一種移動(dòng)終端紅外傳感模塊的安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提出一種移動(dòng)終端紅外傳感模塊的安裝結(jié)構(gòu),包括安裝于移動(dòng)終端的主板與正面面板之間的紅外傳感模塊,所述正面面板上開(kāi)設(shè)有透光孔,所述紅外傳感模塊對(duì)應(yīng)安裝于透光孔下方,其特征在于:還包括有一PCB硬板,其底面與移動(dòng)終端的主板電連接,其頂面設(shè)有所述紅外傳感模塊;所述PCB硬板有合適的厚度,以使安設(shè)于其頂面的紅外傳感模塊靠近移動(dòng)終端正面面板上的透光孔。本實(shí)用新型可降低裝配難度,減少裝配的工序與失誤,同時(shí)節(jié)省約80%的生產(chǎn)成本,適用于批量化生產(chǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種移動(dòng)終端紅外傳感模塊的安裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)終端紅外傳感模塊的安裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能移動(dòng)終端的普及,紅外靠近傳感器已經(jīng)成為標(biāo)配器件。而要實(shí)現(xiàn)紅外傳感器的應(yīng)用并保證其性能,在其安裝結(jié)構(gòu)上必須采用附加件墊高的方式,使得紅外傳感器盡可能靠近移動(dòng)終端正面面板(2 )上的透光孔(21)。目前業(yè)界采取的方式,如附圖2所示:將紅外傳感模塊(3)焊接在FPC (5)上,再于移動(dòng)終端主板(I)與FPC (5)之間增加合適厚度的附加件(7)將其墊高,所述附加件(7) —般為塑膠件。該方案的實(shí)現(xiàn),還需要另設(shè)一組BTB插座(6)將FPC (5)與主板(I)連接。
[0003]上述的“FPC+BTB+墊高件”的方式,一方面增加了產(chǎn)線裝配操作的復(fù)雜度,另一方面也較易產(chǎn)生裝配失誤。例如,BTB插座沒(méi)有扣好以致接觸不良,又或者FPC在安裝中易被折斷等,易造成紅外傳感模塊失效。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)【背景技術(shù)】中提及到的問(wèn)題,本實(shí)用新型提出一種移動(dòng)終端紅外傳感模塊的安裝結(jié)構(gòu),可降低裝配難度,減少裝配的工序與失誤。其采用如下的技術(shù)方案:
[0005]一種移動(dòng)終端紅外傳感模塊的安裝結(jié)構(gòu),包括安裝于移動(dòng)終端的主板與正面面板之間的紅外傳感模塊,所述正面面板上開(kāi)設(shè)有透光孔,所述紅外傳感模塊對(duì)應(yīng)安裝于透光孔下方,其特征在于:還包括有一 PCB硬板,其底面與移動(dòng)終端的主板電連接,其頂面設(shè)有所述紅外傳感模塊;所述PCB硬板有合適的厚度,以使安設(shè)于其頂面的紅外傳感模塊靠近移動(dòng)終端正面面板上的透光孔。
[0006]所述PCB硬板上設(shè)有供紅外傳感模塊連接位,免除了現(xiàn)有方案中需另設(shè)的FPC、BTB插座,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,安裝方便。同時(shí),亦減少移動(dòng)終端內(nèi)部空間的占用率。
[0007]進(jìn)一步,所述PCB硬板的底面設(shè)有焊盤(pán),與所述移動(dòng)終端主板焊接。
[0008]進(jìn)一步,所述PCB硬板的底面與移動(dòng)終端的主板上分別設(shè)有可配合安裝的貼片結(jié)構(gòu)。
[0009]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0010]1、減少了裝配工序,提高裝配的效率;
[0011]2、降低了裝配的難度,最大限度降低了裝配過(guò)程導(dǎo)致的失效率;
[0012]3、減少了墊高用的附加件、FPC與BTB插座,相比之下可節(jié)省約80%的成本,提升了產(chǎn)品的竟?fàn)幜Α?br>
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為移動(dòng)終端正面面板示意圖。
[0014]圖2為現(xiàn)有技術(shù)方案的A-A剖視圖。[0015]圖3為本實(shí)用新型的A-A部視圖。
[0016]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0017]1-主板、2-正面面板、3-紅外傳感模塊、4-PCB硬板、5_柔性線路板、6-BTB插座?!揪唧w實(shí)施方式】
[0018]如下結(jié)合附圖,描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案:
[0019]如圖1、圖3所示,一種移動(dòng)終端紅外傳感模塊的安裝結(jié)構(gòu),包括安裝于移動(dòng)終端的主板I與正面面板2之間的紅外傳感模塊3,所述正面面板2上開(kāi)設(shè)有透光孔21,所述紅外傳感模塊3對(duì)應(yīng)安裝于透光孔21下方,還包括有一有合適的厚度的PCB硬板4,其底面與移動(dòng)終端的主板I電連接,其頂面設(shè)有所述紅外傳感模塊3 ;所述PCB硬板4使安設(shè)于其頂面的紅外傳感模塊3靠近移動(dòng)終端正面面板2上的透光孔21。
[0020]所述PCB硬板上設(shè)有供紅外傳感模塊與主板連拉的連接位,免除了現(xiàn)有方案中需另設(shè)的FPC、BTB插座,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,安裝方便。同時(shí),亦減少移動(dòng)終端內(nèi)部空間的占用率。
[0021]進(jìn)一步,所述PCB硬板4的底面設(shè)有焊盤(pán),與所述移動(dòng)終端主板焊接。
[0022]進(jìn)一步,所述PCB硬板4的底面與移動(dòng)終端的主板上分別設(shè)有可配合安裝的貼片結(jié)構(gòu)。
[0023]本實(shí)用新型包括但不限于上述實(shí)施方式,凡與本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)雷同、近似或以此為基礎(chǔ)所作出的等效替換、改進(jìn),皆視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種移動(dòng)終端紅外傳感模塊的安裝結(jié)構(gòu),包括安裝于移動(dòng)終端的主板與正面面板之間的紅外傳感模塊,所述正面面板上開(kāi)設(shè)有透光孔,所述紅外傳感模塊對(duì)應(yīng)安裝于透光孔下方,其特征在于:還包括有一 PCB硬板,其底面與移動(dòng)終端的主板電連接,其頂面設(shè)有所述紅外傳感模塊;所述PCB硬板有合適的厚度,以使安設(shè)于其頂面的紅外傳感模塊靠近移動(dòng)終端正面面板上的透光孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種移動(dòng)終端紅外傳感模塊的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述PCB硬板的底面設(shè)有焊盤(pán),與所述移動(dòng)終端主板焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種移動(dòng)終端紅外傳感模塊的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述PCB硬板的底面與移動(dòng)終端的主板上分別設(shè)有可配合安裝的貼片結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK203788342SQ201320642160
【公開(kāi)日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2013年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月17日
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