揚(yáng)聲器模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種揚(yáng)聲器模組，涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，包括外殼，所述外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，包括外殼，所述外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，所述外殼包括至少兩個(gè)結(jié)合為一體的殼體，其特征在于，其中一個(gè)所述殼體的部分設(shè)有超聲焊接結(jié)構(gòu)，該所述殼體未設(shè)有所述超聲焊接結(jié)構(gòu)的部位設(shè)有不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)，兩個(gè)所述的殼體上對(duì)應(yīng)所述不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)的位置設(shè)有內(nèi)涂膠結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)涂膠結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在其中一個(gè)所述殼體上的容膠槽和設(shè)置在另一個(gè)所述殼體上的與所述容膠槽相適配的結(jié)合部，所述結(jié)合部為向所述容膠槽延伸的凸起。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器模組密封的技術(shù)問題。本實(shí)用新型密封性好，成品合格率高，外形尺寸可控，外形美觀。
【專利說明】揚(yáng)聲器模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]揚(yáng)聲器模組是便攜式電子設(shè)備的重要聲學(xué)部件,其包括外殼，外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，揚(yáng)聲器單體將整個(gè)模組內(nèi)腔分割成相互隔離的前聲腔和后聲腔，前聲腔連通揚(yáng)聲器模組的出聲孔。外殼通常由至少兩個(gè)殼體結(jié)合而成，現(xiàn)有技術(shù)中，殼體間的密封結(jié)合方式通常有超聲波焊接、超聲波焊接與外涂膠方式相結(jié)合，以及涂膠方式三種。
[0003]但是對(duì)于一種殼體上設(shè)有不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)，且對(duì)產(chǎn)品的尺寸要求比較嚴(yán)格的揚(yáng)聲器模組來說，上述三種外殼的結(jié)合方式均無法滿足此揚(yáng)聲器模組的裝配要求。具體原因如下:
[0004]—、不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)包括軟體結(jié)構(gòu)或外殼表面結(jié)構(gòu)較復(fù)雜的情況,而超聲波焊接是利用高頻振動(dòng)波傳遞到兩個(gè)需焊接的物體表面，在加壓的情況下使兩個(gè)物體表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合，故超聲波焊接會(huì)損壞外殼上的軟體結(jié)構(gòu)或外殼表面的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，造成產(chǎn)品的不良或報(bào)廢；
[0005]二、超聲波焊接與外涂膠方式相結(jié)合，超聲波焊接后在不適宜超聲波焊接的位置外部通過涂膠密封，此種方式由于涂膠的厚度不易控制，使得產(chǎn)品外形不良的同時(shí)還使得產(chǎn)品的尺寸無法控制，使得有些產(chǎn)品無法安裝到電子設(shè)備中，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的品質(zhì)；
[0006]三:涂膠方式，此種方式技術(shù)較陳舊，容易造成殼體間的開裂和漏氣。
[0007]故上述三種結(jié)合方式均無法滿足殼體上設(shè)有不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)，且對(duì)產(chǎn)品尺寸要求比較嚴(yán)格的揚(yáng)聲器模組的裝配要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種揚(yáng)聲器模組，此揚(yáng)聲器模組在保證了殼體間密封性的同時(shí)保證了殼體上的特殊結(jié)構(gòu)不受損壞，且可有效的控制產(chǎn)品的外部尺寸，使得產(chǎn)品的外形更為美觀。
[0009]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0010]—種揚(yáng)聲器模組,包括外殼,所述外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，所述外殼包括至少兩個(gè)結(jié)合為一體的殼體，其特征在于，其中一個(gè)所述殼體的部分設(shè)有超聲焊接結(jié)構(gòu)，該所述殼體未設(shè)有所述超聲焊接結(jié)構(gòu)的部位設(shè)有不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)，兩個(gè)所述的殼體上對(duì)應(yīng)所述不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)的位置設(shè)有內(nèi)涂膠結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)涂膠結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在其中一個(gè)所述殼體上的容膠槽和設(shè)置在另一個(gè)所述殼體上的與所述容膠槽相適配的結(jié)合部，所述結(jié)合部為向所述容膠槽延伸的凸起。
