一種光模塊安裝系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種光模塊安裝系統(tǒng)，安裝架安裝在光模塊的側(cè)面，散熱器包括散熱板和設(shè)置在所述散熱板上的散熱片，散熱板包括契合部和設(shè)置在契合部?jī)蓚?cè)的安裝部，契合部以其底面與所述光模塊的頂面貼合，所述散熱片由所述安裝部的底面向下延伸；當(dāng)所述契合部通過所述安裝部卡固于所述安裝架時(shí)，所述散熱片處于所述光模塊的所述側(cè)面，以降低所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架形成的連接體的高度。將所述散熱片由所述安裝部的底面向下延伸，并處于所述光模塊的側(cè)面，對(duì)于散熱器、光模塊和安裝架形成的連接體來說，散熱片的這種結(jié)構(gòu)，可以從所述連接體的總高度中減去原本現(xiàn)有技術(shù)中散熱片帶來的高度，有效降低了所述連接體的總高度。
【專利說明】一種光模塊安裝系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其是涉及一種光模塊安裝系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，光模塊在通信領(lǐng)域中使用的范圍很廣，大多安裝在路由器或者交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)上。如圖1a所示，圖1a為光模塊的主視圖，所述圖1a以多功能可插拔(Centum Form-factor Pluggable, CFP)光模塊為例展示，光模塊的形狀主要為長(zhǎng)方體，高度A —般在12.4到13.6毫米之間，所述光模塊的主連接器位于所述光模塊的前端，所述主連接器一般用于傳輸光信號(hào)，所述光模塊后端一般具有用于與PCB相連的接口，用來傳輸電信號(hào)。
[0003]由于所述光模塊在工作過程中會(huì)大量發(fā)熱，所以為了使得所述光模塊能夠正常工作，必須為所述光模塊安裝散熱器。圖1b為光模塊安裝在PCB上的側(cè)視圖，從圖1b可以看出，光模塊11平放在PCB13上，光模塊11與PCB13之間固定連接。所述光模塊11上方固定安裝散熱器12，散熱器12包括散熱片121和散熱板122，所述散熱板122與所述光模塊11的上表面貼合。所述光模塊11的主連接器111與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的物理接口卡14的卡槽套接，所述主連接器111用于和其他設(shè)備建立物理的數(shù)據(jù)連接，傳輸光信號(hào)。
[0004]由于光模塊和散熱器的連接體的總高度B—般會(huì)達(dá)到30毫米以上，相對(duì)于安裝光模塊的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備來說是很高的，不符合當(dāng)前追求體積小，空間利用率高的趨勢(shì)，如果要安裝光模塊和散熱器的話，那么就會(huì)為所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備內(nèi)部硬件結(jié)構(gòu)的規(guī)劃帶來困難。由此導(dǎo)致適于安裝所述光模塊的機(jī)型范圍很窄，也不便于光模塊推廣。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種光模塊安裝系統(tǒng)，用于減少光模塊和散熱器的連接體的高度，提高光模塊的適用范圍。
[0006]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種光模塊安裝系統(tǒng)，所述安裝系統(tǒng)包括散熱器、光模塊和安裝架，所述安裝架安裝在所述光模塊的側(cè)面，所述散熱器包括散熱板和設(shè)置在所述散熱板上的散熱片，所述散熱板包括契合部和設(shè)置在所述契合部?jī)蓚?cè)的安裝部，所述契合部以其底面與所述光模塊的頂面貼合，所述散熱片由所述安裝部的底面向下延伸；當(dāng)所述契合部通過所述安裝部卡固于所述安裝架時(shí)，所述散熱片處于所述光模塊的所述側(cè)面，以降低所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體的高度。
[0007]在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括PCB，當(dāng)所述光模塊通過安裝架與所述PCB固定連接時(shí)，所述PCB的頂面與所述光模塊的底面貼合。
[0008]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述PCB上具有槽，當(dāng)所述光模塊通過安裝架與所述PCB固定連接時(shí)，所述光模塊嵌入于所述槽內(nèi)。
[0009]結(jié)合第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括底板，所述底板包括契合部和設(shè)置在所述契合部?jī)蓚?cè)的安裝部，所述契合部以其頂面與光模塊的底面貼合，所述底板通過所述安裝部與所述安裝架連接。
