一種低成本單網(wǎng)口lte路由設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型為一種低成本單網(wǎng)口LTE路由設(shè)備。該設(shè)備包括ODU數(shù)字微波室外單元、IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元，ODU數(shù)字微波室外單元由LTE模塊、第一天線單元、POE電源模塊、第一DC-DC芯片、PHY網(wǎng)卡芯片、單口變壓器、第一RJ45網(wǎng)絡(luò)接口組成；IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元由WIFI模塊、第二天線單元、PSE供電模塊、第二DC-DC芯片、DC插頭、網(wǎng)口變壓器、第二RJ45網(wǎng)絡(luò)接口組成；ODU數(shù)字微波室外單元使用普通網(wǎng)線與IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元連接，即可將室外良好的4GLTE信號(hào)引入室內(nèi)配合IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元組建WIFI熱點(diǎn)。避免重新布線，保證使用穩(wěn)定性與可靠性。
【專利說(shuō)明】一種低成本單網(wǎng)口 LTE路由設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種路由設(shè)備，特別是公開(kāi)一種低成本單網(wǎng)口 LTE路由設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前人口密集的地區(qū)，由于移動(dòng)終端的種類及數(shù)量不斷增長(zhǎng)，移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量也呈現(xiàn)出爆炸式的增長(zhǎng)。3G的通訊流量接近極限，適應(yīng)移動(dòng)數(shù)據(jù)、移動(dòng)計(jì)算及移動(dòng)多媒體運(yùn)作需要的第四代移動(dòng)通信開(kāi)始興起。4G系統(tǒng)能夠以IOOMbps的速度下載，比撥號(hào)上網(wǎng)快2000倍，上傳的速度也能達(dá)到20Mbps，4G網(wǎng)絡(luò)如果同WIFI結(jié)合就可以實(shí)現(xiàn)，滿足不同數(shù)據(jù)量需求的用戶。
[0003]同時(shí)這些的用戶在對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)的需求面臨相同困境，室內(nèi)的4GLTE信號(hào)容易受到地形或者建筑物的屏蔽與遮擋，使得4G LTE的大數(shù)據(jù)量無(wú)法到達(dá)最終的用戶，也就使得用戶無(wú)法獲得穩(wěn)定可靠的服務(wù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種利用室外優(yōu)質(zhì)的4GLTE信號(hào)，將大吞吐量的數(shù)據(jù)接收過(guò)來(lái)，之后以可靠的網(wǎng)線傳導(dǎo)連接方式輸送至室內(nèi)設(shè)備，同時(shí)避免在建筑內(nèi)的重新布線的低成本單網(wǎng)口 LTE路由設(shè)備。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種低成本單網(wǎng)口 LTE路由設(shè)備，包括ODU數(shù)字微波室外單元、IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元，其特征在于:所述ODU數(shù)字微波室外單元由LTE模塊、第一天線單元、POE電源模塊、第一 DC-DC芯片、PHY網(wǎng)卡芯片、單口變壓器、第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口組成；所述IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元由WIFI模塊、第二天線單元、PSE供電模塊、第二 DC-DC芯片、DC插頭、網(wǎng)口變壓器、第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口組成；
[0006]所述LTE模塊通過(guò)第一天線單元以無(wú)線的方式與電信通信基站相互通訊，所述POE電源模塊通過(guò)所述第一 DC-DC芯片分別與所述LTE模塊、PHY網(wǎng)卡芯片、單口變壓器相連，所述LTE模塊、PHY網(wǎng)卡芯片、單口變壓器、第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口依次相連，所述第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口還與所述POE電源模塊相連；所述第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口通過(guò)網(wǎng)線與所述第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口相連；
[0007]所述DC插頭分別與所述PSE供電模塊、第二 DC-DC芯片相連，所述PSE供電模塊通過(guò)所述第二 DC-DC芯片分別與所述WIFI模塊、網(wǎng)口變壓器相連，所述第二天線單元、WIFI模塊、網(wǎng)口變壓器、第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口依次相連，所述第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口還與所述PSE供電模塊相連。