[0011]其中，所述不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述揚(yáng)聲器模組的前腔出聲孔處的軟體結(jié)構(gòu)。
[0012]其中，所述軟體結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為TPU、TPE或硅膠中的一種。[0013]其中，所述外殼包括結(jié)合在一起的第一殼體和第二殼體，所述軟體結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述第一殼體上。
[0014]其中，所述容膠槽設(shè)置于所述第二殼體上，所述超聲焊接結(jié)構(gòu)與所述結(jié)合部均設(shè)置于所述第一殼體上。
[0015]其中，所述容膠槽的縱向截面形狀為倒梯形、方形或倒三角形。
[0016]其中，所述揚(yáng)聲器模組還包括通過固定結(jié)構(gòu)固定在所述第二殼體上的FPCB，所述固定結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述第二殼體上的定位柱和設(shè)置在所述FPCB上的與所述定位柱相配合的定位孔。
[0017]其中，所述揚(yáng)聲器單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)包括盆架，所述盆架上依次固定設(shè)有磁鐵和華司。
[0018]其中，所述外殼還包括與所述第二殼體相結(jié)合的第三殼體，所述第三殼體上設(shè)有安裝孔，所述安裝孔與所述盆架的底部相適配。
[0019]其中，所述第三殼體上還設(shè)有用于連通外界與后聲腔的泄露孔，所述泄露孔位于所述第三殼體外側(cè)的一端覆蓋有阻尼網(wǎng)。
[0020]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0021]由于本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的相互結(jié)合的兩個(gè)殼體上對(duì)應(yīng)不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)的位置設(shè)有內(nèi)涂膠結(jié)構(gòu)，內(nèi)涂膠結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在其中一個(gè)殼體上的容膠槽和設(shè)置在另一個(gè)殼體上的與容膠槽相適配的結(jié)合部，結(jié)合部為向容膠槽延伸的凸起。在進(jìn)行兩個(gè)殼體之間密封時(shí)，先在容膠槽內(nèi)涂上粘膠，然后將結(jié)合部對(duì)準(zhǔn)容膠槽將兩個(gè)殼體扣合在一起，再對(duì)兩個(gè)殼體的其它部位進(jìn)行超聲波焊接，即可實(shí)現(xiàn)兩個(gè)殼體間的密封。此種超聲波焊接與內(nèi)涂膠相結(jié)合的密封方式與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0022]一、在對(duì)應(yīng)特殊結(jié)構(gòu)的位置采用內(nèi)涂膠方式密封，在保證了密封性的同時(shí)保護(hù)了特殊結(jié)構(gòu)不被損壞，提聞了廣品的合格率；
[0023]二、采用內(nèi)涂膠的方式可有效控制產(chǎn)品外部尺寸，減小與電子設(shè)備組裝的干涉隱患，同時(shí)使得產(chǎn)品外形更為美觀；
[0024]三、殼體之間結(jié)合牢固，密封性好。
[0025]綜上所述，本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組解決了現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)有特殊結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器模組密封的技術(shù)問題。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組密封性好，成品合格率高，外形尺寸可控，外形美觀。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2是圖1的A部放大圖；
[0028]圖3是圖1的組合圖；
[0029]圖4是圖1中第一殼體的內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖5是圖4的B部放大圖；
[0031]圖6是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖7是圖6的C部放大圖；
[0033]圖中:10、第一殼體，12、結(jié)合部，14、軟體結(jié)構(gòu),20、振膜,22、球頂,24、音圈引線，26、音圈，30、第二殼體，32、容膠槽，34、定位柱，40、盆架，42、磁鐵，44、華司，50、第三殼體，52、泄露孔，54、安裝孔，60、阻尼網(wǎng)，70、FPCB，72、定位孔，80、前腔出聲孔。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0035]如圖1、圖3和圖6共同所不,一種揚(yáng)聲器模組,包括相互結(jié)合在一起的第一殼體
10、第二殼體30和第三殼體50，第一殼體10、第二殼體30和第三殼體50圍成的空間內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體。揚(yáng)聲器單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，振動(dòng)系統(tǒng)將整個(gè)模組內(nèi)腔分割為前聲腔和后聲腔兩個(gè)腔體，前聲腔與模組的前腔出聲孔80相連通。第一殼體10上位于前腔出聲孔80周圍的位置設(shè)有軟體結(jié)構(gòu)14，軟體結(jié)構(gòu)14可有效的提高揚(yáng)聲器模組與電子設(shè)備連接件之間的密封性，有利于提高電子設(shè)備的聲學(xué)性能，軟體結(jié)構(gòu)14通常采用TPU(Thermoplastic Polyurethanes,熱塑性聚氨酯)、TPE (Thermoplastic Elastomer,熱塑性彈性體)或硅膠制得。
