一種新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提出一種新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)，包括金屬主蓋，和與金屬主蓋注塑結(jié)合在一起的塑膠副件；金屬主蓋在與塑膠副件相對應(yīng)處形成有多個蝕刻納米孔，塑膠副件形成有通過注塑成型方法匹配嵌入蝕刻納米孔內(nèi)的納米凸起。如此，本實用新型突破傳統(tǒng)手機后蓋金屬件與塑膠件膠合或直接注塑在一起的構(gòu)造形式，用腐蝕性液體對金屬主蓋的相應(yīng)處進行腐蝕，形成多個納米級尺寸的蝕刻納米孔，再用注塑成型工藝將塑膠副件與金屬主蓋注塑成型在一起，使金屬主蓋與塑膠副件牢固地結(jié)合在一起，且在金屬主蓋和塑膠副件都很薄的情況下，依然可達到牢固的結(jié)合強度，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的強度高，厚薄加工性強，加工效率高，成本低，實用性強。
【專利說明】一種新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及手機部件領(lǐng)域，具體涉及一種新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]為了滿足使用、工藝以及裝配上的要求，金屬手機后蓋一般需要與塑膠件結(jié)合，目前市場上普遍采用的結(jié)合方法是膠合和注塑成型等。但是在實際使用過程中，采用前述結(jié)合方法的手機后蓋經(jīng)常出現(xiàn)開裂甚至塑膠件脫落的情況，嚴(yán)重影響的人們的正常使用。而且為了滿足各部件本身及結(jié)合整體的強度要求，采用前述結(jié)合方法的手機后蓋不易過薄，厚薄加工性差，整體實用性受到了一定的限制。
[0003]鑒于此，本案發(fā)明人對上述問題進行深入研究，遂有本案產(chǎn)生。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種強度高，厚薄加工性強，加工效率高，成本低，實用性強的新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型采用這樣的技術(shù)方案:
[0006]一種新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)，包括金屬主蓋，和與金屬主蓋注塑結(jié)合在一起的塑膠副件；所述金屬主蓋在與所述塑膠副件相對應(yīng)處形成有多個蝕刻納米孔，所述塑膠副件形成有通過注塑成型方法匹配嵌入所述蝕刻納米孔內(nèi)的納米凸起。
[0007]上述金屬主蓋在與上述塑膠副件相對應(yīng)處布滿上述蝕刻納米孔。
[0008]上述蝕刻納米孔的直徑為20_30nm。
[0009]采用上述技術(shù)方案后，本實用新型的新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)，突破傳統(tǒng)手機后蓋金屬件與塑膠件膠合或直接注塑在一起的構(gòu)造形式，用腐蝕性液體對金屬主蓋的相應(yīng)處進行腐蝕，形成多個納米級尺寸的蝕刻納米孔，再用注塑成型工藝將塑膠副件與金屬主蓋注塑成型在一起，使塑膠副件在液態(tài)時流入蝕刻納米孔內(nèi)，凝固后即形成匹配嵌入蝕刻納米孔的納米凸起，納米凸起與蝕刻納米孔這種“根深蒂固”的結(jié)合，再加上注塑工藝的粘結(jié)力，使金屬主蓋與塑膠副件牢固地結(jié)合在一起，且在金屬主蓋和塑膠副件都很薄的情況下，依然可達到牢固的結(jié)合強度，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)，其強度高，厚薄加工性強，加工效率高，成本低，實用性強。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本實用新型的局部分解剖視示意圖。
[0013]圖中:
[0014]1-金屬主蓋 11-蝕刻納米孔
[0015]2-塑膠副件 21-納米凸起【具體實施方式】
[0016]為了進一步解釋本實用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實施例進行詳細(xì)闡述。
[0017]本實用新型的一種新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)，如圖1-3所示，包括金屬主蓋I和塑膠副件2。
[0018]塑膠副件2與金屬主蓋I注塑結(jié)合在一起；金屬主蓋I在與塑膠副件2相對應(yīng)處形成有多個蝕刻納米孔11，塑膠副件2形成有通過注塑成型方法匹配嵌入蝕刻納米孔11內(nèi)的納米凸起21。在實際中，采用納米成型技術(shù)(NMT)，用腐蝕性液體對金屬主蓋I的相應(yīng)處進行腐蝕，形成多個納米級尺寸的蝕刻納米孔11，具體步驟可以是這樣的，(I)將沖壓加工完成的金屬主蓋I放入堿液中，浸泡約一分鐘進行脫脂；(2)將金屬主蓋I浸泡在酸液中，進行中和；(3)將金屬主蓋I放入腐蝕性液體中浸泡，使金屬主蓋I相應(yīng)表面處形成多個蝕刻納米孔11 ; (4)將金屬主蓋I放入清水中進行沖洗，然后進行干燥處理。然后再用注塑成型工藝將塑膠副件2與金屬主蓋I注塑成型在一起，使塑膠副件2在液態(tài)時流入蝕刻納米孔11內(nèi)，凝固后即形成匹配嵌入蝕刻納米孔11內(nèi)的納米凸起21，納米凸起21與蝕刻納米孔11這種“根深蒂固”的結(jié)合，再加上注塑工藝的粘結(jié)力，使金屬主蓋I與塑膠副件2牢固地結(jié)合在一起，且在金屬主蓋I和塑膠副件2都很薄的情況下，依然可達到牢固的結(jié)合強度。
[0019]為了確保金屬主蓋I與塑膠副件2的結(jié)合強度，優(yōu)選地，金屬主蓋I在與塑膠副件2相對應(yīng)處布滿蝕刻納米孔11。
[0020]優(yōu)選地，蝕刻納米孔11的直徑為20_30nm。
[0021]本實用新型的新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)，蝕刻納米孔的具體尺寸、形狀、數(shù)量和分布形式等可根據(jù)實際要求進行調(diào)整和設(shè)計；金屬主蓋和塑膠副件優(yōu)選為現(xiàn)有的鋁合金的金屬主蓋和樹脂的塑膠副件的結(jié)構(gòu)形式，具體材料和結(jié)構(gòu)形式也可根據(jù)實際要求進行調(diào)整和設(shè)計。
[0022]本實用新型的產(chǎn)品形式并非限于本案圖示和實施例，任何人對其進行類似思路的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的專利范疇。
【權(quán)利要求】
1.一種新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括金屬主蓋，和與金屬主蓋注塑結(jié)合在一起的塑膠副件；所述金屬主蓋在與所述塑膠副件相對應(yīng)處形成有多個蝕刻納米孔，所述塑膠副件形成有通過注塑成型方法匹配嵌入所述蝕刻納米孔內(nèi)的納米凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)，其特征在于:上述金屬主蓋在與上述塑膠副件相對應(yīng)處布滿上述蝕刻納米孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型手機后蓋合體結(jié)構(gòu)，其特征在于:上述蝕刻納米孔的直徑為20-30nm。
【文檔編號】H04M1/02GK203827389SQ201420111038
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月12日
【發(fā)明者】王亞榆, 曾志杰, 鄧楚勝 申請人:福建省石獅市通達電器有限公司