磁性按鍵及其鍵盤的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種磁性按鍵及其鍵盤，所述按鍵包括底板、感應(yīng)元件、中板、磁性元件、金屬鍵帽、軟性字體；感應(yīng)元件，設(shè)置在所述底板上方；中板，位于所述感應(yīng)元件的上方，所述中板上設(shè)置有貫穿上表面和下表面的按鍵孔和容置槽；磁性元件置于中板的容置槽內(nèi)；金屬鍵帽具有帽體和帽檐，所帽體置于中板按鍵孔中，且帽體上表面具有通孔，帽檐位于中板下表面和感應(yīng)元件之間，且延伸至所述中板容置槽下方；帽體未受外力擠壓時，所述磁性元件吸合所述金屬鍵帽的帽檐；軟性字體下表面具有凸起，凸起穿過金屬鍵帽帽體的通孔，位于感應(yīng)元件的上方。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中鍵盤較厚，磁吸鍵盤結(jié)構(gòu)復(fù)雜、手感差的技術(shù)問題，特別適用于薄型鍵盤，如超極本、平板電腦及手機鍵盤。
【專利說明】 磁性按鍵及其鍵盤

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鍵盤輸入設(shè)備，具體地說涉及一種磁性按鍵及其鍵盤，及應(yīng)用該鍵盤的手機保護外殼。

【背景技術(shù)】
[0002]鍵盤是當前最常用也是最主要的輸入設(shè)備，通過鍵盤可以將英文字母、數(shù)字、標點符號等輸入到計算機中，從而向計算機發(fā)出命令、輸入數(shù)據(jù)等，被廣泛應(yīng)用于各種終端設(shè)備上。隨著技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了聲控輸入，手寫輸入和觸摸或點擊輸入等多種非鍵盤輸入方式，但由于鍵盤作為具有良好手感的輸入方式，仍然被多數(shù)人所采用。
[0003]隨著消費性電子產(chǎn)品逐漸輕薄化的發(fā)展趨勢，鍵盤也相應(yīng)地被設(shè)計為更輕更薄的結(jié)構(gòu)，如磁吸式鍵盤，以適用于薄型電子產(chǎn)品。如中國專利文獻CN202601435公開了一種磁性按鍵組合，該磁性按鍵組合包含鍵帽、支撐板、開關(guān)元件、框體。鍵帽具有支點，且該支點為該鍵帽的轉(zhuǎn)動軸，所述鍵帽具有第一磁性元件。支撐板用于承載所述支點，所述支撐板具有空間，第二磁性元件嵌設(shè)于該空間內(nèi)，所述第二磁性元件與所述第一磁性元件極性互斥。開關(guān)元件位于所述鍵帽下方。其中，當所述鍵帽未受力時，所述第一磁性元件排斥所述的第二磁性元件，使所述磁性按鍵組合處于斷開態(tài)，當所述鍵帽所受向下壓力超過一預(yù)定值時，所述鍵帽向下運動而致動所述開關(guān)元件。上述技術(shù)中的磁性按鍵結(jié)構(gòu)復(fù)雜，以轉(zhuǎn)動軸為支點的滑動吸附效果不穩(wěn)定，與傳統(tǒng)鍵盤輸入手感有偏差。
[0004]如中國專利文獻CN103065846公開了一種磁吸式按鍵及鍵盤，該磁吸式按鍵包含底板、支撐架、第一磁吸單元、鍵帽以及第二磁吸單元，支撐架設(shè)置于該底板上，且該支撐架具有開孔，該第一磁吸單元設(shè)置于該支撐架，該鍵帽以可活動方式設(shè)置于該支撐架與該底板的間，該鍵帽沿著預(yù)設(shè)方向相對該底板移動。該第二磁吸單元設(shè)置于該鍵帽的底部，該第二磁吸單元與該第一磁吸單元產(chǎn)生平行于該預(yù)設(shè)方向的磁性吸附力，用以驅(qū)動該第二磁吸單元抵靠于該開孔的周緣，且驅(qū)動該鍵帽穿出該開孔。
