信號(hào)處理裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及可降低生產(chǎn)成本的信號(hào)處理裝置。電子設(shè)備包括作為多個(gè)信號(hào)處理電路的半導(dǎo)體芯片。該半導(dǎo)體芯片包括輸入/輸出電路(I/O)，該I/O由充當(dāng)預(yù)定頻帶信號(hào)的輸入接口的輸入電路和充當(dāng)所述預(yù)定頻帶信號(hào)的輸出接口的輸出電路中的一者或兩者構(gòu)成。所述預(yù)定頻帶信號(hào)在一個(gè)半導(dǎo)體芯片和另一半導(dǎo)體芯片之間傳輸。所述預(yù)定頻帶信號(hào)可通過(guò)諸如金屬線、介質(zhì)波導(dǎo)以及自由空間之類(lèi)的具有不同特性的多個(gè)傳輸媒介中的任一者在一個(gè)半導(dǎo)體芯片的輸入/輸出電路和另一半導(dǎo)體芯片的輸入/輸出電路之間傳輸。本發(fā)明可適用于例如由多個(gè)半導(dǎo)體芯片構(gòu)成的電子設(shè)備。
【專(zhuān)利說(shuō)明】信號(hào)處理裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種信號(hào)處理裝置，特別涉及一種例如能夠降低IC(集成電路)的生產(chǎn)成本的信號(hào)處理裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]上面安裝有IC(包括LSI (大規(guī)模集成電路))的基板被封裝到電子設(shè)備的殼體中。
[0003]現(xiàn)在的IC被制造為SoC (片上系統(tǒng))，由此與通過(guò)使用多個(gè)通用半導(dǎo)體芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)一系列功能的情況相比，雖然喪失了多功能性，但是實(shí)現(xiàn)了占有面積的減小、速度的增加以及功耗的降低。
[0004]例如，電子設(shè)備將作為由金屬制成的導(dǎo)體的金屬線用作在IC與同一基板上的另一 IC或與另一基板上的IC之間傳輸數(shù)據(jù)的傳輸媒介。因而這種IC將用于通過(guò)金屬線來(lái)交換信號(hào)的輸入/輸出接口用作與外部電路交換信號(hào)的輸入/輸出接口。
[0005]在通過(guò)金屬線進(jìn)行通信(數(shù)據(jù)傳輸)時(shí)，金屬線的接線方式可能限制IC在基板上的布置或基板在電子設(shè)備的殼體內(nèi)的布置。
[0006]因此，提出了一種信號(hào)處理裝置，其通過(guò)自由空間進(jìn)行無(wú)線通信，由此在電路之間傳輸信號(hào)(例如，參考專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0007]與通過(guò)金屬線進(jìn)行的通信相比，通過(guò)自由空間進(jìn)行的無(wú)線通信允許在基板上更自由地布置IC或在電子設(shè)備殼體內(nèi)更自由地布置基板。
[0008]引用列表
[0009]專(zhuān)利文件
[0010]專(zhuān)利文獻(xiàn)I JP 2003-179821 A


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0012]例如，諸如通過(guò)自由空間進(jìn)行無(wú)線通信以由此傳輸信號(hào)的IC之類(lèi)的電路使用例如如下輸入/輸出接口，該輸入/輸出接口通過(guò)自由空間進(jìn)行無(wú)線通信以由此交換信號(hào)。
[0013]這意味著，在使用通過(guò)金屬線來(lái)交換信號(hào)的輸入/輸出接口的IC被要求通過(guò)自由空間進(jìn)行無(wú)線通信以由此交換信號(hào)時(shí)，鑒于IC在基板上的布置，例如需要對(duì)包括輸入/輸出接口的IC進(jìn)行重新制造，從而導(dǎo)致生成成本的增加。
[0014]如上所述的IC的重新制造除可在改變傳輸媒介的性質(zhì)時(shí)發(fā)生，也可在例如IC所使用的用于交換信號(hào)的傳輸媒介從金屬線改變?yōu)樽杂煽臻g的情況下導(dǎo)致傳輸媒介的類(lèi)型改變時(shí)發(fā)生。
[0015]鑒于這種情況而提出了本發(fā)明，并且本發(fā)明適于能夠通過(guò)避免諸如IC之類(lèi)的電路的重新制造來(lái)降低生產(chǎn)成本。
[0016]問(wèn)題的解決方案
[0017]根據(jù)本發(fā)明一方面的信號(hào)處理裝置是如下信號(hào)處理裝置，該信號(hào)處理裝置包括多個(gè)信號(hào)處理電路，其中，所述信號(hào)處理電路包括輸入/輸出電路，所述輸入/輸出電路由輸入電路和輸出電路中的一者或兩者構(gòu)成，所述輸入電路充當(dāng)預(yù)定頻帶信號(hào)的輸入接口，且所述輸出電路充當(dāng)所述預(yù)定頻帶信號(hào)的輸出接口，所述預(yù)定頻帶信號(hào)在一個(gè)所述信號(hào)處理電路和另一所述信號(hào)處理電路之間傳輸，所述一個(gè)信號(hào)處理電路的所述輸出電路和所述另一信號(hào)處理電路的所述輸出電路中的各者包括具有相同構(gòu)造的電路，所述一個(gè)信號(hào)處理電路的所述輸入電路和所述另一信號(hào)處理電路的所述輸入電路中的各者包括具有另一相同構(gòu)造的電路，并且所述預(yù)定頻帶信號(hào)能夠通過(guò)各具有不同特性的多個(gè)傳輸媒介中的任一者在所述一個(gè)信號(hào)處理電路的所述輸入/輸出電路和所述另一信號(hào)處理電路的所述輸入/輸出電路之間傳輸。
[0018]上述信號(hào)處理裝置中的信號(hào)處理電路包括由充當(dāng)所述預(yù)定頻帶信號(hào)的輸入接口的輸入電路和充當(dāng)所述預(yù)定頻帶信號(hào)的輸出接口的輸出電路中的一者或兩者構(gòu)成的輸入/輸出電路。所述預(yù)定頻帶信號(hào)在一個(gè)信號(hào)處理電路和另一信號(hào)處理電路之間傳輸。信號(hào)處理電路的輸出電路和另一信號(hào)處理電路的輸出電路中的各者包括具有相同構(gòu)造的電路，而且一個(gè)信號(hào)處理電路的輸入電路和另一信號(hào)處理電路的輸入電路中的各者包括具有其它相同構(gòu)造的電路，由此，所述預(yù)定頻帶信號(hào)可通過(guò)具有不同特性的多個(gè)傳輸媒介在一個(gè)信號(hào)處理電路的輸入/輸出電路和另一信號(hào)處理電路的輸入/輸出電路之間傳輸。
[0019]本發(fā)明的效果
[0020]根據(jù)本發(fā)明的一方面，可通過(guò)避免電路的重新制造而降低生產(chǎn)成本。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的輸入/輸出電路的構(gòu)造示例的框圖。
[0022]圖2是示出了傳輸單元1li的構(gòu)造示例的框圖。
[0023]圖3是示出了接收單元213i的構(gòu)造示例的框圖。
[0024]圖4是示出了可用作放大器73i和放大器Sli的RF放大器的構(gòu)造示例的示意圖。
[0025]圖5是示出了在數(shù)據(jù)傳輸中可被輸入/輸出電路I和2使用的傳輸媒介的圖。
[0026]圖6是示出了充當(dāng)傳輸媒介的金屬線(銅線)、介質(zhì)波導(dǎo)(塑料波導(dǎo))以及自由空間(自由空間)中的每者的傳輸特性的圖。
[0027]圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的作為信號(hào)處理裝置的電子設(shè)備的構(gòu)造示例的立體圖。
[0028]圖8是示出了用于構(gòu)造電子設(shè)備的芯片的布置的第一示例的剖面圖。
[0029]圖9是示出了用于構(gòu)造電子設(shè)備的芯片的布置的第二示例的剖面圖。
[0030]圖10是示出了用于構(gòu)造電子設(shè)備的芯片的布置的第三示例的剖面圖。
[0031]圖11是示出了用于構(gòu)造電子設(shè)備的芯片的布置的第四示例的剖面圖。
[0032]圖12是示出了對(duì)具有以類(lèi)似于輸入/輸出電路I的方式構(gòu)造的輸入/輸出電路的芯片進(jìn)行測(cè)試的方法的剖面圖。
[0033]圖13A和13B是示出了在進(jìn)行非侵入式測(cè)試(non-1nvasive test)后如何實(shí)施芯片2110的剖面圖。
[0034]圖14是圖示了對(duì)實(shí)施后的芯片2110進(jìn)行測(cè)試的方法的剖面圖。
[0035]圖15是圖示了在芯片2110上進(jìn)行回環(huán)測(cè)試(loop-back test)的方法的圖。
[0036]圖16是圖示了在芯片2110上進(jìn)行回環(huán)測(cè)試的方法的圖。
[0037]圖17是圖示了在芯片2110上進(jìn)行回環(huán)測(cè)試的方法的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0038][本發(fā)明的輸入/輸出電路]
[0039]圖1是示出了本發(fā)明實(shí)施例的輸入/輸出電路的構(gòu)造示例的框圖。