[0010]結(jié)合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括：
[0011]降低所述光模塊前端的主連接器的高度。
[0012]結(jié)合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種或第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，
[0013]所述安裝架中包括滑動(dòng)導(dǎo)軌，所述光模塊安裝在所述滑動(dòng)導(dǎo)軌上。
[0014]結(jié)合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種或第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述安裝系統(tǒng)安裝于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，所述光模塊前端的主連接器套接在所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的物理接口卡中。
[0015]結(jié)合第一方面的第二種或第三種或第四種或第五種或第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述安裝架具有安裝翼，所述安裝翼沿著所述PCB頂面向所述槽外側(cè)延伸。
[0016]結(jié)合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種或第四種或第五種或第六種或第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括安裝籠，所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體安裝于所述安裝籠內(nèi)。
[0017]由上述技術(shù)方案可以看出，通過設(shè)置所述散熱器I的散熱片2的朝向，將所述散熱片2由所述安裝部22的底面向下延伸，并處于所述光模塊4的側(cè)面，對(duì)于所述散熱器I、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體來說，散熱片2的這種結(jié)構(gòu)，可以從所述連接體的總高度中減去原本現(xiàn)有技術(shù)中散熱片2帶來的高度，有效降低了所述連接體的總高度。提高了光模塊的適用范圍，有利于光模塊的推廣。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖Ia為光模塊的主視圖；
[0020]圖Ib為光模塊安裝在PCB上的側(cè)視圖；
[0021]圖Ic為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光模塊物理接口卡的面板布局示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱板的底面向上時(shí)的示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的主視圖；
[0025]圖5a為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖5b為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種安裝架的形狀示意圖；
[0027]圖5c為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的主視圖；
[0028]圖6a為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖6b為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的主視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030]目前光模塊和散熱器的連接體的高度，再加上所安裝的PCB的厚度，一般會(huì)達(dá)到30毫米以上，而對(duì)于安裝所述光模塊的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，比如路由器或交換機(jī)來說，30毫米的高度一般是難以接受的，以圖1c為例進(jìn)行說明，圖1c為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光模塊物理接口卡的面板布局示意圖。這里所述的物理接口卡可以理解為，所述光模塊前端的主連接器套接在所述物理接口卡中，所述光模塊通過所述主連接器與其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備建立連接，傳輸光信號(hào)。