[0008]所述LTE模塊由總線接口單元、基帶信號(hào)收發(fā)處理器、MCP封裝芯片、PMIC電源管理單元、第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單元、用于連接所述第一天線單元的第一天線扣組成，所述總線接口單元分別與所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器、PMIC電源管理單元相連，所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器分別與所述PMIC電源管理單元、MCP封裝芯片、第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單元相連，所述PMIC電源管理單元還與所述MCP封裝芯片相連，所述第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單元與所述第一天線扣相連。[0009]所述第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單兀包括第一開(kāi)關(guān)芯片、第一 SAW濾波器、LNA放大器、第一轉(zhuǎn)換芯片、第二 SAW濾波器、PA放大器，所述第一轉(zhuǎn)換芯片分別與所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器、第二 SAW濾波器、LNA放大器相連；所述第二 SAW濾波器、PA放大器、第一開(kāi)關(guān)芯片、第一 SAW濾波器、LNA放大器依次相連，所述第一開(kāi)關(guān)芯片還與所述第一天線扣相連。
[0010]所述WIFI模塊由QFN封裝、存儲(chǔ)單元、PMU電源轉(zhuǎn)換單元、第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元、用于連接所述第二天線單元的第二天線扣組成；所述QFN封裝分別與所述第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元、PMU電源轉(zhuǎn)換單元相連，所述第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元分別與所述第二天線扣、存儲(chǔ)單元相連，所述存儲(chǔ)單元還與所述PMU電源轉(zhuǎn)換單元相連。
[0011]所述第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元包括依次相連的第二轉(zhuǎn)換芯片、第一帶通濾波器、第二開(kāi)關(guān)芯片、第二帶通濾波器；所述第二轉(zhuǎn)換芯片分別與所述QFN封裝、存儲(chǔ)單元相連，所述第二開(kāi)關(guān)芯片還與所述第二天線扣相連。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:避免重新布線，利用已有的RJ45網(wǎng)絡(luò)接口的網(wǎng)線，及室外優(yōu)良的4G LTE信號(hào)，使用可靠的傳導(dǎo)連接傳輸方式，組建WIFI無(wú)線網(wǎng)絡(luò)；以最簡(jiǎn)化的連接方式整合了兩套系統(tǒng)，大大簡(jiǎn)化了施工難度，方便了 4G網(wǎng)絡(luò)與WIFI熱點(diǎn)的無(wú)縫對(duì)接，同時(shí)保證了使用的穩(wěn)定性與可靠性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)方框原理圖。
[0014]圖2是本實(shí)用新型LTE模塊的結(jié)構(gòu)方框原理圖。
[0015]圖3是本實(shí)用新型WIFI模塊的結(jié)構(gòu)方框原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]根據(jù)圖f圖3，本實(shí)用新型包括ODU數(shù)字微波室外單元、IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元。所述ODU數(shù)字微波室外單元由LTE模塊、第一天線單元、POE電源模塊、第一 DC-DC芯片、PHY網(wǎng)卡芯片、單口變壓器、第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口組成。所述IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元由WIFI模塊、第二天線單元、PSE供電模塊、第二 DC-DC芯片、DC插頭、網(wǎng)口變壓器、第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口組成。
[0017]所述LTE模塊通過(guò)第一天線單元以無(wú)線的方式與電信通信基站相互通訊，所述POE電源模塊通過(guò)所述第一 DC-DC芯片分別與所述LTE模塊、PHY網(wǎng)卡芯片、單口變壓器相連，所述第一 DC-DC芯片由第一 DC-BUCK、第二 DC-BUCK組成，所述第一 DC-BUCK分別與所述POE電源模塊、LTE模塊相連；所述第二 DC-BUCK分別與所述POE電源模塊、PHY網(wǎng)卡芯片相連。所述LTE模塊、PHY網(wǎng)卡芯片、單口變壓器、第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口依次相連，所述第