[0040]圖1中的輸入/輸出電路I和2中的每者被構(gòu)造在諸如CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)芯片之類(lèi)的半導(dǎo)體芯片上，其中該半導(dǎo)體芯片充當(dāng)用于與外部交換信號(hào)的接口。
[0041]現(xiàn)在，假設(shè)輸入/輸出電路I和2中的每者例如被構(gòu)造在不同的半導(dǎo)體芯片上。
[0042]輸入/輸出電路I包括輸出電路100和輸入電路110。
[0043]輸出電路100包括一個(gè)以上的傳輸單元1l1UOl2...1OIn、多路復(fù)用器102以及墊(PAD) 103，并且充當(dāng)輸出接口以向外部輸出諸如高頻帶信號(hào)之類(lèi)的預(yù)定頻帶信號(hào)。
[0044]換言之，從上面構(gòu)造有輸入/輸出電路I的半導(dǎo)體芯片中的電路(未示出)向傳輸單元1li提供作為基帶信號(hào)的串行數(shù)據(jù)等。
[0045]傳輸單元1li對(duì)作為基帶信號(hào)的串行數(shù)據(jù)進(jìn)行頻率轉(zhuǎn)換，并且輸出作為高頻帶信號(hào)的轉(zhuǎn)換信號(hào)。
[0046]因此，傳輸單元1li充當(dāng)轉(zhuǎn)換電路，其執(zhí)行頻率轉(zhuǎn)換以將基帶信號(hào)轉(zhuǎn)換為作為高頻帶信號(hào)的轉(zhuǎn)換信號(hào)。
[0047]從傳輸單元1li輸出的轉(zhuǎn)換信號(hào)被提供到多路復(fù)用器102。
[0048]多路復(fù)用器102合成(多路復(fù)用)從傳輸單元1l1至1In中的每者輸出的轉(zhuǎn)換信號(hào)，并輸出合成信號(hào)。
[0049]在fSi代表從傳輸單元1li輸出的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻帶的中心頻率的情況下，例如多路復(fù)用器102可由BPF (帶通濾波器)和如下連接點(diǎn)構(gòu)造，BPF將從傳輸單元1li輸出的轉(zhuǎn)換信號(hào)的中心頻率為fSi的頻帶限制到預(yù)定帶寬，并且該連接點(diǎn)連接N個(gè)BPF(用于限制從傳輸單元1l1至1In的每者輸出的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻帶)的每者的輸出上的連接線。
[0050]現(xiàn)在，在用于構(gòu)造多路復(fù)用器102的N個(gè)BPF之中的BPF#i代表用于限制從傳輸單元1li輸出的轉(zhuǎn)換信號(hào)的中心頻率為fSi的頻帶的BPF的情況下，多路復(fù)用器102由BPF#1到BPF.這N個(gè)BPF以及如下連接點(diǎn)構(gòu)造，該連接點(diǎn)用于連接BPF#1到BPF.這N個(gè)BPF的每者的輸出上的連接線，在這種情況下，BPF#i限制從傳輸單元1li輸出的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻帶，并且之后在用于連接BPF#1到BPF.這N個(gè)BPF的每者的輸出上的連接線的連接點(diǎn)處對(duì)從BPF#1到BPF.這N個(gè)BPF的每者輸出的轉(zhuǎn)換信號(hào)進(jìn)行合成。
[0051]接著，從多路復(fù)用器102輸出的合成信號(hào)，即通過(guò)對(duì)從傳輸單元1l1至1In的每者輸出的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻率進(jìn)行多路復(fù)用而生成的信號(hào)從墊103輸出，以通過(guò)預(yù)定的傳輸媒介進(jìn)行傳輸。
[0052]在上面構(gòu)造有輸入/輸出電路I的半導(dǎo)體芯片中獲取的作為合成信號(hào)的串行數(shù)據(jù)被傳輸至諸如上面構(gòu)造有輸入/輸出電路2的另一半導(dǎo)體芯片。
[0053]輸入電路110的構(gòu)造與輸入/輸出電路2 (其是在從輸入/輸出電路I看時(shí)的另一輸入/輸出電路)的(將要描述的)輸入電路210的構(gòu)造類(lèi)似。
[0054]輸入/輸出電路2包括輸出電路200和輸入電路210。
[0055]輸出電路200的構(gòu)造與輸入/輸出電路I (其是在從輸入/輸出電路2看時(shí)的另一輸入/輸出電路)的輸出電路100的構(gòu)造類(lèi)似。
[0056]輸入電路210包括墊211、多路分用器212以及一個(gè)以上的接收單元213”21?...213N，并充當(dāng)輸入接口以接收諸如高頻帶信號(hào)之類(lèi)的預(yù)定頻帶信號(hào)。
[0057]換言之，通過(guò)預(yù)定傳輸媒介傳輸?shù)暮铣尚盘?hào)被輸入(提供)至墊211，從而被輸入至墊211的合成信號(hào)被提供到多路分用器212。
[0058]多路分用器212至少將被接收單元213i頻率轉(zhuǎn)換的頻帶中的轉(zhuǎn)換信號(hào)分配到接收單元213i至213n的每者，其中在被提供到多路分用器212的合成信號(hào)中包括該轉(zhuǎn)換信號(hào)。
[0059]在fri代表被接收單元213i (其將轉(zhuǎn)換信號(hào)轉(zhuǎn)換至基帶信號(hào))頻率轉(zhuǎn)換的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻帶的中心頻率的情況下，多路分用器212至少將從墊211傳輸?shù)暮铣尚盘?hào)中包括的中心頻率為的轉(zhuǎn)換信號(hào)分配到接收單元213”
[0060]如上所述的多路分用器212可由如下BPF和連接點(diǎn)構(gòu)造，該BPF用于從合成信號(hào)提取被接收單元213i頻率轉(zhuǎn)換的中心頻率為fri的轉(zhuǎn)換信號(hào)，并且該連接點(diǎn)用于連接與接收單元213i至213n的每者相對(duì)應(yīng)的N個(gè)BPF的輸入上的連接線。
[0061]現(xiàn)在，在用于構(gòu)造多路分用器212的N個(gè)BPF之中的BPF’ #i代表用于提取中心頻率為fA的轉(zhuǎn)換信號(hào)的BPF的情況下，多路分用器212由BPF’ #1到BPF’ #N這N個(gè)BPF以及如下連接點(diǎn)構(gòu)造，該連接點(diǎn)用于連接BPF’ #1到BPF’ #N這N個(gè)BPF的每者的輸入上的連接線，在這種情況下，合成信號(hào)從該連接點(diǎn)(其用于連接位于BPF’ #1到BPF’ #N這N個(gè)BPF的每者的輸入上的連接線的)被提供到BPF’ #1到BPF’ #N這N個(gè)BPF的每者。接著，BPF’ #i提取將被提供(分配)到接收單元213i的中心頻率為fri的轉(zhuǎn)換信號(hào)。
[0062]注意，在輸入/輸出電路2接收從輸入/輸出電路I傳輸?shù)臄?shù)據(jù)時(shí)，由傳輸單兀1li處理的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻率fSi等于由接收單元213i處理的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻率frit)
[0063]接收單元213i對(duì)從多路分用器212分配的中心頻率為的轉(zhuǎn)換信號(hào)進(jìn)行頻率轉(zhuǎn)換，并輸出作為基帶信號(hào)的串行數(shù)據(jù)。
[0064]因此，接收單元2131充當(dāng)逆轉(zhuǎn)換電路，其執(zhí)行頻率轉(zhuǎn)換以將作為高頻帶信號(hào)的轉(zhuǎn)換信號(hào)轉(zhuǎn)換成基帶信號(hào)。
[0065]從接收單元213i輸出的串行數(shù)據(jù)被提供到上面構(gòu)造有輸入/輸出電路2的半導(dǎo)體芯片中的電路(未示出)。
[0066]如上所述，上面構(gòu)造有輸入/輸出電路2的半導(dǎo)體芯片接收來(lái)自諸如上面構(gòu)造有輸入/輸出電路I的半導(dǎo)體芯片之類(lèi)的另一半導(dǎo)體芯片的被作為合成信號(hào)傳輸?shù)拇袛?shù)據(jù)。
[0067]注意，由傳輸單兀1li處理的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻率不同于由另一傳輸單兀1lr (i古i’)處理的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻率fSi，。對(duì)于由接收單元213i處理的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻率frj也是如此。
[0068]此外，輸入/輸出電路I可由輸出電路100或輸入電路110單獨(dú)構(gòu)造。類(lèi)似地，輸入/輸出電路2可由輸出電路200或輸入電路210單獨(dú)構(gòu)造。
[0069]例如，在數(shù)據(jù)僅被從上面構(gòu)造有輸入/輸出電路I的半導(dǎo)體芯片傳輸?shù)缴厦鏄?gòu)造有輸入/輸出電路2的半導(dǎo)體芯片時(shí)，輸入/輸出電路I可僅由輸出電路100構(gòu)造，并且輸入/輸出電路2可僅由輸入電路210構(gòu)造。
