí)現(xiàn)方式所述的有源連接器，其中，所述至少一個(gè)單板中的至少一個(gè)單板與所述背板通過所述有源連接器相連。
[0016]第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種通信設(shè)備，所述通信設(shè)備包括第一單板、第二單板以及如第一方面及第一方面任一種可能實(shí)現(xiàn)方式所述的有源連接器，其中，所述第一單板與所述第二單板通過所述有源連接器相連。
[0017]本發(fā)明所提供的有源連接器及具有該有源連接器的通信設(shè)備，其于PCB基體上設(shè)置有源器件，可以實(shí)現(xiàn)在有源連接器內(nèi)部對多路差分信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換，增強(qiáng)了組裝片的強(qiáng)度，提升了差分密度，有效地節(jié)省了單板的布局空間，不僅提高了信號密度，還提升有源連接器的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并降低了有源器件的布局難度，產(chǎn)品可靠性高且成本低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的有源連接器中組裝片的平面示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的有源連接器的立體分解圖；
[0020]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的組裝片上具有兩個(gè)以上有源器件的有源連接器的立體分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0023]還需要說明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0024]如圖1和圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種有源連接器，可應(yīng)用于單板及背板之間的連接等等需要信號轉(zhuǎn)換交接的場合、領(lǐng)域。上述有源連接器包括組裝片I (wafer，內(nèi)部具有導(dǎo)電線路的絕緣體)，組裝片I包括PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)基體
10、接觸端導(dǎo)電體11和固定端導(dǎo)電體12。PCB基體10可呈矩形、L形等合適形狀。接觸端導(dǎo)電體11可用于與單板、背板或另一連接器等連接，固定端導(dǎo)電體12可用于與單板、背板等器件連接。PCB基體10上設(shè)置用于實(shí)現(xiàn)信號放大、轉(zhuǎn)換等功能的有源器件13、第一組導(dǎo)電線路101和第二組導(dǎo)電線路102。所謂有源器件，指工作時(shí)內(nèi)部有電源存在的器件，其可以實(shí)現(xiàn)信號的放大轉(zhuǎn)換等。接觸端導(dǎo)電體11、固定端導(dǎo)電體12均設(shè)置有至少兩個(gè)，各接觸端導(dǎo)電體11分別通過第一組導(dǎo)電線路101連接于有源器件13上。各固定端導(dǎo)電體12分別通過第二組導(dǎo)電線路102連接于同一有源器件13上。這樣，該有源器件13可對多路差分信號進(jìn)行放大、轉(zhuǎn)換。第一組導(dǎo)電線路101和第二組導(dǎo)電線路102可與制備PCB基體10過程中一體印制于PCB基體10上，可利用PCB生產(chǎn)技術(shù)制備PCB基體10及其上的線路，其最小線路寬和線距可設(shè)置為較小的規(guī)格，線路布局密度大且成本低。由于一個(gè)有源器件13可以供至少兩組線路共用，無需在每條線路中斷開并對應(yīng)設(shè)置有源器件13，在實(shí)現(xiàn)連接器內(nèi)部對多對差分信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換的同時(shí)，提升了差分密度，利于實(shí)現(xiàn)高密度的單板設(shè)置，提升了信號速度及信號質(zhì)量，很好地解決了產(chǎn)品容量與速率升級的瓶頸，給產(chǎn)品的應(yīng)用帶來便利，可以很好地應(yīng)用于高密度的各種通信設(shè)備中；且與現(xiàn)有技術(shù)中通過在塑膠本體中嵌入沖壓成型的金屬導(dǎo)體所形成的連接器相比，本實(shí)施例提供的有源連接器，其產(chǎn)品易于組裝制備，產(chǎn)品精度易于控制且生產(chǎn)成本低。
[0025]具體應(yīng)用中，如圖1和圖2所示，第一組導(dǎo)電線路101和第二組導(dǎo)電線路102可以通過蝕刻的方式設(shè)置于PCB基體10的表層或內(nèi)層，其易于布局復(fù)雜且高密度的線路圖形。第一組導(dǎo)電線路101和第二組導(dǎo)電線路102位于PCB基體10的內(nèi)層時(shí)，其嵌于PCB基體10內(nèi)，可以使第一組導(dǎo)電線路101和第二組導(dǎo)電線路102得到有效的保護(hù)，線路不易變形、不易被腐蝕，產(chǎn)品可靠性高。第一組導(dǎo)電線路101和第二組導(dǎo)電線路102可采用導(dǎo)電銅層設(shè)置而成。
