高頻模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】提供一種能確保形成在天線開(kāi)關(guān)電路中的、與不同頻帶相對(duì)應(yīng)的匹配電路、濾波電路之間的隔離性的高頻模塊。本發(fā)明的高頻模塊包括：形成有電極圖案層和通孔電極的布線基板(2)；對(duì)從輸入端子(3)所輸入的不同頻帶的信號(hào)分別進(jìn)行放大的多個(gè)放大電路(4a、4b)；以及分別與各放大電路(4a、4b)相對(duì)應(yīng)地從各放大電路(4a、4b)的輸出側(cè)起依次相連接的匹配電路(5a、5b)及濾波電路(6a、6b)，形成有從各放大電路(4a、4b)的輸出側(cè)經(jīng)由分別相對(duì)應(yīng)的匹配電路(5a、5b)及濾波電路(6a、6b)到達(dá)天線端子(8)的多個(gè)信號(hào)路徑(1)、(2)，電極圖案層及通孔電極接地，電極圖案層及通孔電極中的至少一方配置在各信號(hào)路徑(1)和(2)之間。
【專(zhuān)利說(shuō)明】局頻模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及在布線基板中設(shè)有放大電路的高頻模塊。

【背景技術(shù)】
[0002] 在移動(dòng)電話(huà)中例如使用 GSM(Global System for Mobile communications :全球 移動(dòng)通信系統(tǒng)）方式、DCS(Digital Cellular System:數(shù)字蜂窩系統(tǒng)）方式、PCS(Personal Communication Service:個(gè)人通訊服務(wù)）方式等各種通信方式，但是，隨著近年來(lái)移動(dòng)電 話(huà)的普及，提出了一種能利用多種通信方式或通信頻帶來(lái)收發(fā)信號(hào)的、所謂的支持多頻帶 的高頻模塊。
[0003] 此外，為了實(shí)現(xiàn)移動(dòng)電話(huà)的小型化，在上述高頻模塊中，還提出了一種將天線開(kāi)關(guān) 電路、以及對(duì)各發(fā)送信號(hào)進(jìn)行放大的放大電路設(shè)置在一個(gè)模塊內(nèi)的高頻模塊。
[0004] 然而，在將天線開(kāi)關(guān)電路和放大電路設(shè)置在一個(gè)模塊內(nèi)的結(jié)構(gòu)中，需要使兩個(gè)電 路靠近來(lái)進(jìn)行配置，由此，模塊的高頻特性有可能會(huì)因兩個(gè)電路之間的信號(hào)的相互干擾而 變差。因此，以往，提出了如下的技術(shù)（參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1):即，如圖6所示，在多層基板的層 疊方向的整個(gè)范圍內(nèi)將兩個(gè)電路劃分為兩個(gè)區(qū)域來(lái)構(gòu)成，利用接地的屏蔽電極及通孔電極 對(duì)上述區(qū)域之間進(jìn)行分隔。
[0005] 在此情況下，在模塊的右側(cè)形成天線開(kāi)關(guān)電路501，在左側(cè)形成放大電路502,在 兩個(gè)電路之間形成屏蔽電極503。此外，在多層基板504的層疊方向的所有層的范圍內(nèi)，沿 著屏蔽電極503形成多個(gè)通孔電極505,形成于多層基板504的下層的接地電極（接地電 極）與屏蔽電極503經(jīng)由通孔電極505相連接。由此，在兩個(gè)電路中產(chǎn)生的噪聲被相互阻 斷，能防止模塊的高頻特性因兩個(gè)電路之間的信號(hào)的相互干擾而變差。 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0006] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本專(zhuān)利特開(kāi)2004-166248號(hào)（參照段落0052、0053、圖14等）


【發(fā)明內(nèi)容】
