一種具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)，包括有殼體、基板、電路元件和傳聲器芯片；所述傳聲器芯片至少為三個(gè)，每個(gè)傳聲器芯片所在傳聲器的垂直中線的平面均不重合；所述電路元件設(shè)置于基板內(nèi)表面；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層，所述電路板層內(nèi)表面設(shè)置有傳聲器芯片，所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導(dǎo)線連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔。
【專利說明】一種具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于傳聲器領(lǐng)域，具體是指一種具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)傳聲器，其基本結(jié)構(gòu)是由基板和殼體構(gòu)成封裝，在基板的上表面設(shè)置傳聲器芯片和電路兀件，且在殼體上設(shè)置有傳遞聲音的聲孔。
[0003]為了克服傳聲器小型化的問題，現(xiàn)已經(jīng)有技術(shù)提出，將傳聲器芯片與電路元件立體布置，即將傳聲器芯片與電路元件分別設(shè)置于電路基板的上下表面的結(jié)構(gòu)。而且這類的技術(shù)改進(jìn)現(xiàn)已經(jīng)實(shí)際生產(chǎn)和使用。這樣的技術(shù)方案伴隨著電子元件的薄片化，已經(jīng)將現(xiàn)使用的傳聲器結(jié)構(gòu)尺寸減小了許多，但是這樣的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)電子產(chǎn)品的超薄化依然還是有些不足之處，但是現(xiàn)傳聲器的再小型化的難度已經(jīng)非常大。
[0004]另一方面，當(dāng)傳聲器在室外使用時(shí)，風(fēng)聲是對(duì)傳聲器的使用性能影響最大的因素之一，而當(dāng)傳聲器變薄后，風(fēng)對(duì)傳聲器的影響加大，如何克服這一不利現(xiàn)象，是本領(lǐng)域一直在尋找的技術(shù)方案。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過對(duì)現(xiàn)有的傳聲器技術(shù)提出改進(jìn)技術(shù)方案，通過本技術(shù)方案，能夠?qū)崿F(xiàn)傳聲器的再小型化，并能夠保證傳聲器的性能，而且能夠?qū)L(fēng)對(duì)傳聲器的影響降低。
[0006]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0007]—種具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)，包括有殼體、基板、電路兀件和傳聲器芯片；所述傳聲器芯片至少為三個(gè)，沿殼體的內(nèi)側(cè)壁周邊均勻布置，每個(gè)傳聲器芯片所在傳聲器的垂直中線的平面均不重合；所述殼體為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板配合組成傳聲器的外殼體；所述電路元件設(shè)置于基板內(nèi)表面；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層，所述電路板層內(nèi)表面設(shè)置有傳聲器芯片，所述傳聲器芯片的聲孔垂直于殼體和基板的中線；所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導(dǎo)線連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔。
[0008]傳聲器芯片的厚度不相同。
[0009]所述傳聲器上的傳聲孔設(shè)置在殼體上或基板上。
[0010]所述傳聲孔的中線與聲孔的中線垂直。
[0011]所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0013]通過本技術(shù)方案，徹底改進(jìn)了將電路元件與傳聲器芯片設(shè)置于基板的兩個(gè)面的技術(shù)，將傳聲器芯片設(shè)置于傳聲器的殼體的側(cè)壁。本技術(shù)方案減少了用于容納電路元件的厚度及基板不需要過厚，這樣整個(gè)傳聲器的厚度減小很多，基本能夠適應(yīng)于電子產(chǎn)品的超薄化需要。同時(shí)，從傳聲孔進(jìn)入的風(fēng)不會(huì)直接傳遞給聲孔，而是在通過變向后傳遞給聲孔?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為圖1的A-A截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]以下通過實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，以下的實(shí)施例僅是示例性的，僅能用來解釋和說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能解釋為是對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制。
[0017]在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，傳聲器的外形結(jié)構(gòu)在本申請(qǐng)中不要求保護(hù)，因?yàn)閭髀暺餍枰鶕?jù)需要進(jìn)行形狀的改變，但是不影響本申請(qǐng)的技術(shù)方案的實(shí)現(xiàn)。
[0018]如圖1和圖2所示，一種具有防風(fēng)性能的超薄傳聲器，包括有殼體1、基板2、電路兀件6和傳聲器芯片(5,9);所述傳聲器芯片為現(xiàn)有技術(shù),所述殼體I為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板2配合組成傳聲器的外殼體；所述電路兀件6設(shè)置于基板2內(nèi)表面；所述殼體I的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層7，所述電路板層7內(nèi)表面設(shè)置有傳聲器芯片(5，9)，所述傳聲器芯片至少為三個(gè)，沿殼體的內(nèi)側(cè)壁周邊均勻布置，每個(gè)傳聲器芯片所在傳聲器的垂直中線的平面均不重合；傳聲器芯片的厚度不相同(在此處的厚度是指從傳聲器芯片的聲孔平面到傳聲器芯片的距離)，以保證接收聲音的效果。
[0019]所述傳聲器芯片(5，9)的聲孔4垂直于殼體I和基板2的中線；所述電路板層7與傳聲器芯片(5，9)和外部電路由導(dǎo)線8連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔3。所述傳聲器上的傳聲孔3設(shè)置在殼體I上或基板2上。所述傳聲孔的中線與聲孔的中線垂直。
[0020]在本申請(qǐng)中的內(nèi)表面和外表面為相對(duì)概念，以外殼體的外側(cè)表面為外表面，另一側(cè)為內(nèi)表面；電路板層與外殼體的內(nèi)表面接觸的表面為外表面，另一側(cè)的表面為內(nèi)表面。
[0021]所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。在本申請(qǐng)中，所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。殼體的外形還可以根據(jù)需要進(jìn)行各種形狀的改變。
[0022]在本申請(qǐng)中，基板的厚度也相應(yīng)減小，因?yàn)樵诒旧暾?qǐng)中，不需要具有多層電路板的基板，基板上只要滿足設(shè)置電路元件及相應(yīng)的接線端子即可。
[0023]在本申請(qǐng)的技術(shù)方案中，殼體與基板上均設(shè)置有導(dǎo)電層并配合形成電磁屏蔽。所述電路板層設(shè)置在殼體的側(cè)壁的內(nèi)表面，所述電路板層可以是與殼體的形狀相同的一體或分體結(jié)構(gòu)組成。
[0024]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
【權(quán)利要求】
1.一種具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)，包括有殼體、基板、電路兀件和傳聲器芯片；其特征在于:所述傳聲器芯片至少為三個(gè)，沿殼體的內(nèi)側(cè)壁周邊均勻布置，每個(gè)傳聲器芯片所在傳聲器的垂直中線的平面均不重合；所述殼體為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板配合組成傳聲器的外殼體；所述電路元件設(shè)置于基板內(nèi)表面；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層，所述電路板層內(nèi)表面設(shè)置有傳聲器芯片，所述傳聲器芯片的聲孔垂直于殼體和基板的中線；所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導(dǎo)線連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:傳聲器芯片的厚度不相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述傳聲器上的傳聲孔設(shè)置在殼體上或基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述傳聲孔的中線與聲孔的中線垂直。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。
【文檔編號(hào)】H04R1/02GK203775368SQ201420125326
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】施存炬 申請(qǐng)人:寧波興隆電子有限公司