專利名稱：一種嵌置有智能卡的手機(jī)外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種手機(jī)外殼，特別涉及一種嵌置有智能卡的手機(jī)外殼。
背景技術(shù)：
智能卡(例如是IC、ID、CPU卡等)具有儲值支付、費用結(jié)算、身份識別等功能，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于金融、交通、醫(yī)療等社會各個領(lǐng)域。智能卡通常是在各種形狀的卡基體中嵌入設(shè)置集成電路芯片形成的。外部與之匹配的讀寫裝置，通過物理接觸或無線識別等各種方式，對集成電路芯片中存儲的大量數(shù)據(jù)信息進(jìn)行讀寫處理。一些集成電路芯片上還設(shè)置有微處理器，可以進(jìn)一步實現(xiàn)數(shù)據(jù)的邏輯處理。為了方便用戶隨身攜帶，目前有一種方案是將智能卡的外部尺寸做得盡量小，通過在智能卡上開設(shè)通孔并在通孔內(nèi)穿設(shè)連接繩或設(shè)置類似的連接件，將該智能卡吊掛在手機(jī)外殼表面的(一般是側(cè)面的)連接孔上。然而，有些手機(jī)的外殼上沒有設(shè)置連接孔，無法吊掛智能卡?；蛘?，有些用戶會進(jìn)一步在原廠的手機(jī)后蓋上再套一個保護(hù)殼、套，在這些保護(hù)殼、套上也可能沒有設(shè)置吊掛用的連接孔。另一方面，長時間吊掛的智能卡容易丟失，也容易造成表面劃傷、缺角等問題，影響美觀，因此實際應(yīng)用的效果不好。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，用該手機(jī)外殼對手機(jī)部件進(jìn)行保護(hù)的同時，還能方便地使用智能卡進(jìn)行儲值支付、費用結(jié)算、身份識別等功能。為了達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是提供一種嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，在所述手機(jī)外殼的任意一個表面中設(shè)置有智能卡，所述智能卡至少包含一個非接觸式芯片，以及與該非接觸式芯片的電極對應(yīng)連接，并圍繞該非接觸式芯片設(shè)置的若干圈射頻天線；外部相匹配的讀寫裝置通過無線射頻識別與所述非接觸式芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。—種實施方式中，所述智能卡的射頻天線和非接觸式芯片,被封裝在一個絕緣體中形成獨立的嵌入式模塊；并且，在所述手機(jī)外殼的任意一個表面的內(nèi)側(cè)開設(shè)有一個鑲嵌孔來固定放置外形尺寸相匹配的所述智能卡的嵌入式模塊。所述手機(jī)外殼由絕緣材質(zhì)或金屬材料制成。另一種實施方式中，所述智能卡的射頻天線和非接觸式芯片，是通過預(yù)埋注塑直接嵌設(shè)在由絕緣材質(zhì)制成的所述手機(jī)外殼內(nèi)的。在不同的一些實施例中,所述射頻天線是印刷天線、刻蝕天線，或繞制天線。所述智能卡的非接觸式芯片是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是同時嵌置有不同頻率和協(xié)議的2顆子芯片的復(fù)合芯片。所述手機(jī)外殼是一種手機(jī)的后蓋，或者是一種進(jìn)一步覆蓋在手機(jī)后蓋上的保護(hù)殼或保護(hù)套。優(yōu)選的實施例中，所述手機(jī)外殼包含有背板，以及圍在該背板同一側(cè)邊緣位置并垂直于該背板的四個側(cè)板。[0013]在所述手機(jī)外殼的背板或側(cè)板上，對應(yīng)開設(shè)有能夠?qū)κ謾C(jī)表面的設(shè)備及按鈕進(jìn)行操作的通孔；所述智能卡嵌置在手機(jī)外殼中避開所述通孔的位置。優(yōu)選的，所述智能卡嵌設(shè)在手機(jī)外殼的背板中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，利用本實用新型所述的手機(jī)外殼結(jié)構(gòu)簡單，以極少成本對手機(jī)外殼進(jìn)行改進(jìn)，就能方便地隨身攜帶使用智能卡，避免智能卡丟失。在使用該手機(jī)外殼對手機(jī)部件進(jìn)行保護(hù)的同時，還能基于無線射頻識別技術(shù)，使智能卡與外部的讀寫設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，來實現(xiàn)儲值支付、費用結(jié)算、身份識別等功能，應(yīng)用前景廣泛。

圖1是本實用新型所述嵌置有智能卡的手機(jī)外殼的主視圖；圖2是本實用新型所述手機(jī)外殼在第一種實施結(jié)構(gòu)中A-A向的側(cè)剖視圖；圖3和圖4分別是本實用新型所述手機(jī)外殼中嵌置的智能卡的兩種實施結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
