攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)及方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其包括如下步驟：提供圖像傳感器芯片、鏡頭模塊；圖像傳感器芯片與鏡頭模塊相對(duì)于一支點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行水平移動(dòng)；通過圖像傳感器芯片與支點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間的連桿，將圖像傳感器芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)轉(zhuǎn)化為圖像傳感器芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，同時(shí)，鏡頭模塊水平方向傾斜度不變，以校正圖像傳感器芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度。本發(fā)明無需調(diào)節(jié)鏡頭模塊的傾斜度即可校正圖像傳感器芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度，并且在鏡頭模塊和圖像傳感器芯片之間實(shí)現(xiàn)了良好的水平度，降低了設(shè)計(jì)制造難度，并且極大地方便了后續(xù)的固化、焊接等工序。
【專利說明】攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)及方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及圖像傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)及方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著圖像傳感器像素的增加，對(duì)圖像傳感器芯片和鏡頭模塊的水平度要求也越來越高。而目前市場上的傾斜度(Tilt)調(diào)整設(shè)備價(jià)格昂貴，使得圖像傳感器制造成本越來越尚O
[0003]目前，傳統(tǒng)做法為先將圖像傳感器芯片焊接在柔性電路板(FPC)上，然后固定FPC和圖像傳感器芯片的組合體。通過Tilt調(diào)整設(shè)備夾持住鏡頭模塊，通過調(diào)整鏡頭模塊實(shí)現(xiàn)圖像傳感器芯片和鏡頭模塊的水平一致性。Tilt調(diào)整設(shè)備調(diào)整完成后，通過點(diǎn)膠、畫膠或灌膠方式固化圖像傳感器芯片和鏡頭模塊。
[0004]顯然，在當(dāng)前的方法中，對(duì)圖像傳感器芯片和鏡頭模塊的水平度的調(diào)整效率比較低，并且由于圖像傳感器芯片已經(jīng)被焊接至FPC上，因此，在實(shí)際應(yīng)用中，Tilt調(diào)整設(shè)備能夠調(diào)整的范圍有限。
[0005]因此，亟需一種成本低、效率高并且穩(wěn)定性又好的Tilt調(diào)整設(shè)備以及相應(yīng)的調(diào)節(jié)方法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]基于以上考慮，如果提出一種成本低、效率高并且穩(wěn)定性又好的攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)及方法將是非常有利的。
[0007]本發(fā)明提出了一種攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，包括如下步驟:提供圖像傳感器芯片、鏡頭模塊；圖像傳感器芯片與鏡頭模塊相對(duì)于一支點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行水平移動(dòng)；通過圖像傳感器芯片與支點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間的連桿，將圖像傳感器芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)轉(zhuǎn)化為圖像傳感器芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，同時(shí)，鏡頭模塊水平方向傾斜度不變，以校正圖像傳感器芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度。
[0008]優(yōu)選的，在所述鏡頭模塊上放置用于承載所述圖像傳感器芯片的基座，固定連接所述基座與所述鏡頭模塊，所述連桿的一端設(shè)置有一壓靠部，該壓靠部壓靠于圖像傳感器芯片的背面。
[0009]優(yōu)選的，在所述鏡頭模塊上放置用于承載所述圖像傳感器芯片的基座，固定連接所述基座與所述圖像傳感器芯片，所述連桿的一端設(shè)置有一夾持結(jié)構(gòu)，該夾持結(jié)構(gòu)夾持所述基座。
[0010]優(yōu)選的，所述方法步驟中包括:提供微動(dòng)平臺(tái)，所述鏡頭模塊放置于微動(dòng)平臺(tái)上，通過調(diào)節(jié)微動(dòng)平臺(tái)沿水平方向任意角度運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)圖像傳感器芯片和鏡頭模塊相對(duì)固定設(shè)置的支點(diǎn)結(jié)構(gòu)沿水平方向運(yùn)動(dòng)。
[0011]優(yōu)選的，所述方法步驟中包括:提供微動(dòng)平臺(tái)，所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)固定連接于微動(dòng)平臺(tái)，通過調(diào)節(jié)微動(dòng)平臺(tái)沿水平方向任意角度運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)支點(diǎn)結(jié)構(gòu)相對(duì)固定設(shè)置的圖像傳感器芯片和鏡頭模塊沿水平方向運(yùn)動(dòng)。
[0012]優(yōu)選的，所述方法進(jìn)一步包括:提供電性測試裝置，沿兩側(cè)同時(shí)控制或分別先后控制電性測試裝置的電性測試連接結(jié)構(gòu)接觸至圖像傳感器芯片的電性連接端進(jìn)行測試。
[0013]優(yōu)選的，所述電性連接端包括:電性連接于焊盤區(qū)域的金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線懸空并延伸出圖像傳感器芯片外部，所述金屬導(dǎo)線包括弧狀結(jié)構(gòu)并具有彈性，所述金屬導(dǎo)線接觸抵靠于所述基座；或電性連接于焊盤區(qū)域的焊料凸點(diǎn)。
[0014]優(yōu)選的，所述電性測試連接結(jié)構(gòu)包括:適于匹配圖像傳感器芯片的電性連接端的若干導(dǎo)線槽和/或若干測試針。
[0015]優(yōu)選的，所述方法進(jìn)一步包括:根據(jù)電性測試裝置輸出的圖像數(shù)據(jù)或圖像參數(shù)，校正所述鏡頭模塊和圖像傳感器芯片之間的傾斜度。
[0016]優(yōu)選的，所述方法進(jìn)一步包括:當(dāng)所述鏡頭模塊和圖像傳感器芯片之間的傾斜度等于或小于一預(yù)定閾值時(shí)，固定連接所述基座與所述圖像傳感器芯片。