[0005]上述技術(shù)中的磁吸式按鍵結(jié)構(gòu)利用磁吸單元的磁性吸附力，使得使用者在按壓鍵帽時，施加外力克服磁性吸附力以提供較佳的操作手感。但是上述磁吸式按鍵結(jié)構(gòu)由于設(shè)置有支撐架，從而到導(dǎo)致磁吸式按鍵的厚度較大，限制了按鍵向更薄的方向發(fā)展。因此，如何提供一種結(jié)構(gòu)簡單、手感良好且更薄的鍵盤，是現(xiàn)有技術(shù)中尚未解決的技術(shù)難題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中鍵盤較厚，磁吸鍵盤結(jié)構(gòu)復(fù)雜、手感差的問題，從而提出一種結(jié)構(gòu)簡單、薄型、手感好的按鍵及鍵盤。
[0007]本發(fā)明還提供一種具有上述鍵盤的手機保護外殼。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種磁性按鍵，包括:
底板； 感應(yīng)元件，設(shè)置在所述底板上方；
還設(shè)置有:
中板，位于所述感應(yīng)元件的上方，所述中板上設(shè)置有貫穿上表面和下表面的按鍵孔和容置槽；
磁性元件，置于所述中板的容置槽內(nèi)；
金屬鍵帽，包括帽體和與所述帽體連接設(shè)置的帽檐，所述帽體置于中板的所述按鍵孔中，貫穿所述帽體的上下表面設(shè)置有通孔；所述帽檐設(shè)置在所述中板下表面和所述感應(yīng)元件之間，且延伸至所述中板容置槽下方；所述帽體未受外力擠壓時，所述磁性元件吸合所述金屬鍵帽的帽檐；
軟性字體，所述軟性字體下表面具有凸起，所述凸起穿過所述金屬鍵帽帽體的通孔，位于感應(yīng)元件的上方。
[0009]所述按鍵孔為四邊形或多邊形或圓形通孔。
[0010]所述中板的容置槽對稱設(shè)置在所述中板按鍵孔的外圍。
[0011 ] 所述磁性元件為永久磁鐵。
[0012]所述磁性元件為釹鐵硼磁鐵、鐵氧體磁鐵、招鎳鈷磁鐵、鐵鉻鈷磁鐵中的任意一種。
[0013]所述金屬鍵帽為可導(dǎo)磁金屬材料制備的鍵帽，優(yōu)選不銹鐵鍵帽。
[0014]所述軟性字體由TPU或PU或硅橡膠等軟性材料制備成型。
[0015]緊貼所述中板上表面和/或下表面具有貼膜層。
[0016]一種鍵盤，包括復(fù)數(shù)個任意一項所述的磁性按鍵。
[0017]所述鍵盤還包括電路板和用于裝配所述磁性按鍵和電路板的外殼，所述電路板與每個所述磁性按鍵的感應(yīng)元件連接設(shè)置。
[0018]所述鍵盤的復(fù)數(shù)個磁性按鍵的底板為一體成型的整體式底板結(jié)構(gòu)；所述鍵盤的復(fù)數(shù)個磁性按鍵的感應(yīng)元件為連接成一體的整體式感應(yīng)元件；所述鍵盤的復(fù)數(shù)個磁性按鍵的軟性字體為連接成一體的整體式軟性字體結(jié)構(gòu)；所述所述鍵盤的復(fù)數(shù)個磁性按鍵的中板為連接成一體的整體式中板結(jié)構(gòu)。
[0019]一種手機保護外殼，設(shè)置有上述鍵盤；還設(shè)置有:
手機背殼，在所述手機背殼的底面上成型有手機置放槽；
轉(zhuǎn)動軸，靠近所述鍵盤的一側(cè)設(shè)置，與所述鍵盤固定連接；
卡套裝置，所述卡套裝置與所述手機置放槽的一邊固定連接；所述轉(zhuǎn)動軸適宜于脹緊嵌套在所述卡套裝置內(nèi)，且沿軸向與所述卡套裝置進行相對旋轉(zhuǎn)。
[0020]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:
(O本發(fā)明所述的磁性按鍵，包括底板、感應(yīng)元件、中板、磁性元件、金屬鍵帽、軟性字體；感應(yīng)元件，設(shè)置在所述底板上方；中板，位于所述感應(yīng)元件的上方，所述中板上設(shè)置有貫穿上表面和下表面的按鍵孔和容置槽；，磁性元件置于中板的容置槽內(nèi)；金屬鍵帽，包括帽體和與所述帽體連接設(shè)置的帽檐，所述帽體置于中板的所述按鍵孔中，貫穿所述帽體的上下表面設(shè)置有按鍵孔；所述帽檐設(shè)置在所述中板下表面和所述感應(yīng)元件之間，且延伸至所述中板容置槽下方；所述帽體未受外力擠壓時，所述磁性元件吸合所述金屬鍵帽的帽檐；軟性字體下表面具有凸起，凸起穿過金屬鍵帽帽體的通孔，位于感應(yīng)元件的上方。本發(fā)明的磁性按鍵的金屬鍵帽與磁性元件間產(chǎn)生磁性吸附力。使用者在對按鍵受力時，軟性字體及金屬鍵帽向下移動，軟性字體的凸起觸碰感應(yīng)元件輸出信號，金屬鍵帽的帽檐與磁性元件在外力作用下克服磁性吸附力分離，具有較佳的操作手感；在移除對按鍵的受力后，磁性吸附力可吸引鍵帽上升復(fù)位。本發(fā)明提供的磁性按鍵在具有較佳手感的同時，大幅縮減按鍵回彈所占的空間，有利于應(yīng)用在薄型鍵盤中，且所述磁性按鍵結(jié)構(gòu)簡單、用料少。
