一種小型傳聲器結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種小型傳聲器結(jié)構(gòu)，包括有殼體、基板、電路元件和傳聲器芯片；所述殼體為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板配合組成傳聲器的外殼體；所述傳聲器芯片設(shè)置于基板內(nèi)表面；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層，所述電路板層內(nèi)表面設(shè)置有電路元件；所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導(dǎo)線連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔。
【專利說明】一種小型傳聲器結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于傳聲器領(lǐng)域，具體是指一種小型化傳聲器結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)利用MEMS (micro electro mechanical sys tems)技術(shù)制造的 MEMS 傳聲器，其基本結(jié)構(gòu)是由基板和殼體構(gòu)成封裝，在基板的上表面設(shè)置傳聲器芯片和電路元件，且在殼體上設(shè)置有傳遞聲音的傳聲孔。或在基板的上表面設(shè)置傳聲器芯片和電路元件，在傳聲器芯片的下表面正對的基板上開設(shè)有聲孔；或在基板的上表面橫向并排設(shè)置有傳聲器芯片和電路元件，在離開傳聲器芯片的位置外的基板上開設(shè)有傳聲孔。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)方案中，均是將傳聲器芯片和電路兀件橫向并排設(shè)置于基板的上表面及殼體的下表面，難以將傳聲器小型化，不能適應(yīng)電子設(shè)備、特別是便攜設(shè)備中的小型化問題。
[0004]為了克服傳聲器小型化的問題，現(xiàn)已經(jīng)有技術(shù)提出，將傳聲器芯片與電路元件立體布置，即將傳聲器芯片與電路元件分別設(shè)置于電路基板的上下表面的結(jié)構(gòu)。而且這類的技術(shù)改進(jìn)現(xiàn)已經(jīng)實際生產(chǎn)和使用。這樣的技術(shù)方案伴隨著電子元件的薄片化，已經(jīng)將現(xiàn)使用的傳聲器結(jié)構(gòu)尺寸減小了許多，但是這樣的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)電子產(chǎn)品的超薄化依然還是有些不足之處，但是現(xiàn)傳聲器的再小型化的難度已經(jīng)非常大。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的是通過對現(xiàn)有的傳聲器技術(shù)提出改進(jìn)技術(shù)方案，通過本技術(shù)方案，能夠?qū)崿F(xiàn)傳聲器的再小型化，并能夠保證傳聲器的性能。
[0006]本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0007]—種小型傳聲器結(jié)構(gòu)，包括有殼體、基板、電路兀件和傳聲器芯片；所述殼體為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板配合組成傳聲器的外殼體；所述傳聲器芯片設(shè)置于基板內(nèi)表面；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層，所述電路板層內(nèi)表面設(shè)置有電路元件；所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導(dǎo)線連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔。
[0008]所述傳聲器芯片上設(shè)置有聲孔。
[0009]所述傳聲器上的傳聲孔設(shè)置在殼體上或基板上。
[0010]所述傳聲孔與聲孔正對或不相對。
[0011]所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。
[0012]本實用新型的有益效果是:
[0013]通過本技術(shù)方案，徹底改進(jìn)了將電路元件與傳聲器芯片設(shè)置于基板的兩個面的技術(shù)，將電路元件設(shè)置于傳聲器殼體的側(cè)壁。本技術(shù)方案減少了用于容納電路元件的厚度及基板不需要過厚，這樣整個傳聲器的厚度減小很多，基本能夠適應(yīng)于電子產(chǎn)品的超薄化需要。【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為圖1的A-A截面圖。
【具體實施方式】
[0016]以下通過實施例來詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)方案，以下的實施例僅是示例性的，僅能用來解釋和說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能解釋為是對本實用新型技術(shù)方案的限制。
[0017]在本實用新型的技術(shù)方案中，傳聲器的外形結(jié)構(gòu)在本申請中不要求保護(hù)，因為傳聲器需要根據(jù)使用的需要進(jìn)行形狀的改變，但是不影響本申請的技術(shù)方案的實現(xiàn)。
[0018]如圖1和圖2所不,一種小型傳聲器結(jié)構(gòu),包括有殼體1、基板2、電路兀件6和傳聲器芯片5 ;所述殼體I為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板2配合組成傳聲器的外殼體；所述傳聲器芯片5設(shè)置于基板2內(nèi)表面；所述殼體I的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層7，所述電路板層7內(nèi)表面設(shè)置有電路元件6 ;所述電路板層7與傳聲器芯片5和外部電路由導(dǎo)線8連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔3。
[0019]所述傳聲器芯片5上設(shè)置有聲孔4。
[0020]所述傳聲器上的傳聲孔設(shè)置在殼體上或基板上。
[0021]所述傳聲孔與聲孔正對或不相對。
[0022]在本申請中，所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。殼體的外形還可以根據(jù)需要進(jìn)行各種形狀的改變。
[0023]在本申請中，基板的厚度也相應(yīng)減小，因為在本申請中，不需要具有多層電路板的基板，基板上只要滿足設(shè)置傳聲器芯片及相應(yīng)的接線端子即可。
[0024]在本申請的技術(shù)方案中，殼體與基板上均設(shè)置有導(dǎo)電層并配合形成電磁屏蔽。所述電路板層設(shè)置在殼體的側(cè)壁的內(nèi)表面，所述電路板層可以是與殼體的形狀相同的一體或分體結(jié)構(gòu)。
[0025]在本申請中的內(nèi)表面和外表面為相對概念，以外殼體的外側(cè)表面為外表面，另一側(cè)為內(nèi)表面；電路板層與外殼體的內(nèi)表面接觸的表面為外表面，另一側(cè)的表面為內(nèi)表面。
[0026]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
【權(quán)利要求】
1.一種小型傳聲器結(jié)構(gòu),其特征在于:包括有殼體、基板、電路兀件和傳聲器芯片；所述殼體為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板配合組成傳聲器的外殼體；所述傳聲器芯片設(shè)置于基板內(nèi)表面；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層，所述電路板層內(nèi)表面設(shè)置有電路元件；所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導(dǎo)線連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型傳聲器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述傳聲器芯片上設(shè)置有聲孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型傳聲器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述傳聲器上的傳聲孔設(shè)置在殼體上或基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的小型傳聲器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述傳聲孔與聲孔正對或不相對。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型傳聲器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。
【文檔編號】H04R19/04GK203775409SQ201420125491
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】施存炬 申請人:寧波興隆電子有限公司