一種移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置，應(yīng)用于主要由數(shù)字信號(hào)處理單元及射頻信號(hào)收發(fā)單元組成的收發(fā)系統(tǒng)中，其中，包括設(shè)置于射頻信號(hào)收發(fā)單元中的溫度檢測(cè)部件、設(shè)置于數(shù)字信號(hào)處理單元中的控制器以及調(diào)整射頻信號(hào)收發(fā)單元收發(fā)性能的性能控制單元；溫度檢測(cè)部件與控制器耦接，用以向控制器傳遞射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前溫度；控制器與性能控制單元耦接，用以根據(jù)射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前溫度調(diào)整射頻信號(hào)收發(fā)單元的收發(fā)性能。其技術(shù)方案的有益效果是：根據(jù)射頻信號(hào)收發(fā)單元的工作環(huán)境溫度和工作狀態(tài)對(duì)射頻信號(hào)收發(fā)單元的工作性能進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整，從而克服因溫度變化造成的射頻信號(hào)收發(fā)單元工作性能下降的問題。
【專利說明】一種移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種無線收發(fā)裝置的控制裝置，尤其涉及一種移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著3GPP (The3rd Generation Partnership Project)的發(fā)展，不同的通訊制式共存的現(xiàn)象越來越突出。同時(shí)，隨著消費(fèi)者的需求和制造技術(shù)的進(jìn)步，無線傳輸(包括語音和數(shù)據(jù)傳輸)已經(jīng)成為各類移動(dòng)終端不可或缺的功能，實(shí)現(xiàn)無線傳輸?shù)墓δ苣K通常會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，易造成移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度劇烈變化，而移動(dòng)終端(如手機(jī)、筆記本等)的設(shè)計(jì)卻朝著追求短小輕薄的方向發(fā)展，使得移動(dòng)終端內(nèi)的溫度緩沖區(qū)域較小，無法抵御溫度的劇烈變化，而溫度的劇烈變化無疑會(huì)對(duì)無線終端的射頻系統(tǒng)的工作性能產(chǎn)生嚴(yán)重影響。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)現(xiàn)有的移動(dòng)終端面臨的上述問題，現(xiàn)提供一種旨在實(shí)現(xiàn)于溫度變化時(shí)自動(dòng)對(duì)射頻信號(hào)收發(fā)單元進(jìn)行收發(fā)性能調(diào)整的移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置。
[0004]具體技術(shù)方案如下:
[0005]一種移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置，應(yīng)用于主要由數(shù)字信號(hào)處理單元及射頻信號(hào)收發(fā)單元組成的收發(fā)系統(tǒng)中，其中，包括設(shè)置于所述射頻信號(hào)收發(fā)單元中的溫度檢測(cè)部件、設(shè)置于所述數(shù)字信號(hào)處理單元中的控制器以及調(diào)整所述射頻信號(hào)收發(fā)單元收發(fā)性能的性能控制單元；
[0006]所述溫度檢測(cè)部件與所述控制器耦接，用以向所述控制器傳遞所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前溫度；
[0007]所述控制器與所述性能控制單元耦接，用以根據(jù)所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前溫度調(diào)整所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的收發(fā)性能。
[0008]優(yōu)選的，所述控制器中設(shè)置有儲(chǔ)存部件，所述儲(chǔ)存部件中儲(chǔ)存有溫度閾值和與溫度閾值對(duì)應(yīng)的收發(fā)性能補(bǔ)償值，所述控制器根據(jù)所述溫度檢測(cè)部件傳遞的所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前溫度以及所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前工作狀態(tài)由所述儲(chǔ)存部件中讀取對(duì)應(yīng)溫度閾值的收發(fā)性能補(bǔ)償值，并根據(jù)讀取到的所述收發(fā)性能補(bǔ)償值控制所述性能控制單元工作。
[0009]優(yōu)選的，所述數(shù)字信號(hào)處理單元主要由一數(shù)字基帶模塊形成。
[0010]優(yōu)選的，所述控制器主要由所述數(shù)字基帶模塊中的DSP芯片形成。
[0011]優(yōu)選的，所述儲(chǔ)存部件主要由所述DSP芯片中的非易失性儲(chǔ)存器形成。
[0012]優(yōu)選的，所述溫度檢測(cè)部件通過串行接口與所述數(shù)字基帶模塊的DSP芯片耦接。