[0017]優(yōu)選的，所述方法進(jìn)一步包括:當(dāng)所述鏡頭模塊和圖像傳感器芯片之間的傾斜度等于或小于一預(yù)定閾值時(shí)，固定連接所述基座與所述鏡頭模塊。
[0018]優(yōu)選的，所述固定連接包括點(diǎn)膠、畫膠或灌膠方式中的至少一種。
[0019]優(yōu)選的，所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括萬向軸。
[0020]優(yōu)選的，所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括穿孔，所述連桿適于穿過該穿孔。
[0021]本發(fā)明還提出了一種用于攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，所述攝像頭模組包括圖像傳感器芯片和鏡頭模塊，所述調(diào)節(jié)系統(tǒng)包括:支點(diǎn)結(jié)構(gòu)，所述圖像傳感器芯片與所述鏡頭模塊相對(duì)于所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行水平移動(dòng)；連桿，耦接在所述圖像傳感器芯片與所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間，用于將所述圖像傳感器芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)轉(zhuǎn)化為所述圖像傳感器芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，從而在所述鏡頭模塊水平方向傾斜度不變時(shí)，校正所述圖像傳感器芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度。
[0022]優(yōu)選的，所述攝像頭模組還包括放置于所述鏡頭模塊上以用于承載所述圖像傳感器芯片的基座，所述基座與所述鏡頭模塊固定連接，所述連桿的一端設(shè)置有用于壓靠在所述圖像傳感器芯片背面的壓靠部。
[0023]優(yōu)選的，所述攝像頭模組還包括放置于所述鏡頭模塊上以用于承載所述圖像傳感器芯片的基座，所述基座與所述圖像傳感器芯片固定連接，所述連桿的一端設(shè)置有用于夾持所述基座的夾持結(jié)構(gòu)。
[0024]優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還包括:微動(dòng)平臺(tái)，用于放置所述鏡頭模塊，通過調(diào)節(jié)微動(dòng)平臺(tái)沿水平方向任意角度運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)圖像傳感器芯片和鏡頭模塊相對(duì)于固定設(shè)置的支點(diǎn)結(jié)構(gòu)沿水平方向運(yùn)動(dòng)。
[0025]優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還包括:微動(dòng)平臺(tái)，其和所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)固定連接，通過調(diào)節(jié)微動(dòng)平臺(tái)沿水平方向任意角度運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)相對(duì)于固定設(shè)置的圖像傳感器芯片和鏡頭模塊沿水平方向運(yùn)動(dòng)。
[0026]優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還包括:電性測試裝置，其包括至少一個(gè)適于接觸至圖像傳感器芯片的電性連接端以進(jìn)行測試的電性測試連接機(jī)構(gòu)。
[0027]優(yōu)選的，所述電性測試連接結(jié)構(gòu)包括:適于匹配所述圖像傳感器的電性連接端的若干導(dǎo)線槽和/或若干測試針。
[0028]優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還包括:固化裝置，用于固定連接所述基座與所述鏡頭模塊以及固定連接所述基座與所述圖像傳感器芯片。
[0029]優(yōu)選的，所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括萬向軸。
[0030]優(yōu)選的，所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括穿孔，所述連桿適于穿過該穿孔。
[0031]本發(fā)明通過圖像傳感器芯片與支點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間的連桿，將圖像傳感器芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)轉(zhuǎn)化為圖像傳感器芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，從而無需調(diào)節(jié)鏡頭模塊的傾斜度即可校正圖像傳感器芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度，并且在鏡頭模塊和圖像傳感器芯片之間實(shí)現(xiàn)了良好的水平度，降低了設(shè)計(jì)制造難度，并且極大地方便了后續(xù)的固化、焊接等工序。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]通過參照附圖閱讀以下所作的對(duì)非限制性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯。
[0033]圖1為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)調(diào)節(jié)前的示意圖；
[0034]圖2為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)調(diào)節(jié)后的示意圖；
[0035]圖3a為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的攝像頭模組的調(diào)節(jié)前的示意圖；
[0036]圖3b為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的攝像頭模組的調(diào)節(jié)后的示意圖；
[0037]圖4為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2的夾持結(jié)構(gòu)夾持前的示意圖；
[0038]圖5為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2的夾持結(jié)構(gòu)夾持后的示意圖；
[0039]圖6為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例3的攝像頭調(diào)節(jié)系統(tǒng)的示意圖；
[0040]圖7為依據(jù)本發(fā)明的傾斜度調(diào)節(jié)原理示意圖；
[0041]圖8為依據(jù)本發(fā)明的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法的流程圖。
[0042]在圖中，貫穿不同的示圖，相同或類似的附圖標(biāo)記表示相同或相似的裝置(模塊)
或步驟。