[0070]在僅設(shè)置有一個(gè)傳輸單元1l1時(shí)，輸出電路100可不包括多路復(fù)用器102。類(lèi)似地，在輸入電路210僅設(shè)置有一個(gè)接收單元2131時(shí)，輸入電路201可不包括多路分用器212。設(shè)置在輸出電路100中的傳輸單元1l1到1In的數(shù)字N以及設(shè)置在輸入電路210中的接收電路213i到213n的數(shù)字N是基于從輸出電路100被傳輸?shù)捷斎腚娐?10的數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)率等的，并且被設(shè)置成能夠以該數(shù)據(jù)率進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0071]這里，輸入/輸出電路I的輸入電路110的構(gòu)造類(lèi)似于輸入/輸出電路2的輸入電路210的構(gòu)造，并因而包括與輸入電路210中包括的墊211類(lèi)似的墊(未示出)。在輸入/輸出電路I中，一個(gè)墊既可以用作輸出電路100中包括的墊103，還可以用作輸入電路110中包括的墊(未示出)。對(duì)于輸入/輸出電路2也是如此。
[0072][傳輸單元1li的構(gòu)造示例]
[0073]圖2是示出了如I所示的傳輸單元1li的構(gòu)造示例的框圖。
[0074]例如,傳輸單元1li執(zhí)行頻率轉(zhuǎn)換以將基帶信號(hào)上轉(zhuǎn)換(up convers1n)成毫米波頻帶信號(hào)。
[0075]注意，毫米波頻帶信號(hào)的頻率約為30至300GHz或波長(zhǎng)約為I至10mm。具有高頻率的毫米波頻帶信號(hào)能夠?qū)崿F(xiàn)高速率的數(shù)據(jù)傳輸，且在無(wú)線傳輸/接收數(shù)據(jù)時(shí)，可將直徑約為Imm的結(jié)合線(bonding wire)用作天線。
[0076]傳輸單元1li包括振蕩器71^混頻器72,以及放大器73it)
[0077]振蕩器71i通過(guò)振動(dòng)生成毫米波頻帶載波，并且將該載波提供到混頻器72it)
[0078]從傳輸單兀1li輸出的轉(zhuǎn)換信號(hào)的中心頻率fSi對(duì)應(yīng)于由傳輸單兀1li的振蕩器71i生成的載波的頻率。
[0079]除由振蕩器71i生成的載波外，作為基帶信號(hào)的串行數(shù)據(jù)也被提供到混頻器72it)
[0080]例如，在被提供到混頻器72,的串行數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)速率約為例如2.5到5.0Gbps的情況下，期望由振蕩器71i生成的載波的頻率不低于30GHz等，以便降低通過(guò)傳輸單元1l1至1In的每者對(duì)串行數(shù)據(jù)進(jìn)行頻率轉(zhuǎn)換而獲得的轉(zhuǎn)換信號(hào)之間的干擾，并且能夠從通過(guò)合成轉(zhuǎn)換信號(hào)獲得的合成信號(hào)中分離出每個(gè)轉(zhuǎn)換信號(hào)。
[0081]混頻器72i混合(相乘)串行數(shù)據(jù)和來(lái)自振蕩器71i的載波以根據(jù)串行數(shù)據(jù)對(duì)來(lái)自載波振蕩器71i的載波進(jìn)行調(diào)制，并且將所得到的調(diào)制信號(hào)提供到放大器73i;即，該調(diào)制信號(hào)為由如下頻率轉(zhuǎn)換獲得的信號(hào)，該頻率轉(zhuǎn)換將作為基帶信號(hào)的串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為與從振蕩器71提供的載波相對(duì)應(yīng)的頻帶中的RF(射頻)信號(hào)。
[0082]放大器73i放大從混頻器72i提供的作為轉(zhuǎn)換信號(hào)的RF信號(hào)，并輸出作為轉(zhuǎn)換信號(hào)的放大RF信號(hào)。
[0083]從放大器73i輸出的轉(zhuǎn)換信號(hào)接著被提供到多路復(fù)用器102 (圖1)。
[0084][接收單元213i的構(gòu)造示例]
[0085]圖3是示出了圖1所示的接收單元213i的構(gòu)造示例的框圖。
[0086]例如，接收單元213i執(zhí)行頻率轉(zhuǎn)換以將毫米波頻帶信號(hào)逆轉(zhuǎn)換(下轉(zhuǎn)換(downconvers1n))為基帶信號(hào)。
[0087]接收單元2%包括放大器Sl1、振蕩器82i以及混頻器83it)
[0088]多路分用器212(圖1)至少將包括要被接收單元213i頻率轉(zhuǎn)換的頻帶中的轉(zhuǎn)換信號(hào)的RF信號(hào)提供到放大器Slit5
[0089]放大器Sli放大被提供到放大器Sli的RF信號(hào)，并將所得到的作為要被接收單元213,頻率轉(zhuǎn)換的頻帶中的轉(zhuǎn)換信號(hào)的RF信號(hào)提供到振蕩器82i和混頻器83it)
[0090]振蕩器82i對(duì)來(lái)自放大器Sli的作為注入信號(hào)(inject1n signal)的轉(zhuǎn)換信號(hào)(RF信號(hào))進(jìn)行操作，以通過(guò)振蕩生成與作為注入信號(hào)的轉(zhuǎn)換信號(hào)(的載波)同步的恢復(fù)載波(即，與轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻率轉(zhuǎn)換中使用的載波相對(duì)應(yīng)的恢復(fù)載波)，并將恢復(fù)載波提供到混頻器83it)
[0091 ] 混頻器83混合(相乘)來(lái)自放大器Sli的轉(zhuǎn)換信號(hào)和來(lái)自振蕩器82i的恢復(fù)載波，以解調(diào)轉(zhuǎn)換信號(hào)(調(diào)制信號(hào))，并輸出所得到的解調(diào)信號(hào)，即，解調(diào)信號(hào)是通過(guò)用于將轉(zhuǎn)換信號(hào)轉(zhuǎn)換成基帶信號(hào)的頻率轉(zhuǎn)換獲得的串行數(shù)據(jù)。
[0092]注意，圖3中的接收單元213i通過(guò)采用同步檢測(cè)來(lái)執(zhí)行頻率轉(zhuǎn)換以將轉(zhuǎn)換信號(hào)轉(zhuǎn)換成基帶信號(hào)，其中該同步檢測(cè)使RF信號(hào)和恢復(fù)載波相乘以檢測(cè)RF信號(hào)以及注入鎖定，且注入鎖定將RF信號(hào)用作注入信號(hào)以生成同步檢測(cè)中使用的恢復(fù)載波。然而，例如接收單元213i也可通過(guò)采用平方律檢測(cè)(square law detect1n)來(lái)檢測(cè)RF信號(hào)或采用同步檢測(cè)來(lái)檢測(cè)RF信號(hào)和PLL(鎖相環(huán))以生成在同步檢測(cè)中使用的恢復(fù)載波，從而執(zhí)行頻率轉(zhuǎn)換。
[0093][放大器73i和Sli的構(gòu)造示例]
[0094]圖4是示出了可用作圖2中的放大器73i和圖3中的放大器Sli的RF放大器的構(gòu)造示例的示意圖。
[0095]放大器731和Sli中的每者是用于放大RF信號(hào)的RF放大器，并且因此可以相同方式進(jìn)行構(gòu)造。
[0096]如圖4所示，RF放大器的輸入端子Tl與電容器Cl的一端連接，電容器Cl的另一端與線圈LI的一端連接。線圈LI的另一端與DC電源Vccl的正極端子連接,DC電源Vccl的負(fù)極端子接地。
[0097]電容器Cl與線圈LI之間的連接點(diǎn)連接到FET (MOS FET) #I的柵極，F(xiàn)ET#1的源極接地。
[0098]FET#1的漏極與FET (MOS FET) #2的源極連接，而FET#2的柵極和漏極分別與線圈L2的一端和另一端連接。
[0099]注意，F(xiàn)ET#1和FET#2的每者的基板接地。
[0100]FET#2的柵極與線圈L2之間的連接點(diǎn)連接到DC電壓Vcc2的正極端子，DC電壓Vcc2的負(fù)極端子接地。
[0101]FET#2的漏極與線圈L2之間的連接點(diǎn)連接到電容器C2的一端，電容器C2的另一端與RF放大器的輸出端子T2連接。
[0102]圖4所示的RF放大器可以以級(jí)聯(lián)連接的方式使用，這意味著放大器73i和Sli的每者可僅由圖4中的一個(gè)RF放大器構(gòu)造，或根據(jù)需要通過(guò)級(jí)聯(lián)連接多個(gè)圖4中的RF放大器進(jìn)行構(gòu)造。
[0103]注意，在放大器73i或Sli僅由圖4中的一個(gè)RF放大器構(gòu)造時(shí),輸入端子Tl和輸出端子T2分別連接到電阻器Rl和R2的一端，而這些電阻器的另一端接地。
[0104]為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，在下文中放大器73i和Sli的每者僅由一個(gè)圖4中的RF放大器構(gòu)造。
[0105]放大器73i和Sli的每者用于放大毫米波頻帶RF信號(hào)(高頻信號(hào))，由此用作這些放大器73i和Sli的RF放大器可使用感性負(fù)載作為放大器的輸入側(cè)和輸出側(cè)上的負(fù)載。
[0106]低電感線圈可用作毫米波頻帶的感性負(fù)載，并且這種線圈可容易地被構(gòu)造在CMOS上。
[0107]在圖4所示的RF放大器中，線圈LI與輸入側(cè)上的感性負(fù)載相對(duì)應(yīng),而線圈L2與輸出側(cè)上的感性負(fù)載相對(duì)應(yīng)。
