一種mems麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種MEMS麥克風(fēng)，包括電路板、外殼、聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件、MEMS傳感器和ASIC集成電路。外殼與電路板密封相連，圍成構(gòu)成空腔。設(shè)置在空腔之中的聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件將空腔分隔為前腔與后腔。MEMS傳感器和ASIC集成電路均設(shè)置在后腔中的電路板上，兩者電連接。音孔設(shè)置在外殼圍成前腔的部分上，在電路板上設(shè)置有連通前腔和MEMS傳感器中底部后腔的聲音傳輸通道。本實(shí)用新型所提供的MEMS麥克風(fēng)有效解決了原有MEMS麥克風(fēng)中底部后腔體積小導(dǎo)致的靈敏度較低和因異物的進(jìn)入而失效的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】—種MEMS麥克風(fēng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及聲電轉(zhuǎn)換【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說(shuō)，涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有MEMS (Micro-Electro-Mechanical System,微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)米用頂部進(jìn)音設(shè)計(jì)。即如圖1中所示，音孔05設(shè)置在外殼01之上；MEMS傳感器04與ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit,功能集成電路)芯片03均設(shè)置在電路板02上，并通過(guò)導(dǎo)線形成電連接。聲音從音孔05進(jìn)入由外殼01與電路板02圍成的前腔06 (與外界相連通)之中，并作用在MEMS傳感器04振膜上。由于前腔06的體積遠(yuǎn)大于MEMS傳感器04的底部后腔07 (MEMS傳感器04中振膜、傳感器外殼和電路板02共同圍成的腔體，不與外界連通)，導(dǎo)致采用該類設(shè)計(jì)的MEMS麥克風(fēng)靈敏度較低。同時(shí)，由于前腔06通過(guò)音孔05直接與外部相連通，外界的氣流和異物容易進(jìn)入到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，導(dǎo)致MEMS麥克風(fēng)失效。
[0003]由以上所述，如何提供一種新型結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，以解決現(xiàn)有產(chǎn)品靈敏度低，容易因異物的進(jìn)入而失效的問(wèn)題，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)，以解決現(xiàn)有產(chǎn)品靈敏度低，容易因異物的進(jìn)入而失效的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0006]一種MEMS麥克風(fēng)，包括電路板、與電路板密封相連的外殼及彼此電聯(lián)接的MEMS傳感器和ASIC集成電路，MEMS傳感器和ASIC集成電路均設(shè)置在電路板上，且位于電路板和外殼圍成的空腔中，外殼上設(shè)置有音孔，還包括將空腔分隔為前腔與后腔的聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件，音孔位于外殼圍成前腔部分，MEMS傳感器和ASIC集成電路位于后腔中，電路板中設(shè)置有連通前腔與MEMS傳感器中底部后腔的聲音傳輸通道。
[0007]優(yōu)選地,在上述的MEMS麥克風(fēng)中，聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件與外殼和/或聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件與電路板之間設(shè)置有密封材料。
[0008]優(yōu)選地，在上述的MEMS麥克風(fēng)中，密封材料為泡棉、焊錫膏或膠粘劑。
[0009]優(yōu)選地,在上述的MEMS麥克風(fēng)中，聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件為方形板、弧形板或異形板。
[0010]優(yōu)選地,在上述的MEMS麥克風(fēng)中，聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件包括與外殼的內(nèi)壁相貼合的第一立板、與電路板相貼合的第二立板及連接第一立板和第二立板的水平隔板，第一立板和第二立板垂直于電路板，音孔相對(duì)于電路板的正投影完全落在水平隔板上。
[0011]本實(shí)用新型提供了一種MEMS麥克風(fēng),包括電路板、外殼、聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件、MEMS傳感器和ASIC集成電路。外殼與電路板密封相連，圍成構(gòu)成空腔。設(shè)置在空腔之中的聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件將空腔分隔為前腔與后腔。MEMS傳感器和ASIC集成電路均設(shè)置在后腔中的電路板上，兩者電連接。音孔設(shè)置在外殼圍成前腔的部分上，在電路板上設(shè)置有連通前腔和MEMS傳感器中底部后腔的聲音傳輸通道。
[0012]本實(shí)用新型所提供的MEMS麥克風(fēng)中，利用聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件將MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部分隔為前腔與后腔，并利用傳輸通道連通前腔與底部后腔，從而提高了 MEMS麥克風(fēng)的靈敏度，有效解決了原有結(jié)構(gòu)中底部后腔體積小導(dǎo)致的靈敏度較低的問(wèn)題。同時(shí)，前腔和聲音傳輸通道起到了緩沖氣流和保護(hù)作用，由音孔進(jìn)入的異物不易接觸到MEMS傳感器和ASIC集成電路，從而解決了因異物的進(jìn)入而失效的問(wèn)題。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為現(xiàn)有MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例所提供MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0017]以上圖1-3中:
[0018]外殼01、電路板02、ASIC集成電路03、MEMS傳感器04、音孔05、前腔06、底部后腔07 ；
[0019]外殼1、電路板2、聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3、密封材料31、第一立板32、第二立板33、水平隔板34、MEMS傳感器4、底部后腔41、ASIC集成電路5、前腔6、后腔7、音孔8和聲音傳輸通道9。
【具體實(shí)施方式】
[0020]本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種MEMS麥克風(fēng)，以解決現(xiàn)有產(chǎn)品靈敏度低，容易因異物的進(jìn)入而失效的問(wèn)題。