發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0007] 然而，在上述支持多頻帶的高頻模塊中，在天線開(kāi)關(guān)電路與放大電路之間，有時(shí)分 別與不同頻帶相對(duì)應(yīng)地形成多個(gè)對(duì)放大電路和包含開(kāi)關(guān)1C等的分波電路之間進(jìn)行阻抗匹 配的匹配電路、除去不需要的頻帶的信號(hào)的濾波電路等，但在上述現(xiàn)有技術(shù)的高頻模塊中， 由于只能防止天線開(kāi)關(guān)電路與放大電路之間的噪聲等的相互干擾，因此，有可能無(wú)法防止 形成在天線開(kāi)關(guān)電路與放大電路之間的多個(gè)匹配電路、多個(gè)濾波電路之間的信號(hào)的相互干 擾，模塊的高頻特性變差。
[0008] 本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種高頻模塊，除了放大電路 與天線開(kāi)關(guān)電路之間的隔離性以外，還能確保形成在天線開(kāi)關(guān)電路與放大電路之間的、與 不同頻帶相對(duì)應(yīng)的匹配電路、濾波電路之間的隔離性。 解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0009] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的高頻模塊對(duì)從輸入端子所輸入的信號(hào)進(jìn)行放大并輸 出到天線端子，所述高頻模塊的其特征在于，包括：布線基板，該布線基板形成有電極圖案 層、以及與所述電極圖案層相連接的用于層間連接的通孔電極；多個(gè)放大電路，該多個(gè)放 大電路設(shè)置在所述布線基板中，并對(duì)從所述輸入端子所輸入的不同頻帶的信號(hào)分別進(jìn)行放 大；以及多個(gè)匹配電路及多個(gè)濾波電路，該多個(gè)匹配電路及多個(gè)濾波電路分別與所述多個(gè) 放大電路相對(duì)應(yīng)地設(shè)置在所述布線基板中，并分別從所述各放大電路的輸出側(cè)起依次相連 接，形成有從所述各放大電路的輸出側(cè)經(jīng)由分別相對(duì)應(yīng)的所述匹配電路及所述濾波電路到 達(dá)天線端子的多個(gè)信號(hào)路徑，所述電極圖案層及所述通孔電極接地，俯視所述布線基板時(shí)， 所述電極圖案層及所述通孔電極中的至少一方配置在所述各信號(hào)路徑之間（權(quán)利要求1)。
[0010] 由此，由于能確保各信號(hào)路徑之間的隔離性，因此，從設(shè)置在各信號(hào)路徑中的匹配 電路和濾波電路照射出的噪聲在各信號(hào)路徑之間被相互阻斷，能防止模塊的高頻特性變 差。
[0011] 此外，優(yōu)選為沿著所述各信號(hào)路徑形成有多個(gè)所述通孔電極（權(quán)利要求2)。由 此，即使在層疊方向上，也能提高各信號(hào)路徑之間的隔離性，因此，即使在層疊方向的范圍 內(nèi)（布線基板內(nèi)部）形成設(shè)置在各信號(hào)路徑中的匹配電路和濾波電路的情況下，也能使從 匹配電路和濾波電路照射出的噪聲在各信號(hào)路徑之間相互阻斷，能防止模塊的高頻特性變 差。
[0012] 此外，在俯視所述布線基板時(shí)，也可以將所述電極圖案及所述通孔電極中的至少 一方配置在以下兩個(gè)區(qū)域之間，該兩個(gè)區(qū)域是：配置有所述各放大電路的區(qū)域；以及配置 有分別與所述各放大電路相對(duì)應(yīng)地設(shè)置的所述各匹配電路及濾波電路的區(qū)域（權(quán)利要求 3)。
[0013] 由此，由于能確保各放大電路和分別與各放大電路相對(duì)應(yīng)地設(shè)置的匹配電路及濾 波電路之間的隔離性，因此，能將各放大電路、以及與該放大電路相對(duì)應(yīng)地設(shè)置的匹配電路 及濾波電路中相互照射出的噪聲相互阻斷，能進(jìn)一步防止高頻特性變差。
[0014] 此外，在所述各信號(hào)路徑中，俯視所述布線基板時(shí)，也可以將所述電極圖案層及所 述通孔電極中的至少一方配置在配置有匹配電路的區(qū)域與配置有濾波電路的區(qū)域之間，并 使構(gòu)成所述匹配電路的一部分的電子元器件與所述電極圖案層或通孔電極導(dǎo)通（權(quán)利要 求4)。
