揚(yáng)聲器模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種揚(yáng)聲器模組，涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，包括外殼，所述外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，所述揚(yáng)聲器單體在所述外殼內(nèi)傾斜設(shè)置，所述揚(yáng)聲器單體的部分裸露于所述外殼的外部，所述揚(yáng)聲器單體未凸出所述外殼的外表面，所述揚(yáng)聲器單體與所述外殼之間通過膠體密封。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組解決了現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器模組厚度大的技術(shù)問題。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組厚度小，組裝工藝簡便，聲學(xué)性能高。
【專利說明】揚(yáng)聲器模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]揚(yáng)聲器模組是便攜式電子設(shè)備的重要聲學(xué)部件,其包括外殼，外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，揚(yáng)聲器單體將整個(gè)模組內(nèi)腔分割成相互隔離的前聲腔和后聲腔，前聲腔連通揚(yáng)聲器模組的出聲孔。要想保證揚(yáng)聲器模組具有良好的聲學(xué)性能，就需要揚(yáng)聲器模組具有一定大的前聲腔和后聲腔，從而可以保證振膜在振動(dòng)時(shí)不會(huì)受到阻力，使得模組內(nèi)外氣體流通順暢，這就需要模組具有一定的厚度。
[0003]然而，隨著便攜式電子設(shè)備不斷的向薄型化發(fā)展，電子設(shè)備中留給揚(yáng)聲器模組的高度空間也越來越小，為了保證揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能，技術(shù)人員將揚(yáng)聲器單體的盆架部分整體裸露于模組外殼的外部，這種方式雖然降低了模組的高度，但由于揚(yáng)聲器單體的盆架具有導(dǎo)磁性，則會(huì)與電子設(shè)備中的其它部件產(chǎn)生電磁干擾，影響電子設(shè)備的正常工作及聲學(xué)性能。
[0004]目前還有一種用于降低模組高度的技術(shù)方案，就是采用一體化模組設(shè)計(jì)，將振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)直接固定到模組外殼上，此種方案使得模組的制造工藝更為復(fù)雜，增加了模組組裝的難度，從而提高了模組的生產(chǎn)成本。
[0005]針對(duì)以上不足，本領(lǐng)域技術(shù)人員將模組中的揚(yáng)聲器單體傾斜設(shè)置，如圖1所示，揚(yáng)聲器單體30傾斜設(shè)置在第一殼體IOa和第二殼體20a圍成的空間內(nèi)，這樣可以在有限的空間內(nèi)使得模組的發(fā)聲通道更為順暢，提升模組的聲學(xué)性能，但是隨著電子設(shè)備的進(jìn)一步薄型化，此種結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器模組仍無法滿足要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種揚(yáng)聲器模組，此揚(yáng)聲器模組厚度小，能夠滿足電子設(shè)備薄型化的要求，且不會(huì)與電子設(shè)備中的其它部件產(chǎn)生電磁干擾，聲學(xué)性能好。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0008]—種揚(yáng)聲器模組，包括外殼，所述外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，所述揚(yáng)聲器單體在所述外殼內(nèi)傾斜設(shè)置，所述揚(yáng)聲器單體的部分裸露于所述外殼的外部，所述揚(yáng)聲器單體未凸出所述外殼的外表面，所述揚(yáng)聲器單體與所述外殼之間通過膠體密封。
[0009]其中，所述揚(yáng)聲器單體包括單體外殼，所述單體外殼內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)的部分裸露于所述外殼的外部。
[0010]其中，所述磁路系統(tǒng)包括固定在所述單體外殼上的盆架，所述盆架上依次設(shè)有磁鐵和華司，所述盆架的底部部分裸露于所述外殼的外部。
[0011]其中，所述外殼包括結(jié)合在一起的第一殼體和第二殼體，所述第二殼體的一側(cè)設(shè)有缺料形成的避讓部，所述揚(yáng)聲器單體從所述避讓部處裸露于所述外殼的外部。[0012]其中，位于所述避讓部邊緣處且與所述揚(yáng)聲器單體相接觸位置的所述第二殼體上設(shè)有一斜面，所述斜面的傾斜度與所述揚(yáng)聲器單體的傾斜度相適配。
[0013]其中，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和音圈，所述振膜包括邊緣固定在所述單體外殼上的環(huán)形折彎部，所述折彎部的中部設(shè)有球頂部。
[0014]其中，所述球頂部相對(duì)的兩個(gè)角部分別設(shè)有一缺口，所述缺口與所述折彎部之間形成用于所述音圈出線的出線孔。