[0013]優(yōu)選的，所述性能控制單元包括發(fā)射功率調(diào)整模塊，所述發(fā)射功率調(diào)整模塊于所述射頻信號(hào)收發(fā)單元處于發(fā)射狀態(tài)時(shí)根據(jù)所述控制器的控制調(diào)整所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的發(fā)射功率。[0014]優(yōu)選的，所述性能控制單元包括接收增益調(diào)整模塊，所述接收增益調(diào)整模塊于所述射頻信號(hào)收發(fā)單元處于接收狀態(tài)時(shí)根據(jù)所述控制器的控制調(diào)整所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的接收增益。
[0015]上述技術(shù)方案的有益效果是:
[0016]實(shí)現(xiàn)于移動(dòng)終端的射頻信號(hào)收發(fā)單元的工作環(huán)境溫度發(fā)生變化時(shí)根據(jù)射頻信號(hào)收發(fā)單元的工作環(huán)境溫度和工作狀態(tài)對(duì)射頻信號(hào)收發(fā)單元的工作性能進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整，從而克服因溫度變化造成的射頻信號(hào)收發(fā)單元工作性能下降的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型一種移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0019]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0020]如圖1所示，本實(shí)用新型一種移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置，應(yīng)用于主要由數(shù)字信號(hào)處理單元及射頻信號(hào)收發(fā)單元組成的收發(fā)系統(tǒng)中，其中，包括設(shè)置于射頻信號(hào)收發(fā)單元中的溫度檢測(cè)部件、設(shè)置于數(shù)字信號(hào)處理單元中的控制器以及調(diào)整射頻信號(hào)收發(fā)單元收發(fā)性能的性能控制單元；溫度檢測(cè)部件與控制器耦接，用以向控制器傳遞射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前溫度；控制器與性能控制單元耦接，用以根據(jù)射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前溫度調(diào)整射頻信號(hào)收發(fā)單元的收發(fā)性能。
[0021]上述技術(shù)方案通過設(shè)置于射頻信號(hào)收發(fā)單元中的溫度檢測(cè)部件檢測(cè)射頻信號(hào)收發(fā)單元的實(shí)時(shí)溫度，并將射頻信號(hào)收發(fā)單元的實(shí)時(shí)溫度傳送至數(shù)字信號(hào)處理單元中的控制器，控制器根據(jù)射頻信號(hào)收發(fā)單元的實(shí)時(shí)溫度控制性能控制單元對(duì)射頻信號(hào)收發(fā)單元的收發(fā)性能進(jìn)行調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)將模擬部分與數(shù)字部分分離，便于模擬部分與數(shù)字部分的芯片整合設(shè)計(jì)。
[0022]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，控制器中可設(shè)置儲(chǔ)存部件，儲(chǔ)存部件中可儲(chǔ)存溫度閾值和與溫度閾值對(duì)應(yīng)的收發(fā)性能補(bǔ)償值，控制器可根據(jù)溫度檢測(cè)部件傳遞的射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前溫度以及射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前工作狀態(tài)由儲(chǔ)存部件中讀取對(duì)應(yīng)溫度閾值的收發(fā)性能補(bǔ)償值，并根據(jù)讀取到的收發(fā)性能補(bǔ)償值控制性能控制單元對(duì)射頻信號(hào)收發(fā)單元的收發(fā)性能進(jìn)行調(diào)整。
[0023]由于溫度的變化會(huì)造成射頻信號(hào)收發(fā)單元工作性能的變化，且射頻信號(hào)收發(fā)單元工作性能的變化與溫度變化之間的關(guān)系并非線性關(guān)系，因此通過儲(chǔ)存有溫度閾值以及溫度閾值對(duì)應(yīng)的收發(fā)性能補(bǔ)償值的儲(chǔ)存部件，由控制器進(jìn)行類似查表的操作，將溫度檢測(cè)部件傳遞的射頻信號(hào)收發(fā)單元的實(shí)時(shí)溫度作為溫度閾值，于儲(chǔ)存部件中查找溫度閾值對(duì)應(yīng)的收發(fā)性能補(bǔ)償值，進(jìn)而根據(jù)收發(fā)性能補(bǔ)償值控制性能控制單元對(duì)射頻信號(hào)收發(fā)單元的收發(fā)性能進(jìn)行調(diào)整。
[0024]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，性能控制單元可包括發(fā)射功率調(diào)整模塊，發(fā)射功率調(diào)整模塊于射頻信號(hào)收發(fā)單元處于發(fā)射狀態(tài)時(shí)根據(jù)控制器的控制調(diào)整射頻信號(hào)收發(fā)單元的發(fā)射功率。在此基礎(chǔ)上，性能控制單元還可包括接收增益調(diào)整模塊，接收增益調(diào)整模塊于射頻信號(hào)收發(fā)單元處于接收狀態(tài)時(shí)根據(jù)控制器的控制調(diào)整射頻信號(hào)收發(fā)單元的接收增益。由于現(xiàn)有的移動(dòng)終端大多為全雙工工作，射頻信號(hào)收發(fā)單元可能同時(shí)工作于發(fā)射狀態(tài)和接收狀態(tài)，因此，發(fā)射功率調(diào)整模塊和接收增益調(diào)整模塊可同時(shí)工作，實(shí)時(shí)的根據(jù)溫度調(diào)整射頻信號(hào)收發(fā)單元的發(fā)射功率和接收增益，以保證移動(dòng)終端在溫度變化時(shí)獲得可靠的工作性能。