[0015] 由此，無(wú)需為了構(gòu)成匹配電路的一部分的電子元器件而另外設(shè)置接地電極，因此， 能實(shí)現(xiàn)高頻模塊的小型化。
[0016] 此外，也可以使所述各放大電路進(jìn)行放大的不同頻帶的信號(hào)中包含第1信號(hào)、高 次諧波分量與第1信號(hào)的基本波分量重復(fù)的第2信號(hào)，并使設(shè)置在與所述第1信號(hào)相對(duì)應(yīng) 的信號(hào)路徑中的所述匹配電路同設(shè)置在與第2信號(hào)相對(duì)應(yīng)的信號(hào)路徑中的所述匹配電路 隔開(kāi)來(lái)進(jìn)行設(shè)置（權(quán)利要求5)。
[0017] 由此，即使是支持使用一個(gè)頻帶、以及高次諧波分量與該頻帶重復(fù)的其它頻帶的 多頻帶的高頻模塊，由于將容易流過(guò)功率較大的信號(hào)的匹配電路彼此隔開(kāi)來(lái)進(jìn)行配置，因 此，能有效地抑制兩個(gè)信號(hào)路徑之間的噪聲等的相互干擾。
[0018] 此外，還可以進(jìn)一步具備分波電路，該分波電路設(shè)置在所述布線基板中，并輸入有 來(lái)自所述各濾波電路的信號(hào)，所述各放大電路與所述分波電路隔開(kāi)來(lái)進(jìn)行配置（權(quán)利要求 6)。由此，能抑制各放大電路和分波電路各自照射出的噪聲的相互干擾，因此，能抑制高頻 特性變差。
[0019] 此外，所述分波電路也可以是開(kāi)關(guān)1C(權(quán)利要求7)。由此，能將本發(fā)明應(yīng)用于分波 電路為開(kāi)關(guān)1C的商頻|旲塊。 發(fā)明效果
[0020] 根據(jù)本發(fā)明，由于將接地的電極圖案層及用于層間連接的通孔電極中的至少一個(gè) 配置在分別流過(guò)不同頻帶的信號(hào)的信號(hào)路徑之間，因此，從兩個(gè)信號(hào)路徑泄漏的噪聲被電 極圖案層或通孔電極阻斷，能防止不同頻帶的相互干擾引起的高頻模塊的高頻特性變差。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021] 圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻模塊的框圖。 圖2是構(gòu)成本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻模塊的布線基板的俯視圖。 圖3是形成于構(gòu)成本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻模塊的布線基板內(nèi)層的電極 圖案層的一個(gè)不例。 圖4是形成于構(gòu)成本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻模塊的布線基板內(nèi)層的接地 電極的一個(gè)示例。 圖5是構(gòu)成本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻模塊的布線基板的仰視圖。 圖6是現(xiàn)有技術(shù)的高頻模塊的俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022] 參照?qǐng)D1?圖5對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻模塊進(jìn)行說(shuō)明。圖1是本 發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻模塊的框圖，圖2是高頻模塊的俯視圖，圖3是形成在構(gòu) 成高頻模塊的布線基板內(nèi)部的電極圖案層的一個(gè)示例，圖4是形成于布線基板內(nèi)部的接地 電極的一個(gè)示例，圖5是高頻模塊的仰視圖，圖6是現(xiàn)有技術(shù)的高頻模塊的俯視圖。另外， 為了使說(shuō)明簡(jiǎn)單，在圖2中省略了安裝在布線基板上的一部分電子元器件，在圖3及圖4中 省略了一部分的布線圖案和通孔電極的圖示。