【具體實(shí)施方式】
[0043]在以下優(yōu)選的實(shí)施例的具體描述中，將參考構(gòu)成本發(fā)明一部分的所附的附圖。所附的附圖通過示例的方式示出了能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的特定的實(shí)施例。示例的實(shí)施例并不旨在窮盡根據(jù)本發(fā)明的所有實(shí)施例。可以理解，在不偏離本發(fā)明的范圍的前提下，可以利用其他實(shí)施例，也可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)性或者邏輯性的修改。因此，以下的具體描述并非限制性的，且本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求所限定。
[0044]下面結(jié)合附圖來闡述本發(fā)明的構(gòu)思。
[0045]圖8為依據(jù)本發(fā)明的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法的流程圖。該攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法包括如下步驟:
[0046]Sll.提供圖像傳感器芯片、鏡頭模塊。
[0047]其中，用于承載圖像傳感器芯片的基座放置在鏡頭模塊上，在傾斜度調(diào)節(jié)過程中，圖像傳感器芯片和鏡頭模塊在水平方向上保持相對(duì)靜止。
[0048]S12.圖像傳感器芯片與鏡頭模塊相對(duì)于一支點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行水平移動(dòng)。該步驟至少包含以下兩種【具體實(shí)施方式】:
[0049](I)支點(diǎn)結(jié)構(gòu)固定，圖像傳感器芯片和鏡頭模塊水平運(yùn)動(dòng)；
[0050](2)圖像傳感器芯片和鏡頭模塊位置固定，支點(diǎn)結(jié)構(gòu)水平運(yùn)動(dòng)。
[0051]S13.將圖像傳感器芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)轉(zhuǎn)化為圖像傳感器芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變。
[0052]在該步驟中，通過圖像傳感器芯片與支點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間的連桿，將圖像傳感器芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)轉(zhuǎn)化為圖像傳感器芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，同時(shí)，鏡頭模塊水平方向傾斜度不變，以校正圖像傳感器芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度。
[0053]圖7為依據(jù)本發(fā)明的傾斜度調(diào)節(jié)原理示意圖。
[0054]由圖7可以看出，連桿耦接在圖像傳感器芯片與支點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間，當(dāng)圖像傳感器芯片相對(duì)支點(diǎn)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生水平移動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)連桿圍繞支點(diǎn)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)，于是耦連在連桿一端的圖像傳感器芯片也隨之同步轉(zhuǎn)動(dòng)，圖像傳感器芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)被轉(zhuǎn)化為圖像傳感器芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，同時(shí)保持鏡頭模塊水平方向傾斜度不變，即可校正圖像傳感器芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度。
[0055]其中，連桿長度L優(yōu)選為100mm-300mm。以連桿長度L = 200mm為例，假設(shè)圖像傳感器芯片與水平方向(鏡頭模塊)之間的初始夾角為A(譬如，30’)，如需將其調(diào)節(jié)至目標(biāo)夾角B(譬如±10’之內(nèi))，則圖像傳感器芯片與支點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間相對(duì)運(yùn)動(dòng)的水平距離S可以表示為:
[0056]S = L*sinA-L*sinB(I)
[0057]由于圖像傳感器芯片與鏡頭模塊之間傾斜度的實(shí)際調(diào)整范圍很小，因此，式(I)也可以直接寫成:
[0058]S = L^sin(A-B)(2)
[0059]以式⑵為基礎(chǔ)，計(jì)算過程如下:
[0060]當(dāng)A = 30，，B = 10，時(shí)，S = L*Sin(30，-10，) = 200*0.00582 = 1.164mm ；
[0061]當(dāng)A = 30，，B = -10，時(shí)，S = L*Sin(30，+10，) = 200*0.01164 = 2.328mm。
[0062]因此，如需將圖像傳感器芯片與鏡頭模塊之間傾斜度從30’調(diào)至±10’之內(nèi)，則圖像傳感器芯片與支點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間相對(duì)運(yùn)動(dòng)的水平距離S應(yīng)為1.164mm-2.328mm。
[0063]此外，本發(fā)明的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法還可以包括步驟S14，即固定連接圖像傳感器芯片與鏡頭模塊。當(dāng)所述鏡頭模塊和圖像傳感器芯片之間的傾斜度等于或小于一預(yù)定閾值(例如±10’)時(shí)，固定連接所述芯片與所述鏡頭模塊。其中至少包含以下兩種【具體實(shí)施方式】:
[0064](I)調(diào)節(jié)前(即所述步驟Sll中)先將基座與鏡頭模塊固定連接，調(diào)節(jié)后(即所述步驟S14中)再將基座與圖像傳感器芯片固定連接，由此實(shí)現(xiàn)圖像傳感器芯片和鏡頭模塊的固定連接。
[0065](2)調(diào)節(jié)前(即所述步驟Sll中)先將基座與圖像傳感器芯片固定連接，調(diào)節(jié)后(即所述步驟S14中)再將基座與鏡頭模塊固定連接，由此實(shí)現(xiàn)圖像傳感器芯片和鏡頭模塊的固定連接。
[0066]以下針對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例分別詳細(xì)說明。
[0067]實(shí)施例1:調(diào)節(jié)前固定連接基座與鏡頭模塊，調(diào)節(jié)后固定連接基座與圖像傳感器芯片；支點(diǎn)結(jié)構(gòu)位置固定，圖像傳感器芯片水平運(yùn)動(dòng)。
[0068]請(qǐng)同時(shí)參考圖1、2、3a、3b。