[0021]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]請(qǐng)參考圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的MEMS麥克風(fēng)中，包括外殼1、電路板2、聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3、MEMS傳感器4和ASIC集成電路5。
[0023]外殼I與電路板2密封連接,共同圍成了空腔,聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3將該空腔分隔為前腔6和后腔7。
[0024]彼此電連接的MEMS傳感器4和ASIC集成電路5均位于后腔7中的電路板2上。
[0025]前腔6部分的外殼I上設(shè)置有音孔8。
[0026]電路板2上設(shè)置有連通前腔6與MEMS傳感器4中底部后腔41的聲音傳輸通道9。
[0027]本實(shí)施例所提供的MEMS麥克風(fēng)中，利用聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3將原有的一體式的空腔分隔為前腔6和后腔7，同時(shí)，利用電路板2中的聲音傳輸通道9連通前腔6和MEMS傳感器4中底部后腔。從而提高了 MEMS麥克風(fēng)的靈敏度，有效解決了原有結(jié)構(gòu)中底部后腔體積小導(dǎo)致的靈敏度較低的問(wèn)題。同時(shí)，前腔6和聲音傳輸通道9起到了緩沖氣流和保護(hù)作用，由音孔進(jìn)入的異物不易接觸到MEMS傳感器和ASIC集成電路，從而解決了因異物的進(jìn)入而失效的問(wèn)題。
[0028]為了進(jìn)一步提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)的性能，在上述實(shí)施例所提供的MEMS麥克風(fēng)中，在聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3和外殼I之間設(shè)置密封材料31，以加強(qiáng)前腔6與后腔7之間的密封，避免聲波泄露，提高本實(shí)用新型實(shí)施例所提供MEMS麥克風(fēng)的靈敏度與信噪比。
[0029]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，還可以在聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3和電路板2之間設(shè)置密封材料31，或是在外殼1、電路板2和聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3三者之間均設(shè)置密封材料31，以保證前腔6與后腔7之間的密封效果。
[0030]具體的，在上述實(shí)施例所提供MEMS麥克風(fēng)中，密封材料31為泡棉、焊錫膏或膠粘劑。
[0031]進(jìn)一步的,上述的實(shí)施例所提供MEMS麥克風(fēng)中的聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3可以為方形板(如圖3中所示)、弧形板或異形板。
[0032]作為優(yōu)選方案，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供MEMS麥克風(fēng)中使用如圖2中所示的異形板結(jié)構(gòu)的聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3。
[0033]聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3中包括第一立板32、第二立板33和水平隔板34。其中，第一立板32與外殼I的內(nèi)壁相貼合，第二立板33與電路板2相貼合,兩者均垂直于電路板設(shè)置。水平隔板34連接第一立板32與第二立板33，音孔8相對(duì)于電路板2的正投影完全落在水平隔板34之上。
[0034]異形板結(jié)構(gòu)的聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3增加了聲波在MEMS麥克風(fēng)中的折返次數(shù)，對(duì)氣流起到了更好的緩沖作用；音孔8與水平隔板34位置相對(duì)，對(duì)異物的進(jìn)入起到一定的屏蔽作用。綜上所述，異形板結(jié)構(gòu)的聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件3對(duì)MEMS麥克風(fēng)起到了更佳的保護(hù)作用。
[0035]具體的,在上述實(shí)施例所提供的MEMS麥克風(fēng)中，聲音傳輸通道既可以為直接在電路板2中加工出的中空通道，也可以為設(shè)置在電路板2上的獨(dú)立部件。如，首先在電路板2上設(shè)置槽狀的安裝位，再在安裝位的表面設(shè)置覆蓋件，將其部分遮蓋，從而形成“中空管道”式結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)常用手段，能夠利用多種的方式實(shí)現(xiàn)MEMS麥克風(fēng)中聲音傳輸通道這一結(jié)構(gòu)，此處不再贅述。
[0036]本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。
[0037]對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括電路板、與所述電路板密封相連的外殼及彼此電聯(lián)接的MEMS傳感器和ASIC集成電路，所述MEMS傳感器和所述ASIC集成電路均設(shè)置在所述電路板上，且位于所述電路板和所述外殼圍成的空腔中，所述外殼上設(shè)置有音孔，其特征在于，還包括將所述空腔分隔為前腔與后腔的聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件，所述音孔位于所述外殼圍成所述前腔部分，所述MEMS傳感器和所述ASIC集成電路位于所述后腔中，所述電路板中設(shè)置有連通前腔與所述MEMS傳感器中底部后腔的聲音傳輸通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件與所述外殼和/或所述聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件與所述電路板之間設(shè)置有密封材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述密封材料為泡棉、焊錫膏或膠粘劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件為方形板、弧形板或異形板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件包括與所述外殼的內(nèi)壁相貼合的第一立板、與所述電路板相貼合的第二立板及連接所述第一立板和所述第二立板的水平隔板，所述第一立板和所述第二立板垂直于所述電路板，所述音孔相對(duì)于所述電路板的正投影完全落在所述水平隔板上。
【文檔編號(hào)】H04R19/04GK203775411SQ201420151563
【公開(kāi)日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年3月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月31日
【發(fā)明者】侯杰 申請(qǐng)人:山東共達(dá)電聲股份有限公司