揚聲器模組及其包含該揚聲器模組的電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種揚聲器模組，包括揚聲器單體和模組殼體，模組殼體與揚聲器單體之間形成前聲腔和后聲腔，前聲腔、后聲腔的上端和下端均為開放的結構；模組殼體的上端面和下端面均通過密封彈墊與終端電子裝置的元件密封結合，使前聲腔和后聲腔的上端面和下端面均被密封。還公開了一種電子裝置，模組殼體的上表面和下表面分別與電子裝置的線路板或裝置殼體密封結合，模組殼體與線路板、所述裝置殼體均通過密封彈墊密封結合。這種結構充分的利用了揚聲器模組和電子裝置的空間，提高了揚聲器模組的內部空間，增大揚聲器單體的尺寸和聲腔的尺寸，從而提高了產(chǎn)品的聲學性能。
【專利說明】揚聲器模組及其包含該揚聲器模組的電子裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電聲產(chǎn)品【技術領域】，特別涉及一種揚聲器模組及其包含該揚聲器模組的電子裝置。
【背景技術】
[0002]當今，消費者對便攜式電子裝置的要求日漸薄型化，電子裝置內部的電子元件也日趨薄型化。其中，揚聲器單體作為重要的聲學元件也日趨薄型化，揚聲器包括用于輻射聲音的振膜，由于振膜前側和后側輻射的聲音相位相差180度，因此，前聲腔和后聲腔應為相互間隔的結構。為了避免揚聲器單體直接安裝于電子裝置中產(chǎn)生的諸如前聲腔和后聲腔無法完全間隔之類的缺陷，通常預先將揚聲器單體設置于一外圍框架中形成一揚聲器模組，形成封閉的后聲腔和僅與出聲孔連通的前聲腔，然后再安裝于電子裝置中。
[0003]然而由于電子裝置的日趨薄型化，揚聲器模組的厚度也受到嚴格的限制，因此揚聲器單體的尺寸、聲腔尺寸也受到極大的限制，影響了揚聲器模組的聲學性能和輸出功率。另外傳統(tǒng)結構的揚聲器模組與電子裝置之間只是簡單的位置上的安裝和電連接的實現(xiàn)，沒有充分的利用電子裝置內部的空間。因此，有必要對這種傳統(tǒng)結構的揚聲器模組和電子裝置進行改進，以兼顧產(chǎn)品的薄型化和聲學性能。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種揚聲器模組及其電子裝置，可以充分利用揚聲器模組和電子裝置的內部空間，增大揚聲器模組的聲腔尺寸和揚聲器單體的尺寸，從而提聞廣品的聲學性能。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是:一種揚聲器模組，包括揚聲器單體和收容固定所述揚聲器單體的模組殼體，所述模組殼體上設有出聲孔，其中，所述模組殼體設有收容所述揚聲器單體的收容部，所述模組殼體與所述揚聲器單體之間形成前聲腔和后聲腔，所述前聲腔、所述后聲腔的上端和下端均為開放的結構；所述模組殼體的上端面和下端面上均設有密封彈墊，所述模組殼體的上端面和下端面均通過所述密封彈墊與終端電子裝置的元件密封結合，使所述前聲腔和后聲腔的上端面和下端面均被密封。
[0006]此外,優(yōu)選的方案是,所述揚聲器模組的出聲孔位于模組殼體的側壁上，所述前聲腔與所述出聲孔連通。
[0007]此外，優(yōu)選的方案是，所述揚聲器單體包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括振膜和結合于振膜一側的音圈；所述磁路系統(tǒng)形成收容固定所述音圈的磁間隙；所述盆架邊緣與所述模組殼體之間設有福射聲音的單體聲孔；揚聲器模組對應所述振膜前側的空間形成所述后聲腔，揚聲器模組對應所述振膜后側的空間形成所述前聲腔。
[0008]此外，優(yōu)選的方案是，任一所述密封彈墊均設有兩個相連的閉合的環(huán)形結構；所述模組殼體上表面與所述電子裝置之間形成的聲腔被所述密封彈墊分隔為兩部分；所述模組殼體下表面與所述電子裝置之間形成的聲腔被所述密封彈墊分隔為兩部分。[0009]此外，優(yōu)選的方案是，所述模組殼體的上側由所述密封彈墊分隔形成前聲腔和后聲腔的部分結構，所述模組殼體的下側由所述密封彈墊分隔形成前聲腔和后聲腔的部分結構；所述模組殼體上側的前聲腔部分和所述模組殼體下側的前聲腔部分相連通；所述模組殼體上側的后聲腔部分和所述模組殼體下側的后聲腔部分相連通。