一RJ45網(wǎng)絡(luò)接口還與所述POE電源模塊相連；所述第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口通過(guò)網(wǎng)線與所述第
二RJ45網(wǎng)絡(luò)接口相連。所述DC插頭分別與所述PSE供電模塊、第二 DC-DC芯片相連，所述PSE供電模塊通過(guò)所述第二 DC-DC芯片分別與所述WIFI模塊、網(wǎng)口變壓器相連，所述第二DC-DC芯片由第三DC-BUCK、第四DC-BUCK、第五DC-BUCK組成，所述第三DC-BUCK分別與所述DC插頭、第四DC-BUCK、第五DC-BUCK相連，所述第四DC-BUCK還與所述WIFI模塊相連，所述第五DC-BUCK還與所述網(wǎng)口變壓器相連，所述第二天線單元、WIFI模塊、網(wǎng)口變壓器、第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口依次相連，所述第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口還與所述PSE供電模塊相連。[0018]所述LTE模塊由總線接口單元、基帶信號(hào)收發(fā)處理器、MCP封裝芯片、PMIC電源管理單元、第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單元、用于連接所述第一天線單元的第一天線扣組成，所述總線接口單元分別與所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器、PMIC電源管理單元相連，所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器分別與所述PMIC電源管理單元、MCP封裝芯片、第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單元相連，所述PMIC電源管理單元還與所述MCP封裝芯片相連，所述第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單元與所述第一天線扣相連。所述第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單兀包括第一開(kāi)關(guān)芯片、第一 SAW濾波器、LNA放大器、第一轉(zhuǎn)換芯片、第二SAff濾波器、PA放大器，所述第一轉(zhuǎn)換芯片分別與所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器、第二 SAW濾波器、LNA放大器相連；所述第二 SAW濾波器、PA放大器、第一開(kāi)關(guān)芯片、第一 SAW濾波器、LNA放大器依次相連，所述第一開(kāi)關(guān)芯片還與所述第一天線扣相連。所述第一 SAW濾波器、LNA放大器、第一轉(zhuǎn)換芯片、第二 SAW濾波器、PA放大器與第一天線扣相連形成一路信號(hào)收發(fā)鏈路，實(shí)際運(yùn)用中優(yōu)選設(shè)置2路相同的所述信號(hào)收發(fā)鏈路分別與所述第一轉(zhuǎn)換芯片相連。
[0019]所述WIFI模塊由QFN封裝、存儲(chǔ)單元、PMU電源轉(zhuǎn)換單元、第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元、用于連接所述第二天線單元的第二天線扣組成；所述QFN封裝分別與所述第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元、PMU電源轉(zhuǎn)換單元相連，所述第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元分別與所述第二天線扣、存儲(chǔ)單元相連，所述存儲(chǔ)單元還與所述PMU電源轉(zhuǎn)換單元相連。所述第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元包括依次相連的第二轉(zhuǎn)換芯片、第一帶通濾波器、第二開(kāi)關(guān)芯片、第二帶通濾波器；所述第二轉(zhuǎn)換芯片分別與所述QFN封裝、存儲(chǔ)單元相連，所述第二開(kāi)關(guān)芯片還與所述第二天線扣相連。所述第一帶通濾波器、第二開(kāi)關(guān)芯片、第二天線扣和第二帶通濾波器相連形成一組網(wǎng)絡(luò)發(fā)射和接收鏈路，實(shí)際運(yùn)用中優(yōu)選設(shè)置2組所述網(wǎng)絡(luò)發(fā)射和接收鏈路。
[0020]所述第二轉(zhuǎn)換芯片采用雷凌(Ralink)公司生產(chǎn)的，型號(hào)為RT3352F的芯片，所述第一轉(zhuǎn)換芯片采用Altair公司生產(chǎn)的，型號(hào)為ALT-6200的芯片；所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器采用Altair公司生產(chǎn)的，型號(hào)為ALT-3100的芯片。