[0108]在將感性負(fù)載用作RF放大器的輸入側(cè)上的負(fù)載時(shí)，RF放大器的輸入側(cè)上的頻率特性具有與BPF相同的帶通特性，從而可將占據(jù)一部分頻帶信號(hào)從被輸入至(提供到)RF放大器的RF信號(hào)中分離出來(lái)，并且將其放大。
[0109]在將感性負(fù)載用作RF放大器的輸出側(cè)上的負(fù)載時(shí)，RF放大器的輸出側(cè)上的頻率特性具有與BPF相同的帶通特性，從而可以限制從RF放大器輸出的RF信號(hào)的頻帶。
[0110]如上所述,采用感性負(fù)載作為輸入側(cè)和輸出側(cè)上的負(fù)載的RF放大器被用作放大器73i和81i以具有在輸入側(cè)和輸出側(cè)上表現(xiàn)出帶通特性的頻率特性，由此輸出電路100中的多路復(fù)用器102和輸入電路210中的多路分用器212可通過(guò)如參考圖1描述的用于連接連接線的連接點(diǎn)來(lái)簡(jiǎn)化構(gòu)造，而不使用BPF。
[0111]注意，當(dāng)與多路復(fù)用器102連接的傳輸單元1li的用作放大器73i的RF放大器的輸入側(cè)和輸出側(cè)之中的至少輸出側(cè)上的頻率特性表現(xiàn)出帶通特性時(shí)，多路復(fù)用器102可不使用BPF構(gòu)造。
[0112]因此，與多路復(fù)用器102連接的傳輸單元1li的用作放大器73,的RF放大器可在放大器的輸入側(cè)上采用不是感性負(fù)載的負(fù)載，即，使用電阻器代替線圈LI。
[0113]另外，當(dāng)與多路分用器212連接的接收單元213,的用作放大器Sli的RF放大器的輸入側(cè)和輸出側(cè)之中的至少輸入側(cè)上的頻率特性表現(xiàn)出帶通特性時(shí)，多路分用器212可不使用BPF構(gòu)造。
[0114]因此，與多路分用器212連接的接收單元213,的用作放大器Sli的RF放大器可在放大器的輸出側(cè)上采用不是感性負(fù)載的負(fù)載，即，使用電阻器代替線圈L2。
[0115]然而，在接收單元213i的用作放大器Sli的RF放大器需要一定量或更大的增益時(shí)，期望使用感性負(fù)載代替電阻器作為輸出側(cè)上的負(fù)載。
[0116]因此,可通過(guò)不使用BPF構(gòu)造多路復(fù)用器102和多路分用器212，來(lái)更小地構(gòu)造輸出電路100和輸入電路210以及最終輸入/輸電路I和2。
[0117][在數(shù)據(jù)傳輸中由輸入/輸出電路I和2使用的傳輸媒介]
[0118]圖5是圖示可由圖1中的輸入/輸出電路I和2使用的用于傳輸數(shù)據(jù)(例如將來(lái)自輸入/輸出電路I的輸出電路100的數(shù)據(jù)傳輸?shù)捷斎?輸出電路2的輸入電路210)的傳輸媒介的圖。
[0119]在輸入/輸出電路I和2之間使用(介導(dǎo))作為毫米波等的轉(zhuǎn)換信號(hào)，以能夠在不重新制造輸入/輸出電路I和2的情況下，在輸入/輸出電路I和2之間通過(guò)具有不同特性(傳輸特性)的傳輸媒介傳輸數(shù)據(jù)。
[0120]具體地，例如，雖然包括諸如銅線之類(lèi)的金屬線、諸如(塑料波導(dǎo))之類(lèi)的介質(zhì)波導(dǎo)以及自由空間的不同類(lèi)型的傳輸媒介具有不同的傳輸特性，但是可通過(guò)這些具有不同傳輸特性的傳輸媒介中的任一者在輸入/輸出電路I和2之間傳輸數(shù)據(jù)。
[0121]注意,相同類(lèi)型的傳輸媒介可具有不同的傳輸特性。具有不同傳輸特性的傳輸媒介可為不同類(lèi)型或相同類(lèi)型。
[0122]共面帶線(coplanar strip line)是由金屬線形成的傳輸媒介,并且例如是由平行排列的兩個(gè)帶狀導(dǎo)體形成的平衡傳輸線(傳遞差分信號(hào)的傳輸線)。這里，例如，由兩個(gè)被部分切割的帶狀導(dǎo)體形成的共面帶線和由兩個(gè)未被切割的連續(xù)的帶狀導(dǎo)體構(gòu)成的共面帶線對(duì)應(yīng)于類(lèi)型相同但傳輸特性不同的傳輸媒介。
[0123]圖6是示出了用作傳輸媒介的金屬線(銅線)、介質(zhì)波導(dǎo)(塑料波導(dǎo))以及自由空間中的每者的傳輸特性的圖。
[0124]注意，例如，由兩個(gè)帶狀導(dǎo)體形成且從一端到另一端的長(zhǎng)度約為25mm的共面帶線可用作金屬線。例如，從一端到另一端的長(zhǎng)度約為120mm并且寬度約為2mm的塑料波導(dǎo)可用作介質(zhì)波導(dǎo)。例如，(空氣中的)大約5mm的空間可用作自由空間。
[0125]圖6示意地示出了上述金屬線、介質(zhì)波導(dǎo)以及自由空間中的每者的傳輸特性(振幅特性)。
[0126]金屬線的傳輸特性與LPF (低通濾波器)的傳輸特性相似，介質(zhì)波導(dǎo)的傳輸特性與HPF (高通濾波器)的傳輸特性相似，并且自由空間的傳輸特性與BPF的傳輸特性相似。
[0127]充當(dāng)在輸入/輸出電路I和2之間的數(shù)據(jù)傳輸中使用的傳輸媒介的金屬線、介質(zhì)波導(dǎo)以及自由空間中的每者的傳輸特性是如下特性，該特性例如傳遞至少40GHz至約10GHz的頻帶(作為在輸入/輸出電路I和2之間的數(shù)據(jù)傳輸中使用的毫米波頻帶)中的信號(hào)。
[0128]如參考圖1所述，在輸入/輸出電路I和2之間傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，由傳輸單兀1li處理的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻率fSi和由接收單元213i處理的轉(zhuǎn)換信號(hào)的頻率fri相等。在相等的頻率被表示為fi ( = fSi = frj并且f!>f2...fN滿(mǎn)足表達(dá)式f!<f2<...<fN時(shí)，例如將高于30GHz的頻率用作頻率，而將低于300GHz的頻率用作頻率fN。
[0129]可通過(guò)具有不同特性(傳輸特性)的傳輸媒介在輸入/輸出電路I和2之間傳輸數(shù)據(jù)，從而輸入/輸出電路I和2之間的數(shù)據(jù)傳輸中使用的傳輸媒介發(fā)生改變時(shí)，不需要重新制造包括輸入/輸出電路I和2的半導(dǎo)體芯片。因此，可降低半導(dǎo)體芯片(并從而降低用作使用半導(dǎo)體芯片的信號(hào)處理裝置的電子設(shè)備)的制造成本。
[0130]此外，輸入/輸出電路I的輸出電路100和輸入/輸出電路2的輸出電路200中的每者包括作為具有相同構(gòu)造的電路的傳輸單元1li。輸入/輸出電路I的輸入電路110和輸入/輸出電路2的輸入電路210中的每者包括作為具有其他相同構(gòu)造的電路的接收單元213”此外，在圖1中，輸入/輸出電路I的輸出電路100和輸入/輸出電路2的輸出電路200具有相同構(gòu)造，并且輸入/輸出電路I的輸入電路110和輸入/輸出電路2的輸入電路210具有相同構(gòu)造。
[0131]如上所述，具有相同構(gòu)造的輸入/輸出電路I和2不需要受數(shù)據(jù)傳輸中使用的每種傳輸媒介的構(gòu)造改變的影響，因此，可容易地進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
[0132]注意，在將介質(zhì)波導(dǎo)或自由空間用作輸入/輸出電路I和2之間的數(shù)據(jù)傳輸中使用的傳輸媒介時(shí)，用于將毫米波RF信號(hào)有效地發(fā)射到介質(zhì)波導(dǎo)或自由空間的天線可連接到作為與傳輸媒介耦合的耦合器的墊103和211。例如，可將長(zhǎng)度等于(或長(zhǎng)于)毫米波的波長(zhǎng)λ的1/2的結(jié)合線或線圈(環(huán)形天線)用作天線。
[0133]出于經(jīng)由墊103和211 (用于測(cè)量毫米波的測(cè)量裝置的探針適用于單端信號(hào))測(cè)量毫米波RF信號(hào)的便宜性、CMOS芯片上的電路的簡(jiǎn)化構(gòu)造以及為實(shí)現(xiàn)低功耗的原因，可期望將用于交換單端信號(hào)的單端I/F用作用于輸出毫米波的傳輸單元1li，并進(jìn)而用作與用于輸出RF信號(hào)的輸出電路100的一部分相對(duì)應(yīng)的電路,也可期望將用于交換單端信號(hào)的單端I/F用作用于接收輸入的毫米波的接收單元213i，并進(jìn)而用作與用于輸入RF信號(hào)的輸入電路210的一部分相對(duì)應(yīng)的電路。
[0134]另一方面，作為用作傳輸媒介的金屬線的共面帶線是用于交換差分信號(hào)的平衡傳輸線(差分傳輸線)。
[0135]因此，在將共面帶線用作采用單端I/F的輸出電路100和輸入電路210之間的傳輸媒介時(shí)，用于執(zhí)行單端信號(hào)與差分信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換(平衡-不平衡轉(zhuǎn)換)且被稱(chēng)為平衡-不平衡電路的電路需要與墊103和211連接。
[0136]然而，在平衡-不平衡電路與墊103和211連接時(shí)，通過(guò)使用包括輸入/輸出電路I或2的半導(dǎo)體芯片構(gòu)成的電子設(shè)備的尺寸和成本增加。