[0069]圖3a為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的攝像頭模組在調(diào)節(jié)前的示意圖，該攝像頭模組20包括圖像傳感器芯片201 (簡稱芯片)、鏡頭模塊202以及用于承載芯片201的基座203，其中，基座203固定連接至鏡頭模塊202。在調(diào)節(jié)前，芯片20與鏡頭模塊202之間的傾斜度大于一預(yù)定閾值。可以理解的是，該預(yù)定閾值可以根據(jù)攝像頭模組的需要來進(jìn)行確定。
[0070]圖1為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)在調(diào)節(jié)前的示意圖，圖2為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)在調(diào)節(jié)后的示意圖。該調(diào)節(jié)系統(tǒng)10包括:微動(dòng)平臺(tái)101、連桿102、支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103。其中，鏡頭模塊202放置于微動(dòng)平臺(tái)101上，微動(dòng)平臺(tái)101可以在水平方向上沿任意角度運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)芯片201和鏡頭模塊202沿水平方向運(yùn)動(dòng)。連桿102的一端耦接至支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103，優(yōu)選的，支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103包括萬向軸，從而連桿102可以隨著支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103在多個(gè)方向上進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103還可以包括穿孔，連桿102可以穿過該穿孔。連桿102的另一端設(shè)置有壓靠部1021，連桿102與壓靠部1021可以是一體成型的整體部件，也可以是彼此連接的單獨(dú)部件。壓靠部1021壓靠在芯片201的背面上，當(dāng)壓靠部1021隨著芯片201相對(duì)固定設(shè)置的支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103在水平方向上相對(duì)移動(dòng)時(shí)，連桿102圍繞支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103轉(zhuǎn)動(dòng)，由此使得壓靠部1021對(duì)芯片201背面的不同位置產(chǎn)生不同壓力，于是芯片201也隨著連桿102同步轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，芯片201相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)被轉(zhuǎn)化為芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，同時(shí)，鏡頭模塊202水平方向傾斜度不變，由此校正芯片201相對(duì)鏡頭模塊202的傾斜度。
[0071]圖3b為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1的攝像頭模組的調(diào)節(jié)后的示意圖。此時(shí)鏡頭模塊202和芯片201之間的傾斜度等于或小于預(yù)定閾值，此時(shí)，可以固定連接基座203與芯片201，以形成具有良好水平度的攝像頭模組。
[0072]為了得到鏡頭模塊202和芯片201之間的傾斜度以及其他的相關(guān)電性參數(shù)，本實(shí)施例中的調(diào)節(jié)系統(tǒng)還包括電性測試裝置104，該電性測試裝置104包括至少一個(gè)適于接觸至芯片201的電性連接端以進(jìn)行測試的電性測試連接機(jī)構(gòu)1041，當(dāng)芯片201與電性測試裝置104電氣連接時(shí)，調(diào)節(jié)系統(tǒng)可以獲得芯片201通過鏡頭所采集的圖像，通過判斷該所采集的圖像的參數(shù)(譬如清晰度、亮度、對(duì)比度、飽和度、色調(diào)、色溫)來獲得芯片201和鏡頭模塊202之間的傾斜度等參數(shù)。在示例性的實(shí)施例中，可以通過圖像的清晰度來判斷傾斜度，從而調(diào)節(jié)系統(tǒng)可以根據(jù)圖像參數(shù)來確定是否需要通過壓靠部1021進(jìn)一步對(duì)芯片201施力以提升芯片201與鏡頭模塊202之間的水平度。
[0073]芯片201的電性連接端包括電性連接于其焊盤區(qū)域的金屬導(dǎo)線2011，金屬導(dǎo)線2011懸空并延伸出芯片201的外部，金屬導(dǎo)線2011包括弧狀結(jié)構(gòu)并具有彈性。在實(shí)施例1中，金屬導(dǎo)線2011接觸抵靠于基座203，從而可以通過對(duì)芯片201的背部施壓而使得金屬導(dǎo)線2011產(chǎn)生形變，最終調(diào)整芯片201與鏡頭模塊201之間的傾斜度。芯片201也可以采用BGA封裝，此時(shí)通過對(duì)芯片201的背部施壓而使得芯片201的錫球產(chǎn)生形變，同樣可以達(dá)到調(diào)整芯片201與鏡頭模塊201之間的傾斜度的效果。
[0074]為了可以檢測多種封裝形式的芯片201，電性測試連接結(jié)構(gòu)1041包括適于匹配芯片201的電性連接端的若干導(dǎo)線槽和/或若干測試針。因此，電性測試連接結(jié)構(gòu)1041中，導(dǎo)線槽可以應(yīng)用于包含金屬導(dǎo)線的封裝(譬如，TSOP封裝)，而測試針則可以應(yīng)用于包含金屬導(dǎo)線的封裝或者BGA封裝。
[0075]調(diào)節(jié)系統(tǒng)還可以進(jìn)一步包括固化裝置(未示出)，其用于在調(diào)節(jié)前固定連接基座203與鏡頭模塊202，或在調(diào)節(jié)后固定連接基座203與芯片201。芯片201與基座203之間、基座203與鏡頭模塊202之間的固定連接可以是通過固化裝置以點(diǎn)膠、畫膠或灌膠方式中的至少一種來實(shí)現(xiàn)。
[0076]實(shí)施例2:調(diào)節(jié)前固化基座與圖像傳感器芯片，調(diào)節(jié)后固化基座與鏡頭模塊；支點(diǎn)結(jié)構(gòu)位置固定，圖像傳感器芯片水平運(yùn)動(dòng)。
[0077]圖4、圖5為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2的攝像頭模組調(diào)節(jié)系統(tǒng)的部分示意圖。
[0078]本實(shí)施例中，攝像頭模組也包括芯片201、鏡頭模塊(未示出)以及用于承載芯片201的基座203，與實(shí)施例1不同的是，基座203與芯片201在調(diào)節(jié)前固定連接。