[0023] 本實(shí)施方式中的高頻模塊1是如下的支持多頻帶的發(fā)送模塊：S卩，從輸入端子3輸 入作為通信標(biāo)準(zhǔn)的GSM850的發(fā)送頻帶（824MHz?849MHz)、GSM900的發(fā)送頻帶（880MHz? 915MHz)、DCS1800 的發(fā)送頻帶（1710MHz ?1785MHz)、PCS1900 的發(fā)送頻帶（1850MHz ? 1910MHz)的信號(hào)，利用放大電路4a、4b對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行放大，并輸出到天線端子8,該高頻 模塊1安裝在移動(dòng)電話(huà)等移動(dòng)終端裝置的母基板等上。
[0024] 如圖1所示，高頻模塊1的電路結(jié)構(gòu)由對(duì)從輸入端子3所輸入的各頻帶的信號(hào)進(jìn) 行放大的放大電路4a、4b、進(jìn)行阻抗匹配的匹配電路5a、5b、除去不需要的頻帶的信號(hào)的濾 波電路6a、6b (LPF)、進(jìn)行發(fā)送信號(hào)切換的分波電路7構(gòu)成，通過(guò)從放大電路4a的輸出側(cè)起 依次連接匹配電路5a、濾波電路6a來(lái)形成信號(hào)路徑（1)，通過(guò)從放大電路4b的輸出側(cè)起依 次連接匹配電路5b、濾波電路6b來(lái)形成信號(hào)路徑（2)。而且，各信號(hào)路徑（1)、（2)的信號(hào) 經(jīng)分波電路7切換而輸出到天線端子8。在此情況下，DCS1800及PCS1900的信號(hào)利用信號(hào) 路徑（1)進(jìn)行發(fā)送，GSM850及GSM900的信號(hào)利用信號(hào)路徑（2)進(jìn)行發(fā)送。
[0025] 如圖2所示，本實(shí)施方式所涉及的高頻模塊1包括布線基板2、安裝在布線基板2 的表面上的功率放大器IC (PA-IC) 4、開(kāi)關(guān)IC7a、以及電子元器件9,通過(guò)PA-IC4形成放大電 路4a、4b，通過(guò)開(kāi)關(guān)IC7a形成分波電路7。此外，通過(guò)貼片電感器、貼片電阻、貼片電容器等 電子元器件9、以及形成在布線基板2內(nèi)部的電路來(lái)形成匹配電路5a、5b。另外，本實(shí)施方 式中的PA-IC4具有對(duì)不同頻帶的多個(gè)發(fā)送信號(hào)分別進(jìn)行放大的功能。此外，使用公知的表 面安裝技術(shù)將PA-IC4、開(kāi)關(guān)IC7a、電子元器件9安裝在布線基板2上，并且，通過(guò)焊料回流 技術(shù)等使其與布線基板2相接合。
[0026] 作為布線基板2可以列舉玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層基板、低溫共燒陶瓷多層基板（LTCC 多層基板）等，并通過(guò)將多層由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂或陶瓷構(gòu)成的絕緣層進(jìn)行層疊而形成。此外， 在各絕緣層的表面或背面形成有用于阻斷從布線圖案和各電路泄漏的噪聲的電極圖案層、 接地的接地電極等，并形成有用于將形成于各層的布線圖案等在層間進(jìn)行連接的通孔電極 11。此外，如圖2所示，在布線基板2的表面形成有用于安裝電子元器件9等的連接盤(pán)電極。 在此情況下，利用光刻技術(shù)形成布線圖案、連接盤(pán)電極10、電極圖案層12、接地電極13,在 各絕緣層中利用激光加工等形成通孔，將包含Ag、Cu等的導(dǎo)電糊料填充到該通孔內(nèi)，并對(duì) 其進(jìn)行燒結(jié)，從而形成通孔電極11。