[0010]此外，優(yōu)選的方案是，所述密封彈墊為泡棉，所述密封彈墊與所述模組殼體、所述電子裝置之間通過粘結的方式固定結合。
[0011]此外，優(yōu)選的方案是，所述密封彈墊為TPU、TPE或硅膠中的一種，所述彈墊與所述模組殼體注塑結合為一體。
[0012]此外，優(yōu)選的方案是，所述出聲孔的數(shù)量為兩個，位于所述模組殼體的側壁的同一側。
[0013]一種電子裝置，其中，包含上述揚聲器模組，所述電子裝置包括線路板和裝置殼體，所述模組殼體的上表面和下表面分別與電子裝置的線路板或裝置殼體密封結合，所述模組殼體與所述線路板、所述裝置殼體均通過密封彈墊密封結合。
[0014]優(yōu)選的，所述裝置殼體的出聲孔位于側面，裝置殼體的出聲孔與揚聲器模組的出聲孔相連通。
[0015]采用上述技術方案后，與傳統(tǒng)結構相比，本發(fā)明揚聲器模組的前聲腔和后聲腔的上側和下側均為開放的結構，省掉了傳統(tǒng)揚聲器模組頂壁和底壁的厚度，用終端的電子裝置中的外殼和線路板密封前聲腔和后聲腔的上端面和下端面，以代替?zhèn)鹘y(tǒng)揚聲器模組頂壁和底壁的作用。這種結構充分的利用了揚聲器模組和電子裝置的空間，提高了揚聲器模組的內部空間，增大揚聲器單體的尺寸和聲腔的尺寸，從而提高了產(chǎn)品的聲學性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]通過下面結合附圖對本發(fā)明進行描述，本發(fā)明的上述特征和技術優(yōu)點將會變得更加清楚和容易理解。
[0017]圖1是本發(fā)明揚聲器模組的立體分解結構示意圖；
[0018]圖2是本發(fā)明揚聲器模組的立體結構不意圖一；
[0019]圖3是本發(fā)明揚聲器模組的立體結構示意圖二 ；
[0020]圖4是本發(fā)明揚聲器模組的剖面結構示意圖；
[0021]圖5是本發(fā)明電子裝置的部分結構示意圖；
[0022]圖6是本發(fā)明電子裝置的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步詳細的描述。
[0024]如圖1至圖4所示，揚聲器模組包括揚聲器單體2和收容固定揚聲器單體2的模組殼體I，本實施例揚聲器模組的外殼僅有一個，該模組殼體I的中心位置設有貫穿模組殼體I的收容部10，揚聲器單體2被收容于收容部10中。揚聲器模組的出聲孔位于側面，本實施例揚聲器模組具有兩個出聲孔:出聲孔13和出聲孔14,兩個出聲孔均位于模組殼體I的側壁的同一側上，揚聲器單體2發(fā)出的聲音通過出聲孔13和出聲孔14輻射到外界，設置兩個出聲孔有利于增加聲音的福射面積，提高揚聲器模組的高頻性能。傳統(tǒng)結構揚聲器模組的外殼和揚聲器單體之間共同形成揚聲器模組的前聲腔和后聲腔，其中后聲腔是封閉的，前聲腔與揚聲器模組的出聲孔相連通，使揚聲器單體福射的聲音通過出聲孔與外界連通。本發(fā)明揚聲器模組僅包含一個模組殼體I，模組殼體I收容揚聲器單體2后形成的前聲腔、后聲腔為上端和下端均開放的結構，本實施例揚聲器單體的上下兩側均是露出于模組殼體I的。模組殼體I的上表面和下表面是與終端電子裝置的元件密封結合的，通過與電子裝置的結合實現(xiàn)對前聲腔和后聲腔的上端面和下端面的密封，前聲腔和后聲腔的上端面和下端面密封后，后聲腔為封閉的結構，前聲腔與側面的出聲孔相連通。
[0025]如圖1和圖4所不，本實施例，揚聲器單體2包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，其中，振動系統(tǒng)包括振膜21和結合于振膜21下側的音圈22 ;磁路系統(tǒng)包括依次結合的華司23、磁鐵24和盆架25，磁路系統(tǒng)形成收容音圈22的磁間隙。本實施例磁路系統(tǒng)為雙磁路結構，包括位于中心位置的中心磁路和位于邊緣位置的邊磁路，中心磁路和邊磁路之間形成收容音圈22的磁間隙，如圖4所示。還包括電連接音圈22和終端電子裝置的電連接件20，如圖1所示，音圈22通過電連接件20接通電信號后，在磁路系統(tǒng)形成的磁間隙中受力上下振動，進一步帶動振膜21振動產(chǎn)生聲音。