配合參見圖1、圖2所示，本實用新型所述的手機(jī)外殼10，可以是一種手機(jī)的后蓋，也可以是一種進(jìn)一步覆蓋在手機(jī)后蓋上的保護(hù)殼或保護(hù)套。該手機(jī)外殼10可以由硬質(zhì)或軟質(zhì)的材料制成，大致是一面為開口的扁平的盒狀，即包含有背板11，以及圍在背板11同一側(cè)邊緣位置并垂直于該背板11的四個側(cè)板12。各個側(cè)板12上可以進(jìn)一步設(shè)置有卡口卡槽或類似的連接件，以方便將該手機(jī)外殼10套設(shè)并固定在手機(jī)上。不同型號的手機(jī)上例如是相機(jī)鏡頭、閃光燈、話筒、耳機(jī)孔等各種設(shè)備，以及如音量調(diào)節(jié)或開機(jī)或菜單等各種按鍵的設(shè)置位置各不相同，則，根據(jù)實際的應(yīng)用情況，在手機(jī)外殼10的背板11或側(cè)板12上為這些設(shè)備或按鍵對應(yīng)開設(shè)有通孔21，方便進(jìn)行操作。本實用新型在手機(jī)外殼10中嵌置的智能卡30，至少包含一個非接觸式芯片31，以及與非接觸式芯片31連接并圍繞其設(shè)置有若干圈的射頻天線32 (圖3或圖4)。該智能卡30嵌設(shè)在手機(jī)外殼10的內(nèi)部，一般從手機(jī)外殼10表面不可見，附圖1中虛線框所示僅用于表示該智能卡在手機(jī)外殼10內(nèi)部設(shè)置的一種示例位置。在一些不同的實施例中，上述的射頻天線32可以是采用超聲波繞線法、銅蝕刻法、鋁蝕刻法、導(dǎo)電油墨絲網(wǎng)印刷法或銅電鍍法等方法形成的印刷天線、刻蝕天線，或是植入漆包線自動、手工繞制天線。而上述的非接觸式芯片31支持任意常規(guī)型號、任何頻率和協(xié)議的射頻芯片，讀卡距離符合實際的應(yīng)用環(huán)境。例如，該非接觸式芯片31可以是具有IC、ID等多種存儲器的集成電路芯片；也可以是CPU芯片，通過其中的微處理器對非接觸式芯片31的存儲器中的數(shù)據(jù)進(jìn)行邏輯運算或加密；還可以是能工作在兩種頻率的雙頻芯片。所述的雙頻芯片，可以是支持兩種低頻、高頻、超高頻和微波中任意的兩種頻段，例如一個非接觸式芯片31是具備低頻門禁卡(125KHz)和高頻交通卡(13.56MHz)功能的復(fù)合芯片，或者是時具備2.4G有源卡與聞頻Ml卡功能的復(fù)合芯片，或者是聞頻與超聞頻芯片的復(fù)合芯片。所述的雙頻芯片也可以是工作在同一個頻段內(nèi)不同標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議下的不同頻率，例如，是支持同為高頻下的兩種不同標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議IS014443與IS015693的復(fù)合芯片。當(dāng)所述非接觸式芯片31能夠支持不同的工作頻段或頻率時，可以在一個手機(jī)外殼10內(nèi)同時封裝與各個頻率相匹配的多組射頻天線32來對應(yīng)處理。如圖3所示的第一種實施例中，可以將智能卡30的射頻天線32和非接觸式芯片31,通過C0B(chip on board,板上芯片封裝)、倒封裝或其他方式,封裝在一個絕緣體33中形成嵌入式模塊。此時，在所述手機(jī)外殼10的內(nèi)側(cè)表面(優(yōu)選是在背板11上，比方圖1或圖2中是位于背板11的下半部分等)避開各個通孔21的位置開設(shè)一個鑲嵌孔22，用以安裝外形尺寸相匹配的所述智能卡30的嵌入式模塊。該鑲嵌孔22在手機(jī)外殼10的內(nèi)側(cè)表面開口，一般不穿透所述手機(jī)外殼10，并且該鑲嵌孔22向手機(jī)外殼10的外側(cè)方向延伸的深度與所述嵌入式模塊的厚度相匹配。該種智能卡30的嵌入式模塊可以設(shè)置在如PC (聚碳酸酯)、PVC (聚氯乙烯)、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚)或環(huán)氧樹脂等各種塑料、塑膠、木質(zhì)、或陶瓷等絕緣材料制成的手機(jī)外殼10中；或者是嵌設(shè)在如鋁合金、不銹鋼等金屬材質(zhì)的手機(jī)外殼10中。嵌入智能卡30的嵌入式模塊后，還可以進(jìn)一步設(shè)置與手機(jī)外殼10同樣材質(zhì)的貼片或蓋板等將鑲嵌孔22的開口封閉。如圖4所示的第二種實施例中，可以不開設(shè)上述的鑲嵌孔22，而是通過預(yù)埋注塑方式，將智能卡30中銅線繞制或蝕刻形成脫胎線圈的射頻天線32，與非接觸式芯片31 —起直接嵌設(shè)在所述手機(jī)外殼10內(nèi)。此時，手機(jī)外殼10應(yīng)當(dāng)使用上述提及的絕緣材質(zhì)制成。通過上述若干方式將所述智能卡30嵌設(shè)在手機(jī)外殼10內(nèi)以后，具體是利用無線射頻識別技術(shù)(RFID)使所述智能卡30通過電磁耦合與外部匹配的讀寫裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，寫入或識別非接觸式芯片31的存儲器內(nèi)的信息。盡管本實用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到上文的描述，例如是智能卡中非接觸式芯片的型號，嵌入式模塊或鑲嵌孔的形狀尺寸或其在手機(jī)外殼上的布置位置等等，不應(yīng)被認(rèn)為是對本實用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對于本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來限定。