[0079]本實(shí)施例的調(diào)節(jié)系統(tǒng)也包括未示出的微動(dòng)平臺(tái)、連桿、支點(diǎn)結(jié)構(gòu)。其中，鏡頭模塊放置于微動(dòng)平臺(tái)上，微動(dòng)平臺(tái)可以在水平方向上沿任意角度運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)芯片和鏡頭模塊沿水平方向運(yùn)動(dòng)。連桿的一端耦接至支點(diǎn)結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的，支點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括萬向軸，從而連桿可以隨著支點(diǎn)結(jié)構(gòu)在多個(gè)方向上進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，該支點(diǎn)結(jié)構(gòu)還可以包括穿孔，連桿可以穿過該穿孔。
[0080]相較于實(shí)施例1，在實(shí)施例2中，由于對(duì)基座203與芯片201先進(jìn)行固化，因此無法通過在芯片201的背部施加壓力以使芯片201轉(zhuǎn)動(dòng)來調(diào)整芯片201與鏡頭模塊202之間的傾斜度。
[0081]因此，在本實(shí)施例中，調(diào)節(jié)系統(tǒng)的連桿102的一端(即實(shí)施例1中的設(shè)置壓靠部端)設(shè)置有夾持結(jié)構(gòu)1022，通過夾持結(jié)構(gòu)1022夾持預(yù)先與芯片201固化的基座203—起隨著連桿102同步轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而調(diào)整芯片201與鏡頭模塊202之間的傾斜度。連桿102與夾持結(jié)構(gòu)1022可以是一體成型的整體部件，也可以是彼此連接的單獨(dú)部件。
[0082]圖4為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的夾持結(jié)構(gòu)夾持前的示意圖，圖5為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的夾持結(jié)構(gòu)夾持后的示意圖。
[0083]由圖4、5可知，當(dāng)夾持結(jié)構(gòu)1022未夾持基座203時(shí)，其將停留在基座的上方，當(dāng)夾持結(jié)構(gòu)1022夾持基座203時(shí)，其將向下運(yùn)動(dòng)直至能夠夾持基座203。
[0084]若支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103的位置保持不變，當(dāng)夾持結(jié)構(gòu)1022夾持基座203且鏡頭模塊202受控于微動(dòng)平臺(tái)101在水平方向上與支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103相對(duì)移動(dòng)時(shí)，連桿102可以將該水平移動(dòng)轉(zhuǎn)換為夾持結(jié)構(gòu)1022對(duì)基座203的扭力，于是基座203及其所承載的芯片201隨著連桿102同步轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)被轉(zhuǎn)化為芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，同時(shí)，鏡頭模塊水平方向傾斜度不變，由此校正芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度。
[0085]當(dāng)鏡頭模塊202和芯片201之間的傾斜度等于或小于預(yù)定閾值時(shí)，便可以固化基座203與鏡頭模塊202，以形成具有良好水平度的攝像頭模組。
[0086]為了得到鏡頭模塊202和芯片201之間的傾斜度以及其他的相關(guān)電性參數(shù)，本實(shí)施例中的調(diào)節(jié)系統(tǒng)還包括未示出的電性測試裝置，該電性測試裝置包括至少一個(gè)適于接觸至芯片201的電性連接端以進(jìn)行測試的電性測試連接機(jī)構(gòu)，當(dāng)芯片201與電性測試裝置104電氣連接時(shí)，調(diào)節(jié)系統(tǒng)可以獲得芯片201通過鏡頭所采集的圖像，通過判斷該所采集的圖像的參數(shù)(譬如清晰度、亮度、對(duì)比度、飽和度、色調(diào)、色溫)來獲得芯片201和鏡頭模塊202之間的傾斜度等參數(shù)。在示例性的實(shí)施例中，可以通過圖像的清晰度來判斷傾斜度，從而調(diào)節(jié)系統(tǒng)可以根據(jù)圖像參數(shù)來確定是否需要通過夾持結(jié)構(gòu)1022進(jìn)一步對(duì)芯片201施力以提升芯片201與鏡頭模塊202之間的水平度。
[0087]在該實(shí)施例中，芯片201的電性連接端包括電性連接于其焊盤區(qū)域的金屬導(dǎo)線2011，金屬導(dǎo)線2011懸空并延伸出芯片201的外部，金屬導(dǎo)線2011包括弧狀結(jié)構(gòu)并具有彈性。芯片201也可以采用BGA封裝，此時(shí)，芯片201的電性連接端為錫球。
[0088]為了可以檢測多種封裝形式的芯片201，電性測試連接結(jié)構(gòu)包括適于匹配芯片201的電性連接端的若干導(dǎo)線槽和/或若干測試針。因此，電性測試連接結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)線槽可以應(yīng)用于包含金屬導(dǎo)線的封裝(譬如，TSOP封裝)，而測試針則可以應(yīng)用于包含金屬導(dǎo)線的封裝或者BGA封裝。
[0089]調(diào)節(jié)系統(tǒng)還可以進(jìn)一步包括固化裝置(未示出)，其用于在調(diào)節(jié)前固定連接基座203與芯片201，或在調(diào)節(jié)后固定連接基座203與鏡頭模塊202。芯片201與基座203之間、基座203與鏡頭模塊202之間的固定連接可以是通過固化裝置以點(diǎn)膠、畫膠或灌膠方式中的至少一種來實(shí)現(xiàn)。
[0090]實(shí)施例3:調(diào)節(jié)前固化基座與圖像傳感器芯片，調(diào)節(jié)后固化基座與鏡頭模塊；圖像傳感器芯片位置固定，支點(diǎn)結(jié)構(gòu)水平運(yùn)動(dòng)。
[0091]圖6為依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例3的攝像頭模組調(diào)節(jié)系統(tǒng)的示意圖。
[0092]與實(shí)施例2相同地，本實(shí)施例的攝像頭模組20也包括芯片、鏡頭模塊以及用于承載芯片的基座，其中，基座與芯片在調(diào)節(jié)前固定連接。
[0093]本實(shí)施例的調(diào)節(jié)系統(tǒng)也包括微動(dòng)平臺(tái)101、連桿102、支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103。相較于實(shí)施例2，實(shí)施例3中的微動(dòng)平臺(tái)101置于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103之上且支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103固定連接于微動(dòng)平臺(tái)101，通過調(diào)節(jié)微動(dòng)平臺(tái)101沿水平方向任意角度運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103相對(duì)于固定設(shè)置的芯片201和鏡頭模塊202在水平方向上運(yùn)動(dòng)。連桿102的一端耦接至支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103，優(yōu)選的，支點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括萬向軸，從而連桿可以隨著支點(diǎn)結(jié)構(gòu)在多個(gè)方向上進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，該支點(diǎn)結(jié)構(gòu)還可以包括穿孔，連桿可以穿過該穿孔。