如圖1c所示，為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備一般較為常見的物理接口卡的面板布局，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備為了提高內(nèi)部空間的利用率，在設(shè)置面板時(shí)，物理接口卡的面板一般被設(shè)置的比較緊湊，像圖1c中物理接口卡I和物理接口卡2這種上下緊密相鄰的結(jié)構(gòu)比較常見。目前在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的光模塊物理接口卡的高度C都在20毫米左右，上下相鄰的所述物理接口卡I和物理接口卡2的總高度D在40毫米左右。然而以現(xiàn)有技術(shù)下光模塊和散熱器的連接體的高度E，比如圖1b所示，光模塊11和散熱器12的連接體總高度達(dá)到25毫米左右，當(dāng)將所述光模塊11和散熱器12的連接體安裝到PCB13上，再算上一般PCB的5毫米的板厚度，那么網(wǎng)絡(luò)設(shè)備為了安裝光模塊需要使用至少30毫米的高度。假設(shè)所述光模塊11的主連接器111套接在如圖1c所示的所述物理接口卡I中，那么所述光模塊11和散熱器12的連接體將占用處于所述物理接口卡I上方的物理接口卡2所在位置至少10毫米的高度，導(dǎo)致所述物理接口卡2無(wú)法被其他設(shè)備使用。由此可見，如果能將光模塊和散熱器的連接體的高度降到20毫米以下的話，那么會(huì)使得適于安裝所述光模塊的機(jī)型范圍變廣。為此，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種光模塊安裝系統(tǒng)，通過設(shè)置所述散熱器的散熱片的朝向，將所述散熱片由所述安裝部的底面向下延伸，并處于所述光模塊的側(cè)面，對(duì)于所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體來說，散熱片的這種結(jié)構(gòu)，可以從所述連接體的總高度中減去原本散熱片帶來的高度。有效降低了所述連接體的總高度，提高了光模塊的適用范圍，有利于光模塊的推廣。
[0031]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0032]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，所述安裝系統(tǒng)包括散熱器1、光模塊4和安裝架5。
[0033]這里需要對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的方向性描述進(jìn)行說明，所述光模塊4的前端是指具有主連接器的一面，前端所對(duì)向的一面為所述光模塊4的后端，所述光模塊4與所述散熱板2的契合部21貼合的面為所述光模塊4的頂面，所述光模塊4與所述PCB6貼合的面或者與所述底板7的契合部71貼合的面為所述光模塊4的底面。由于所述光模塊4現(xiàn)在基本上都是長(zhǎng)方體的形狀，那么長(zhǎng)方體除了前端、后端、頂面和底面以外的另外兩個(gè)面可以理解為所述光模塊4的側(cè)面。在本發(fā)明實(shí)施例中，所提到的頂面、底面、前后、向下等方向性描述只是為了方便明確的說明所述光模塊安裝系統(tǒng)中各個(gè)組件之間的相對(duì)連接關(guān)系，本發(fā)明并不限定所述光模塊安裝系統(tǒng)在實(shí)際安裝場(chǎng)景中的安裝朝向，比如說一臺(tái)安裝了所述光模塊安裝系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，在所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)際工作時(shí)，所述光模塊與所述散熱板的契合部貼合的面可以是垂直于地面的，也可以與地面具有一定交角的，甚至以地面為參照物的情況下，所述散熱板可以在所述光模塊的下方，所述PCB可以在所述光模塊的上方。
[0034]本發(fā)明實(shí)施例中的光模塊除了可以是IOOG可插拔型（Centum Form-factorPluggable, CFP)光模塊以外，還可以是第二代100G可插拔型（Centum Form-factorPluggable 2,CFP2)光模塊、小封裝可插拔（Small Form-factor Pluggable, SFP)光模塊、SFP+光模塊、四通道小封裝可插拔+(QSFP+Quad Small Form-factor Pluggable Plus,QSFP+)光模塊（40G)等類型的光模塊，本發(fā)明對(duì)此不進(jìn)行限定。
[0035]所述安裝架5安裝在所述光模塊4的側(cè)面，所述散熱器I包括散熱板2和設(shè)置在所述散熱板2上的散熱片3。
[0036]這里需要說明的是，所述散熱器I的全部部分均具有散熱功能，所包括的散熱片3的形狀和結(jié)構(gòu)并不限于如圖2所示的形狀和結(jié)構(gòu)，所述散熱片3的形狀和結(jié)構(gòu)可以包括現(xiàn)有所有散熱片的形狀和結(jié)構(gòu)。
[0037]所述散熱板2所包括的結(jié)構(gòu)可以參見圖3，圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱板的底面向上時(shí)的示意圖，結(jié)合圖2和圖3對(duì)光模塊4和散熱器I的連接關(guān)系進(jìn)行進(jìn)一步的說明。
