專利名稱：雙號(hào)碼sim卡、sim卡卡座及手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙號(hào)碼SIM卡、SIM卡卡座及手機(jī)。
背景技術(shù)：
目前，隨著電子科技的飛速發(fā)展，智能手機(jī)進(jìn)入高速發(fā)展的年代，人們對(duì)手機(jī)的要求也越來(lái)越高，手機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)顯得更加激烈。手機(jī)的結(jié)構(gòu)、樣式、性能均會(huì)影響消費(fèi)者的選擇。以前的手機(jī)都是一機(jī)一卡，即一機(jī)一號(hào)碼，如果需要使用兩個(gè)手機(jī)號(hào)碼則需要同時(shí)攜帶兩個(gè)手機(jī)，非常的不方便。基于此，雙卡雙待手機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)有的雙卡雙待手機(jī)，SM (Subscriber Identity Module客戶識(shí)別模塊)卡只有一個(gè)芯片，即一個(gè)號(hào)碼，需要在手機(jī)中插入兩張SIM卡才能實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能，兩張SIM卡必然需要兩個(gè)SIM卡卡座，由于SIM卡卡座是固定在手機(jī)主板上的，而手機(jī)主板上的每一個(gè)地方可以說(shuō)是寸土寸金，因此，現(xiàn)有的雙卡雙待手機(jī)不僅過(guò)多地占用了主板的安裝空間，同時(shí)也增加了手機(jī)主板的布線難度。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)現(xiàn)有的雙卡雙待手機(jī)SIM卡過(guò)多占用主板安裝空間導(dǎo)致手機(jī)布線困難的缺陷，提供一種雙號(hào)碼SIM卡，其提高了主板的空間利用率，同時(shí)降低了主板的布線難度。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種雙號(hào)碼SIM卡，所述雙號(hào)碼SM卡包括基板及設(shè)置在基板上且相互間隔的第一號(hào)碼芯片及第二號(hào)碼芯片，所述第一號(hào)碼芯片及所述第二號(hào)碼芯 片上分別凸設(shè)有金手指觸點(diǎn)。進(jìn)一步地,所述第一號(hào)碼芯片與第二號(hào)碼芯片均使用GSM (Global system formobile communications全球移動(dòng)通信系統(tǒng))網(wǎng)絡(luò)。進(jìn)一步地，所述第一號(hào)碼芯片與第二號(hào)碼芯片均使用CDMA (Code DivisionMultiple Access碼分多址)網(wǎng)絡(luò)。進(jìn)一步地，所述第一號(hào)碼芯片使用GSM網(wǎng)絡(luò)，所述第二號(hào)碼芯片使用CDMA網(wǎng)絡(luò)。進(jìn)一步地，所述第一號(hào)碼芯片使用CDMA網(wǎng)絡(luò)，所述第二號(hào)碼芯片使用GSM網(wǎng)絡(luò)。本實(shí)用新型提供的雙號(hào)碼SM卡，其在一基板上設(shè)置有相互間隔的第一號(hào)碼芯片及第二號(hào)碼芯片，這樣將傳統(tǒng)的雙卡雙待手機(jī)中的兩個(gè)SM卡及卡座合二為一，省去了一個(gè)SM卡占用的空間，提高了主板的空間利用率，同時(shí)降低了主板的布線難度。本實(shí)用新型還提供了一種SM卡卡座，包括固定于手機(jī)主板上的底座以及支架，所述支架置于所述底座上方且與所述底座形成容納上述雙號(hào)碼SIM卡的容置槽，所述底座包括本體、設(shè)置在本體朝向容置槽一側(cè)表面上的與所述雙號(hào)碼SM卡的第一號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)電連接的第一接觸彈腳及與所述雙號(hào)碼SIM卡的第二號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)電連接的第二接觸彈腳，所述第一接觸彈腳與所述第二接觸彈腳相間布置。[0012]本實(shí)用新型還提供了一種手機(jī)，所述手機(jī)包括上述的SM卡卡座。本實(shí)用新型提供的手機(jī)，其包括與上述的雙號(hào)碼SIM卡適配的SIM卡卡座，由于雙號(hào)碼SM卡在一基板上設(shè)置有相互間隔的第一號(hào)碼芯片及第二號(hào)碼芯片，這樣將傳統(tǒng)的雙卡雙待手機(jī)中的兩個(gè)SIM卡及卡座合二為一，省去了一個(gè)SIM卡占用的空間，提高了主板的空間利用率，同時(shí)降低了主板的布線難度，有利于手機(jī)的空間布局，并且可以降低手機(jī)的制造成本。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的雙號(hào)碼SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的SIM卡卡座其底座的結(jié)構(gòu)不意圖；圖3是圖2的另一視角圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的SIM卡卡座在手機(jī)中的裝配示意圖；圖5是本實(shí)用新型 實(shí)施例提供的雙號(hào)碼SIM卡在手機(jī)中的裝配示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的SIM卡卡座其支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種雙號(hào)碼SIM卡1，所述雙號(hào)碼SIM卡I包括基板10及設(shè)置在基板10上且相互間隔的第一號(hào)碼芯片11及第二號(hào)碼芯片12，所述第一號(hào)碼芯片凸設(shè)有金手指觸點(diǎn)13，所述第二號(hào)碼芯片12凸設(shè)有金手指觸點(diǎn)14。