[0094]調(diào)節(jié)系統(tǒng)的連桿102的一端設(shè)置有夾持結(jié)構(gòu)1022，通過夾持結(jié)構(gòu)1022夾持預(yù)先與芯片201固化的基座203 —起隨著連桿102同步轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而調(diào)整芯片201與鏡頭模塊202之間的傾斜度。連桿102與夾持結(jié)構(gòu)1022可以是一體成型的整體部件，也可以是彼此連接的單獨(dú)部件。調(diào)節(jié)微動(dòng)平臺(tái)101沿水平方向運(yùn)動(dòng)，支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103也將與微動(dòng)平臺(tái)101以相同的運(yùn)動(dòng)趨勢(shì)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，連桿102可以將該水平移動(dòng)轉(zhuǎn)換為夾持結(jié)構(gòu)1022對(duì)基座203的扭力，于是基座203及其所承載的芯片201隨著連桿102同步轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)被轉(zhuǎn)化為芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，同時(shí)，鏡頭模塊水平方向傾斜度不變，由此校正芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度。
[0095]當(dāng)鏡頭模塊202和芯片201之間的傾斜度等于或小于預(yù)定閾值時(shí)，便可以固化基座203與鏡頭模塊202，以形成具有良好水平度的攝像頭模組。
[0096]為了得到鏡頭模塊202和芯片201之間的傾斜度以及其他的相關(guān)電性參數(shù)，本實(shí)施例中的調(diào)節(jié)系統(tǒng)還包括未示出的電性測試裝置，該電性測試裝置包括至少一個(gè)適于接觸至芯片201的電性連接端以進(jìn)行測試的電性測試連接機(jī)構(gòu)，當(dāng)芯片201與電性測試裝置104電氣連接時(shí)，調(diào)節(jié)系統(tǒng)可以獲得芯片201通過鏡頭所采集的圖像，通過判斷該所采集的圖像的參數(shù)(譬如清晰度、亮度、對(duì)比度、飽和度、色調(diào)、色溫)來獲得芯片201和鏡頭模塊202之間的傾斜度等參數(shù)。在示例性的實(shí)施例中，可以通過圖像的清晰度來判斷傾斜度，從而調(diào)節(jié)系統(tǒng)可以根據(jù)圖像參數(shù)來確定是否需要通過夾持結(jié)構(gòu)1022進(jìn)一步對(duì)芯片201施力以提升芯片201與鏡頭模塊202之間的水平度。
[0097]在該實(shí)施例中，芯片201的電性連接端包括電性連接于其焊盤區(qū)域的金屬導(dǎo)線2011，金屬導(dǎo)線2011懸空并延伸出芯片201的外部，金屬導(dǎo)線2011包括弧狀結(jié)構(gòu)并具有彈性。芯片201也可以采用BGA封裝，此時(shí)，芯片201的電性連接端為錫球。
[0098]為了可以檢測多種封裝形式的芯片201，電性測試連接結(jié)構(gòu)包括適于匹配芯片201的電性連接端的若干導(dǎo)線槽和/或若干測試針。因此，電性測試連接結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)線槽可以應(yīng)用于包含金屬導(dǎo)線的封裝(譬如，TSOP封裝)，而測試針則可以應(yīng)用于包含金屬導(dǎo)線的封裝或者BGA封裝。
[0099]調(diào)節(jié)系統(tǒng)還可以進(jìn)一步包括固化裝置(未示出)，其用于在調(diào)節(jié)前固定連接基座203與芯片201，或在調(diào)節(jié)后固定連接基座203與鏡頭模塊202。芯片201與基座203之間、基座203與鏡頭模塊202之間的固定連接可以是通過固化裝置以點(diǎn)膠、畫膠或灌膠方式中的至少一種來實(shí)現(xiàn)。
[0100]實(shí)施例4:調(diào)節(jié)前固化基座與鏡頭模塊，調(diào)節(jié)后固化基座與圖像傳感器芯片；圖像傳感器芯片位置固定，支點(diǎn)結(jié)構(gòu)水平運(yùn)動(dòng)。
[0101]在未示出的實(shí)施例4中，攝像頭模組也包括芯片、鏡頭模塊以及用于承載芯片的基座，其中，基座與鏡頭模組在調(diào)節(jié)前固定連接。
[0102]與實(shí)施例3相同地，本實(shí)施例的調(diào)節(jié)系統(tǒng)也包括微動(dòng)平臺(tái)、連桿、支點(diǎn)結(jié)構(gòu)。其中，微動(dòng)平臺(tái)101置于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103之上且支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103固定連接于微動(dòng)平臺(tái)101，通過調(diào)節(jié)微動(dòng)平臺(tái)101沿水平方向任意角度運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103相對(duì)于固定設(shè)置的芯片201和鏡頭模塊202在水平方向上運(yùn)動(dòng)。連桿102的一端耦接至支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103，優(yōu)選的，支點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括萬向軸，從而連桿可以隨著支點(diǎn)結(jié)構(gòu)在多個(gè)方向上進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，該支點(diǎn)結(jié)構(gòu)還可以包括穿孔，連桿可以穿過該穿孔。
[0103]與實(shí)施例3不同地，連桿102的另一端設(shè)置有壓靠部1021，連桿102與壓靠部1021可以是一體成型的整體部件，也可以是彼此連接的單獨(dú)部件。壓靠部1021壓靠在芯片201的背面上，當(dāng)支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103相對(duì)固定設(shè)置的芯片201和鏡頭模塊202在水平方向上移動(dòng)時(shí)，連桿102圍繞支點(diǎn)結(jié)構(gòu)103轉(zhuǎn)動(dòng)，由此使得壓靠部1021對(duì)芯片201背面的不同位置產(chǎn)生不同壓力，于是芯片201也隨著連桿102同步轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)被轉(zhuǎn)化為芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，同時(shí)，鏡頭模塊水平方向傾斜度不變，由此校正芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度。
