具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的是提供一種具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器，該封裝式揚(yáng)聲器可在相同尺寸下通過使聲發(fā)射孔最大化而使該封裝式揚(yáng)聲器更薄，同時(shí)改進(jìn)聲壓級（SPL）的特性。本發(fā)明公開了一種具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器，其包括：微型揚(yáng)聲器；包圍微型揚(yáng)聲器的下側(cè)并且限定共振空間的下殼體；具有固定表面的上殼體，微型揚(yáng)聲器的頂部邊緣固定至該固定表面，上殼體與下殼體一起限定共振空間，并且上殼體具有位于固定表面內(nèi)的孔；聯(lián)接至上殼體并且覆蓋孔的蓋；以及由上殼體的一側(cè)和蓋限定的聲通道，其中，固定表面是使用鋼經(jīng)嵌入式注射成型而成。
【專利說明】具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器
[0001] 優(yōu)先權(quán)要求
[0002] 本申請要求2013年4月3日提交的韓國專利申請No. 10-2013-0036162的優(yōu)先權(quán)， 所述申請的內(nèi)容通過參引以其整體并入至本文。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003] 本發(fā)明涉及具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器。

【背景技術(shù)】
[0004] 圖1是示出了傳統(tǒng)的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器的分解立體圖，圖 2是示出了傳統(tǒng)的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器的立體圖，以及圖3是沿著圖2 的線A-A'截取的截面圖。
[0005] 傳統(tǒng)的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器包括微型揚(yáng)聲器10、下殼體20、 上殼體30、以及聯(lián)接至上殼體30上的蓋40。由SUS (不銹鋼)材料制成的薄的鋼部分26經(jīng) 注射成型于下殼體20的中心部分處，注射成型的部分包括：底部表面24,該底部表面24比 鋼部分26厚以形成階梯式部分；以及包圍側(cè)表面的側(cè)壁22。
[0006] 上殼體30聯(lián)接至下殼體20上并且該上殼體30包括：側(cè)壁32,側(cè)壁32聯(lián)接至下 殼體20的側(cè)壁22上；固定有微型揚(yáng)聲器10的固定表面34 ;以及頂部表面，頂部表面具有 用于與蓋40相聯(lián)接的座部36。在上殼體30的一側(cè)，側(cè)壁32和座部36被部分地移除，由此 形成傾斜表面38和水平表面39,該傾斜表面連接至固定表面34,水平表面39設(shè)置在傾斜 表面38的外側(cè)。當(dāng)蓋40聯(lián)接至上殼體30時(shí)，蓋40與傾斜表面38和水平表面39之間的 空間變成用于發(fā)射聲音的聲通道50。
[0007] 通常，聲音的大小以dB (分貝)表示并且體現(xiàn)為揚(yáng)聲器系統(tǒng)中的聲壓級（SPL)或效 率。這意味著當(dāng)從放大器向揚(yáng)聲器傳輸lw (2. 83v)的輸出時(shí)，在距離揚(yáng)聲器lm處能聽到 的聲音的平均大小。因此，聲壓越大，在放大器輸出相同的情況下再現(xiàn)的聲音也越大。
[0008] 在如圖1至圖3中所示的傳統(tǒng)的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器的情況 中，當(dāng)用于發(fā)射聲音的線路變得較窄時(shí)，低頻的聲壓變得較低。在具有相對較大振幅的低頻 中，推動空氣量增加。當(dāng)空氣通過這種窄的線路時(shí)，其電阻率增加，這會降低低音的特性。如 果減小聲音發(fā)射孔的有效面積以使封裝式揚(yáng)聲器更薄，則會減小低音處的聲壓級。因此，仍 然需要一種在相同尺寸下在使聲音發(fā)射孔最大化的同時(shí)使封裝式揚(yáng)聲器更薄的技術(shù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本發(fā)明的目的是提供一種具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器，其可在相同 尺寸下通過使聲發(fā)射孔最大化而使封裝式揚(yáng)聲器更薄，并且同時(shí)改進(jìn)聲壓級（SPL)的特性。 [0010] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器， 該薄型封裝式揚(yáng)聲器包括：微型揚(yáng)聲器；下殼體，其包圍微型揚(yáng)聲器的下側(cè)并且限定共振 空間；上殼體，該上殼體具有固定表面，微型揚(yáng)聲器的頂部邊緣固定至該固定表面，上殼體 與下殼體一起限定共振空間，并且上殼體具有位于固定表面內(nèi)的孔；聯(lián)接至上殼體并且覆 蓋孔的蓋；以及聲通道，該聲通道由上殼體的一側(cè)和蓋限定，其中，固定表面是使用鋼經(jīng)嵌 入式注射成型而成。
[0011] 在一些實(shí)施方式中，下殼體的中心部分和蓋的中心部分分別由經(jīng)嵌入式注射成型 的鋼部分構(gòu)成，該經(jīng)嵌入式注射成型的鋼部分比注射成型的部分更薄以形成階梯式的部 分。