[0021](2)本發(fā)明所述的磁性按鍵，緊貼中板上表面和/或下表面具有貼膜層，貼膜層起固定磁性元件的作用，防止磁性元件松動及從中板上脫落；另一作用是隔離金屬鍵帽帽檐與磁性元件表面直接接觸，消除磁性元件與金屬鍵帽吸合時產(chǎn)生的噪音；
(3)本發(fā)明所述的鍵盤，包括復(fù)數(shù)個上述任意一項所述的磁性按鍵。所述鍵盤還包括電路板和用于裝配所述磁性按鍵和電路板的外殼，電路板與每個所述磁性按鍵的感應(yīng)元件連接設(shè)置。該鍵盤結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便，觸感較佳，且鍵盤厚度可以控制在2.5_以下。鍵盤的薄型設(shè)計將進一步使得應(yīng)用的電子產(chǎn)品輕薄化，可廣泛用于超極本電腦、平板電腦、手機鍵盤等領(lǐng)域。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進一步詳細的說明，其中
圖1是本發(fā)明實施例1所述磁性按鍵在未受力狀態(tài)下的模擬狀態(tài)圖；
圖2是本發(fā)明實施例1所述磁性按鍵在受力狀態(tài)下的模擬狀態(tài)圖；
圖3是本發(fā)明實施例1所述中板的示意圖；
圖4是本發(fā)明實施例1所述金屬鍵帽的示意圖；
圖5是本發(fā)明實施例1所述金屬鍵帽A-A'面剖面圖圖6是本發(fā)明實施例2所述中板的示意圖；
圖7是本發(fā)明實施例2所述金屬鍵帽的示意圖；
圖8是本發(fā)明實施例3所述鍵盤的示意圖；
圖9是本發(fā)明實施例3所述鍵盤的分解圖；
圖10是本發(fā)明實施例4所述手機保護外殼的示意圖；
圖11是本發(fā)明實施例4所述手機背殼的結(jié)構(gòu)圖；
圖12是本發(fā)明實施例4所述鍵盤的示意圖。
[0023]其中，附圖標記為:
1-底板；2_感應(yīng)元件；
3,3 ;-金屬鍵帽；31，3Γ -帽體；311，31Γ -凹槽；312,312 ^ -通孔；32，32^ -帽擔；
4-磁性元件；
5,5 ;-中板；51，5廠-按鍵孔；52，52 ^ -容置槽；
6-軟性字體；61_凸起；
7-貼膜；
8-手機置放槽；81_過渡面；82_限位面；821-限位凹槽；83-蓋板；831_扣接槽；
9-轉(zhuǎn)動軸；91_固定桿；92_連接桿。

【具體實施方式】
[0024]實施例1
本發(fā)明所述的磁性按鍵如圖1所示，該按鍵包括:底板1、感應(yīng)元件2、金屬鍵帽3、磁性元件4、中板5和軟性字體6。
[0025]其中，作為可選擇的實施方式，底板I可以選擇不銹鋼或鋁合金材質(zhì)，起保護感應(yīng)元件2的作用。所述感應(yīng)元件2上具有薄膜電路，設(shè)置在所述底板I上方。
[0026]所述中板5如圖3所示,所述中板5具有上、下表面,位于所述感應(yīng)元件2的上方，中板5上設(shè)置有貫穿上表面和下表面的按鍵孔51和容置槽52，容置槽52位于按鍵孔51的外圍。本實施例中每個按鍵孔51四周相應(yīng)的具有以按鍵孔51軸心為對稱點的兩個容置槽52。中板5可以選擇本領(lǐng)域常用的板材，作為優(yōu)選方式，中板5為0.3^0.8mm厚的ABS樹脂板，所述感應(yīng)元件2和底板I依次用螺釘固定于中板5的下表面。