[0137]現(xiàn)在，在將作為差分傳輸線的共面帶線用作傳輸媒介時(shí)，用于構(gòu)造共面帶線的兩個(gè)導(dǎo)體中的一個(gè)導(dǎo)體可直接與用于交換信號(hào)成分的墊103(211)電連接，而另一導(dǎo)體可與輸出電路100 (輸入電路210)的接地端(未示出)直接電連接。
[0138]在這種情況下，作為從輸出電路100的墊103輸出的單端信號(hào)的毫米波通過(guò)共面帶線作為差分信號(hào)被傳輸(至輸入電路210)。
[0139]與使用差分信號(hào)的數(shù)據(jù)傳輸相比，雖然使用單端信號(hào)的數(shù)據(jù)傳輸由于許多非必要輻射以及對(duì)來(lái)自外部(用于傳輸單端信號(hào)的傳輸線的外部)的噪音的低抵抗性而具有劣化的質(zhì)量，但是通過(guò)將單端信號(hào)作為差分信號(hào)傳輸可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的數(shù)據(jù)傳輸。
[0140]注意，雖然差分傳輸線的阻抗通常高于單端I/F的阻抗，但是在差分傳輸線的阻抗與單端I/F的阻抗差異很大時(shí)，由阻抗失配引起的反射可妨害高質(zhì)量的數(shù)據(jù)傳輸。
[0141]現(xiàn)在，在將作為差分傳輸線的共面帶線用作傳輸媒介時(shí)，可在共面帶線上設(shè)置介質(zhì)材料以降低共面帶線的阻抗(特性阻抗)，并且實(shí)現(xiàn)阻抗匹配。
[0142]S卩，通過(guò)減少電容，來(lái)降低作為差分傳輸線的共面帶線的特性阻抗。因此，可通過(guò)在作為差分傳輸線的共面帶線上設(shè)置介質(zhì)材料來(lái)減少電容以及差分傳輸線的特性阻抗。
[0143]另外，在將作為差分傳輸線的共面帶線用作傳輸媒介時(shí)，用于構(gòu)成共面帶線的兩個(gè)導(dǎo)體中的與用于交換信號(hào)成分的墊103(211)連接的一個(gè)導(dǎo)體可連接到具有約為λ/4的長(zhǎng)度的短截線(short stub)。
[0144]充當(dāng)BPF的短截線可消除低頻噪音，并也可降低共面帶線中的共模噪聲，從而能夠提高差分模式(普通模式)中的傳遞特性。
[0145][本發(fā)明的電子設(shè)備的構(gòu)造示例]
[0146]圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用作信號(hào)處理裝置的電子設(shè)備的構(gòu)造示例的立體圖。
[0147]電子設(shè)備包括被封裝在電子設(shè)備的殼體中的多個(gè)基板。圖7示出了被封裝在電子設(shè)備的殼體中的多個(gè)基板中的兩個(gè)基板300和400。
[0148]標(biāo)號(hào)為300和400的基板中的每者是平板印刷電路板，并且并排排列在平面上。
[0149]用作信號(hào)處理電路的半導(dǎo)體芯片310 (下文中也簡(jiǎn)稱(chēng)芯片)被安裝在基板300的前表面上，同時(shí)如圖中虛線所示,芯片320被安裝在前表面相對(duì)側(cè)的后表面上。
[0150]芯片310包括(內(nèi)置有)輸入/輸出電路(I/O) 311和312，同時(shí)芯片320包括輸入/輸出電路321。
[0151]芯片410、420、430以及440被安裝在基板400的前表面上。
[0152]芯片410包括輸入/輸出電路411、412、413、414以及415，芯片420包括輸入/輸出電路421，芯片430包括輸入/輸出電路431，并且芯片440包括輸入/輸出電路441。
[0153]如上所述，圖7中的用作信號(hào)處理裝置的電子設(shè)備包括6個(gè)(或更多)芯片310、320以及410至440以作為多個(gè)信號(hào)處理電路。
[0154]輸入/輸出電路311、312、321、411至415、421、431以及441中的每者具有與輸入/輸出電路1(圖1)相同的構(gòu)造。因此，輸入/輸出電路311、312、321、411至415、421、431以及441可通過(guò)具有不同特性的諸如金屬線、介質(zhì)波導(dǎo)以及自由空間之類(lèi)的多種傳輸媒介中的任一者與其他輸入/輸出電路一起進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0155]如圖7所示，被安裝在基板300的前表面上的芯片310的輸入/輸出電路311和被安裝在基板300的后表面上的芯片320的輸入/輸出電路321中的每者包括如下天線，該天線連接到與圖1所示的墊103和211相對(duì)應(yīng)的部分以通過(guò)自由空間交換無(wú)線電波。
[0156]因此，借助自由空間(無(wú)線方式)(在基板300被視為介質(zhì)波導(dǎo)時(shí)，通過(guò)用作介質(zhì)波導(dǎo)的基板300)在輸入/輸出電路311和321之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0157]另外，如圖7所示，被安裝在基板300上的芯片310的輸入/輸出電路312和被安裝在被視為另一基板的(不同于基板300的基板)基板400上的芯片410的輸入/輸出電路412中的每者包括如下天線，該天線連接到與圖1所示的墊103和211相對(duì)應(yīng)的部分以通過(guò)自由空間交換無(wú)線電波。
[0158]因此，通過(guò)自由空間(無(wú)線方式)在輸入/輸出電路312和412之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0159]另外，如圖7所示，被安裝在基板400上的芯片410的輸入/輸出電路411包括如下天線，該天線連接到與圖1所示的墊103和211相對(duì)應(yīng)的部分以與諸如塑料波導(dǎo)之類(lèi)的介質(zhì)波導(dǎo)有效地交換作為RF信號(hào)的毫米波。
[0160]與沒(méi)有位于基板400 (或基板300)上的外部電路(未示出)連接的帶狀塑料波導(dǎo)被布置成使得其一端與連接至輸入/輸出電路411的天線接觸。
[0161]因此，通過(guò)用作介質(zhì)波導(dǎo)的塑料波導(dǎo)在被安裝在基板400的芯片410的輸入/輸出電路411與外部電路(未示出)之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0162]另外，如圖7所示，被安裝在基板400上的芯片410的輸入/輸出電路413和被安裝在基板400上的芯片420的輸入/輸出電路421中的每者包括如下天線，該天線連接到與圖1中的墊103和211相對(duì)應(yīng)的部分，以使用諸如塑料波導(dǎo)之類(lèi)的介質(zhì)波導(dǎo)有效地交換作為RF信號(hào)的毫米波。
[0163]帶狀塑料波導(dǎo)布置成使得其一端與連接至輸入/輸出電路413的天線接觸，并且另一端與連接至輸入/輸出電路421的天線接觸。
[0164]因此，通過(guò)用作介質(zhì)波導(dǎo)的塑料波導(dǎo)在輸入/輸出電路413和421之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0165]此外，如圖7所示，被安裝在基板400上的芯片410的輸入/輸出電路414和被安裝在基板400上的芯片430的輸入/輸出電路431包括諸如共面帶線之類(lèi)的金屬線(銅線)，該金屬線的一端及另一端連接到與圖1所示的墊103和211中的每者相對(duì)應(yīng)的部分。
[0166]因此，通過(guò)諸如共面帶線之類(lèi)的金屬線(銅線)在輸入/輸出電路414和431之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0167]另外，如圖7所示，被安裝在基板400上的芯片410的輸入/輸出電路415和被安裝在基板400上的芯片440的輸入/輸出電路441中的每者包括如下天線，該天線連接到與圖1中的墊103和211中每者相對(duì)應(yīng)的部分，以通過(guò)自由空間交換無(wú)線電波。
[0168]因此，通過(guò)自由空間(無(wú)線方式)在輸入/輸出電路415和441之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0169]盡管易受外部的影響，但是通過(guò)自由空間進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸不需要電線，并因而例如可用于因布局等原因而難以布線的芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸。
[0170]雖然需要布置具有與數(shù)據(jù)傳輸中使用的作為RF信號(hào)的毫米波導(dǎo)波長(zhǎng)成比例的寬度的介質(zhì)材料時(shí)，但通過(guò)介質(zhì)波導(dǎo)進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸可在相對(duì)長(zhǎng)的距離上實(shí)現(xiàn)有效的毫米波傳輸，從而可用于諸如彼此位置相對(duì)較遠(yuǎn)的芯片間的數(shù)據(jù)傳輸。
[0171]盡管在電阻值不能被忽略的情況下在長(zhǎng)距離上的數(shù)據(jù)傳輸?shù)男式档停峭ㄟ^(guò)金屬線進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸需要較小的布線區(qū)域，并且可將毫米波的電場(chǎng)集中至小范圍中，從而可在諸如彼此位置接近的芯片間的數(shù)據(jù)傳輸中使用，或在以小間隔具有一定數(shù)量的布線的芯片間的數(shù)據(jù)傳輸中使用。