[0021 ] 本實(shí)用新型工作過(guò)程如下:I)供電:所述IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元的DC插頭接室內(nèi)電源，并將12V的電源電壓分別傳送至第二 DC-DC芯片、PSE供電模塊，所述第二 DC-DC芯片的第三DC-BUCK將電源電壓轉(zhuǎn)換為5V后分別給第四DC-BUCK、第五DC-BUCK供電，所述第四DC-BUCK將5V電源電壓轉(zhuǎn)換為3.3V后給所述WIFI模塊供電，所述第五第四DC-BUCK將5V電源電壓轉(zhuǎn)換為3.3V后給所述網(wǎng)口變壓器供電。所述PSE供電模塊將12V的電源電壓轉(zhuǎn)換為48V的電源電壓后通過(guò)所述第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口傳送至所述ODU數(shù)字微波室外單元的第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口，所述第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口將48V的電源電壓傳送至POE電源模塊，所述POE電源模塊將48V電源電壓轉(zhuǎn)換到5V電源電壓并給所述第一 DC-DC芯片供電，所述第一 DC-DC芯片的第一 DC-BUCK將電源電壓轉(zhuǎn)換為3.3V后給所述LTE模塊供電，所述第一DC-DC芯片的第二 DC-BUCK將電源電壓轉(zhuǎn)換為3.3V后分別給所述PHY網(wǎng)卡芯片、單口變壓器供電；在所述供電過(guò)程中=LTE模塊內(nèi)部的供電過(guò)程為:所述PMIC電源管理單元通過(guò)所述總線接口單元接受來(lái)自所述第一 DC-DC芯片的3.3V電源電壓，并將所述3.3V電源電壓轉(zhuǎn)換成1.2V或1.8V電源電壓為所述MCP封裝芯片、基帶信號(hào)收發(fā)處理器供電。所述WIFI模塊內(nèi)部的供電過(guò)程為:所述PMU電源轉(zhuǎn)換單元通過(guò)所述QFN封裝接收來(lái)自第二 DC-DC芯片的第四DC-BUCK的3.3V電源電壓，并通過(guò)PMU電源轉(zhuǎn)換單元將電源電壓轉(zhuǎn)換為1.2V或
1.8V電源電壓分別給所述第二轉(zhuǎn)換芯片、存儲(chǔ)單元供電。
[0022]2)信號(hào)的傳遞和處理:所述IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元與ODU數(shù)字微波室外單元的信號(hào)傳輸為雙向過(guò)程:所述ODU數(shù)字微波室外單元的LTE模塊通過(guò)所述第一天線單元用無(wú)線的方式與電信基站用4G LTE信號(hào)相互通訊，所述第一 LTE模塊將接收到的4G LTE信號(hào)轉(zhuǎn)換為RMII信號(hào)，并將該RMII信號(hào)傳送至PHY網(wǎng)卡芯片，所述PHY網(wǎng)卡芯片將所述RMII信號(hào)轉(zhuǎn)換為RJ45信號(hào)后傳送至單口變壓器，然后再通過(guò)第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口將轉(zhuǎn)換后的RJ45信號(hào)通過(guò)線纜傳送至IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元的第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口，所述第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口將RJ45信號(hào)傳送給所述網(wǎng)口變壓器使RJ45信號(hào)放大,然后再將放大后的RJ45信號(hào)發(fā)送至WIFI模塊，所述WIFI模塊組建WIFI網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)，并將網(wǎng)絡(luò)信號(hào)通過(guò)第二天線單元發(fā)送。
[0023]在所述信號(hào)的傳遞和處理過(guò)程中，所述LTE模塊內(nèi)部的信號(hào)接收過(guò)程為:所述第一開(kāi)關(guān)芯片接收來(lái)自所述第一天線單元的4GLTE信號(hào)，然后依次經(jīng)過(guò)第一 SAW濾波器、LNA放大器進(jìn)入所述第一轉(zhuǎn)換芯片，所述第一轉(zhuǎn)換芯片將接收到的信號(hào)轉(zhuǎn)換成I/Q信號(hào)后，發(fā)送至基帶信號(hào)收發(fā)處理器，所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器將接收到的I/Q信號(hào)轉(zhuǎn)換成RMII信號(hào)后通過(guò)所述總線接口單元發(fā)送給所述PHY網(wǎng)卡芯片；當(dāng)信號(hào)向電信基站發(fā)送時(shí)，所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器通過(guò)總線接口單元接收到RMII信號(hào)，并將RMII信號(hào)轉(zhuǎn)換成I/Q信號(hào)發(fā)送至第一轉(zhuǎn)換芯片，然后第一轉(zhuǎn)換芯片將I/Q信號(hào)通過(guò)第二 SAW濾波器、PA放大器送入第一開(kāi)關(guān)芯片，第一開(kāi)關(guān)芯片將濾波、放大后的I/Q信號(hào)轉(zhuǎn)換成4GLTE信號(hào)后通過(guò)第一天線發(fā)送給電信基站。所述WIFI模塊內(nèi)部的信號(hào)處理過(guò)程為:所述QFN封裝用于焊接PCBA的封裝PDA，所述第二轉(zhuǎn)換芯片用于實(shí)現(xiàn)將基帶信號(hào)變換為高頻信號(hào)及逆變換。所述第二轉(zhuǎn)換芯片通過(guò)所述QFN封裝接收來(lái)自所述網(wǎng)口變壓器的RJ45信號(hào)，并將該RJ45信號(hào)轉(zhuǎn)換為WIFI信號(hào)然后經(jīng)過(guò)第二帶通濾波器濾波后，發(fā)送至第二開(kāi)關(guān)芯片，所述第二開(kāi)關(guān)芯片通過(guò)所述第二天線扣連接的第二天線發(fā)送WIFI信號(hào)，以共室內(nèi)設(shè)備使用。
【權(quán)利要求】