[0038]需要說明的是，為了展示清楚，所述安裝架5在圖2中只畫出一個(gè)，一般情況下，所述安裝架5成對(duì)出現(xiàn)，分別位于所述光模塊4的兩側(cè)，以起到固定所述光模塊4以及與其他組件連接的作用。所述安裝架5的形狀并不限于如圖2中所示，可以為能夠?qū)崿F(xiàn)相同功能的其他形狀。
[0039]所述散熱板2包括契合部21和設(shè)置在所述契合部21兩側(cè)的安裝部22，所述契合部21以其底面與所述光模塊4的頂面貼合，所述散熱片3由所述安裝部22的底面向下延伸。
[0040]所述散熱片3可以理解為處于所述散熱板2所在平面和所述光模塊4的底面所在平面之間。由于一般來說，所述散熱板2、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體會(huì)安裝在PCB上，故所述散熱片3還可以理解為處于所述散熱板2所在平面和所述PCB6頂面所在平面之間。
[0041 ] 以圖示來進(jìn)一步描述所述散熱器I、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體中各個(gè)組件之間的連接關(guān)系，請(qǐng)參閱圖4，圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的主視圖，具體為從所述光模塊4具有所述主連接器的那一面所展示的所述安裝系統(tǒng)的示意圖。為了進(jìn)一步明確安裝到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的情況，還標(biāo)識(shí)了 PCB6的位置，可以看出，所述散熱片3位于所述散熱板2的底面和所述PCB6的頂面之間。
[0042]當(dāng)所述契合部21通過所述安裝部22卡固于所述安裝架5時(shí)，所述散熱片3處于所述光模塊4的所述側(cè)面，以降低所述散熱板2、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體的高度。
[0043]也就是說，由于所述散熱片3由所述安裝部22的底面向下延伸，所述散熱板2的頂面可以理解為一個(gè)不具有散熱片結(jié)構(gòu)的平面。由此減少了現(xiàn)有技術(shù)中原本設(shè)置在所述散熱板2的頂面上的散熱片的高度。
[0044]對(duì)于所述散熱器I、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體，其總高度為所述光模塊4前端（或者說所述光模塊4的厚度）和所述散熱板2的總厚度，由于光模塊的厚度一般為12. 4到13. 6毫米之間，當(dāng)控制好所所述散熱板2的厚度，就可以有效的將總高度保持在15毫米左右。
[0045]可見，通過設(shè)置所述散熱器I的散熱片2的朝向，將所述散熱片2由所述安裝部22的底面向下延伸，并處于所述光模塊4的側(cè)面，對(duì)于所述散熱器1、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體來說，散熱片2的這種結(jié)構(gòu)，可以從所述連接體的總高度中減去原本現(xiàn)有技術(shù)中散熱片2帶來的高度，有效降低了所述連接體的總高度。提高了光模塊的適用范圍，有利于光模塊的推廣。
[0046]不過由于光模塊主要還是需要安裝在PCB上，與PCB配合工作。故所述安裝系統(tǒng)還可以包括PCB6，如圖2所示。
[0047]當(dāng)所述光模塊4通過安裝架5與所述PCB6固定連接時(shí)，所述PCB6的頂面與所述光模塊4的底面貼合。
[0048]當(dāng)與所述PCB6固定連接時(shí)，所述散熱板2、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體與所述PCB6形成了一個(gè)整體，那么這個(gè)整體的總高度需要考慮到PCB的板厚度，一般PCB的板厚度為3到5毫米，故整體的總高度也不會(huì)超過20毫米。
[0049]為了進(jìn)一步降低所述光模塊4與所述PCB6固定連接時(shí)，所述散熱板2、光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體與所述PCB6形成的整體的總高度，還可以在所述PCB6上開一個(gè)槽，這樣當(dāng)所述光模塊4通過安裝架5與所述PCB6固定連接時(shí)，所述光模塊4嵌入于所述槽61內(nèi)。
[0050]結(jié)合附圖進(jìn)行描述，圖5a為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0051]這里需要說明的是，所述槽61的深度可以小于所述PCB6的板厚度，也就是說開的所述槽61并沒有打穿所述PCB6。所述槽61也可以是完全打穿所述PCB6，形成一個(gè)打通的槽，圖5a中展示的是一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述槽61是一個(gè)打通的槽。所述槽61是大小至少可以容納所述光模塊4和安裝在所述光模塊4側(cè)面的所述安裝架5，所述安裝架5可以具有沿著所述PCB6頂面向所述槽61外側(cè)延伸的安裝翼，當(dāng)安裝所述安裝架5的所述光模塊4嵌入并固定安裝在所述槽61中時(shí)，由于此時(shí)所述光模塊4的底面沒有依托，可以通過所述安裝架5所具有的安裝翼的結(jié)構(gòu)，起到了托住所述光模塊4的作用以及固定在所述PCB6上的作用。通過【專利附圖】