[0172]輸入/輸出電路311、312、321、411至415、421、431以及441中的每者具有與輸入/輸出電路1(圖1)相同的構(gòu)造，并且因而在將自由空間、介電波導(dǎo)以及金屬線中的任一者用作傳輸媒介時(shí)不需要被重新制造。
[0173]因此，在將自由空間、介電波導(dǎo)以及金屬線中的任一者用作傳輸媒介時(shí)，不需要對(duì)芯片310、320以及410至440進(jìn)行重新制造。
[0174]注意，在芯片之間使用的傳輸媒介不限于圖7中所示的如下情形:將自由空間用作芯片310和320之間的傳輸媒介；將自由空間用作芯片310和410之間的傳輸媒介；將塑料波導(dǎo)用作芯片410和420之間的傳輸媒介；將金屬線用作芯片410和430之間的傳輸媒介；并且將自由空間用作芯片410和440之間的傳輸媒介。
[0175]換言之，如圖7所示，諸如自由空間之類(lèi)的相同傳輸媒介可用作芯片310和320之間、芯片310和410之間、芯片410和420之間、芯片410和430之間以及芯片410和440之間的所有數(shù)據(jù)傳輸?shù)膫鬏斆浇椤?br> [0176]另外，例如，此后，適用于設(shè)置有塑料波導(dǎo)的芯片之間的傳輸媒介可從自由空間轉(zhuǎn)換成塑料波導(dǎo)。
[0177]這里，基板300和400被封裝在電子設(shè)備的殼體中，其中殼體是封閉空間，可以說(shuō)，由此通信環(huán)境難以在殼體中改變。
[0178]因此，可以說(shuō)，在殼體中通過(guò)自由空間進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸中的干擾是恒定的，這使得可相對(duì)容易地針對(duì)干擾采取措施。
[0179][芯片布置的示例]
[0180]圖8是示出了用于構(gòu)成電子設(shè)備的芯片的布置的第一示例的剖面圖。
[0181]如圖8所示，平坦基板1100和1200彼此平行地布置，且這些基板的平坦表面彼此面對(duì)。
[0182]芯片1110被安裝在基板1100的與前表面相對(duì)的后表面上。
[0183]芯片1110包括具有與輸入/輸出電路I (圖1)相同構(gòu)造的輸入/輸出電路(未示出)，并且諸如天線之類(lèi)的耦合器連接到與輸入/輸出電路的墊103和211 (圖1)相對(duì)應(yīng)的部分，以便有效地向自由空間和介質(zhì)波導(dǎo)輻射毫米波。
[0184]芯片1210和1220被安裝在基板1200的前表面上。
[0185]芯片1210和1220中的每者包括具有與輸入/輸出電路I (圖1)相同構(gòu)造的輸入/輸出電路(未不出)。
[0186]類(lèi)似于耦合器1101的耦合器1201和1202分別連接到與用于芯片1210和1220中包括的輸入/輸出電路的墊103和211 (圖1)相對(duì)應(yīng)的部分。
[0187]之后，在基板1200上布置有帶狀塑料波導(dǎo)，使得該塑料波導(dǎo)的兩端分別與耦合器1201和1202接觸。
[0188]基板1100上的芯片1110和基板1200上的芯片1210被布置成使得耦合器1101和耦合器1201彼此面對(duì)。
[0189]如上所述，布置有芯片1110、1210以及1220的電子設(shè)備通過(guò)自由空間在基板1100上的芯片1110和另一基板1200上的芯片1210之間交換毫米波，由此進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0190]另外，基板1200上的芯片1210和1220通過(guò)塑料波導(dǎo)1203交換毫米波，由此進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0191]圖9是示出了用于構(gòu)成電子設(shè)備的芯片的布置的第二示例的剖面圖。
[0192]注意，在圖9中，與圖8中的部件相對(duì)應(yīng)的部件被指定相同的附圖標(biāo)號(hào)，因此將酌情省略這些部件的描述。
[0193]類(lèi)似于圖8，圖9中的基板1200包括設(shè)置在前表面上的耦合器1201和1202、塑料波導(dǎo)1203以及芯片1210與1220。
[0194]如圖9所示，芯片1230進(jìn)一步被安裝在基板1200的后表面上。
[0195]芯片1230包括具有與輸入/輸出電路I (圖1)相同構(gòu)造的輸入/輸出電路(未示出)，并且類(lèi)似于耦合器1101 (圖8)的諸如天線之類(lèi)的耦合器1204連接到與輸入/輸出電路的墊103和211 (圖1)相對(duì)應(yīng)的部分，以便于有效地向自由空間和介質(zhì)波導(dǎo)輻射毫米波。
[0196]注意，在圖9中，位于前表面上的芯片1210和位于基板1200的后表面上的芯片1230布置成使得耦合器1201與1204彼此面對(duì)。
[0197]與上述圖8中情況類(lèi)似，設(shè)置有芯片1210、1220以及1230的電子設(shè)備通過(guò)塑料波導(dǎo)1203在芯片1210和1220之間交換毫米波，由此進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0198]此外，基板1200的前表面上的芯片1210和基板1200的后表面上的芯片1230通過(guò)充當(dāng)自由空間的基板1200(或者在將基板1200被視為介質(zhì)波導(dǎo)時(shí)，通過(guò)充當(dāng)介質(zhì)波導(dǎo)的基板1200)交換毫米波，由此進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0199]圖10是示出了用于構(gòu)成電子設(shè)備的芯片的布置的第三示例的剖面圖。
[0200]如圖10所示，平坦芯片2010、2020和2030布置成依次從頂部堆疊。
[0201]平坦芯片2010、2020和2030分別包括輸入/輸出電路2011、2021以及2031，其中每個(gè)輸入/輸出電路具有與輸入/輸出電路I (圖1)相同的構(gòu)造。
[0202]諸如天線之類(lèi)的耦合器(未示出)連接到與輸入/輸出電路2011、2021以及2031中每者的墊103和211 (下文中稱(chēng)為輸入/輸出墊)相對(duì)應(yīng)的部分，以便于有效地向自由空間和介質(zhì)波導(dǎo)輻射毫米波。
[0203]這里，輸入/輸出電路2011的輸入/輸出墊被暴露在平坦芯片2010的表面上。在下文中，平坦芯片2010的上面暴露有輸入/輸出墊的表面也被稱(chēng)為暴露表面。
[0204]在圖10中，芯片2010、2020和2030被堆疊成它們的暴露表面在圖中面朝上。
[0205]例如，當(dāng)將在芯片2010和2020之間以及在芯片2020和2030之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，由于芯片2010、2020和2030中的每者的暴露表面面朝上，所以難以在芯片2010和2020之間以及在芯片2020和2030之間形成金屬線或介質(zhì)波導(dǎo)。
[0206]因此，以通過(guò)自由空間交換毫米波的方式來(lái)進(jìn)行圖10中的芯片2010和2020之間(輸入/輸出電路2011和2021之間)以及芯片2020和2030之間(輸入/輸出電路2021和2031之間)的數(shù)據(jù)傳輸。
[0207]圖11是示出了用于構(gòu)成電子設(shè)備的芯片的布置的第四示例的剖面圖。
[0208]注意，在圖11中，與圖10中的部件相對(duì)應(yīng)的部件被指定相同的附圖標(biāo)號(hào)，因此將酌情省略這些部件的描述。
[0209]類(lèi)似于圖10中的情況，如圖11所示，平坦芯片2010、2020和2030布置成依次從頂部堆疊。
[0210]然而，在圖11中，與圖10中的情況相同，芯片2020和2030的暴露表面在圖中面朝上，但是芯片2010的暴露表面面朝下。
[0211]另外，芯片2010上的(輸入/輸出電路2011)的輸入/輸出墊與芯片2020上的(輸入/輸出電路2021)的輸入/輸出墊彼此面對(duì)，并且它們通過(guò)充當(dāng)金屬線的突起(電極)2040連接。
[0212]在圖11中，以通過(guò)充當(dāng)金屬線的突起2040交換毫米波的方式進(jìn)行芯片2010和2020之間的數(shù)據(jù)傳輸，而以通過(guò)自由空間交換毫米波的方式進(jìn)行芯片2020和2030之間的數(shù)據(jù)傳輸。
[0213][測(cè)試芯片的方法]
[0214]圖12是示出了對(duì)包括具有與輸入/輸出電路1(圖1)相同的結(jié)構(gòu)的輸入/輸出電路的芯片的操作進(jìn)行測(cè)試的方法的剖面圖。
[0215]如圖12所示，芯片2110包括輸入/輸出電路2111、2112以及2113，輸入/輸出電路2111、2112以及2113中的每者具有與輸入/輸出電路I (圖1)相同的結(jié)構(gòu)。
[0216]另外，如圖12所示，平坦芯片2110的兩個(gè)表面之中的面朝上的表面對(duì)應(yīng)于上面暴露有輸入/輸出電路2111、2112以及2113中每者的輸入/輸出墊的暴露表面。