[0027]本實施例中所述磁性元件4優(yōu)選為永久磁鐵，例如可以為釹鐵硼磁鐵、鐵氧體磁鐵、鋁鎳鈷磁鐵、鐵鉻鈷磁鐵中的任意一種。作為可選擇的實施方式，磁性元件4的表面可進行鍍層處理,本實施例中磁性元件4表面鍍鋅。磁性元件4置于中板5的容置槽52中，作為可選擇的實施方式，沿所述容置槽52的四周設(shè)置有向容置槽內(nèi)延伸的槽邊，所述槽邊壁薄且短，磁性元件4緊密嵌合于容置槽52中。作為可選擇的實施方式，在中板5的上和/或下表面上還貼有貼膜7，如PET貼膜，可進一步防止磁性元件4松動或脫落。PET膜層應(yīng)盡可能的薄，例如可以為0.05^0.1mm厚。
[0028]所述金屬鍵帽3如圖4、圖5所示，包括帽體31和與帽體連接設(shè)置的帽檐32。在所述帽體31的下表面上設(shè)置有凹槽311，在所述帽體的上表面上設(shè)置有通孔312，所述通孔312貫穿所述凹槽311的上頂面設(shè)置。所述帽檐32與所述帽體31的下端側(cè)壁連接設(shè)置，沿所述帽體31的下端側(cè)壁向外延伸。所述帽體31置于中板5的按鍵孔51中，所述按鍵孔51的橫截面積不小于金屬鍵帽3的最大橫截面積。帽檐32位于中板5的下表面和感應(yīng)元件2之間，帽檐32延伸至容置槽52下方，即帽檐32延伸至磁性元件4下方，在帽體31未受力時，金屬帽檐32與磁性元件4吸合。作為優(yōu)選的實施方式，所述金屬鍵帽3為不銹鐵鍵帽。所述感應(yīng)元件2與底板I設(shè)置有通孔，所述通孔位于帽檐32下方，在帽體31受力后，金屬帽檐32可穿過所述感應(yīng)元件2與底板I的通孔。
[0029]所述軟性字體6采用軟硬度適中的TPU或PU或硅橡膠材料制備成型，本實施例優(yōu)選邵氏硬度為90度的PU材料。在軟性字體6的上表面可印刷各國文字及字符，下表面中心位置設(shè)置有凸起61，所述凸起61穿過所述金屬鍵帽帽體31的通孔，位于感應(yīng)元件2的上方。在對按鍵受力時，按鍵向下移動，凸起觸碰到感應(yīng)元件2，感應(yīng)元件2輸出信號。本發(fā)明所述技術(shù)方案中，按鍵行程與凸起的長度、中板的厚度、磁性吸附力等因素有關(guān)，且為控制好按鍵的手感，按鍵行程要控制在1.2mm以上，因此作為優(yōu)選的實施方式，所述凸起的高度設(shè)置在0.3-0.6mm之間。
[0030]如圖1、2所示，使用者在對按鍵施力時，擠壓所述軟性字體6，所述軟性字體6上的凸起61及金屬鍵帽3向下移動，軟性字體6的凸起61觸碰感應(yīng)元件2輸出信號，金屬鍵帽的帽檐32與磁性元件4在外力作用下克服磁性吸附力分離，具有較佳的操作手感；在移除對按鍵的受力后，磁性吸附力可吸引鍵帽3上升復(fù)位。本發(fā)明的鍵帽3受磁性吸附力的驅(qū)動方向平行于鍵帽3相對感應(yīng)元件2的運動方向，磁性吸附力為支撐鍵帽3上升的動力機制，即本發(fā)明按鍵的原理是:鍵帽3在磁性吸附力大于外部受力時上升，在外部受力大于磁性吸附力時下降。
[0031]實施例2
本實施例中所述的磁性按鍵包括:底板1、感應(yīng)元件2、金屬鍵帽3丨、磁性元件4、中板
5’和軟性字體6。作為實施例1的一種變形，如圖6所示，本實施例中的中板5 ^具有上、下表面，中板5'上設(shè)置有貫穿上表面和下表面的按鍵孔51'和容置槽52'，按鍵孔51'為長方形孔，容置槽52'位于按鍵孔51'的四側(cè)。中板5'為0.4、.6mm厚的ABS樹脂板。所述中板5'下表面具有熱熔柱，感應(yīng)元件2和底板I依次穿過所述熱熔柱，將感應(yīng)元件2和中板5 ’熱熔焊接固定在底板I上。所述磁性元件4緊密嵌合于所述容置槽52 ’中。
[0032]所述金屬鍵帽如圖7所示，包括帽體31 ^和與帽體一體連接的帽檐32 ^。所述帽體31'為長方體形，在所述帽體31 '的下表面上設(shè)置有凹槽，在所述帽體31 '的上表面上設(shè)置有通孔312 '，所述通孔312'貫穿所述凹槽的上頂面設(shè)置。所述帽檐32 '與所述帽體31'的下端側(cè)壁連接設(shè)置，沿所述帽體31 '的四側(cè)下端側(cè)壁向外延伸。帽體31 ;置于中板5'的按鍵孔51'中，按鍵孔51'的橫截面積不小于金屬鍵帽3'的最大橫截面積。帽檐32'位于中板5'下表面和感應(yīng)元件2之間，帽檐32 '延伸至容置槽52'下方，即帽檐32'延伸至磁性元件4下方。在按鍵未受力時，每個按鍵的金屬帽檐32 '與四個磁性元件4吸合。