[0027] 例如，如圖3所示，在各絕緣層中的一部分的層2a中，形成有用于防止各電路之間 的噪聲等引起的相互干擾的電極圖案層12。在此情況下，在用虛線圍起的區(qū)域A內(nèi)，在布線 基板2的層疊方向的范圍內(nèi)形成有放大電路4a、4b的布線圖案，在區(qū)域B內(nèi)，在布線基板2 的層疊方向的范圍內(nèi)形成有分波電路的布線圖案，在區(qū)域C內(nèi)，在布線基板2的層疊方向的 范圍內(nèi)形成有設(shè)置在信號(hào)路徑（1)中的匹配電路5a，在區(qū)域D內(nèi)，在布線基板2的層疊方向 的范圍內(nèi)形成有設(shè)置在信號(hào)路徑（2)中的匹配電路5b，在區(qū)域E內(nèi)，在布線基板2的層疊方 向的范圍內(nèi)形成有設(shè)置在信號(hào)路徑（1)中的濾波電路6a的布線圖案，在區(qū)域F內(nèi)，在布線 基板2的層疊方向的范圍內(nèi)形成有設(shè)置在信號(hào)路徑（2)中的濾波電路6b的布線圖案。另 夕卜，具有與圖3所示的形成在絕緣層2a上的電極圖案層12大致相同形狀的電極圖案層12 形成在構(gòu)成布線基板2的多個(gè)絕緣層上。此外，如圖3所示，使設(shè)置在信號(hào)路徑（1)中的匹 配電路5a(區(qū)域C)與設(shè)置在信號(hào)路徑（2)中的匹配電路5b(區(qū)域D)隔開(kāi)來(lái)進(jìn)行配置，并 使各放大電路4a、4b(PA_IC4)與分波電路7(開(kāi)關(guān)IC7a)隔開(kāi)來(lái)進(jìn)行配置。
[0028] 此外，如圖3所示，沿著形成在絕緣層上的電極圖案層12形成有多個(gè)用于層間連 接的通孔電極11，形成有具有與圖3所示的形成在絕緣層2a上的電極圖案層12大致相同 形狀的電極圖案層12的其它絕緣層與絕緣層2a經(jīng)由通孔電極11相連接。另外，在形成有 電極圖案層12的其它層中也同樣地沿著電極圖案層形成有通孔電極11，由此，形成在各絕 緣層上的電極圖案層12彼此經(jīng)由通孔電極11相連接。
[0029] 另外，為了獲得通孔電極11所帶來(lái)的屏蔽效果，沿著電極圖案層12所形成的通孔 電極11相互之間的間隔優(yōu)選為在高頻模塊1中所使用的多個(gè)頻帶中最高的頻帶的信號(hào)的 波長(zhǎng)的1/4以下。
[0030] 此外，在圖3所示的絕緣層之外的層2b上形成有圖4所示的接地的接地電極13。 此外，在絕緣層2b的形成有接地電極13的區(qū)域內(nèi)形成有多個(gè)通孔電極11，該多個(gè)通孔電極 11的一部分與形成在絕緣層2b以外的層（例如，絕緣層2a)上的電極圖案層12相連接。 由此，各電極圖案層12與接地電極13經(jīng)由通孔電極11相連接。另外，也可以在多個(gè)層的 范圍內(nèi)形成接地電極13。
[0031] 此外，圖2所示的、構(gòu)成匹配電路5a、5b的一部分的電子元器件9的電極例如與配 置在匹配電路5a(區(qū)域C)和濾波電路6a(區(qū)域E)之間的通孔電極11 (或電極圖案層12)、 配置在匹配電路5b (區(qū)域D)和濾波電路6b (區(qū)域F)之間的通孔電極11 (或電極圖案層 12)相導(dǎo)通，由于這些通孔電極11和電極圖案層12與接地的接地電極13相連接，因此，電 子元器件9的電極接地。
[0032] 如上所述，在各絕緣層中，將電極圖案層12和沿著電極圖案層12所形成的多個(gè)通 孔電極11中的至少一方配置在各電路的形成區(qū)域A、B、C、D、E、F之間，從而在布線基板2 的層疊方向及與層疊方向垂直的方向上將各區(qū)域A、B、C、D、E、F進(jìn)行分隔。具體而言，在各 信號(hào)路徑⑴和⑵之間、在放大電路4a、4b-匹配電路5a之間、在放大電路4a、4b-匹配 電路5b之間、在匹配電路5a-濾波電路6a之間、在匹配電路5a-濾波電路6b之間、在放大 電路4a、4b-分波電路7之間分別通過(guò)電極圖案層12及通孔電極11進(jìn)行分隔。
[0033] 此外，如圖5所示，在布線基板2的底面形成有用于與母基板相連接的連接電極 14,該連接電極14與母基板一側(cè)的安裝電極經(jīng)由焊料等相連接，從而使高頻模塊1與母基 板相連接。
[0034] 因此，根據(jù)上述實(shí)施方式，在不同頻帶的發(fā)送電路（信號(hào)路徑（1)、（2))的配置區(qū) 域之間，在布線基板2的層疊方向的范圍內(nèi)配置與接地的接地電極13相連接的的電極圖案 層12及通孔電極11，從而在布線基板2的層疊方向的范圍內(nèi)所配置的兩個(gè)信號(hào)路徑（1)、 (2)的電路配置區(qū)域被具有屏蔽功能的電極圖案層12和通孔電極11分隔，因此，從設(shè)置在 兩個(gè)信號(hào)路徑（1)、（2)中的匹配電路5a、5b、濾波電路6a、6b所泄漏的噪聲在兩個(gè)信號(hào)路 徑（1)和（2)之間被相互阻斷，能防止高頻模塊1的高頻特性變差。
