微型化射頻線性放大設(shè)備及基站的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種微型化射頻線性放大設(shè)備及基站，微型化射頻線性放大設(shè)備包括數(shù)字電路、射頻電路、數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板，數(shù)字電路和射頻電路分別印制于數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板的一面,數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板的另一面涂刷有用于燒結(jié)的錫膏層，數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板通過燒結(jié)使用的錫膏層采用燒結(jié)技術(shù)固定與安裝底座，無需螺釘固定，簡化了設(shè)備結(jié)構(gòu)，便于實現(xiàn)微型化，另整板燒結(jié)技術(shù)，能很好解決設(shè)備散熱問題，能夠確保微型化射頻線性放大設(shè)備在工作過程中能良好散熱，確保其良好的工作性能和安全性。
【專利說明】微型化射頻線性放大設(shè)備及基站
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通信設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及微型化射頻線性放大設(shè)備及基站。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻功率放大設(shè)備在移動通信行業(yè)普遍用于增大信號發(fā)射功率，擴展信號覆蓋范圍。隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，人們對生活質(zhì)量要求的提高，移動通信設(shè)備的選址更加困難，這就要求著直放站、RRU及基站等通信系統(tǒng)趨于小型化設(shè)計，而傳統(tǒng)的功率放大設(shè)備無法滿足以上新系統(tǒng)的體積設(shè)計要求，亟需減小設(shè)備占用面積，實現(xiàn)微型化設(shè)計。而隨著功率放大設(shè)備的微型化，現(xiàn)有的射頻功率放大設(shè)備無法實現(xiàn)良好的散熱，導(dǎo)致其工作性能和安全性受到極大的影響。
實用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要針對一般射頻功率放大設(shè)備微型化無法實現(xiàn)良好的散熱，降低了其工作性能和安全性的問題，提供一種散熱效果好的射頻功率放大設(shè)備，確保其良好的工作性能和安全性。
[0004]一種微型化射頻線性放大設(shè)備，包括數(shù)字電路、射頻電路、數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板，所述數(shù)字電路通過連接片與所述射頻電路連接，所述數(shù)字電路印制于所述數(shù)字電路PCB板的一面，所述射頻電路印制于所述射頻電路PCB板的一面，所述數(shù)字電路PCB板的另一面和所述射頻電路PCB板的另一面均涂刷有燒結(jié)使用的錫膏層，所述數(shù)字電路PCB板和所述射頻電路PCB板均通過燒結(jié)使用的錫膏層烤制固定于安裝底座。
[0005]一種基站，包括上述的微型化射頻線性放大設(shè)備。
[0006]本實用新型微型化射頻線性放大設(shè)備，包括數(shù)字電路、射頻電路、數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板，數(shù)字電路和射頻電路分別印制于數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板的一面，數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板的另一面涂刷有用于燒結(jié)的錫膏層，數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板通過燒結(jié)使用的錫膏層采用燒結(jié)技術(shù)固定與安裝底座，無需螺釘固定，簡化了設(shè)備結(jié)構(gòu)，便于實現(xiàn)微型化，另整板燒結(jié)技術(shù)，能很好解決設(shè)備散熱問題，能夠確保微型化射頻線性放大設(shè)備在工作過程中能良好散熱，確保其良好的工作性能和安全性。另外，本發(fā)明還提供一種包括上述新型微型化射頻線性放大設(shè)備的基站。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型微型化射頻線性放大設(shè)備第一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實用新型微型化射頻線性放大設(shè)備第二個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3為本實用新型微型化射頻線性放大設(shè)備其中一個實施例中射頻電路的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，一種微型化射頻線性放大設(shè)備，包括數(shù)字電路100、射頻電路200、數(shù)字電路PCB板300和射頻電路PCB板400，所述數(shù)字電路100通過連接片與所述射頻電路200連接，所述數(shù)字電路100印制于所述數(shù)字電路PCB板300的一面，所述射頻電路200印制于所述射頻電路PCB板400的一面，所述數(shù)字電路PCB板300的另一面和所述射頻電路PCB板400的另一面均涂刷有燒結(jié)使用的錫膏層，所述數(shù)字電路PCB板300和所述射頻電路PCB板400均通過燒結(jié)使用的錫膏層烤制固定于安裝底座。