[0217]為了對(duì)芯片2110的操作進(jìn)行測(cè)試，需要與輸入/輸出電路2111、2112以及2113中每者進(jìn)行信號(hào)交換。
[0218]例如，存在如下方法，該方法通過(guò)使測(cè)量探針(金屬)與輸入/輸出電路2111、2112以及2113中每者的輸入/輸出墊接觸來(lái)與輸入/輸出電路2111、2112以及2113中每者交換信號(hào)，并且通過(guò)該探針對(duì)與輸入/輸出電路2111、2112以及2113中每者交換的信號(hào)進(jìn)行測(cè)量。
[0219]然而，在將探針與輸入/輸出電路2111、2112以及2113中每者的輸入/輸出墊接觸時(shí)可能損壞輸入/輸出墊。
[0220]因此，在測(cè)試輸入/輸出電路2111、2112以及2113時(shí)，使用非金屬接觸耦合器通過(guò)自由空間與輸入/輸出電路2111、2112以及2113中的每者交換信號(hào)，使得可對(duì)與輸入/輸出電路2111、2112以及2113中每者交換的信號(hào)進(jìn)行測(cè)量而不需實(shí)際接觸輸入/輸出墊。
[0221]在圖12所示的情況下，非金屬接觸耦合器靠近芯片2110的暴露表面以便在非金屬接觸耦合器與輸入/輸出電路2111、2112以及2113中每者之間交換信號(hào)。
[0222]具有與輸入/輸出電路1(圖1)相同構(gòu)造的輸入/輸出電路2111、2112以及2113中的每者可將自由空間、介質(zhì)波導(dǎo)以及金屬線中個(gè)任一者用作傳輸媒介，并且因此可將自由空間用作傳輸媒介以執(zhí)行非侵入測(cè)試，即，不會(huì)損壞輸入/輸出墊的測(cè)試。
[0223]圖13A和13B是示出了在執(zhí)行非侵入測(cè)試后圖12中的芯片2110的實(shí)施的剖面圖。
[0224]圖13A示出了如何使用中介層來(lái)實(shí)施芯片2110的示例的剖面圖。
[0225]如圖13A所示，芯片2110和中介層2200布置成一者堆疊在另一者頂部上。
[0226]金屬線2201、2202和2203被布線在中介層2200內(nèi)部，并且金屬線2201、2202和2203的一端分別與被設(shè)置在平坦中介層2200的一表面上的突起2210、2220和2230連接。
[0227]中介層2200被堆疊成使得突起2210、2220和2230分別與輸入/輸出電路2111、2112以及2113的輸入/輸出墊連接。
[0228]輸入/輸出電路2111通過(guò)突起2210和金屬線2201進(jìn)行與另一芯片(不同于芯片2110的芯片)的數(shù)據(jù)傳輸。類(lèi)似地，輸入/輸出電路2112通過(guò)突起2220和金屬線2202進(jìn)行與另一芯片的數(shù)據(jù)傳輸，并且輸入/輸出電路2113通過(guò)突起2230和金屬線2203進(jìn)行與另一芯片的數(shù)據(jù)傳輸。
[0229]圖13B是示出了如何不使用中介層來(lái)實(shí)施芯片2110的示例的剖面圖。
[0230]如圖13B所示，平坦芯片2110、2310和2410被布置成依次從下部層疊。
[0231]芯片2310包括具有與輸入/輸出電路1(圖1)相同構(gòu)造的輸入/輸出電路2311和 2312。
[0232]芯片2410包括具有與輸入/輸出電路I (圖1)相同構(gòu)造的輸入/輸出電路2411和 2412。
[0233]在圖13B所示的情況下，芯片被堆疊成使得芯片2110的暴露表面面朝上，芯片2310的暴露表面面朝下，且芯片2410的暴露表面面朝下。
[0234]另外，芯片2110上的輸入/輸出電路2111的輸入/輸出墊和芯片2310上的輸入/輸出電路2311的輸入/輸出墊被布置成彼此面對(duì)，并且它們通過(guò)充當(dāng)金屬線的突起2320連接。
[0235]另外，芯片2110上的輸入/輸出電路2113的輸入/輸出墊和芯片2310上的輸入/輸出電路2312的輸入/輸出墊被布置成彼此面對(duì)，并且它們通過(guò)充當(dāng)金屬線的突起2330連接。
[0236]以通過(guò)充當(dāng)金屬線的突起2320交換毫米波的方式來(lái)進(jìn)行芯片2110上的輸入/輸出電路2111和芯片2310上的輸入/輸出電路2311之間的數(shù)據(jù)交換。
[0237]類(lèi)似地，以通過(guò)充當(dāng)金屬線的突起2330交換毫米波的方式來(lái)進(jìn)行芯片2110上的輸入/輸出電路2113和芯片2310上的輸入/輸出電路2312之間的數(shù)據(jù)交換。
[0238]另外，以通過(guò)自由空間交換毫米波的方式來(lái)進(jìn)行芯片2110上的輸入/輸出電路2112和芯片2410上的輸入/輸出電路2411和2412中的每者之間的數(shù)據(jù)交換。
[0239]注意，可以如下方式進(jìn)行芯片2110上的輸入/輸出電路2112與芯片2410上的輸入/輸出電路2411和2412中的每者之間的數(shù)據(jù)交換:數(shù)據(jù)被從輸入/輸出電路2112向輸入/輸出電路2411和2412這二者廣播，或被獨(dú)立地在輸入/輸出電路2112與輸入/輸出電路2411之間以及在輸入/輸出電路2112與輸入/輸出電路2412之間傳輸。
[0240]例如，可通過(guò)以頻分方式傳輸數(shù)據(jù)的方法在芯片2110上的輸入/輸出電路2112和芯片2410上的輸入/輸出電路2411之間以及在輸入/輸出電路2112和2412之間獨(dú)立地進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，使得輸入/輸出電路2112和2411之間的數(shù)據(jù)傳輸中使用的毫米波的載波頻率被設(shè)定為不同于輸入/輸出電路2112和2412之間的數(shù)據(jù)傳輸中使用的毫米波的載波頻率的值。例如，在輸入/輸出電路2112和2411之間和輸入/輸出電路2112和2412之間獨(dú)立地進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)牧硪环N方法以時(shí)分或碼分的方式執(zhí)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0241]圖14是示出了對(duì)被實(shí)施后的芯片2110進(jìn)行測(cè)試的方法的剖面圖。
[0242]換言之，圖14示出了在被以如圖13A所示的堆疊中介層2200的方式實(shí)施后的芯片 2110。
[0243]在圖14所示的情況下，非金屬接觸耦合器靠近芯片2110的與暴露表面相對(duì)的表面，從而在非金屬接觸耦合器與輸入/輸出電路2111、2112以及2113中的每者之間交換信號(hào)。
[0244]具有與輸入/輸出電路1(圖1)相同構(gòu)造的輸入/輸出電路2111、2112以及2113中的每者可將自由空間、介質(zhì)波導(dǎo)以及金屬線中的任一者用作傳輸媒介，使得非金屬接觸耦合器從輸入/輸出電路2111、2112以及2113中的每者的輸入/輸出墊接收泄露到充當(dāng)傳輸媒介的自由空間的信號(hào)，以能夠?qū)?shí)施后的芯片2110的操作進(jìn)行測(cè)試，其中在該實(shí)施中，由于堆疊中介層2200而沒(méi)有暴露輸入/輸出墊。
[0245]圖15至17均是示出了對(duì)圖12中所示的芯片2110進(jìn)行回環(huán)測(cè)試的方法的圖。
[0246]圖15示出了芯片2110的剖面圖以及在暴露表面對(duì)應(yīng)于頂表面時(shí)的俯視圖。
[0247]現(xiàn)在，例如，假設(shè)通過(guò)從輸入/輸出電路2112傳輸信號(hào)并由輸入/輸出電路2111和2113接收該信號(hào)來(lái)進(jìn)行回環(huán)測(cè)試。
[0248]圖16是示出了進(jìn)行回環(huán)測(cè)試的方法的圖，其中，該方法通過(guò)輸入/輸出電路2111和2113 二者接收從輸入/輸出電路2112傳輸?shù)男盘?hào)。
[0249]注意，圖16(和下面將描述的圖17)示出了芯片2110的剖面圖和俯視圖。
[0250]如圖16所示，在從輸入/輸出電路2112傳輸?shù)男盘?hào)被輸入/輸出電路2111和2113 二者接收時(shí)，介質(zhì)材料帶2501被布置成覆蓋所有輸入/輸出電路2111、2112和2113的輸入/輸出墊的介質(zhì)波導(dǎo)。
[0251]因此,通過(guò)介電材料2501,從輸入/輸出電路2112傳輸?shù)男盘?hào)被輸入/輸出電路2111和2113 二者接收。
[0252]注意，具有不大于從輸入/輸出電路2112傳輸?shù)男盘?hào)的波長(zhǎng)λ的1/2的長(zhǎng)度的天線連接到輸入/輸出電路2111、2112和2113中每者的輸入/輸出墊，使得在布置具有大介電常數(shù)的介電材料2501時(shí),從輸入/輸出電路2112傳輸?shù)男盘?hào)的波長(zhǎng)等價(jià)地變短，以便在輸入/輸出電路2112與輸入/輸出電路2111和2113中每者之間有效地傳輸/接收信號(hào)。
[0253]圖17是圖示了進(jìn)行回環(huán)測(cè)試的方法的圖，其中，例如，在該方法中，從輸入/輸出電路2112傳輸?shù)男盘?hào)僅被輸入/輸出電路2111和2113之中的輸入/輸出電路2111接收。