[0035] 此外，在配置有放大電路4a、4b的區(qū)域A與配置有分別設(shè)置在兩個(gè)信號(hào)路徑（1)、 ⑵中的匹配電路5a、5b及濾波電路6a、6b的區(qū)域C、D、E、F之間，在布線基板的層疊方向 的范圍內(nèi)配置有電極圖案層12及通孔電極11，因此，能阻斷從放大電路4a、4b泄漏的噪聲， 能防止來(lái)自放大電路4a、4b的噪聲經(jīng)由匹配電路5a、5b或?yàn)V波電路6a、6b從天線端子8輸 出。
[0036] 此外，在兩個(gè)信號(hào)路徑（1)、（2)中，在配置有匹配電路5a、5b的區(qū)域與配置有濾波 電路6a、6b的區(qū)域之間（區(qū)域C-區(qū)域E之間、區(qū)域D-區(qū)域F之間），在層疊方向的范圍內(nèi) 配置有電極圖案層12及通孔電極11，因此，能抑制兩個(gè)電路之間的相互干擾，能抑制高頻 模塊1的高頻特性變差，
[0037] 此外，由于容易流過(guò)功率較大的信號(hào)的匹配電路5a、5b彼此隔開(kāi)來(lái)進(jìn)行配置，因 此，能有效地抑制兩個(gè)信號(hào)路徑（1)和（2)的相互干擾。在本實(shí)施方式中，流過(guò)信號(hào)路徑（1) 的信號(hào)的頻帶（DCS1800、PCS1900)與流過(guò)信號(hào)路徑（2)的信號(hào)的頻帶（GSM850、GSM900)的 高次諧波分量重復(fù)，因此，流過(guò)信號(hào)路徑（1)的信號(hào)容易受到來(lái)自信號(hào)路徑（2)的噪聲的影 響，在這樣的情況下尤為有效。
[0038] 此外，由于將放大電路4a、4b與分波電路7隔開(kāi)來(lái)進(jìn)行配置，因此，能抑制分別從 各放大電路4a、4b和分波電路7泄漏的信號(hào)引起的相互干擾，因此，能抑制高頻特性變差。
[0039] 此外，在發(fā)熱性較高的PA-IC4周?chē)渲糜信c接地的接地電極13相連接的多個(gè)通 孔電極11，因此，通過(guò)這些通孔電極11獲得散熱效果。
[0040] 此外，構(gòu)成匹配電路的一部分的電子元器件9的電極與配置在匹配電路5a(區(qū)域 C)和濾波電路6a之間的通孔電極11 (或電極圖案層12)、以及配置在匹配電路5b (區(qū)域D) 和濾波電路6b (區(qū)域F)之間的通孔電極11 (或電極圖案層12)相導(dǎo)通，由于這些通孔電極 11和電極圖案12與接地電極13相連接，因此，無(wú)需另外設(shè)置用于電子元器件9的接地電 極，能實(shí)現(xiàn)高頻模塊的小型化。
[0041] 另外，本發(fā)明并不限于上述各實(shí)施方式，只要不脫離其技術(shù)思想，可以在上述實(shí)施 方式以外進(jìn)行各種變更。
[0042] 例如，在上述實(shí)施方式中，在布線基板2中形成了兩個(gè)信號(hào)路徑（1)、（2)，但也可 以在布線基板2中形成更多的路徑。在此情況下，只要針對(duì)每個(gè)信號(hào)路徑，在布線基板2的 層疊方向的范圍內(nèi)進(jìn)行劃分來(lái)構(gòu)成電路，在各個(gè)信號(hào)路徑之間，在層疊方向的范圍內(nèi)配置 電極圖案層12和通孔電極11即可。
[0043] 此外，在高頻模塊1中所使用的信號(hào)的頻帶并不限于上述實(shí)施方式，可以根據(jù)所 使用的通信方式適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行變更。
[0044] 此外，在上述實(shí)施方式中，是一個(gè)PA-IC4具有對(duì)不同頻帶的信號(hào)分別進(jìn)行放大的 多個(gè)放大電路的結(jié)構(gòu)，但也可以是以下的結(jié)構(gòu)：即，針對(duì)不同頻帶的每個(gè)頻帶設(shè)置PA-IC， 從而分別對(duì)一個(gè)頻帶的信號(hào)進(jìn)行放大。 工業(yè)上的實(shí)用性