[0012] 在一些實(shí)施方式中，在下殼體的鋼部分與微型揚(yáng)聲器之間限定有共振空間。
[0013] 在一些實(shí)施方式中，微型揚(yáng)聲器通過粘合劑附接至上殼體的固定表面。
[0014] 在一些實(shí)施方式中，上殼體與下殼體的聯(lián)接和上殼體與蓋的聯(lián)接是通過粘合劑附 接或超聲焊接而實(shí)現(xiàn)的。
[0015] 在一些實(shí)施方式中，具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器是通過如下方式制 造的：即，將微型揚(yáng)聲器通過粘合劑附接至上殼體的固定表面，通過超聲焊接聯(lián)接上殼體和 下殼體，以及將蓋通過粘合劑附接至上殼體。
[0016] 根據(jù)本發(fā)明的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器通過用薄的但具有剛性 的鋼來代替封裝殼體的微型揚(yáng)聲器固定部分而能夠使聲通道的尺寸最大化。
[0017] 本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀下面的詳細(xì)描述以及參看附圖時(shí)將認(rèn)識到另外的 特征和優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018] 圖1是示出了傳統(tǒng)的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器的分解立體圖；
[0019] 圖2是示出了傳統(tǒng)的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器的立體圖；
[0020] 圖3是沿著圖2的線A-A'截取的截面圖；
[0021] 圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式 揚(yáng)聲器的分解的立體圖；
[0022] 圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式 揚(yáng)聲器的立體圖；
[0023] 圖6是沿著圖5的線B-B'截取的截面圖；以及
[0024] 圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的對具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝 式揚(yáng)聲器進(jìn)行組裝的方法的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025] 在下文中，將參照附圖對根據(jù)本發(fā)明的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器 進(jìn)行描述。
[0026] 圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式 揚(yáng)聲器的分解的立體圖，圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu) 的薄型封裝式揚(yáng)聲器的立體圖，以及圖6是沿著圖5的線B-B'截取的截面圖。
[0027] 根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器包括微 型揚(yáng)聲器100、下殼體200、上殼體300、以及聯(lián)接于上殼體300上的蓋400。在上殼體300 上部的一側(cè)處設(shè)置凹入部以在上殼體300與蓋400相聯(lián)接時(shí)限定聲通道600。該凹入部為 傾斜表面380和水平表面390,之后將對其進(jìn)行討論。
[0028] 下殼體200包括底部表面240和側(cè)壁220,該下殼體200由注射成型的產(chǎn)品構(gòu)成， 并且在對下殼體200進(jìn)行注射成型的過程中，由薄的SUS材料制成的鋼部分260經(jīng)嵌入式 注射成型于底部表面240的中心。
[0029] 上殼體300聯(lián)接至下殼體200上以限定共振空間500,并且該上殼體300包括：側(cè) 壁320,該側(cè)壁320聯(lián)接至下殼體200的側(cè)壁220 ;固定表面340,微型揚(yáng)聲器100固定至固 定表面340 ;以及頂部表面，該頂部表面具有用于與蓋400相聯(lián)接的座部360。在固定表面 340內(nèi)部形成有孔350,蓋400覆蓋形成于固定表面340內(nèi)部的孔350,并且覆蓋傾斜表面 380和水平表面390。上殼體300中除了固定表面340之外都由注射成型的產(chǎn)物構(gòu)成，固定 表面340由SUS鋼材料制成，因此可比現(xiàn)有技術(shù)的上殼體更薄并且能夠具有足夠的剛度。例 如，如圖1至圖3中所示的上殼體30的固定表面34同其他部分一樣由注射成型的產(chǎn)物構(gòu) 成，并且因此具有大約0. 4T的厚度。即使在這種厚度的情況下，固定表面340也可能不具 有足夠的剛性以防止斷裂。相反地，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，使用鋼經(jīng)嵌入式注射成型而成 的固定表面340即使在0. 1T的厚度的情況下也能具有足夠的剛性。