[0025]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，數(shù)字信號(hào)處理單元可主要由一數(shù)字基帶模塊形成，在此基礎(chǔ)上，控制器可主要由數(shù)字基帶模塊中的DSP芯片形成，進(jìn)一步的，儲(chǔ)存部件可主要由DSP芯片中的非易失性儲(chǔ)存器形成。
[0026]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，溫度檢測(cè)部件可通過串行接口與數(shù)字基帶模塊的DSP芯片耦接，一種較優(yōu)的實(shí)施方式是，串行接口可采用SPI (Serial PeripheralInterface串行外設(shè)接口)接口，采用SPI接口可省略DSP芯片對(duì)串口通訊的控制，從而減少系統(tǒng)開銷。
[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置，應(yīng)用于主要由數(shù)字信號(hào)處理單元及射頻信號(hào)收發(fā)單元組成的收發(fā)系統(tǒng)中，其特征在于，包括設(shè)置于所述射頻信號(hào)收發(fā)單元中的溫度檢測(cè)部件、設(shè)置于所述數(shù)字信號(hào)處理單元中的控制器以及調(diào)整所述射頻信號(hào)收發(fā)單元收發(fā)性能的性能控制單元； 所述溫度檢測(cè)部件與所述控制器耦接，用以向所述控制器傳遞所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前溫度； 所述控制器與所述性能控制單元耦接，用以根據(jù)所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前溫度調(diào)整所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的收發(fā)性能。
2.如權(quán)利要求1所述移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述控制器中設(shè)置有儲(chǔ)存部件，所述儲(chǔ)存部件中儲(chǔ)存有溫度閾值和與溫度閾值對(duì)應(yīng)的收發(fā)性能補(bǔ)償值，所述控制器根據(jù)所述溫度檢測(cè)部件傳遞的所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前溫度以及所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的當(dāng)前工作狀態(tài)由所述儲(chǔ)存部件中讀取對(duì)應(yīng)溫度閾值的收發(fā)性能補(bǔ)償值，并根據(jù)讀取到的所述收發(fā)性能補(bǔ)償值控制所述性能控制單元工作。
3.如權(quán)利要求2所述移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述數(shù)字信號(hào)處理單元主要由一數(shù)字基帶模塊形成。
4.如權(quán)利要求3所述移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述控制器主要由所述數(shù)字基帶模塊中的DSP芯片形成。
5.如權(quán)利要求4所述移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述儲(chǔ)存部件主要由所述DSP芯片中的非易失性儲(chǔ)存器形成。
6.如權(quán)利要求4或5所述移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述溫度檢測(cè)部件通過串行接口與所述數(shù)字基帶模塊的DSP芯片耦接。
7.如權(quán)利要求1-5中任一所述移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述性能控制單元包括發(fā)射功率調(diào)整模塊，所述發(fā)射功率調(diào)整模塊于所述射頻信號(hào)收發(fā)單元處于發(fā)射狀態(tài)時(shí)根據(jù)所述控制器的控制調(diào)整所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的發(fā)射功率。
8.如權(quán)利要求1-5中任一所述移動(dòng)終端溫度自適應(yīng)補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述性能控制單元包括接收增益調(diào)整模塊，所述接收增益調(diào)整模塊于所述射頻信號(hào)收發(fā)單元處于接收狀態(tài)時(shí)根據(jù)所述控制器的控制調(diào)整所述射頻信號(hào)收發(fā)單元的接收增益。
【文檔編號(hào)】H04W52/18GK203574864SQ201320678404
【公開日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】孫忠平, 陶峰, 劉入忠, 施武林, 黃文韜, 趙國濤 申請(qǐng)人:展訊通信（上海）有限公司