[0011]錫膏是伴隨著電路板表面貼裝技術(shù)而來的一種材料，電路板表面貼裝技術(shù)是指印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
[0012]數(shù)字電路和射頻電路分別印制于數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB的一面上，數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB的另一面均涂刷有用于燒結(jié)的錫膏層。數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB通過錫膏層烤制固定于安裝底座。具體來說，這個烤制的過程可以采用如下步驟:首先在電路PCB板無印制電路的一面刷上錫膏，之后將數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板在安裝底座上的位置相對固定，優(yōu)選的，還可以選用一款合適的固定夾將其固定，最后將電路PCB板和安裝底座放入貼片爐具，進行燒制，以便電路PCB板完美固定于安裝底座。
[0013]本實用新型微型化射頻線性放大設(shè)備，包括數(shù)字電路、射頻電路、數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板，數(shù)字電路和射頻電路分別印制于數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板的一面，數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板的另一面涂刷有用于燒結(jié)的錫膏層，數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板通過燒結(jié)使用的錫膏層采用燒結(jié)技術(shù)固定與安裝底座，無需螺釘固定，簡化了設(shè)備結(jié)構(gòu)，便于實現(xiàn)微型化，另整板燒結(jié)技術(shù)，能很好解決設(shè)備散熱問題，能夠確保微型化射頻線性放大設(shè)備在工作過程中能良好散熱，確保其良好的工作性能和安全性。
[0014]在其中一個實施例中，所述數(shù)字電路PCB板包括4層PCB電路板，所述射頻電路PCB板包括兩層PCB電路板，所述數(shù)字電路PCB板的厚度與所述射頻電路PCB板厚度相同。
[0015]數(shù)字電路部分包括預(yù)失真IC芯片、監(jiān)控芯片以及射頻小信號部分。數(shù)字、監(jiān)控與射頻一同布線要滿足EMC (Electro Magnetic Compatibility,電磁兼容性原則),必須要使用4層板以上的PCB板材作為信號傳輸介質(zhì)，而射頻電路部分主要就是射頻放大器，如果使用4層的PCB印制板材，由于微帶介電常數(shù)偏大，其50歐姆射頻傳輸線會比較細小，功率容量滿足不了 5W以上的功率容量，故射頻電路部分只能使用2層的PCB印制板材作為信號傳輸介質(zhì)。兩塊不同的PCB印制板安裝在同一個設(shè)備底座上，通過連接片將射頻及電氣通路連接一起。為了滿足兩塊不同材料的印制板材的整板燒結(jié)，最后能否將這兩塊印制板使用連接片焊接一起，關(guān)鍵技術(shù)點在將兩塊PCB印制板材設(shè)計為同一厚度。該實施例數(shù)字部分的4層PCB印制板對疊層方式進行了改變，使得4層PCB印制板的厚度與射頻的2層板厚度一致。
[0016]如圖2所示，在其中一個實施例中，所述數(shù)字電路100包括第一耦合器120、延時電路140、合路器160和預(yù)失真IC芯片180，所述第一耦合器120的輸入端接收輸入信號，所述第一耦合器120的輸出端與所述延時電路140的輸入端連接，所述延時電路140的輸出端與所述合路器160的輸入端連接，所述第一耦合器120的耦合端與所述預(yù)失真IC芯片180 一端連接，所述預(yù)失真IC芯片180的另一端與所述合路器160的耦合端連接，所述合路器160的輸出端與所述射頻電路200連接。
[0017]在本實施例中，數(shù)字電路包括了第一、合路器、延時電路以及預(yù)失真IC芯片，輸入到數(shù)字電路的信號，在通過第一耦合器后一路輸入到延時電路中，另一路信號進入預(yù)失真IC芯片，在經(jīng)過預(yù)失真IC芯片處理后，該路信號，在合路器中之前經(jīng)過延時電路處理后的一路信號整合成新的信號輸入到射頻電路，實現(xiàn)信號在數(shù)字電路部分的處理。完美實現(xiàn)數(shù)字信號預(yù)失真處理。
[0018]如圖2所示，在其中一個實施例中，所述數(shù)字電路100還包括第一平衡至非平衡轉(zhuǎn)換器192和第二平衡至非平衡轉(zhuǎn)換器194，所述第一耦合器120通過所述第一平衡至非平衡轉(zhuǎn)換器192與所述預(yù)失真IC芯片160連接，所述合路器180通過所述第二平衡至非平衡轉(zhuǎn)換器194與所述預(yù)失真IC芯片160連接。
[0019]平衡至非平衡轉(zhuǎn)換器，可用于擴聲級或半專業(yè)音響設(shè)備的非平衡輸出，轉(zhuǎn)換到專業(yè)及廝播級的平衡輸入，亦可反過來使用。在本實施例中使用平衡至非平衡轉(zhuǎn)換器確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝c準(zhǔn)確。