上述雙號(hào)碼SM卡的幾何尺寸與標(biāo)準(zhǔn)SM卡的幾何尺寸可以一致，也可以不一致，例如，上述雙號(hào)碼SM卡的幾何尺寸可以是與標(biāo)準(zhǔn)SM卡一致、與Micro-SM卡一致或者與NANO-SIM卡一致。優(yōu)選地，所述雙號(hào)碼SM卡的幾何尺寸與標(biāo)準(zhǔn)SM卡的幾何尺寸一致，以符合當(dāng)前大部分手機(jī)的SIM卡卡座的尺寸。圖1所不實(shí)施例的雙號(hào)碼SIM卡,第一號(hào)碼芯片11金手指觸點(diǎn)13及第二號(hào)碼芯片12的金手指觸點(diǎn)14是裸露在外的，然而，在其它實(shí)施中，也可以通過(guò)銅制接口封裝第一號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)13及第二號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)14，使其從外部不可見，使得本實(shí)施例的雙號(hào)碼SIM卡具有較美觀的外觀。在本實(shí)用新型提供的雙號(hào)碼SIM卡的一實(shí)施例中，所述第一號(hào)碼芯片11與第二號(hào)碼芯片12均使用GSM網(wǎng)絡(luò)，插入與之適配的手機(jī)中，即可組成GSM雙卡雙待手機(jī)。在本實(shí)用新型提供的雙號(hào)碼SIM卡的一實(shí)施例中，所述第一號(hào)碼芯片11與第二號(hào)碼芯片12均使用CDMA網(wǎng)絡(luò)，插入與之適配的手機(jī)中，即可組成CDMA雙卡雙待手機(jī)。在本實(shí)用新型提供的雙號(hào)碼SIM卡的一實(shí)施例中,所述第一號(hào)碼芯片11使用GSM網(wǎng)絡(luò)，所述第二號(hào)碼芯片12使用CDMA網(wǎng)絡(luò)；或者是，所述第一號(hào)碼芯片11使用CDMA網(wǎng)絡(luò)，所述第二號(hào)碼芯片12使用GSM網(wǎng)絡(luò)；插入與之適配的手機(jī)中，即可組成GSM、CDMA雙網(wǎng)雙待手機(jī)。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的雙號(hào)碼SM卡，其在一基板上設(shè)置有相互間隔的第一號(hào)碼芯片及第二號(hào)碼芯片，這樣將傳統(tǒng)的雙卡雙待手機(jī)中的兩個(gè)SM卡及卡座合二為一，省去了一個(gè)SM卡占用的空間，提高了主板的空間利用率，同時(shí)降低了主板的布線難度。如圖2至圖6所示，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種SM卡卡座，包括固定于手機(jī)主板(圖中未標(biāo)示)上的底座2以及支架3，所述支架3置于所述底座2上方且與所述底座2形成容納上述雙號(hào)碼SM卡的容置槽，所述底座2包括本體20、設(shè)置在本體20朝向容置槽一側(cè)表面上的與所述雙號(hào)碼SM卡的第一號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)13電連接的第一接觸彈腳21及與所述雙號(hào)碼SM卡的第二號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)14電連接的第二接觸彈腳22，所述第一接觸彈腳21與所述第二接觸彈腳22相間布置。圖1所示實(shí)施例的雙號(hào)碼SIM卡，第一號(hào)碼芯片11金手指觸點(diǎn)13及第二號(hào)碼芯片12的金手指觸點(diǎn)14是裸露在外的，此時(shí)，所述第一組接觸彈腳21與所述雙號(hào)碼SM卡的第一號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)13直接接觸電連接；所述第二組接觸彈腳22與所述雙號(hào)碼SIM卡的第一號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)14直接接觸電連接；然而，在其它實(shí)施中，也可以通過(guò)銅制接口封裝第一號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)13及第二號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)14，所述第一組接觸彈腳21及第二組接觸彈腳22與各自對(duì)應(yīng)的銅制接口電連接。如圖4至圖5所示，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種手機(jī)100，包括固定在手機(jī)主板(圖中未標(biāo)示)上的SIM卡卡座,所述SIM卡卡座包括固定于手機(jī)主板(圖中未標(biāo)示)上的底座2以及支架3，所述支架3置于所述底座2上方且與所述底座2形成容納上述雙號(hào)碼SIM卡的容置槽，所述底座2包括本體20、設(shè)置在本體20朝向容置槽一側(cè)表面上的與所述雙號(hào)碼SIM卡的第一號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)13電連接的第一接觸彈腳21及與所述雙號(hào)碼SM卡的第二號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)14電連接的第二接觸彈腳22，所述第一接觸彈腳21與所述第二接觸彈腳22相間布置。