【附圖說明】所述安裝架5的具體形狀和結(jié)構(gòu)，圖5b為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種安裝架的形狀示意圖。
[0052]而且，當(dāng)所述槽61為一個(gè)打通的槽時(shí)，所述光模塊4可以嵌入到所述槽61中。所述安裝架5的安裝翼可以卡在所述槽61外側(cè)，位于所述PCB6的頂面部分，起到托住所述光模塊4的作用。結(jié)合附圖來描述當(dāng)所述PCB6具有槽61時(shí)，與所述散熱板2、光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體之間的安裝關(guān)系。圖5c為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的主視圖，具體為從所述光模塊4具有所述主連接器的那一面所展示的所述安裝系統(tǒng)的示意圖。
[0053]這樣的話，所述散熱器1、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體與所述PCB6形成的整體的總高度將可以不用考慮所述PCB6的板厚度(因?yàn)樗龉饽K4已經(jīng)嵌入到所述PCB6中)，僅需考慮所述光模塊4的厚度和所述散熱器I的散熱板2的厚度即可。
[0054]可選的，在當(dāng)安裝所述安裝架5的所述光模塊4嵌入并固定安裝在所述槽61的情況下，為了進(jìn)一步起到穩(wěn)定安裝和加強(qiáng)散熱的作用，所述安裝系統(tǒng)還可以包括底板7，如圖5a所示。所述底板7包括契合部71和設(shè)置在所述契合部71兩側(cè)的安裝部(72)，所述契合部71以其頂面與光模塊4的底面貼合，所述底板6通過所述安裝部（72)與所述安裝架6連接。
[0055]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種降低所述安裝系統(tǒng)的可選方案，即還可以包括降低所述光模塊3前端的主連接器的高度。通過降低所述主連接器的中上下母頭的間距，可以將所述主連接器的高度從原本5. 2毫米改進(jìn)到2. 5毫米。
[0056]當(dāng)所述光模塊4固定到所述安裝架5上后，如果需要更換所述光模塊4或者其他原因需要取出所述光模塊4時(shí)?？蛇x的，所述安裝架5中包括滑動(dòng)導(dǎo)軌，所述光模塊4安裝在所述滑動(dòng)導(dǎo)軌上。這樣可以使得所述光模塊4通過所述滑動(dòng)導(dǎo)軌沿著滑動(dòng)導(dǎo)軌的方向滑動(dòng)，方便光模塊的取出、重新插入或者其他光模塊的插入。
[0057]可選的，當(dāng)所述安裝系統(tǒng)安裝到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中時(shí)，所述光模塊4前端的主連接器套接在所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的物理接口卡中。
[0058]這樣所述光模塊4的主連接器可以通過所述物理接口卡伸出所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備外，由此所述光模塊4可以通過所述主連接器與其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備建立連接，傳輸光信號(hào)。
[0059]為了進(jìn)一步提高本發(fā)明實(shí)施例所提供的安裝系統(tǒng)的實(shí)用性，本發(fā)明實(shí)施例還進(jìn)一步提供了一種安裝籠，如圖6a所示，圖6a為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖?？梢詫⑺錾崞鱅、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體安裝于所述安裝籠8內(nèi)，這樣可以使得安裝系統(tǒng)更加簡(jiǎn)潔，并可以適合各種不同的安裝環(huán)境。
[0060]當(dāng)PCB6上具有槽61時(shí)，還可以將具有所述散熱器I、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體的所述安裝籠8嵌入并固定安裝在所述槽61中。
