專利名稱：聲學(xué)模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電聲領(lǐng)域，尤其是涉及一種裝配簡單，生產(chǎn)成品率高的聲學(xué)模組。
背景技術(shù)：
隨著消費(fèi)類電子市場的擴(kuò)大，大量手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品得到廣泛應(yīng)用，人們對消費(fèi)類電子產(chǎn)品的要求也越來越高，人們在重視消費(fèi)類電子產(chǎn)品的功能的同時，也越來越重視外觀、聲學(xué)性能等其他領(lǐng)域。面對消費(fèi)類電子產(chǎn)品小型化、微型化的發(fā)展趨勢，人們對聲學(xué)模塊小型化，模塊化的要求也越來越高，同時，為了提高市場競爭力，聲學(xué)模塊的生產(chǎn)效率和成品率也受到生產(chǎn)廠商的關(guān)注。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的聲學(xué)模組，采用超聲焊接的方式將殼體焊接，因此，在兩個外殼內(nèi)設(shè)置有一個超聲臺階，在超聲焊接過程中，一個超聲波容易使殼體延超聲臺階方向產(chǎn)生偏移，導(dǎo)致外殼焊接產(chǎn)生不良，提高了裝配難度，降低了生產(chǎn)成品率。因此，有必要提出一種改進(jìn)，以改善現(xiàn)有聲學(xué)模塊的不足。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種裝配簡單，生產(chǎn)成品率高的聲學(xué)模組。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種聲學(xué)模組，包括揚(yáng)聲器單體以及固定支撐所述揚(yáng)聲器單體的殼體；所述殼體內(nèi)設(shè)置有供所述揚(yáng)聲器單體聲音出射的出聲道，所述殼體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和第二殼體通過超聲波焊接固定，并且:所述殼體上設(shè)置有第一超聲臺階和第二超聲臺階，所述第一超聲臺階與所述第二超聲臺階相對設(shè)置，所述第一超聲臺 階與所述第二超聲臺階設(shè)置于所述出聲道同一側(cè)。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案:所述殼體內(nèi)部還設(shè)置有麥克風(fēng)單體，所述殼體對應(yīng)所述麥克風(fēng)單體設(shè)置有進(jìn)聲道。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述麥克風(fēng)單體與所述揚(yáng)聲器單體通過同一電連接件與外部電子電路電連接，所述電連接件對應(yīng)所述麥克風(fēng)單體和所述揚(yáng)聲器單體設(shè)置有不同的導(dǎo)電電極。作為進(jìn)一步優(yōu)選，所述電連接件為柔性電路板。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案:所述出聲道為內(nèi)窄外寬的號筒形結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型聲學(xué)模組，外殼設(shè)置有兩個相對設(shè)置的超聲臺階，可以將超聲焊接時產(chǎn)生的力抵消，避免外殼偏移，提高生產(chǎn)良率，簡化裝配難度，因此，本實(shí)用新型聲學(xué)模組具有裝配簡單，生廣成品率聞的優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型聲學(xué)模組第二殼體立體圖。圖2為本實(shí)用新型聲學(xué)模組第二殼體剖面圖。[0014]圖3為本實(shí)用新型聲學(xué)模組第一殼體剖面圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型聲學(xué)模組。本實(shí)用新型聲學(xué)模組，包括揚(yáng)聲器單體以及支撐固定所述揚(yáng)聲器單體的殼體，殼體上設(shè)置有對應(yīng)揚(yáng)聲器單體的出聲道，殼體由第一殼體和第二殼體通過超聲波焊接固定成一體。如圖1和圖2所示，第二殼體12上設(shè)置有第一超聲臺階21和第二超聲臺階22，第一超聲臺階21和第二超聲臺階22相對設(shè)置，如圖1所示，第一超聲臺階21和第二超聲臺階22設(shè)置于出聲道3位置。如圖3所示，第一殼體11對應(yīng)第二殼體12超聲臺階位置也設(shè)置有第一超聲臺階21和第二超聲臺階22，第一殼體11和第二殼體12上的超聲臺階經(jīng)過超聲焊接到一起。第一超聲臺階11和第二超聲臺階12對應(yīng)設(shè)置，超聲焊接時，第一超聲臺階21產(chǎn)生的力與第二超聲臺階22產(chǎn)生的力相抵消，可以有效避免超聲過程中第一殼體11相對第二殼體12發(fā)生偏移，提高聲學(xué)模組的生產(chǎn)良率，降低裝配難度。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，本實(shí)用新型聲學(xué)模組還包括有麥克風(fēng)單體，麥克風(fēng)單體設(shè)置于殼體內(nèi)部，由第二殼體12支撐固定，麥克風(fēng)單體與揚(yáng)聲器單體米用同一個電連接件與外部電子電路電連接，簡化電路設(shè)計，簡化裝配工藝，提高模組集成度，同時，為了便于裝配，電連接件采用柔性電路板。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，如圖1所不，出聲道3為內(nèi)窄外寬的號筒形結(jié)構(gòu),第一超聲臺階21大于第二超聲臺階22，第一殼體11和第二殼體12上的超聲臺階配合，將出聲道3與聲學(xué)模組的其他腔體隔絕，形成聲學(xué)模組的前聲腔，有效利用了超聲臺階；同時，號筒形出聲道3可以提高聲學(xué)模組的出聲的聲學(xué)性能。以上僅為本實(shí)用新型實(shí)施案例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用 新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種聲學(xué)模組，包括揚(yáng)聲器單體以及固定支撐所述揚(yáng)聲器單體的殼體；所述殼體內(nèi)設(shè)置有供所述揚(yáng)聲器單體聲音出聲的出聲道，所述殼體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和第二殼體通過超聲波焊接固定，其特征在于:所述殼體上設(shè)置有第一超聲臺階和第二超聲臺階，所述第一超聲臺階與所述第二超聲臺階相對設(shè)置，所述第一超聲臺階與所述第二超聲臺階設(shè)置于所述出聲道同一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲學(xué)模組，其特征在于:所述殼體內(nèi)部還設(shè)置有麥克風(fēng)單體，所述殼體對應(yīng)所述麥 克風(fēng)單體設(shè)置有進(jìn)聲道。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聲學(xué)模組，其特征在于:所述麥克風(fēng)單體與所述揚(yáng)聲器單體通過同一電連接件與外部電子電路電連接，所述電連接件對應(yīng)所述麥克風(fēng)單體和所述揚(yáng)聲器單體設(shè)置有不同的導(dǎo)電電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聲學(xué)模組，其特征在于:所述電連接件為柔性電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲學(xué)模組，其特征在于:所述出聲道為內(nèi)窄外寬的號筒形結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種聲學(xué)模組，包括揚(yáng)聲器單體以及固定支撐所述揚(yáng)聲器單體的殼體；所述殼體內(nèi)設(shè)置有供所述揚(yáng)聲器單體聲音出射的出聲道，所述殼體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和第二殼體通過超聲波焊接固定，并且所述殼體上設(shè)置有第一超聲臺階和第二超聲臺階，所述第一超聲臺階與所述第二超聲臺階相對設(shè)置，所述第一超聲臺階與所述第二超聲臺階設(shè)置于所述出聲道同一側(cè)。本實(shí)用新型聲學(xué)模組具有裝配簡單，生產(chǎn)成品率高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H04R1/02GK203086647SQ201320026090
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月18日
發(fā)明者范雙雙, 韓丹, 陳鋼, 楊赟 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司