[0033]所述軟性字體6的上表面印刷各國文字及字符，下表面中心位置設(shè)置有凸起61，所述凸起61穿過所述金屬鍵帽帽體31丨的通孔，位于感應(yīng)元件2的上方。
[0034]實施例3
本實施例提供了一種鍵盤，如圖8、圖9所示，所述鍵盤包括復(fù)數(shù)個本發(fā)明所述的磁性按鍵。本實施例中，所述鍵盤還包括電路板和用于裝配所述磁性按鍵和電路板的外殼，電路板與每個所述磁性按鍵的感應(yīng)元件連接設(shè)置。
[0035]作為優(yōu)選的實施方式，所述鍵盤的復(fù)數(shù)個按鍵、中板、感應(yīng)元件、底板、軟性字體可以分別設(shè)置為整體式結(jié)構(gòu)。其中，中板的按鍵孔按照所需字鍵個數(shù)及排列方式設(shè)置。為盡可能的簡化鍵盤結(jié)構(gòu)，同樣作為優(yōu)選的實施方式，所述整體式鍵盤中板的每相鄰兩個按鍵孔間設(shè)置有一個容置槽。考慮到影響金屬按鍵與磁性元件間磁吸力度大小的因素之一即為兩者的接觸面積，作為優(yōu)選的實施方式，所述金屬鍵帽的帽檐延伸至容置槽下方接近一半(延伸方向的長度)處。
[0036]實施例4
本實施例還提供了一種使用上述鍵盤的手機保護外殼。如圖10所示，包括手機背殼和上述任一項鍵盤。在所述手機背殼的底面上成型有手機置放槽8。作為可選擇的實施方式，所述手機置放槽8的尺寸可以與手機電池蓋的尺寸設(shè)置相同，在使用時將手機電池蓋卸下再裝上手機置放槽8 ;也可以將手機置放槽8的內(nèi)部尺寸設(shè)置成與所述手機的外殼尺寸相一致，將手機直接置于手機置放槽8內(nèi)。本實施例中所述手機置放槽的槽邊的厚度適宜為
0.5mm-1.5mm。
[0037]如圖11所示，與所述手機置放槽8的一邊還連接設(shè)置有兩個連接件，作為優(yōu)選的實施方式，本實施例中所述兩個連接件分別與所述手機置放槽8—邊的兩個角連接，其中每個所述連接件包括:
過渡面81，垂直于所述底面設(shè)置，所述過渡面81為沿所述手機置放槽8的側(cè)壁延伸成型的曲面；
限位面82，與所述過渡面81連接設(shè)置，同時垂直于所述底面且與所述手機置放槽8的側(cè)壁相互平行，所述限位凹槽821設(shè)置在所述限位面82上；
蓋板83，位于所述過渡面81和限位面82之間且與所述底面平行，所述蓋板83與所述過渡面81和限位面82遠離所述底面的側(cè)邊連接設(shè)置，貫穿所述蓋板83和所述限位面82設(shè)置有扣接槽831，所述扣接槽831與所述限位凹槽821連通設(shè)置，所述扣接槽831與所述限位凹槽821連接處的開口寬度小于所述限位凹槽821的寬度。作為可選擇的實施方式，本實施例中所述連接件也可以設(shè)置成分別與所述手機置放槽一邊連接設(shè)置的兩個平行壁面，在所述兩個壁面上分別設(shè)置一個限位凹槽821即可。
[0038]本實施例所述的手機保護外殼，與所述鍵盤還固定連接設(shè)置有轉(zhuǎn)動軸9，如圖12所示，所述轉(zhuǎn)動軸9靠近所述鍵盤下蓋的一側(cè)設(shè)置，作為可選擇的實施方式，本實施例中的所述轉(zhuǎn)動軸9包括兩個固定桿91和兩個連接桿92，其中所述兩個固定桿91與所述鍵盤下蓋的一側(cè)對稱固定連接；所述兩個連接桿92分別與所述兩個固定桿91的相背一側(cè)連接且與所述固定桿91同軸設(shè)置，所述兩個連接桿92分別嵌套在所述兩個限位凹槽821內(nèi)；所述連接桿92的直徑小于所述固定桿91的直徑。