[0026]具體地，PCB基體10可包括至少兩層基板，各基板層疊設(shè)置，這樣，可以預(yù)先將第一組導(dǎo)電線路101和第二組導(dǎo)電線路102分設(shè)于各層基板上，再通過層壓、固化的方式使各基板組合形成PCB基體10，基板上可設(shè)置有導(dǎo)電過孔，各層基板上的線路之間可以通過導(dǎo)電過孔等結(jié)構(gòu)進(jìn)行換層連接。所謂導(dǎo)電過孔，指在基板上開設(shè)通孔，并在通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電材料將線路連接至另一層基板或另一面上。每層基板的正反兩成均可以設(shè)置有線路。而且由基板疊合、層壓形成的PCB基體10，其不僅布線面積大，利于實(shí)現(xiàn)高密度連接，而且結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，組裝片I整體不易變形和損壞，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，可以很好地用作連接器，以可靠地連接電路板。
[0027]具體地，第一組導(dǎo)電線路101可分設(shè)于至少兩層基板上。具體地，第二組導(dǎo)電線路102可分設(shè)于至少兩層基板上。第一組導(dǎo)電線路101和第二組導(dǎo)電線路102可以同時(shí)設(shè)置于兩層基板上，也可分別設(shè)置于不同的基板上。
[0028]具體地，如圖1和圖2所示，接觸端導(dǎo)電體11與第一組導(dǎo)電線路101 —體成型或連接于第一組導(dǎo)電線路101，且接觸端導(dǎo)電體11凸出于PCB基體10。接觸端導(dǎo)電體11可為金屬彈片、金屬引腳等，其可彈性抵接于需連接的連接器或電路板上。當(dāng)然，接觸端導(dǎo)電體11也可以通過焊接、插接的方式連接于相應(yīng)的連接器或電路板上。接觸端導(dǎo)電體11可由銅材等導(dǎo)電性能佳的金屬材料制成。
[0029]具體地，如圖1和圖2所示，固定端導(dǎo)電體12可以焊接或壓接等方式連接于第二組導(dǎo)電線路102，且固定端導(dǎo)電體12凸出于PCB基體10的側(cè)壁。固定端導(dǎo)電體12可為金屬彈片、金屬引腳等。本實(shí)施例中，固定端導(dǎo)電體12可為金屬端子，可于對應(yīng)的電路板上開設(shè)連接通孔，通過將固定端導(dǎo)電體12過盈插設(shè)于連接通孔上完成固定及電連接。固定端導(dǎo)電體12可以由銅材等導(dǎo)電性能佳的金屬材料制成。
[0030]本實(shí)施例中，如圖1和圖2所示，接觸端導(dǎo)電體11凸出于PCB基體10的一側(cè)，固定端導(dǎo)電體12可凸于PCB基體10上相鄰或相對的另一側(cè)，以便于連接不同的單板、背板。固定端導(dǎo)電體12或/和接觸端導(dǎo)電體11可于PCB基體10上蝕刻成型，具有制造方便、成本低等優(yōu)點(diǎn)，
[0031]具體地，有源器件13可焊接于PCB基體10上，產(chǎn)品易于制備。
[0032]具體地，如圖2和圖3所示，有源連接器還包括固定前蓋2和絕緣后蓋3，組裝片I設(shè)置有至少兩片，各組裝片I可平行相距間隔設(shè)置。固定前蓋2和絕緣后蓋3連接于組裝片I。具體應(yīng)用于，各組裝片I可以卡接于固定前蓋2，絕緣后蓋3上可設(shè)置有貫孔(圖中未示出)，各固定端導(dǎo)電體12可以穿設(shè)于相應(yīng)的貫孔，以使各組裝片I可以保持相應(yīng)的間距和位置，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性高。進(jìn)一步地，絕緣后蓋3上還可設(shè)置有卡槽(圖中未示出)，各卡槽可以平行相距間隔設(shè)置，各組裝片I的邊緣可以卡于卡槽內(nèi)，進(jìn)一步提高了結(jié)構(gòu)的可靠性。當(dāng)然，也可以不設(shè)置卡槽。絕緣后蓋3可采用塑膠等不導(dǎo)電的材料制成。固定前蓋2為固持件，其可采用塑膠或金屬材質(zhì)制成，主要用于固定各組裝片I并保護(hù)組裝片I。
[0033]具體地，如圖3所示，在同一組裝片I上，有源器件13也可以設(shè)置有至少兩個(gè)，以實(shí)現(xiàn)更多的功能或連接更多線路。當(dāng)然，有源器件13也可以設(shè)置有一個(gè)。
[0034]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種通信設(shè)備，通信設(shè)備具有上述的有源連接器，以及至少一個(gè)單板，至少一個(gè)背板；或者，通信設(shè)備至少包括兩個(gè)單板。有源連接器用于連接單板和背板或用于連接單板與單板等需要信號轉(zhuǎn)換交接的場合。由于有源連接器中采用PCB基體10并在PCB基體10上設(shè)置了有源器件13，可以實(shí)現(xiàn)在有源連接器內(nèi)部對多對差分信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換，同時(shí)采用PCB技術(shù)制造組裝片1，增強(qiáng)了組裝片I的強(qiáng)度，提升了差分密度。在單板布局越來越密、信號速率越來越高的要求下，實(shí)現(xiàn)了較佳的連接效果，避免了產(chǎn)品容量與速率升級的瓶頸，有源連接器中通過設(shè)置有源器件13實(shí)現(xiàn)信號轉(zhuǎn)換等功能，可以對多對差分信號調(diào)節(jié)，從而提升連接器傳輸信號質(zhì)量，而且PCB基體10內(nèi)可設(shè)置有兩層或多層差分線路，占用空間?。欢疫B接器結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳、組裝簡單，可靠性高，制造成本低。