[0061]而且，當(dāng)所述槽61為一個(gè)打通的槽時(shí)，具有所述光模塊4的所述安裝籠8可以嵌入到所述槽61中。所述安裝架5的安裝翼可以卡在所述槽61外側(cè)，位于所述PCB6的頂面部分，起到托住所述光模塊4的作用。結(jié)合附圖來描述當(dāng)所述PCB6具有槽61時(shí)，與所述散熱板2、光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體以及安裝籠8之間的安裝關(guān)系。圖6b為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊安裝系統(tǒng)的主視圖，具體為從所述光模塊4具有所述主連接器的那一面所展示的所述安裝系統(tǒng)的示意圖。
[0062]這樣的話，所述散熱器I、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體、所述安裝籠8與所述PCB6形成的整體的總高度將可以不用考慮所述PCB6的板厚度（因?yàn)樗龉饽K4已經(jīng)嵌入到所述PCB6中），僅需考慮所述光模塊4的厚度和所述散熱器I的散熱板2的厚度即可。
[0063]需要說明的是，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計(jì)算機(jī)程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲(chǔ)記憶體（Read-Only Memory, ROM)或RAM等。
[0064]以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種網(wǎng)絡(luò)中建立硬管道方法、轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文方法和裝置進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種光模塊安裝系統(tǒng)，所述安裝系統(tǒng)包括散熱器、光模塊和安裝架，所述安裝架安裝在所述光模塊的側(cè)面，所述散熱器包括散熱板和設(shè)置在所述散熱板上的散熱片，其特征在于，所述散熱板包括契合部和設(shè)置在所述契合部?jī)蓚?cè)的安裝部，所述契合部以其底面與所述光模塊的頂面貼合，所述散熱片由所述安裝部的底面向下延伸；當(dāng)所述契合部通過所述安裝部卡固于所述安裝架時(shí)，所述散熱片處于所述光模塊的所述側(cè)面，以降低所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝系統(tǒng)，其特征在于，還包括印制電路板PCB，當(dāng)所述光模塊通過安裝架與所述PCB固定連接時(shí)，所述PCB的頂面與所述光模塊的底面貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的安裝系統(tǒng)，其特征在于，所述PCB上具有槽，當(dāng)所述光模塊通過安裝架與所述PCB固定連接時(shí)，所述光模塊嵌入于所述槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的安裝系統(tǒng)，其特征在于，還包括底板，所述底板包括契合部和設(shè)置在所述契合部?jī)蓚?cè)的安裝部，所述契合部以其頂面與光模塊的底面貼合，所述底板通過所述安裝部與所述安裝架連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的安裝系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 降低所述光模塊前端的主連接器的高度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的安裝系統(tǒng)，其特征在于， 所述安裝架中包括滑動(dòng)導(dǎo)軌，所述光模塊安裝在所述滑動(dòng)導(dǎo)軌上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的安裝系統(tǒng)，其特征在于，所述安裝系統(tǒng)安裝于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，所述光模塊前端的主連接器套接在所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的物理接口卡中。
8.根據(jù)權(quán)利要求3至7任一項(xiàng)所述的安裝系統(tǒng)，其特征在于，所述安裝架具有安裝翼，所述安裝翼沿著所述PCB頂面向所述槽外側(cè)延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的安裝系統(tǒng)，其特征在于，還包括安裝籠，所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體安裝于所述安裝籠內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H04B10/40GK104270928SQ201410456463
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月9日
【發(fā)明者】崔榮亮, 王雷, 徐國(guó)巾, 姜小龍, 袁保軍 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司