[0036]如圖2、圖4和圖5共同所不，第一殼體10和第二殼體30上對(duì)應(yīng)軟體結(jié)構(gòu)14的位置設(shè)有內(nèi)涂膠結(jié)構(gòu)，內(nèi)涂膠結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在第二殼體30上的容膠槽32，還包括設(shè)置在第一殼體10上的與容膠槽32相配合的結(jié)合部12，結(jié)合部12為向容膠槽32凸起的條形筋，在本實(shí)施例中該條形筋沿第一殼體10設(shè)有軟體結(jié)構(gòu)14的側(cè)邊延伸。第一殼體10上未設(shè)有結(jié)合部12的邊緣部位設(shè)有用于與第二殼體30超聲波焊接的超聲線。故第一殼體10與第二殼體30在設(shè)有軟體結(jié)構(gòu)14的部位通過膠密封，在未設(shè)有軟體結(jié)構(gòu)14的部位通過超聲波焊接密封，在保證了第一殼體10和第二殼體30之間密封性的同時(shí)保證了第一殼體10上的軟體結(jié)構(gòu)14不受損壞，且可有效的控制產(chǎn)品的外部尺寸，使得產(chǎn)品的外形更為美觀。
[0037]如圖6和圖7共同所示，容膠槽32的縱向截面為倒梯形結(jié)構(gòu)，結(jié)合部12的縱向截面也為與容膠槽32相配合的倒梯形結(jié)構(gòu)。實(shí)際應(yīng)用中容膠槽還可以采用縱截面為方形的結(jié)構(gòu)，結(jié)合部的縱截面為與之相適配的方形；還可將容膠槽設(shè)為縱截面是倒三角形的結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的結(jié)合部為與之相適配的縱截面也為倒三角形的結(jié)構(gòu)。當(dāng)然容膠槽與結(jié)合部的結(jié)構(gòu)還有很多種實(shí)現(xiàn)方式，但上述三種在實(shí)現(xiàn)了殼體間密封的基礎(chǔ)上結(jié)構(gòu)最為簡(jiǎn)單，加工最為容易，故其它的實(shí)現(xiàn)方式在此不再詳述。
[0038]如圖1和圖6共同所不,揚(yáng)聲器單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng),磁路系統(tǒng)包括固定在第三殼體50上的盆架40，盆架40包括一個(gè)底部以及位于底部邊緣部位且與底部垂直設(shè)置的側(cè)壁，盆架40內(nèi)固定有磁鐵42，磁鐵42上固定設(shè)有華司44，磁鐵42和華司44與盆架40的側(cè)壁之間設(shè)有磁間隙。振動(dòng)系統(tǒng)包括邊緣部位固定在第二殼體30上的振膜20，振膜20靠近磁路系統(tǒng)的一側(cè)與第二殼體30和第三殼體50之間圍成后聲腔,振膜20的另一側(cè)與第一殼體10之間圍成前聲腔。振膜20靠近第一殼體10 —側(cè)的中部設(shè)有球頂22,振膜20的另一側(cè)結(jié)合有音圈26，音圈26的端部位于磁間隙內(nèi)。音圈26根據(jù)通過其繞線內(nèi)的交流電的大小和方向在磁間隙內(nèi)做往復(fù)切割磁力線運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)振膜20策動(dòng)空氣發(fā)聲，從而完成電聲之間的能量轉(zhuǎn)換。
[0039]如圖1和圖6所示，第三殼體50上設(shè)有一安裝孔54，安裝孔54的形狀、尺寸與盆架40的底部相適配，在進(jìn)行揚(yáng)聲器模組組裝時(shí)，將盆架40底部安裝到安裝孔54內(nèi)，盆架40底部的外側(cè)表面可與第三殼體50的外表面相齊平,這樣可以有效減小揚(yáng)聲器模組的厚度，有利于揚(yáng)聲器模組的薄型化發(fā)展。
[0040]如圖1所示，揚(yáng)聲器模組還包括一個(gè)用于電連接音圈引線24與模組外部電路的FPCB70,FPCB70固定于第二殼體30的一側(cè)端面上。第二殼體30的端面上設(shè)有三個(gè)定位柱34，F(xiàn)PCB70上設(shè)有三個(gè)分別與三個(gè)定位柱34相適配的定位孔72，F(xiàn)PCB70通過此定位結(jié)構(gòu)準(zhǔn)確的固定在第二殼體30上，保證了音圈引線24與外部電路電連接的可靠性。
[0041 ] 如圖1所示，第三殼體50上設(shè)有一個(gè)連通外界與后聲腔的泄露孔52，泄露孔52用于平衡模組內(nèi)外氣壓，還具有將揚(yáng)聲器單體產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)出去的功能。定義第三殼體50位于模組內(nèi)部的一側(cè)為內(nèi)側(cè)，位于模組外部的一側(cè)為外側(cè)，則泄露孔52位于第三殼體50外側(cè)的一端覆蓋有阻尼網(wǎng)60。
[0042]本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的組裝過程如下:
[0043]S1、分別組裝振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)；
[0044]S2、將組裝好的磁路系統(tǒng)固定在第三殼體50上；
[0045]S3、將第二殼體30與固定有磁路系統(tǒng)的第三殼體50結(jié)合為一體；
[0046]S4、將振動(dòng)系統(tǒng)和FPCB70分別固定在第二殼體30上，將音圈引線24焊接到FPCB70的焊盤上；
[0047]S5、在第二殼體30的容膠槽32內(nèi)涂膠；
[0048]S6、將第一殼體10上的結(jié)合部12對(duì)準(zhǔn)容膠槽32，將第一殼體10扣合在第二殼體30上，然后在第一殼體10設(shè)有超聲線的部位進(jìn)行超聲波焊接，至此完成了整個(gè)模組的組裝工序。