[0104]當(dāng)鏡頭模塊202和芯片201之間的傾斜度等于或小于預(yù)定閾值時(shí)，便可以固化基座203與芯片201，以形成具有良好水平度的攝像頭模組。
[0105]為了得到鏡頭模塊202和芯片201之間的傾斜度以及其他的相關(guān)電性參數(shù)，本實(shí)施例中的調(diào)節(jié)系統(tǒng)還包括電性測試裝置104，該電性測試裝置104包括至少一個(gè)適于接觸至芯片201的電性連接端以進(jìn)行測試的電性測試連接機(jī)構(gòu)1041，當(dāng)芯片201與電性測試裝置104電氣連接時(shí)，調(diào)節(jié)系統(tǒng)可以獲得芯片201通過鏡頭所采集的圖像，通過判斷該所采集的圖像的參數(shù)(譬如清晰度、亮度、對(duì)比度、飽和度、色調(diào)、色溫)來獲得芯片201和鏡頭模塊202之間的傾斜度等參數(shù)。在示例性的實(shí)施例中，可以通過圖像的清晰度來判斷傾斜度，從而調(diào)節(jié)系統(tǒng)可以根據(jù)圖像參數(shù)來確定是否需要通過壓靠部1021進(jìn)一步對(duì)芯片201施力以提升芯片201與鏡頭模塊202之間的水平度。
[0106]芯片201的電性連接端包括電性連接于其焊盤區(qū)域的金屬導(dǎo)線2011，金屬導(dǎo)線2011懸空并延伸出芯片201的外部，金屬導(dǎo)線2011包括弧狀結(jié)構(gòu)并具有彈性。在本實(shí)施例中，金屬導(dǎo)線2011接觸抵靠于基座203，從而可以通過對(duì)芯片201的背部施壓而使得金屬導(dǎo)線2011產(chǎn)生形變，最終調(diào)整芯片201與鏡頭模塊201之間的傾斜度。芯片201也可以采用BGA封裝，此時(shí)通過對(duì)芯片201的背部施壓而使得芯片201的錫球產(chǎn)生形變，同樣可以達(dá)到調(diào)整芯片201與鏡頭模塊201之間的傾斜度的效果。
[0107]為了可以檢測多種封裝形式的芯片201，電性測試連接結(jié)構(gòu)1041包括適于匹配芯片201的電性連接端的若干導(dǎo)線槽和/或若干測試針。因此，電性測試連接結(jié)構(gòu)1041中，導(dǎo)線槽可以應(yīng)用于包含金屬導(dǎo)線的封裝(譬如，TSOP封裝)，而測試針則可以應(yīng)用于包含金屬導(dǎo)線的封裝或者BGA封裝。
[0108]調(diào)節(jié)系統(tǒng)還可以進(jìn)一步包括固化裝置，其用于在調(diào)節(jié)前固定連接基座203與鏡頭模塊202，或在調(diào)節(jié)后固定連接基座203與芯片201。芯片201與基座203之間、基座203與鏡頭模塊202之間的固定連接可以是通過固化裝置以點(diǎn)膠、畫膠或灌膠方式中的至少一種來實(shí)現(xiàn)。
[0109]通過本發(fā)明的技術(shù)方案，可以消除或減少圖像傳感器在上料時(shí)或引線制作時(shí)產(chǎn)生的傾斜程度，通過上述調(diào)節(jié)系統(tǒng)可以對(duì)圖像傳感器的傾斜度進(jìn)行調(diào)節(jié)，并且在鏡頭模塊和圖像傳感器芯片之間實(shí)現(xiàn)了良好的水平度，從而極大地方便了后續(xù)的固化、焊接等工序。
[0110]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論如何來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明顯的，“包括”一詞不排除其他元素和步驟，并且措辭“一個(gè)”不排除復(fù)數(shù)。裝置權(quán)利要求中陳述的多個(gè)元件也可以由一個(gè)元件來實(shí)現(xiàn)。第一，第二等詞語用來表示名稱，而并不表示任何特定的順序。
【權(quán)利要求】
1.一種攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，包括如下步驟: 提供圖像傳感器芯片、鏡頭模塊； 圖像傳感器芯片與鏡頭模塊相對(duì)于一支點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行水平移動(dòng)； 通過圖像傳感器芯片與支點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間的連桿，將圖像傳感器芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)轉(zhuǎn)化為圖像傳感器芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，同時(shí)，鏡頭模塊水平方向傾斜度不變，以校正圖像傳感器芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，在所述鏡頭模塊上放置用于承載所述圖像傳感器芯片的基座，固定連接所述基座與所述鏡頭模塊，所述連桿的一端設(shè)置有一壓靠部，該壓靠部壓靠于圖像傳感器芯片的背面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，在所述鏡頭模塊上放置用于承載所述圖像傳感器芯片的基座，固定連接所述基座與所述圖像傳感器芯片，所述連桿的一端設(shè)置有一夾持結(jié)構(gòu)，該夾持結(jié)構(gòu)夾持所述基座。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述方法步驟中包括: 提供微動(dòng)平臺(tái)，所述鏡頭模塊放置于微動(dòng)平臺(tái)上，通過調(diào)節(jié)微動(dòng)平臺(tái)沿水平方向任意角度運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)圖像傳感器芯片和鏡頭模塊相對(duì)固定設(shè)置的支點(diǎn)結(jié)構(gòu)沿水平方向運(yùn)動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述方法步驟中包括: 提供微動(dòng)平臺(tái)，所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)固定連接于微動(dòng)平臺(tái)，通過調(diào)節(jié)微動(dòng)平臺(tái)沿水平方向任意角度運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)支點(diǎn)結(jié)構(gòu)相對(duì)固定設(shè)置的圖像傳感器芯片和鏡頭模塊沿水平方向運(yùn)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，進(jìn)一步包括:提供電性測試裝置，沿兩側(cè)同時(shí)控制或分別先后控制電性測試裝置的電性測試連接結(jié)構(gòu)接觸至圖像傳感器芯片的電性連接端進(jìn)行測試。