[0035]本發(fā)明所提供的有源連接器及具有該有源連接器的通信設(shè)備，其于有源連接器上采用有源器件13 (例如有源芯片)配合PCB基體10實(shí)現(xiàn)了在有源器件13上對多路信號質(zhì)量同時(shí)進(jìn)行調(diào)整的目的，每個(gè)接觸端導(dǎo)電體11與每個(gè)固定端導(dǎo)電體12組成一個(gè)物理鏈路，每個(gè)物理鏈路都通過有源器件13對鏈路上的信號進(jìn)行處理(每個(gè)有源器件13至少能讓兩條鏈路共享)，有效地節(jié)省了單板的布局空間，不僅提高了信號密度，還提升組裝片I的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并降低了有源器件13的布局難度。有源連接器內(nèi)部的信號傳輸線路、與另外一側(cè)配合的界面、與電路板結(jié)合的界面結(jié)構(gòu)都可以采用蝕刻技術(shù)進(jìn)行制作，有效的降低了連接器制造成本。PCB基體10中各層基板材料之間的結(jié)合力可使內(nèi)部線路難以變形，密閉空間還可以使線路得到很好保護(hù)，很難被腐蝕，可靠性高。
[0036]而且，除了有源器件13以外，PCB基體10表面也可以布局其他器件，從而保證有源器件13及有源連接器發(fā)揮最大功效或者實(shí)現(xiàn)更多功能。
[0037]以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種有源連接器，其特征在于，包括組裝片，所述組裝片包括PCB基體、接觸端導(dǎo)電體和固定端導(dǎo)電體，所述PCB基體上設(shè)置有源器件、第一組導(dǎo)電線路和第二組導(dǎo)電線路，所述接觸端導(dǎo)電體、固定端導(dǎo)電體均設(shè)置有至少兩個(gè)，各所述接觸端導(dǎo)電體、固定端導(dǎo)電體分別通過第一組導(dǎo)電線路和第二組導(dǎo)電線路連接于同一所述有源器件上。
2.如權(quán)利要求1所述的有源連接器，其特征在于，所述第一組導(dǎo)電線路和第二組導(dǎo)電線路通過蝕刻的方式設(shè)置于所述PCB基體的表層或內(nèi)層。
3.如權(quán)利要求1所述的有源連接器，其特征在于，所述PCB基體包括至少兩層基板，各所述基板層疊設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的有源連接器，其特征在于，所述第一組導(dǎo)電線路分設(shè)于至少兩層基板上；所述第二組導(dǎo)電線路分設(shè)于至少兩層基板上。
5.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的有源連接器，其特征在于，在同一所述組裝片上，所述有源器件設(shè)置有至少兩個(gè)。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的有源連接器，其特征在于，所述接觸端導(dǎo)電體與所述第一組導(dǎo)電線路一體成型或連接于所述第一組導(dǎo)電線路，且所述接觸端導(dǎo)電體凸出于所述PCB基體。
7.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的有源連接器，其特征在于，所述固定端導(dǎo)電體焊接或壓接于所述第二組導(dǎo)電線路，且所述固定端導(dǎo)電體凸出于所述PCB基體。
8.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的有源連接器，其特征在于，所述有源器件焊接于所述PCB基體上。
9.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的有源連接器，其特征在于，所述有源連接器還包括固定前蓋和絕緣后蓋，所述組裝片設(shè)置有至少兩片，所述固定前蓋和絕緣后蓋連接于所述組裝片。
10.一種通信設(shè)備，其特征在于，所述通信設(shè)備包括至少一個(gè)單板、背板以及如權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的有源連接器，其中，所述至少一個(gè)單板中的至少一個(gè)單板與所述背板通過所述有源連接器相連。
11.一種通信設(shè)備，其特征在于，所述通信設(shè)備包括第一單板，第二單板以及如權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的有源連接器，其中，所述第一單板與所述第二單板通過所述有源連接器相連。
【文檔編號】H04L12/02GK103647194SQ201310694712
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】張國棟, 曹樹釗 申請人:華為技術(shù)有限公司