[0049]由上述組裝工序可知，本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組采用了超聲波焊接與內(nèi)涂膠相結(jié)合的密封方式，在保證了殼體間密封性的同時(shí)保證了殼體上的特殊結(jié)構(gòu)不受損壞，且可有效的控制產(chǎn)品的外部尺寸，使得產(chǎn)品的外形更為美觀。
[0050]上述實(shí)施方式中殼體上的特殊結(jié)構(gòu)為軟體結(jié)構(gòu)，實(shí)際應(yīng)用中本實(shí)用新型的技術(shù)方案同樣適用于殼體表面結(jié)構(gòu)較復(fù)雜的揚(yáng)聲器模組的殼體間密封，其【具體實(shí)施方式】與上述實(shí)施方式基本相同，故在此不再贅述。
[0051]本實(shí)用新型的技術(shù)方案不僅適用于第一殼體與第二殼體之間的密封，同樣適用于第二殼體與第三殼體之間的密封，當(dāng)然也適用于兩殼模組中的殼體之間的密封；本實(shí)用新型的技術(shù)方案也不僅適用于上述實(shí)施方式和附圖所公開的這一種結(jié)構(gòu)的模組上，還適用于其它結(jié)構(gòu)的模組上，如圓形模組、方形模組或其它不規(guī)則形狀的模組。本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本說明書的介紹不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)就可以將本實(shí)用新型的技術(shù)方案移植到上述各類揚(yáng)聲器模組中，故針對(duì)上述各揚(yáng)聲器模組的【具體實(shí)施方式】在此不再詳述。
[0052]本實(shí)用新型中第一殼體、第二殼體和第三殼體的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征，不代表三者之間的安裝順序，工作順序以及位置關(guān)系等。
[0053]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.揚(yáng)聲器模組，包括外殼，所述外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，所述外殼包括至少兩個(gè)結(jié)合為一體的殼體，其特征在于，其中一個(gè)所述殼體的部分設(shè)有超聲焊接結(jié)構(gòu)，該所述殼體未設(shè)有所述超聲焊接結(jié)構(gòu)的部位設(shè)有不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)，兩個(gè)所述的殼體上對(duì)應(yīng)所述不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)的位置設(shè)有內(nèi)涂膠結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)涂膠結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在其中一個(gè)所述殼體上的容膠槽和設(shè)置在另一個(gè)所述殼體上的與所述容膠槽相適配的結(jié)合部，所述結(jié)合部為向所述容膠槽延伸的凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述不適宜超聲波焊接結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述揚(yáng)聲器模組的前腔出聲孔處的軟體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述軟體結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為TPU、TPE或娃膠中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述外殼包括結(jié)合在一起的第一殼體和第二殼體，所述軟體結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述第一殼體上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述容膠槽設(shè)置于所述第二殼體上，所述超聲焊接結(jié)構(gòu)與所述結(jié)合部均設(shè)置于所述第一殼體上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述容膠槽的縱向截面形狀為倒梯形、方形或倒三角形。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述揚(yáng)聲器模組還包括通過固定結(jié)構(gòu)固定在所述第二殼體上的FPCB，所述固定結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述第二殼體上的定位柱和設(shè)置在所述FPCB上的與所述定位柱相配合的定位孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述揚(yáng)聲器單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)包括盆架，所述盆架上依次固定設(shè)有磁鐵和華司。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述外殼還包括與所述第二殼體相結(jié)合的第三殼體，所述第三殼體上設(shè)有安裝孔，所述安裝孔與所述盆架的底部相適配。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述第三殼體上還設(shè)有用于連通外界與后聲腔的泄露孔，所述泄露孔位于所述第三殼體外側(cè)的一端覆蓋有阻尼網(wǎng)。
【文檔編號(hào)】H04R9/06GK203618119SQ201320815814
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
【發(fā)明者】張其超, 王新 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司