1.一種低成本單網(wǎng)口 LTE路由設(shè)備，包括ODU數(shù)字微波室外單元、IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元，其特征在于:所述ODU數(shù)字微波室外單元由LTE模塊、第一天線單元、POE電源模塊、第一 DC-DC芯片、PHY網(wǎng)卡芯片、單口變壓器、第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口組成；所述IDU數(shù)字微波室內(nèi)單元由WIFI模塊、第二天線單元、PSE供電模塊、第二 DC-DC芯片、DC插頭、網(wǎng)口變壓器、第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口組成； 所述LTE模塊通過(guò)第一天線單元以無(wú)線的方式與電信通信基站相互通訊，所述POE電源模塊通過(guò)所述第一 DC-DC芯片分別與所述LTE模塊、PHY網(wǎng)卡芯片、單口變壓器相連，所述LTE模塊、PHY網(wǎng)卡芯片、單口變壓器、第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口依次相連，所述第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口還與所述POE電源模塊相連；所述第一 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口通過(guò)網(wǎng)線與所述第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口相連； 所述DC插頭分別與所述PSE供電模塊、第二 DC-DC芯片相連，所述PSE供電模塊通過(guò)所述第二 DC-DC芯片分別與所述WIFI模塊、網(wǎng)口變壓器相連，所述第二天線單元、WIFI模塊、網(wǎng)口變壓器、第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口依次相連，所述第二 RJ45網(wǎng)絡(luò)接口還與所述PSE供電模塊相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本單網(wǎng)口LTE路由設(shè)備，其特征在于:所述LTE模塊由總線接口單元、基帶信號(hào)收發(fā)處理器、MCP封裝芯片、PMIC電源管理單元、第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單元、用于連接所述第一天線單元的第一天線扣組成，所述總線接口單元分別與所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器、PMIC電源管理單元相連，所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器分別與所述PMIC電源管理單元、MCP封裝芯片、第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單元相連，所述PMIC電源管理單元還與所述MCP封裝芯片相連，所述第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單元與所述第一天線扣相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低成本單網(wǎng)口LTE路由設(shè)備，其特征在于:所述第一信號(hào)轉(zhuǎn)換單兀包括第一開(kāi)關(guān)芯片、第一 SAW濾波器、LNA放大器、第一轉(zhuǎn)換芯片、第二 SAW濾波器、PA放大器，所述第一轉(zhuǎn)換芯片分別與所述基帶信號(hào)收發(fā)處理器、第二 SAW濾波器、LNA放大器相連；所述第二 SAW濾波器、PA放大器、第一開(kāi)關(guān)芯片、第一 SAW濾波器、LNA放大器依次相連，所述第一開(kāi)關(guān)芯片還與所述第一天線扣相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本單網(wǎng)口LTE路由設(shè)備，其特征在于:所述WIFI模塊由QFN封裝、存儲(chǔ)單元、PMU電源轉(zhuǎn)換單元、第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元、用于連接所述第二天線單元的第二天線扣組成；所述QFN封裝分別與所述第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元、PMU電源轉(zhuǎn)換單元相連，所述第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元分別與所述第二天線扣、存儲(chǔ)單元相連，所述存儲(chǔ)單元還與所述PMU電源轉(zhuǎn)換單元相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低成本單網(wǎng)口LTE路由設(shè)備，其特征在于:所述第二信號(hào)轉(zhuǎn)換單元包括依次相連的第二轉(zhuǎn)換芯片、第一帶通濾波器、第二開(kāi)關(guān)芯片、第二帶通濾波器；所述第二轉(zhuǎn)換芯片分別與所述QFN封裝、存儲(chǔ)單元相連，所述第二開(kāi)關(guān)芯片還與所述第二天線扣相連。
【文檔編號(hào)】H04W88/08GK203590476SQ201320794716
【公開(kāi)日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月6日
【發(fā)明者】劉風(fēng)雷, 馮衛(wèi)國(guó), 馮小圣, 丁俊明 申請(qǐng)人:德明通訊（上海）股份有限公司