[0045] 只要是在布線基板中設(shè)有放大電路的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明適用于任意的高頻模塊。 標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0046] 1高頻模塊 2布線基板 3輸入端子 4a、4b放大電路 5a、5b匹配電路 6a、6b濾波電路 7分波電路 7a開(kāi)關(guān)1C 8天線端子 11通孔電極 12電極圖案層 13接地電極
【權(quán)利要求】
1. 一種高頻模塊，該高頻模塊對(duì)從輸入端子所輸入的信號(hào)進(jìn)行放大并輸出到天線端 子，其特征在于，包括 ： 布線基板，該布線基板形成有電極圖案層、以及與所述電極圖案層相連接的用于層間 連接的通孔電極； 多個(gè)放大電路，該多個(gè)放大電路設(shè)置在所述布線基板中，并對(duì)從所述輸入端子所輸入 的不同頻帶的信號(hào)分別進(jìn)行放大；以及 多個(gè)匹配電路及多個(gè)濾波電路，該多個(gè)匹配電路及多個(gè)濾波電路分別與所述多個(gè)放大 電路相對(duì)應(yīng)地設(shè)置在所述布線基板中，并分別從所述各放大電路的輸出側(cè)起依次相連接， 形成有從所述各放大電路的輸出側(cè)經(jīng)由分別相對(duì)應(yīng)的所述匹配電路及所述濾波電路 到達(dá)天線端子的多個(gè)信號(hào)路徑， 所述電極圖案層及所述通孔電極接地，俯視所述布線基板時(shí)，所述電極圖案層及所述 通孔電極中的至少一方配置在所述各信號(hào)路徑之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，沿著所述各信號(hào)路徑形成有多個(gè)所述 通孔電極。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的高頻模塊，其特征在于，俯視所述布線基板時(shí)，所述電極圖 案及所述通孔電極中的至少一方配置在以下兩個(gè)區(qū)域之間，該兩個(gè)區(qū)域是：配置有所述各 放大電路的區(qū)域；以及配置有分別與所述各放大電路相對(duì)應(yīng)地設(shè)置的所述各匹配電路及濾 波電路的區(qū)域。
4. 如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的高頻模塊，其特征在于，在所述各信號(hào)路徑中，俯 視所述布線基板時(shí)，所述電極圖案層及所述通孔電極中的至少一方配置在配置有匹配電路 的區(qū)域與配置有濾波電路的區(qū)域之間， 構(gòu)成所述匹配電路的一部分的電子元器件與所述電極圖案層或通孔電極導(dǎo)通。
5. 如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的高頻模塊，其特征在于，所述各放大電路進(jìn)行放大 的不同頻帶的信號(hào)中包含第1信號(hào)、以及高次諧波分量與第1信號(hào)的基本波分量重復(fù)的第 2信號(hào)， 設(shè)置在與所述第1信號(hào)相對(duì)應(yīng)的信號(hào)路徑中的所述匹配電路與設(shè)置在與第2信號(hào)相對(duì) 應(yīng)的信號(hào)路徑中的所述匹配電路隔開(kāi)來(lái)進(jìn)行配置。
6. 如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)6所述的高頻模塊，其特征在于，還具備分波電路，該分 波電路設(shè)置在所述布線基板中，并輸入有來(lái)自所述各濾波電路的信號(hào)， 所述各放大電路與所述分波電路隔開(kāi)來(lái)進(jìn)行配置。
7. 如權(quán)利要求6所述的高頻模塊，其特征在于，所述分波電路是開(kāi)關(guān)1C。
【文檔編號(hào)】H04B1/04GK104094527SQ201380007060
【公開(kāi)日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月6日
【發(fā)明者】永森啟之 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所