上述的雙號(hào)碼SIM卡I從底座2與支架3之間插入容置槽，使得所述第一組接觸彈腳21與所述雙號(hào)碼SIM卡的第一號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)13電連接，所述第二組接觸彈腳22與所述雙號(hào)碼SIM卡的第二號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)14電連接，從而實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能。優(yōu)選地，所述底座2、支架3均通過(guò)焊接的方式固定到手機(jī)主板上。本實(shí)用新型 實(shí)施例提供的手機(jī)，其包括與上述的雙號(hào)碼SM卡適配的SM卡卡座，由于雙號(hào)碼SIM卡在一基板上設(shè)置有相互間隔的第一號(hào)碼芯片及第二號(hào)碼芯片,這樣將傳統(tǒng)的雙卡雙待手機(jī)中的兩個(gè)SIM卡及卡座合二為一，省去了一個(gè)SIM卡占用的空間，提高了主板的空間利用率，同時(shí)降低了主板的布線難度，有利于手機(jī)的空間布局，并且可以降低手機(jī)的制造成本。在本實(shí)用新型提供的手機(jī)的一實(shí)施例中，手機(jī)使用的雙號(hào)碼SIM卡的第一號(hào)碼芯片11與第二號(hào)碼芯片12均使用GSM網(wǎng)絡(luò)，以組成GSM雙卡雙待手機(jī)。在本實(shí)用新型提供的手機(jī)的一實(shí)施例中，手機(jī)使用的雙號(hào)碼SIM卡的第一號(hào)碼芯片11與第二號(hào)碼芯片12均使用CDMA網(wǎng)絡(luò)；以組成CDMA雙卡雙待手機(jī)。在本實(shí)用新型提供的手機(jī)的一實(shí)施例中，手機(jī)使用的雙號(hào)碼SIM卡的第一號(hào)碼芯片11使用GSM網(wǎng)絡(luò)，第二號(hào)碼芯片12使用CDMA網(wǎng)絡(luò)；或者是，手機(jī)使用的雙號(hào)碼SM卡的第一號(hào)碼芯片11使用CDMA網(wǎng)絡(luò)，第二號(hào)碼芯片12使用GSM網(wǎng)絡(luò)；以組成GSM、CDMA雙網(wǎng)雙待手機(jī)。這樣帶來(lái)的好處是，例如，第一號(hào)碼芯片11可以使用通話信號(hào)強(qiáng)、信號(hào)覆蓋廣的移動(dòng)GSM網(wǎng)絡(luò)，主要用于接打電話；而第二號(hào)碼芯片12可以使用聯(lián)通或者電信的CDMA網(wǎng)絡(luò)，享受聯(lián)通3G或電信3G穩(wěn)定、高速的上網(wǎng)樂趣。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種雙號(hào)碼SM卡，其特征在于，所述雙號(hào)碼SM卡包括基板及設(shè)置在基板上且相互間隔的第一號(hào)碼芯片及第二號(hào)碼芯片，所述第一號(hào)碼芯片及所述第二號(hào)碼芯片上分別凸設(shè)有金手指觸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙號(hào)碼SIM卡，其特征在于，所述第一號(hào)碼芯片與第二號(hào)碼芯片均使用GSM網(wǎng)絡(luò)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙號(hào)碼SIM卡，其特征在于，所述第一號(hào)碼芯片與第二號(hào)碼芯片均使用CDMA網(wǎng)絡(luò)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙號(hào)碼SM卡，其特征在于，所述第一號(hào)碼芯片使用GSM網(wǎng)絡(luò)，所述第二號(hào)碼芯片使用CDMA網(wǎng)絡(luò)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙號(hào)碼SIM卡，其特征在于，所述第一號(hào)碼芯片使用CDMA網(wǎng)絡(luò)，所述第二號(hào)碼芯片使用GSM網(wǎng)絡(luò)。
6.一種SM卡卡座，其特征在于，包括固定于手機(jī)主板上的底座以及支架，所述支架置于所述底座上方且與所述底座形成容納權(quán)利要求1 5任一項(xiàng)所述的雙號(hào)碼SIM卡的容置槽，所述底座包括本體、設(shè)置在本體朝向容置槽一側(cè)表面上的與所述雙號(hào)碼SM卡的第一號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)電連接的第一接觸彈腳及與所述雙號(hào)碼SM卡的第二號(hào)碼芯片的金手指觸點(diǎn)電連接的第二接觸彈腳，所述第一接觸彈腳與所述第二接觸彈腳相間布置。
7.—種手機(jī)，其特征·在于，所述手機(jī)包括權(quán)利要求6所述的SIM卡卡座。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種雙號(hào)碼SIM卡，屬于無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型提供的雙號(hào)碼SIM卡，其在一基板上設(shè)置有相互間隔的第一號(hào)碼芯片及第二號(hào)碼芯片，這樣將傳統(tǒng)的雙卡雙待手機(jī)中的兩個(gè)SIM卡及卡座合二為一，省去了一個(gè)SIM卡占用的空間，提高了主板的空間利用率，同時(shí)降低了主板的布線難度。另外本實(shí)用新型還提供了一種與上述雙號(hào)碼SIM卡相適配的SIM卡卡座及手機(jī)。
文檔編號(hào)H04M1/02GK203119969SQ20132006409
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月4日
發(fā)明者葉家輝 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司