專利名稱：一種手機(jī)用攝像模組防氣泡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)用攝像模組防氣泡結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
通常手機(jī)的攝像模塊一般都是由鏡頭，馬達(dá)，支架，柔性電路板等構(gòu)成，其生產(chǎn)過(guò)程是將補(bǔ)強(qiáng)板粘貼到柔性電路板上，再將電子元件焊接于柔性電路板上，用支架蓋住元件并用黑膠將支架與線路板密封固定，然后將馬達(dá)粘貼到支架上，最后將鏡頭旋進(jìn)馬達(dá)到合適位置用膠固定好，這樣一個(gè)手機(jī)高像素?cái)z像頭便組裝完成。為了有良好的接地，柔性電路板在與補(bǔ)強(qiáng)板連接的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有露銅的區(qū)域，柔性電路板柔性線路板背面粘貼在補(bǔ)強(qiáng)板上時(shí)，在有大塊地線露銅區(qū)域在組裝時(shí)易形成區(qū)域氣泡，造成柔性電路板不平整，電子元件在這種不平整的線路板上易形成開路，導(dǎo)致接地不良等問(wèn)題的出現(xiàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有攝像頭的上述缺陷，本實(shí)用新型提供一種能夠防止露銅區(qū)域在連接時(shí)產(chǎn)生氣泡的一種手機(jī)用攝像模組防氣泡結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案。一種手機(jī)用攝像模組防氣泡結(jié)構(gòu)，包括鏡頭模組，設(shè)置于鏡頭模組背面與鏡頭模組連接的柔性電路板FPC，以及用于增加結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性的補(bǔ)強(qiáng)板，所述柔性電路板FPC與補(bǔ)強(qiáng)板的連接面的表面設(shè)置有用于接地裸露的銅層，所述柔性電路板FPC裸露的銅層區(qū)域內(nèi)設(shè)置有通孔。所述通孔的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)。綜上所述，本實(shí)用新型所述柔性電路板FPC裸露的銅層區(qū)域內(nèi)設(shè)置了通孔，能夠消除在組裝時(shí)氣泡的產(chǎn)生導(dǎo)致柔性電路板安裝不平整的缺陷，保證電子元件焊接可靠，保證接地的效果。

圖1為本實(shí)用新型所述一種手機(jī)用攝像模組防氣泡結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型所述柔性電路板FPC結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠更好地了解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的闡述。如圖1所示，本實(shí)用新型揭示了一種手機(jī)用攝像模組防氣泡結(jié)構(gòu)，包括鏡頭模組1，設(shè)置于鏡頭模組I背面與鏡頭模組I連接的柔性電路板FPC2，以及用于增加結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性的補(bǔ)強(qiáng)板3，所述柔性電路板FPC2與補(bǔ)強(qiáng)板3的連接面的表面設(shè)置有用于接地裸露的銅層21 (如圖2所示)，裸露的銅層21區(qū)域內(nèi)設(shè)置有通孔22。在將柔性電路板FPC2粘貼到補(bǔ)強(qiáng)板3上時(shí)，柔性電路板FPC2和補(bǔ)強(qiáng)板3之間的空氣通過(guò)通孔出，這樣便能夠防止氣泡的產(chǎn)生。根據(jù)實(shí)際的需要，通孔22的數(shù)量可以為一個(gè)或多個(gè)。本實(shí)施例只是本實(shí)用新型的較優(yōu)實(shí)施方式，需要說(shuō)明的是，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)用攝像模組防氣泡結(jié)構(gòu)，包括鏡頭模組，設(shè)置于鏡頭模組背面與鏡頭模組連接的柔性電路板FPC，以及用于增加結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性的補(bǔ)強(qiáng)板，所述柔性電路板FPC與補(bǔ)強(qiáng)板的連接面的表面設(shè)置有用于接地裸露的銅層，其特征在于，所述柔性電路板FPC裸露的銅層區(qū)域內(nèi)設(shè)置有通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)用攝像模組防氣泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)用攝像模組防氣泡結(jié)構(gòu)，包括鏡頭模組，設(shè)置于鏡頭模組背面與鏡頭模組連接的柔性電路板FPC，以及用于增加結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性的補(bǔ)強(qiáng)板，所述柔性電路板FPC與補(bǔ)強(qiáng)板的連接面的表面設(shè)置有用于接地裸露的銅層，所述柔性電路板FPC裸露的銅層區(qū)域內(nèi)設(shè)置有通孔。所述通孔的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)。本實(shí)用新型所述柔性電路板FPC裸露的銅層區(qū)域內(nèi)設(shè)置了通孔，能夠消除在組裝時(shí)氣泡的產(chǎn)生導(dǎo)致柔性電路板安裝不平整的缺陷，保證電子元件焊接可靠，保證接地的效果。
文檔編號(hào)H04M1/02GK203027319SQ20132005501
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2013年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月31日
發(fā)明者徐晨力, 劉強(qiáng), 卓文強(qiáng) 申請(qǐng)人:惠州市桑萊士光電有限公司