[0026]定義振膜21前側為振膜21遠離音圈22的一側，定義振膜21后側為振膜21靠近音圈22的一側,本實施例中,振膜21前側的空間形成揚聲器模組的后聲腔,振膜21后側的空間形成揚聲器模組的前聲腔。如圖2和圖3所示，盆架25的邊緣與模組殼體I之間具有使振膜21后側的聲音福射出來的間隙，該間隙即揚聲器單體的聲孔250,聲音從聲孔250福射出來后經(jīng)過模組殼體I上的開孔11和開孔12傳輸?shù)匠雎暱?3和出聲孔14，并從出聲孔13和出聲孔14處輻射到外界。對于振膜21前側空間較小的揚聲器模組結構可以采用上述結構，以防止振膜21碰撞到其他結構，并且采用這種結構可以減小前聲腔的諧振，提高高頻聲效。
[0027]其中，模組殼體I與電子裝置之間是通過密封彈墊實現(xiàn)密封結合的，本實施例，在模組殼體I的上表面設置有密封彈墊31，模組殼體I的下表面設置有密封彈墊32，密封彈墊31和密封彈墊32的一側與模組殼體I固定結合，另一側與電子裝置中的元件固定結合。優(yōu)選的，密封彈墊31和密封彈墊32為泡棉材料，泡棉具有良好的彈性，便于兩部件之間的密封，而且性價比較高。泡棉材料的密封彈墊31、密封彈墊32與模組殼體1、電子裝置之間通過粘結的方式密封結合。
[0028]此外，密封彈墊31和密封彈墊32也可以采用TPU、TPE或硅膠材料中的一種，這些材料具有良好的彈性，可以使模組殼體I和電子裝置密封結合；此外，上述材料可以與模組殼體I通過注塑的方式固定結合，可以節(jié)省人工成本，而且精確度高。
[0029]本發(fā)明前聲腔和后聲腔均為上端開放的結構，這種結構省掉了傳統(tǒng)揚聲器模組的上側的頂壁和下側底壁的厚度，在揚聲器模組外圍尺寸一定的情況下，增大了揚聲器模組的內部空間，有利于增大聲腔的尺寸和揚聲器單體2的尺寸，從而有利于提高產(chǎn)品的聲學性能。前聲腔和后聲腔通過終端電子裝置密封結合的結構，使揚聲器模組的前聲腔和后聲腔得到密封，可以保證揚聲器模組的正常工作。
[0030]本實施例揚聲器模組的出聲孔13和出聲孔14是與振膜21后側連通的,結合揚聲器模組內部的具體結構，從單體聲孔250輻射出的聲波需要經(jīng)過開孔11和開孔12才能與出聲孔13、出聲孔14連通。結合這種結構，密封彈墊31和密封彈墊32均包含兩個相連的閉合環(huán)形結構，任一密封彈墊與模組殼體1、電子裝置結合后可以通過密封彈墊分隔為兩個腔體，上側的腔體與下側的腔體對應連通，形成揚聲器模組的前聲腔和后聲腔。本實施例，密封彈墊31將揚聲器模組分隔為前聲腔II和后聲腔I，如圖3所示；密封彈墊32將揚聲器模組分隔為前聲腔II和后聲腔I，如圖2所示。被密封彈墊31分隔而成的后聲腔I與被密封彈墊32分隔形成的后聲腔I連通，本實施例是通過振膜21側面貫穿模組殼體I的開孔連通的，這種在模組殼體I上設置貫通孔的結構有利于增大揚聲器模組的后聲腔，從而可以提高產(chǎn)品的低頻性能。被密封彈墊32分隔形成的前聲腔II與被密封彈墊31分隔形成的前聲腔II連通，本實施例是通過開孔11和開孔12連通的，前聲腔II的另一端與出聲孔13和出聲孔14連通。揚聲器模組設置兩個出聲孔:出聲孔13和出聲孔14的結構便于振膜產(chǎn)生的聲音輻射到外界，有利于提高產(chǎn)品高頻的聲學性能。
[0031]如圖5和圖6所不,揚聲器模組形成的前聲腔和后聲腔均是開放的結構,模組殼體I的表面通過與電子裝置密封結合實現(xiàn)前聲腔和后聲腔的密封的。其中，電子裝置(如手機、pad等)包括裝置殼體4和線路板5，裝置殼體4與模組殼體I的上側通過密封彈墊31密封結合，線路板5與模組殼體I的下側通過密封彈墊32密封結合，裝置殼體4、線路板5與模組殼體I通過密封彈墊結合后，揚聲器模組的后聲腔為封閉的結構，前聲腔僅通過出聲孔13、出聲孔14與外界連通。此外，揚聲器模組的出聲孔13、出聲孔14位于揚聲器模組的側面，如圖3所示，出聲孔13和出聲孔14均與裝置殼體4側面的出聲孔40連通，揚聲器單體2產(chǎn)生的聲音通過出聲孔13和出聲孔14后通過出聲孔40與外界連通，如圖6所示(圖6僅示出出聲孔13的結構)。本實施例線路板5與模組殼體I結合的部分為平面結構，裝置殼體4與模組殼體I結合的部分為對應模組殼體I設置的非平面結構。
[0032]此外，電子裝置內部的元件不限于外殼和線路板，也可以為屏幕或內部其他元件等，只要能夠密封揚聲器模組的聲腔均在本發(fā)明保護范圍內。