[0015]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0016]由于本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組內(nèi)的揚(yáng)聲器單體傾斜設(shè)置，揚(yáng)聲器單體的部分裸露于外殼的外部，且揚(yáng)聲器單體未凸出外殼的外表面。揚(yáng)聲器單體部分外露，與【背景技術(shù)】中的揚(yáng)聲器模組相比，在模組高度上減少了一側(cè)外殼的厚度，從而降低了模組的高度，使其能夠滿足電子設(shè)備薄型化的要求。且模組中的揚(yáng)聲器單體只是部分外露，與【背景技術(shù)】中的單體盆架整體外露相比不會(huì)與電子設(shè)備中的其它部件產(chǎn)生電磁干擾，提高了揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性倉泛。
[0017]由于揚(yáng)聲器單體包括單體外殼，單體外殼內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，則本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組不是一體化模組，故組裝工藝簡便，組裝難度低，產(chǎn)品成本低。
[0018]由于第二殼體與揚(yáng)聲器單體相接觸的位置設(shè)有一斜面，斜面的傾斜度與揚(yáng)聲器單體的傾斜度相適配。斜面增加了第二殼體與揚(yáng)聲器單體的接觸面積，增加了揚(yáng)聲器單體與第二殼體結(jié)合的牢固度，保證了模組的密封性，提升了模組的聲學(xué)性能。
[0019]綜上所述，本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組解決了現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器模組厚度大的技術(shù)問題。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組厚度小，組裝工藝簡便，聲學(xué)性能高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是【背景技術(shù)】中揚(yáng)聲器模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是圖2的組合圖；
[0023]圖4是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組中揚(yáng)聲器單體的前部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組中揚(yáng)聲器單體的后部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖中:10a、第一殼體，10b、第一殼體，12、出聲孔,20a、第二殼體,20b、第二殼體，22、避讓部，220、斜面，24、泄露孔，30、揚(yáng)聲器單體，32、單體外殼，340、折彎部，342、球頂部，344、音圈，360、盆架，362、磁鐵，364、華司，38、出線孔，40、阻尼網(wǎng)，50、膠體。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0028]如圖2、圖3和圖4共同所不,一種揚(yáng)聲器模組,包括相互結(jié)合在一起的第一殼體IOb和第二殼體20b，第一殼體IOb和第二殼體20b圍成的空間內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體30。揚(yáng)聲器單體30與第一殼體IOb和第二殼體20b之間圍成模組的后聲腔,揚(yáng)聲器單體30與第一殼體IOb之間圍成模組的前聲腔,前聲腔與模組的出聲孔12相連通，出聲孔12設(shè)置在第一殼體IOb上。揚(yáng)聲器單體30靠近前聲腔的一側(cè)定義為揚(yáng)聲器單體30的前部,揚(yáng)聲器單體30靠近后聲腔的一側(cè)定義為揚(yáng)聲器單體的后部。揚(yáng)聲器單體30在模組內(nèi)腔中傾斜設(shè)置，第二殼體20b相對(duì)于揚(yáng)聲器單體的位置設(shè)有缺料形成的避讓部22，避讓部22位于第二殼體20b的一側(cè)邊緣位置,避讓部22可使得揚(yáng)聲器單體30后部的部分裸露于第二殼體20b外部，但揚(yáng)聲器單體30未凸出第二殼體20b的外表面，定義第二殼體20b位于模組內(nèi)側(cè)的表面為內(nèi)表面，位于模組外側(cè)的表面為外表面。揚(yáng)聲器單體30與第一殼體IOb和第二殼體20b之間通過膠體50密封。
[0029]如圖4、圖5和圖6共同所示，揚(yáng)聲器單體30包括環(huán)狀的單體外殼32，單體外殼32內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)。磁路系統(tǒng)包括固定在單體外殼32內(nèi)側(cè)的盆架360，盆架360包括底部，盆架360底部的邊緣部位設(shè)有與底部相垂直的側(cè)壁，盆架360的底部上依次固定設(shè)有磁鐵362和華司364，磁鐵362和華司364與盆架360的側(cè)壁之間留有磁間隙。振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜，振膜包括邊緣固定在單體外殼32端面上的環(huán)形折彎部340，折彎部340靠近前聲腔一側(cè)的中部設(shè)有球頂部342,振膜靠近磁路系統(tǒng)的一側(cè)固定有音圈344,音圈344的端部位于磁間隙內(nèi)。音圈344根據(jù)通過其繞線內(nèi)的交流電的大小和方向在磁間隙內(nèi)做往復(fù)切割磁力線運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)振膜策動(dòng)空氣發(fā)聲，從而完成電聲之間的能量轉(zhuǎn)換。