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述電性連接端包括: 電性連接于焊盤區(qū)域的金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線懸空并延伸出圖像傳感器芯片外部，所述金屬導(dǎo)線包括弧狀結(jié)構(gòu)并具有彈性，所述金屬導(dǎo)線接觸抵靠于所述基座；或 電性連接于焊盤區(qū)域的焊料凸點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述電性測試連接結(jié)構(gòu)包括: 適于匹配圖像傳感器芯片的電性連接端的若干導(dǎo)線槽和/或若干測試針。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，進(jìn)一步包括:根據(jù)電性測試裝置輸出的圖像數(shù)據(jù)或圖像參數(shù)，校正所述鏡頭模塊和圖像傳感器芯片之間的傾斜度。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，進(jìn)一步包括:當(dāng)所述鏡頭模塊和圖像傳感器芯片之間的傾斜度等于或小于一預(yù)定閾值時(shí)，固定連接所述基座與所述圖像傳感器芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，進(jìn)一步包括:當(dāng)所述鏡頭模塊和圖像傳感器芯片之間的傾斜度等于或小于一預(yù)定閾值時(shí)，固定連接所述基座與所述鏡頭模塊。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述固定連接包括點(diǎn)膠、畫膠或灌膠方式中的至少一種。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括萬向軸。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括穿孔，連桿適于穿過該穿孔。
15.—種用于攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，所述攝像頭模組包括圖像傳感器芯片和鏡頭模塊，其特征在于，所述調(diào)節(jié)系統(tǒng)包括:支點(diǎn)結(jié)構(gòu)，所述圖像傳感器芯片與所述鏡頭模塊相對(duì)于所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行水平移動(dòng)；連桿，耦接在所述圖像傳感器芯片與所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間，用于將所述圖像傳感器芯片相對(duì)于支點(diǎn)結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)轉(zhuǎn)化為所述圖像傳感器芯片相對(duì)于水平方向傾斜度的改變，從而在所述鏡頭模塊水平方向傾斜度不變時(shí)，校正所述圖像傳感器芯片相對(duì)鏡頭模塊的傾斜度。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的用于攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，所述攝像頭模組還包括放置于所述鏡頭模塊上以用于承載所述圖像傳感器芯片的基座，所述基座與所述鏡頭模塊固定連接，所述連桿的一端設(shè)置有用于壓靠在所述圖像傳感器芯片背面的壓靠部。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的用于攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，所述攝像頭模組還包括放置于所述鏡頭模塊上以用于承載所述圖像傳感器芯片的基座，所述基座與所述圖像傳感器芯片固定連接，所述連桿的一端設(shè)置有用于夾持所述基座的夾持結(jié)構(gòu)。
18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的用于攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，還包括:微動(dòng)平臺(tái)，用于放置所述鏡頭模塊，通過調(diào)節(jié)微動(dòng)平臺(tái)沿水平方向任意角度運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)圖像傳感器芯片和鏡頭模塊相對(duì)于固定設(shè)置的支點(diǎn)結(jié)構(gòu)沿水平方向運(yùn)動(dòng)。
19.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的用于攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，還包括:微動(dòng)平臺(tái)，其和所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)固定連接，通過調(diào)節(jié)微動(dòng)平臺(tái)沿水平方向任意角度運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)相對(duì)于固定設(shè)置的圖像傳感器芯片和鏡頭模塊沿水平方向運(yùn)動(dòng)。
20.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的用于攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，還包括:電性測試裝置，其包括至少一個(gè)適于接觸至圖像傳感器芯片的電性連接端以進(jìn)行測試的電性測試連接機(jī)構(gòu)。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的用于攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，所述電性測試連接結(jié)構(gòu)包括: 適于匹配所述圖像傳感器的電性連接端的若干導(dǎo)線槽和/或若干測試針。
22.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的用于攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，還包括:固化裝置，用于固定連接所述基座與所述鏡頭模塊以及固定連接所述基座與所述圖像傳感器芯片。
23.根據(jù)權(quán)利要求15所述的用于攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括萬向軸。
24.根據(jù)權(quán)利要求15所述的用于攝像頭模組的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括穿孔，所述連桿適于穿過該穿孔。
【文檔編號(hào)】H04N17/00GK104519350SQ201410822119
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年12月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月22日
【發(fā)明者】趙立新, 侯欣楠, 李建明 申請(qǐng)人:格科微電子（上海）有限公司