[0033]本發(fā)明揚聲器模組的前聲腔和后聲腔的上側和下側均為開放的結構，省掉了傳統(tǒng)揚聲器模組頂壁和底壁的厚度，用終端的電子裝置中的外殼和線路板密封前聲腔和后聲腔的上端面和下端面，以代替?zhèn)鹘y(tǒng)揚聲器模組頂壁和底壁的作用。這種結構充分的利用了揚聲器模組和電子裝置的空間，提高了揚聲器模組的內部空間，增大揚聲器單體的尺寸和聲腔的尺寸，從而提高了產(chǎn)品的聲學性能。
[0034]在本發(fā)明的上述教導下，本領域技術人員可以在上述實施例的基礎上進行其他的改進和變形，而這些改進和變形，都落在本發(fā)明的保護范圍內，本領域技術人員應該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本發(fā)明的目的，本發(fā)明的保護范圍由權利要求及其等同物限定。
【權利要求】
1.一種揚聲器模組,包括揚聲器單體和收容固定所述揚聲器單體的模組殼體，所述模組殼體上設有出聲孔，其特征在于， 所述模組殼體設有收容所述揚聲器單體的收容部，所述模組殼體與所述揚聲器單體之間形成前聲腔和后聲腔，所述前聲腔、所述后聲腔的上端和下端均為開放的結構； 所述模組殼體的上端面和下端面上均設有密封彈墊，所述模組殼體的上端面和下端面均通過所述密封彈墊與終端電子裝置的元件密封結合，使所述前聲腔和后聲腔的上端面和下端面均被密封。
2.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述揚聲器模組的出聲孔位于模組殼體的側壁上，所述前聲腔與所述出聲孔連通。
3.根據(jù)權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述揚聲器單體包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括振膜和結合于振膜一側的音圈；所述磁路系統(tǒng)形成收容固定所述音圈的磁間隙； 所述盆架邊緣與所述模組殼體之間設有輻射聲音的單體聲孔； 揚聲器模組對應所述振膜前側的空間形成所述后聲腔，揚聲器模組對應所述振膜后側的空間形成所述前聲腔。
4.根據(jù)權利要求3所述的揚聲器模組，其特征在于，任一所述密封彈墊均設有兩個相連的閉合的環(huán)形結構；所述模組殼體上表面與所述電子裝置之間形成的聲腔被所述密封彈墊分隔為兩部分；所述模組殼體下表面與所述電子裝置之間形成的聲腔被所述密封彈墊分隔為兩部分。
5.根據(jù)權利要求4所述的揚聲器模組，其特征在于，所述模組殼體的上側由所述密封彈墊分隔形成前聲腔和后聲腔的部分結構，所述模組殼體的下側由所述密封彈墊分隔形成前聲腔和后聲腔的部分結構； 所述模組殼體上側的前聲腔部分和所述模組殼體下側的前聲腔部分相連通；所述模組殼體上側的后聲腔部分和所述模組殼體下側的后聲腔部分相連通。
6.根據(jù)權利要求1至5任一權利要求所述的揚聲器模組，其特征在于，所述密封彈墊為泡棉，所述密封彈墊與所述模組殼體、所述電子裝置之間通過粘結的方式固定結合。
7.根據(jù)權利要求1至5任一權利要求所述的揚聲器模組，其特征在于，所述密封彈墊為TPU、TPE或硅膠中的一種，所述彈墊與所述模組殼體注塑結合為一體。
8.根據(jù)權利要求1或2所述的揚聲器模組，其特征在于，所述出聲孔的數(shù)量為兩個，位于所述模組殼體的側壁的同一側。
9.一種電子裝置，其特征在于，包含權利要求1至8任一權利要求所述的揚聲器模組，所述電子裝置包括線路板和裝置殼體，所述模組殼體的上表面和下表面分別與電子裝置的線路板或裝置殼體密封結合，所述模組殼體與所述線路板、所述裝置殼體均通過密封彈墊密封結合。
10.根據(jù)權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述裝置殼體的出聲孔位于側面，裝置殼體的出聲孔與揚聲器模組的出聲孔相連通。
【文檔編號】H04R9/06GK103747398SQ201310727185
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月25日 優(yōu)先權日:2013年12月25日
【發(fā)明者】戴志干, 伍迪, 李卉昱, 楊鑫峰 申請人:歌爾聲學股份有限公司