[0039]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種磁性按鍵，包括: 底板； 感應(yīng)元件，設(shè)置在所述底板上方； 其特征在于，還設(shè)置有: 中板，位于所述感應(yīng)元件的上方，所述中板上設(shè)置有貫穿上表面和下表面的按鍵孔和容置槽； 磁性元件，置于所述中板的容置槽內(nèi)； 金屬鍵帽，包括帽體和與所述帽體連接設(shè)置的帽檐，所述帽體置于中板的所述按鍵孔中，貫穿所述帽體的上下表面設(shè)置有通孔；所述帽檐設(shè)置在所述中板下表面和所述感應(yīng)元件之間，且延伸至所述中板容置槽的下方；所述帽體未受外力擠壓時，所述磁性元件吸合所述金屬鍵帽的帽檐； 軟性字體，所述軟性字體下表面具有凸起；所述凸起穿過所述金屬鍵帽帽體的通孔，位于感應(yīng)元件的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的磁性按鍵，其特征在于:所述按鍵孔為四邊形或多邊形或圓形通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的磁性按鍵，其特征在于:所述中板的容置槽對稱設(shè)置在所述中板按鍵孔的外圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的磁性按鍵，其特征在于:所述磁性元件為永久磁鐵。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁性按鍵，其特征在于:所述磁性元件為釹鐵硼磁鐵、鐵氧體磁鐵、鋁鎳鈷磁鐵、鐵鉻鈷磁鐵中的任意一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的磁性按鍵，其特征在于:所述金屬鍵帽為可導(dǎo)磁金屬材料制備的鍵帽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的磁性按鍵，其特征在于:所述軟性字體由TPU或I3U或硅橡膠等軟性材料制備成型。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的磁性按鍵，其特征在于:緊貼所述中板上表面和/或下表面具有貼膜層。
9.一種鍵盤，其特征在于:包括復(fù)數(shù)個如權(quán)利要求1-8中任意一項所述的磁性按鍵。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鍵盤，其特征在于:所述鍵盤還包括電路板和用于裝配所述磁性按鍵和電路板的外殼，所述電路板與每個所述磁性按鍵的感應(yīng)元件連接設(shè)置。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的鍵盤，其特征在于:所述鍵盤的復(fù)數(shù)個磁性按鍵的底板為一體成型的整體式底板結(jié)構(gòu)；所述鍵盤的復(fù)數(shù)個磁性按鍵的感應(yīng)元件為連接成一體的整體式感應(yīng)元件；所述鍵盤的復(fù)數(shù)個磁性按鍵的軟性字體為連接成一體的整體式軟性字體結(jié)構(gòu)；所述所述鍵盤的復(fù)數(shù)個磁性按鍵的中板為連接成一體的整體式中板結(jié)構(gòu)。
12.—種手機保護外殼，其特征在于，設(shè)置有權(quán)利要求9-11所述的鍵盤；還設(shè)置有: 手機背殼，在所述手機背殼的底面上成型有手機置放槽； 轉(zhuǎn)動軸，靠近所述鍵盤的一側(cè)設(shè)置，與所述鍵盤固定連接； 卡套裝置，所述卡套裝置與所述手機置放槽的一邊固定連接；所述轉(zhuǎn)動軸適宜于脹緊嵌套在所述卡套裝置內(nèi)，且沿軸向與所述卡套裝置進行相對旋轉(zhuǎn)。
【文檔編號】H04M1/02GK104377065SQ201410701699
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】袁建平, 陳小兵 申請人:袁建平