[0254]如圖17所不,在從輸入/輸出電路2112傳輸?shù)男盘?hào)例如僅被輸入/輸出電路2111接收時(shí)，介質(zhì)材料2511被布置成介質(zhì)波導(dǎo)，該介質(zhì)波導(dǎo)的覆蓋范圍僅從輸入/輸出電路2111的輸入/輸出墊到輸入/輸出電路2112的輸入/輸出墊。
[0255]因此,從輸入/輸出電路2112傳輸?shù)男盘?hào)通過(guò)介質(zhì)材料2511僅被輸入/輸出電路2111接收。
[0256]可僅通過(guò)如上所述地布置介質(zhì)材料2501或2511來(lái)進(jìn)行回環(huán)測(cè)試。
[0257]注意，本發(fā)明的實(shí)施例不局限于上述內(nèi)容，并且可在不背離本發(fā)明范圍的情況下能夠進(jìn)行多種變形。
[0258]換言之，例如在通過(guò)輸入/輸出電路I (圖1)進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸中使用的RF信號(hào)不限于毫米波。
[0259]注意，本發(fā)明可構(gòu)造如下。
[0260][I] 一種信號(hào)處理裝置，其包括多個(gè)信號(hào)處理電路，其中，
[0261]所述信號(hào)處理電路包括輸入/輸出電路，所述輸入/輸出電路由輸入電路和輸出電路中的一者或兩者構(gòu)成，所述輸入電路充當(dāng)預(yù)定頻帶信號(hào)的輸入接口，且所述輸出電路充當(dāng)所述預(yù)定頻帶信號(hào)的輸出接口，
[0262]所述預(yù)定頻帶信號(hào)在一個(gè)所述信號(hào)處理電路和另一所述信號(hào)處理電路之間傳輸，
[0263]所述一個(gè)信號(hào)處理電路的所述輸出電路和所述另一信號(hào)處理電路的所述輸出電路中的各者包括具有相同構(gòu)造的電路，
[0264]所述一個(gè)信號(hào)處理電路的所述輸入電路和所述另一信號(hào)處理電路的所述輸入電路中的各者包括具有另一相同構(gòu)造的電路，并且
[0265]所述預(yù)定頻帶信號(hào)能夠通過(guò)各具有不同特性的多個(gè)傳輸媒介中的任一者在所述一個(gè)信號(hào)處理電路的所述輸入/輸出電路和所述另一信號(hào)處理電路的所述輸入/輸出電路之間傳輸。
[0266][2]如[I]所述的信號(hào)處理裝置，其中，所述預(yù)定頻帶信號(hào)是毫米波頻帶信號(hào)。
[0267][3]如[2]所述的信號(hào)處理裝置，其中，
[0268]所述具有相同構(gòu)造的電路是用于將基帶信號(hào)轉(zhuǎn)換成所述毫米波頻帶信號(hào)的轉(zhuǎn)換電路,并且
[0269]所述具有另一相同構(gòu)造的電路是用于將所述毫米波頻帶信號(hào)轉(zhuǎn)換回所述基帶信號(hào)的逆轉(zhuǎn)換電路。
[0270][4]如[I]至[3]中任一項(xiàng)所述的信號(hào)處理裝置，其中，所述各具有不同特性的多個(gè)傳輸媒介是多個(gè)不同類(lèi)型的傳輸媒介。
[0271][5]如[4]所述的信號(hào)處理裝置，其中，所述多個(gè)不同類(lèi)型的傳輸媒介對(duì)應(yīng)于自由空間、介質(zhì)波導(dǎo)以及金屬線中的兩者以上。
[0272][6]如[I]至[5]中任一項(xiàng)所述的信號(hào)處理裝置，其中，在所述多個(gè)信號(hào)處理電路之中，至少一對(duì)信號(hào)處理電路通過(guò)具有預(yù)定特性的傳輸媒介對(duì)所述預(yù)定頻帶信號(hào)進(jìn)行傳輸，而且至少另一對(duì)信號(hào)處理電路通過(guò)具有不同于所述預(yù)定特性的特性的傳輸媒介對(duì)所述預(yù)定頻帶信號(hào)進(jìn)行傳輸。
[0273][7]如[I]至[6]中任一項(xiàng)所述的信號(hào)處理裝置，其中，所述信號(hào)處理電路包括多個(gè)所述輸入/輸出電路。
[0274][8]如[I]至[7]中任一項(xiàng)所述的信號(hào)處理裝置，其中，用于對(duì)所述預(yù)定頻帶信號(hào)進(jìn)行傳輸?shù)囊粚?duì)所述信號(hào)處理電路設(shè)置在其它基板上。
[0275]附圖標(biāo)記列表
[0276]1、2輸入/輸出電路； 71 i振蕩器；
[0277]12,混頻器；731、81i放大器；
[0278]82j振湯器；83i混頻器；
[0279]100輸出電路；1l1至1In傳輸單元；
[0280]102多路復(fù)用器；103墊；
[0281]110輸入電路；200輸出電路；
[0282]210輸入電路；211墊；
[0283]212多路分用器；213i至2131<接收單元；
[0284]300 基板；310 芯片；
[0285]311,312輸入/輸出電路；320芯片；
[0286]321輸入/輸出電路；400基板；
[0287]410芯片；411至415 輸入/輸出電路；
[0288]420芯片；421輸入/輸出電路；
[0289]430芯片；431輸入/輸出電路；
[0290]440芯片；441輸入/輸出電路；
[0291]1100 基板；1101 耦合器；
[0292]1110 芯片；1200 基板；
[0293]1201、1202耦合器；1203塑料波導(dǎo)；
[0294]1204 耦合器；1210、1220、1230 芯片；
[0295]2010芯片；2011輸入/輸出電路；
[0296]2020芯片；2021輸入/輸出電路；
[0297]2030芯片；2031輸入/輸出電路；
[0298]2040 突起；2110 芯片；
[0299]2111、2112、2113輸入/輸出電路；2200中介層；
[0300]2201、2202、2203 金屬線；2210、2220、2230 突起；
[0301]2310芯片；2311、2312輸入/輸出電路；
[0302]2320,2330 突起；2410 芯片；
[0303]2411、2412輸入/輸出電路
【權(quán)利要求】
1.一種信號(hào)處理裝置，其包括多個(gè)信號(hào)處理電路，其中， 所述信號(hào)處理電路包括輸入/輸出電路，所述輸入/輸出電路由輸入電路和輸出電路中的一者或兩者構(gòu)成，所述輸入電路充當(dāng)預(yù)定頻帶信號(hào)的輸入接口，且所述輸出電路充當(dāng)所述預(yù)定頻帶信號(hào)的輸出接口， 所述預(yù)定頻帶信號(hào)在一個(gè)所述信號(hào)處理電路和另一所述信號(hào)處理電路之間傳輸， 所述一個(gè)信號(hào)處理電路的所述輸出電路和所述另一信號(hào)處理電路的所述輸出電路中的各者包括具有相同構(gòu)造的電路， 所述一個(gè)信號(hào)處理電路的所述輸入電路和所述另一信號(hào)處理電路的所述輸入電路中的各者包括具有另一相同構(gòu)造的電路，并且 所述預(yù)定頻帶信號(hào)能夠通過(guò)各具有不同特性的多個(gè)傳輸媒介中的任一者在所述一個(gè)信號(hào)處理電路的所述輸入/輸出電路和所述另一信號(hào)處理電路的所述輸入/輸出電路之間傳輸。
2.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)處理裝置，其中，所述預(yù)定頻帶信號(hào)是毫米波頻帶信號(hào)。
3.如權(quán)利要求2所述的信號(hào)處理裝置，其中， 所述具有相同構(gòu)造的電路是用于將基帶信號(hào)轉(zhuǎn)換成所述毫米波頻帶信號(hào)的轉(zhuǎn)換電路，并且 所述具有另一相同構(gòu)造的電路是用于將所述毫米波頻帶信號(hào)轉(zhuǎn)換回所述基帶信號(hào)的逆轉(zhuǎn)換電路。
4.如權(quán)利要求3所述的信號(hào)處理裝置，其中，所述各具有不同特性的多個(gè)傳輸媒介是多個(gè)不同類(lèi)型的傳輸媒介。
5.如權(quán)利要求4所述的信號(hào)處理裝置，其中，所述多個(gè)不同類(lèi)型的傳輸媒介對(duì)應(yīng)于自由空間、介質(zhì)波導(dǎo)以及金屬線中的兩者以上。
6.如權(quán)利要求4所述的信號(hào)處理裝置，其中，在所述多個(gè)信號(hào)處理電路之中，至少一對(duì)信號(hào)處理電路通過(guò)具有預(yù)定特性的傳輸媒介對(duì)所述預(yù)定頻帶信號(hào)進(jìn)行傳輸，而且至少另一對(duì)信號(hào)處理電路通過(guò)具有不同于所述預(yù)定特性的特性的傳輸媒介對(duì)所述預(yù)定頻帶信號(hào)進(jìn)行傳輸。
7.如權(quán)利要求4所述的信號(hào)處理裝置，其中，所述信號(hào)處理電路包括多個(gè)所述輸入/輸出電路。
8.如權(quán)利要求4所述的信號(hào)處理裝置，其中，用于對(duì)所述預(yù)定頻帶信號(hào)進(jìn)行傳輸?shù)囊粚?duì)所述信號(hào)處理電路設(shè)置在其它基板上。
【文檔編號(hào)】H04B1/38GK104205679SQ201380007746
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2013年1月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月8日
【發(fā)明者】川崎研一, 田中悠介, 山岸弘幸, 哈吉米拉·阿里 申請(qǐng)人:索尼公司