一種基于sim卡架空貼片技術(shù)的手的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種基于SIM卡架空貼片技術(shù)的手機，其特征在于：所述手機的SIM卡座通過一個塑膠支架固定疊放在手機主板上，SIM卡座通過FPC連接到主板上；所述塑膠支架上設(shè)置一個用于卡接SIM卡座的長條形凹槽，所述塑膠支架下端設(shè)置兩個接腳，所述兩個接腳粘接在手機主板上。本實用新型提供的一種基于SIM卡架空貼片技術(shù)的手機通過一個塑膠支架將SIM卡座架空貼在手機主板上，SIM卡座下方可堆疊主板元器件，提高了主板空間利用率，降低主板成本。
【專利說明】一種基于SIM卡架空貼片技術(shù)的手機
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型的實施方式涉及移動終端領(lǐng)域，更具體地，本實用新型的實施方式涉及一種基于SIM卡架空貼片技術(shù)的手機。
【背景技術(shù)】
[0002]在手機主板堆疊的過程中，SM卡座通常直接設(shè)置在主板上，因此SM卡座會占用主板的很大一片空間，尤其是雙SIM卡座。手機主板上要堆疊很多元器件，排列相對比較緊密，將SM卡座特別是雙SM卡座直接貼在手機主板上，若兩個SM卡座平行排列，則雙SM卡座會占用主板上兩個SIM卡座那么大的面積，若兩個SIM卡座垂直堆疊，則雙SIM卡座會占用主板上一個SM卡座那么大的面積且要求手機內(nèi)部預(yù)留出兩個SM卡座垂直堆疊的空間，這兩種SM卡座的設(shè)置方式，不管是哪一種，都至少占用手機主板上一個SM卡座那么大的面積，而手機主板被SIM卡座占用的這部分面積中，不便于設(shè)置其它元器件，因此，這種SM卡座設(shè)置方式通常導(dǎo)致手機主板較大、成本高。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于SIM卡架空貼片技術(shù)的手機的實施方式，以期望可以解決SM卡座直接貼在手機主板上導(dǎo)致主板面積大、成本高的問題。
[0004]為解決上述的技術(shù)問題，本實用新型的一種實施方式采用以下技術(shù)方案:
[0005]—種基于SIM卡架空貼片技術(shù)的手機,所述手機的SIM卡座通過一個塑膠支架固定疊放在手機主板上，SIM卡座通過FPC連接到主板上；所述塑膠支架上設(shè)置一個用于卡接SIM卡座的長條形凹槽，所述塑膠支架下端設(shè)置兩個接腳，所述兩個接腳粘接在手機主板上。
[0006]更進一步的技術(shù)方案是:所述塑膠支架下端的兩個接腳中，較長的接腳粘接在手機主板的屏蔽蓋上，較短的接腳粘接在手機主板的主體面板上。
[0007]更進一步的技術(shù)方案是:所述SIM卡座為水平并行排列的雙SM卡座，所述雙SIM卡座的一側(cè)卡接在所述塑膠支架的長條形凹槽中。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果之一是:本實用新型通過一個塑膠支架將SM卡座架空貼在手機主板上，SM卡座下方可堆疊主板元器件，提高了主板空間利用率,降低主板成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型雙SIM卡架空貼片于手機主板的示意圖。
[0010]圖2為本實用新型塑膠支架結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0012]如圖1所示，手機主板103上堆疊了很多元器件，手機的SM卡座101通過一個塑膠支架102固定疊放在手機主板上，SIM卡座101通過FPC (柔性電路板)連接到手機主板103上，與手機主板103上的其它元器件進行信息或電路交流。塑膠支架102上設(shè)置一個用于卡接SIM卡座101的長條形凹槽201，如圖2所示，長條形凹槽201用于卡接SM卡座101，從而將SM卡座101固定在手機主板103上。塑膠支架102下端設(shè)置兩個接腳，第一接腳202比第二接腳203短，兩個接腳都是用于將塑膠支架102粘接固定在手機主板上，且通過接腳固定的方式，可以減少塑膠支架102對于手機主板103的占用面積。
[0013]第一接腳202和第二接腳203兩者之間長短不一，其中較短的第一接腳202可以粘接在手機主板的元器件表面，比如第一接腳202粘接在手機主板的屏蔽蓋104上面。較長的第二接腳203可以直接粘接在手機主板的主體面板上。第一接腳202和第二接腳203兩者之間的長短差距可以根據(jù)手機主板元器件上表面和手機主板的主體面板之間的距離差進行調(diào)整。
[0014]本實施例涉及的SM卡座101為水平并行排列的雙SM卡座，SIM卡座101的一側(cè)卡接在塑膠支架102的長條形凹槽201中。
[0015]本實施例提供的基于SIM卡架空貼片技術(shù)的手機的SIM卡座通過一個塑膠支架架空貼在手機主板上，區(qū)別于傳統(tǒng)的將SM卡座直接設(shè)置在手機主板上。塑膠支架平衡了手機主板上的元器件和手機主板主體面板之間的差距，將SM卡座架空設(shè)置在主板的元器件表面，節(jié)約了至少一個SIM卡座的空間，縮小了主板的面積，降低了主板的成本。
[0016]盡管這里參照本實用新型的解釋性實施例對本實用新型進行了描述，但是，應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計出很多其他的修改和實施方式，這些修改和實施方式將落在本申請公開的原則范圍和精神之內(nèi)。更具體地說，在本申請公開、附圖和權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以對主題組合布局的組成部件和/或布局進行多種變型和改進。除了對組成部件和/或布局進行的變型和改進外，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，其他的用途也將是明顯的。
【權(quán)利要求】
1.一種基于SIM卡架空貼片技術(shù)的手機，其特征在于:所述手機的SM卡座通過一個塑膠支架固定疊放在手機主板上，所述SM卡座通過FPC連接到主板上；所述塑膠支架上設(shè)置一個用于卡接SIM卡座的長條形凹槽，所述塑膠支架下端設(shè)置兩個接腳，所述兩個接腳粘接在手機主板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SIM卡架空貼片技術(shù)的手機，其特征在于:所述塑膠支架下端的兩個接腳中，較長的接腳粘接在手機主板的屏蔽蓋上，較短的接腳粘接在手機主板的主體面板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SIM卡架空貼片技術(shù)的手機，其特征在于:所述SIM卡座為水平并行排列的雙SIM卡座，所述雙SIM卡座的一側(cè)卡接在所述塑膠支架的長條形凹槽中。
【文檔編號】H04M1/02GK203554516SQ201320500632
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月15日
【發(fā)明者】楊小波 申請人:沈陽華立德電子科技有限公司