[0030]如圖5所示，球頂部342的相對(duì)的兩個(gè)角部分別設(shè)有一個(gè)缺口，球頂部342的缺口與折彎部340的內(nèi)邊緣形成有出線孔38，出線孔38用于音圈344的引線穿過。
[0031]如圖3和圖4共同所不,揚(yáng)聲器單體30的盆架360部分裸露于第二殼體20b的外部，此種結(jié)構(gòu)在模組的厚度上減少了第二殼體20b的厚度，有效的降低了模組的厚度。且盆架360只小部分裸露于第二殼體20b的外部，不會(huì)與電子設(shè)備中的其它部件發(fā)生電磁干擾，提升了揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能。
[0032]如圖2和圖4共同所示，位于避讓部22且與揚(yáng)聲器單體30的盆架360相接觸的第二殼體20b上設(shè)有斜面220，斜面220的傾斜度與揚(yáng)聲器單體30的傾斜度一致，這樣可以保證斜面220與盆架360緊密貼合，增加了第二殼體20b與揚(yáng)聲器單體30之間的接觸面積，增強(qiáng)了第二殼體20b與揚(yáng)聲器單30之間的結(jié)合牢固度，保證了揚(yáng)聲器模組的密封性，提升了揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能。
[0033]如圖2和圖3共同所示，位于第二殼體20b的一個(gè)角部設(shè)有連通后聲腔與外界的泄露孔24，泄露孔24用于平衡模組內(nèi)外氣壓，還具有將揚(yáng)聲器單體30產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)出去的功能。泄露孔24位于第二殼體20b外側(cè)的一端覆蓋有阻尼網(wǎng)40。
[0034]本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的組裝過程如下:
[0035]S1、將揚(yáng)聲器單體30傾斜固定在第一殼體IOb內(nèi)側(cè)，單體外殼32的兩側(cè)長邊與第一殼體IOb粘貼固定；
[0036]S2、將第二殼體20b扣合在第一殼體IOb的開口端,并將第一殼體IOb與第二殼體20b結(jié)合為一體；
[0037]S3、在揚(yáng)聲器單體30與第一殼體IOb和第二殼體20b之間涂膠密封，即完成了本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的組裝工序。
[0038]由上述可知，本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組將揚(yáng)聲器單體部分外露，有效的降低了模組的高度，在空間不足的情況下，提升了模組的聲學(xué)性能，且組裝工藝簡便易操作，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0039]本實(shí)用新型中第一殼體和第二殼體的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征，不代表二者之間的安裝順序，工作順序以及位置關(guān)系等。
[0040]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.揚(yáng)聲器模組，包括外殼，所述外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，所述揚(yáng)聲器單體在所述外殼內(nèi)傾斜設(shè)置，其特征在于，所述揚(yáng)聲器單體的部分裸露于所述外殼的外部，所述揚(yáng)聲器單體未凸出所述外殼的外表面，所述揚(yáng)聲器單體與所述外殼之間通過膠體密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述揚(yáng)聲器單體包括單體外殼，所述單體外殼內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)的部分裸露于所述外殼的外部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述磁路系統(tǒng)包括固定在所述單體外殼上的盆架,所述盆架上依次設(shè)有磁鐵和華司，所述盆架的底部部分裸露于所述外殼的外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述外殼包括結(jié)合在一起的第一殼體和第二殼體，所述第二殼體的一側(cè)設(shè)有缺料形成的避讓部，所述揚(yáng)聲器單體從所述避讓部處裸露于所述外殼的外部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，位于所述避讓部邊緣處且與所述揚(yáng)聲器單體相接觸位置的所述第二殼體上設(shè)有一斜面，所述斜面的傾斜度與所述揚(yáng)聲器單體的傾斜度相適配。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和音圈，所述振膜包括邊緣固定在所述單體外殼上的環(huán)形折彎部，所述折彎部的中部設(shè)有球頂部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述球頂部相對(duì)的兩個(gè)角部分別設(shè)有一缺口，所述缺口與所述折彎部之間形成用于所述音圈出線的出線孔。
【文檔編號(hào)】H04R9/02GK203618117SQ201320815815
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
【發(fā)明者】張軍, 張成飛 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司