權(quán)利要求1.一種嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，其特征在于，在所述手機(jī)外殼(10)的任意一個表面中嵌置有智能卡(30)，所述智能卡(30)至少包含一個非接觸式芯片(31)，以及與該非接觸式芯片(31)的電極對應(yīng)連接，并圍繞該非接觸式芯片(31)設(shè)置的若干圈射頻天線(32);夕卜部相匹配的讀寫裝置通過無線射頻識別與所述非接觸式芯片(31)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
2.如權(quán)利要求1所述嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，其特征在于: 所述智能卡(30)的射頻天線(32)和非接觸式芯片(31)，被封裝在一個絕緣體(33)中形成獨立的嵌入式模塊；并且，在所述手機(jī)外殼(10)的任意一個表面的內(nèi)側(cè)開設(shè)有一個鑲嵌孔(22)來固定放置外形尺寸相匹配的所述智能卡(30)的嵌入式模塊。
3.如權(quán)利要求1或2所述嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，其特征在于: 所述手機(jī)外殼(10)由絕緣材質(zhì)制成。
4.如權(quán)利要求1所述嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，其特征在于: 所述智能卡(30)的射頻天線(32)和非接觸式芯片(31)，是通過預(yù)埋注塑直接嵌設(shè)在由絕緣材質(zhì)制成的所述手機(jī)外殼(10)內(nèi)的。
5.如權(quán)利要求2或4所述嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，其特征在于: 所述射頻天線(31)是印刷天線、刻蝕天線，或繞制天線。
6.如權(quán)利要求1或2或4所述嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，其特征在于: 所述智能卡(30)的非接觸式芯片(31)是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是同時嵌置有不同頻率和協(xié)議的2顆子芯片的復(fù)合芯片。
7.如權(quán)利要求1所述嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，其特征在于: 所述手機(jī)外殼(10)是一種手機(jī)的后蓋，或者是一種進(jìn)一步覆蓋在手機(jī)后蓋上的保護(hù)殼或保護(hù)套。
8.如權(quán)利要求1或2或4或7所述嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，其特征在于: 所述手機(jī)外殼(10)包含有背板(11)，以及圍在該背板(11)同一側(cè)邊緣位置并垂直于該背板(11)的四個側(cè)板(12)。
9.如權(quán)利要求8所述嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，其特征在于: 在所述手機(jī)外殼(10)的背板(11)或側(cè)板(11)上，對應(yīng)開設(shè)有能夠?qū)κ謾C(jī)表面的設(shè)備及按鈕進(jìn)行操作的通孔(21);所述智能卡(30)嵌設(shè)在手機(jī)外殼(10)中避開所述通孔(21)的位置。
10.如權(quán)利要求9所述嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，其特征在于: 所述智能卡(30)嵌設(shè)在手機(jī)外殼(10)的背板(11)中。
專利摘要本實用新型涉及一種嵌置有智能卡的手機(jī)外殼，其特征在于，在所述手機(jī)外殼(10)的任意一個表面中嵌置有智能卡(30)，所述智能卡(30)至少包含一個非接觸式芯片(31)，以及與該非接觸式芯片(31)的電極對應(yīng)連接，并圍繞該非接觸式芯片(31)設(shè)置的若干圈射頻天線(32)；外部相匹配的讀寫裝置通過無線射頻識別與所述非接觸式芯片(31)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。在使用該手機(jī)外殼對手機(jī)部件進(jìn)行保護(hù)的同時，還能基于無線射頻識別技術(shù)，使智能卡的非接觸式芯片與外部的讀寫設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，來實現(xiàn)儲值支付、費用結(jié)算、身份識別等功能，應(yīng)用前景廣泛。
文檔編號H04M1/02GK203039768SQ20132001160
公開日2013年7月3日 申請日期2013年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月10日
發(fā)明者李達(dá), 李慶勝 申請人:上?？姥h(huán)技術(shù)有限公司