[0030] 上殼體300的上側(cè)包括注射成型的固定部分342,該固定部分342用于在嵌入式注 射成型的過程中從頂部和底部覆蓋固定表面340。另外，上殼體300的上側(cè)包括座部360,使 得用于覆蓋孔350、傾斜表面380以及水平表面390的蓋400可置于該座部360上?？?50 和蓋400為大體矩形的，而座部360形成為'ιζ (-側(cè)敞開的矩形)'形形狀以支撐蓋400的 除了聲通道600之外的三個(gè)邊緣，從而避免橫穿傾斜表面380和水平表面390,該傾斜表面 380和水平表面390如之前所述設(shè)置用以限定聲通道600。座部360的三個(gè)邊緣為兩個(gè)相 反的邊緣和垂直于這兩個(gè)相反邊緣的一個(gè)邊緣。它們分別與上殼體300的邊緣間隔開，但 是所述兩個(gè)相反的邊緣在其一端延伸至上殼體300的端部。這樣設(shè)置的原因是由于蓋400 應(yīng)覆蓋傾斜表面380和水平表面390以及孔350,并且由于聲通道600是由蓋400和包括傾 斜表面380和水平表面390的凹入部限定的。即，座部360的所述兩個(gè)相反的邊緣分別延 伸至傾斜表面380和水平表面390的一側(cè)。
[0031] 傾斜表面380和水平表面390設(shè)置在上殼體300的一側(cè)，傾斜表面向下凹入，水平 表面設(shè)置在傾斜表面外側(cè)。當(dāng)蓋400聯(lián)接至上殼體300上時(shí)，在蓋400與傾斜表面380和 水平表面390之間的空間成為用于發(fā)射聲音的聲通道600。
[0032] 因此，當(dāng)整個(gè)封裝式揚(yáng)聲器的尺寸相同時(shí)，呈現(xiàn)出來的是，蓋400與固定表面340 之間的距離越大，則聲通道600越大。由于如本文中所公開的固定表面340是由鋼經(jīng)嵌入 式注射成型制成的，因此該固定表面340可以是薄而且剛性的。
[0033] 另外，蓋400的中心部分由鋼部分440構(gòu)成，而蓋的其余部分由注射成型部分420 構(gòu)成。此外，由于使用鋼而將固定表面340制得較薄，因此能夠?qū)⑴c座部360發(fā)生接觸的座 部460制成比其它注射成型部分420更高，從而在相同尺寸的整個(gè)封裝式揚(yáng)聲器中增加聲 通道600的尺寸。
[0034] 圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的對具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝 式揚(yáng)聲器進(jìn)行組裝的方法的示意圖。首先，將微型揚(yáng)聲器100通過粘合劑附接至上殼體300 的固定表面340的底面上(參見圖4)。之后，將上殼體300和下殼體200彼此聯(lián)接。通過粘 合劑附接或超聲焊接而對上殼體300和下殼體200進(jìn)行聯(lián)接。之后，將蓋400聯(lián)接至上殼 體300的座部360 (參見圖4)。對蓋400進(jìn)行聯(lián)接是通過粘合劑實(shí)現(xiàn)的。
[0035] 如本文所使用的，用語"具有"、"含有"、"包含"、"包括"以及類似用語是表示存在 所提到的元件或特征的開放式用語，而并不排除另外的元件或特征。冠詞"一"、"一種"、以 及"該"旨在包括復(fù)數(shù)以及單數(shù)，除非上下文清楚地另外指示。
[0036] 在記住了以上變型和應(yīng)用的范圍的情況下，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并不受前面描述的限 制，它也不受附圖限制。相反地，本發(fā)明僅由下面的權(quán)利要求及其合法等同方案限制。
【權(quán)利要求】
1. 一種具有側(cè)部聲發(fā)射結(jié)構(gòu)的薄型封裝式揚(yáng)聲器，所述薄型封裝式揚(yáng)聲器包括： 微型揚(yáng)聲器； 下殼體，所述下殼體包圍所述微型揚(yáng)聲器的下側(cè)并且限定共振空間； 上殼體，所述上殼體具有固定表面，所述微型揚(yáng)聲器的頂部邊緣固定至所述固定表面， 所述上殼體與所述下殼體一起限定所述共振空間，并且所述上殼體具有位于所述固定表面 內(nèi)的孔； 蓋，所述蓋聯(lián)接于所述上殼體上并且覆蓋所述孔；以及 聲通道，所述聲通道由所述上殼體的一側(cè)和所述蓋限定； 其中，所述固定表面是使用鋼經(jīng)嵌入式注射成型而成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型封裝式揚(yáng)聲器，其中，所述下殼體的中心部分和所述蓋 的中心部分分別由經(jīng)嵌入式注射成型的鋼部分構(gòu)成，所述鋼部分比注射成型的部分薄以形 成階梯式的部分。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄型封裝式揚(yáng)聲器，其中，在所述下殼體的所述鋼部分與所 述微型揚(yáng)聲器之間限定有共振空間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型封裝式揚(yáng)聲器，其中，所述微型揚(yáng)聲器通過粘合劑附接 至所述上殼體的所述固定表面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型封裝式揚(yáng)聲器，其中，所述上殼體與所述下殼體的聯(lián)接 以及所述上殼體與所述蓋的聯(lián)接是通過粘合劑附接或超聲焊接而實(shí)現(xiàn)的。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型封裝式揚(yáng)聲器，其中，所述薄型封裝式揚(yáng)聲器是通過如 下方式制造的：即，將所述微型揚(yáng)聲器通過粘合劑附接至所述上殼體的所述固定表面；通 過超聲焊接聯(lián)接所述上殼體和所述下殼體；以及將所述蓋通過粘合劑附接至所述上殼體。
【文檔編號】H04R1/02GK104105014SQ201410111198
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月3日
【發(fā)明者】池龍周, 鄭性哲 申請人:易音特電子株式會社