[0020]如圖2所示，在其中一個實施例中，所述射頻電路200包括射頻放大器220和第二耦合器240，所述射頻放大器220的輸入端接收來自所述數(shù)字電路100的數(shù)字信號，所述射頻放大器220的輸出端與所述第二耦合器240的輸入端連接，所述第二耦合器240的輸出端輸出線性放大的信號，所述第二耦合器240的耦合端向所述數(shù)字電路100輸出耦合反饋信號。
[0021 ] 在本實施例中，射頻電路包括有射頻放大電路和第二耦合器，數(shù)字電路輸入過來的數(shù)字信號，在射頻放大器中進行線性放大處理，線性放大處理后的信號在第二耦合器中一路直接輸出到外圍設(shè)備中，另一路耦合輸出到數(shù)字電路中，用于數(shù)字電路預(yù)失真處理的反饋。
[0022]如圖3所示，在其中一個實施例中，所述射頻放大器220包括第一放大器222、第二放大器224和隔直電容226，所述第一放大器222的輸入端和所述第二放大器224的輸入端與所述數(shù)字電路連接，所述第一放大器222的輸出端和所述第二放大器224的輸出端與所述隔直電容226的一端連接，所述隔直電容260的另一端與所述第二耦合器的一端連接。
[0023]如圖3所示，在其中一個實施例中，所述微型化射頻線性放大設(shè)備還包括饋電系統(tǒng)500,所述饋電系統(tǒng)500分別與所述第一放大器222的輸出端和所述第二放大器224的輸出端連接。
[0024]本實用新型微型化射頻線性放大設(shè)備使用整板燒結(jié)技術(shù)，要求著射頻放大設(shè)備不能使用插焊件，而傳統(tǒng)的Doherty功放中功放管漏極供電多采用分開供電，在功放產(chǎn)品中PCB采用底層跳線來實現(xiàn)，為了解決無法底層焊接跳線供電的難題，本實施例中，末級采用Doherty共漏技術(shù)，將饋電系統(tǒng)的供電提供給放大管，將A、B兩處的隔直電容設(shè)計在C處，饋電系統(tǒng)便可以通過微帶線提供給兩個不同的功放管，從而實現(xiàn)功放管漏極供電，解決功放PCB板整板燒結(jié)時功放管漏極供電布線問題，并提升功放管的IdB壓縮點，優(yōu)化射頻線性。
[0025]在其中一個實施例中，所述數(shù)字電路PCB板的厚度與所述射頻電路PCB板厚度均為0.9毫米。
[0026]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種微型化射頻線性放大設(shè)備，其特征在于，包括數(shù)字電路、射頻電路、數(shù)字電路PCB板和射頻電路PCB板，所述數(shù)字電路通過連接片與所述射頻電路連接，所述數(shù)字電路印制于所述數(shù)字電路PCB板的一面，所述射頻電路印制于所述射頻電路PCB板的一面，所述數(shù)字電路PCB板的另一面和所述射頻電路PCB板的另一面均涂刷有燒結(jié)使用的錫膏層，所述數(shù)字電路PCB板和所述射頻電路PCB板均通過燒結(jié)使用的錫膏層烤制固定于安裝底座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化射頻線性放大設(shè)備，其特征在于，所述數(shù)字電路PCB板包括4層PCB電路板，所述射頻電路PCB板包括兩層PCB電路板，所述數(shù)字電路PCB板的厚度與所述射頻電路PCB板厚度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微型化射頻線性放大設(shè)備，其特征在于，所述數(shù)字電路包括第一耦合器、延時電路、合路器和預(yù)失真IC芯片，所述第一耦合器的輸入端接收輸入信號，所述第一耦合器的輸出端與所述延時電路的輸入端連接，所述延時電路的輸出端與所述合路器的輸入端連接，所述第一耦合器的耦合端與所述預(yù)失真IC芯片一端連接，所述預(yù)失真IC芯片的另一端與所述合路器的耦合端連接，所述合路器的輸出端與所述射頻電路連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微型化射頻線性放大設(shè)備，其特征在于，所述數(shù)字電路還包括第一平衡至非平衡轉(zhuǎn)換器和第二平衡至非平衡轉(zhuǎn)換器，所述第一耦合器通過所述第一平衡至非平衡轉(zhuǎn)換器與所述預(yù)失真IC芯片連接，所述合路器通過所述第二平衡至非平衡轉(zhuǎn)換器與所述預(yù)失真IC芯片連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微型化射頻線性放大設(shè)備，其特征在于，所述射頻電路包括射頻放大器和第二耦合器，所述射頻放大器的輸入端接收來自所述數(shù)字電路的數(shù)字信號，所述射頻放大器的輸出端與所述第二耦合器的輸入端連接，所述第二耦合器輸出端輸出線性放大的信號，所述第二耦合器的耦合端向所述數(shù)字電路輸出耦合反饋信號。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微型化射頻線性放大設(shè)備，其特征在于，所述射頻放大器包括第一放大器、第二放大器和隔直電容，所述第一放大器的輸入端和所述第二放大器的輸入端與所述數(shù)字電路連接，所述第一放大器的輸出端和所述第二放大器的輸出端與所述隔直電容的一端連接，所述隔直電容的另一端與所述第二耦合器的一端連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微型化射頻線性放大設(shè)備，其特征在于，還包括饋電系統(tǒng)，所述饋電系統(tǒng)分別與所述第一放大器的輸出端和所述第二放大器的輸出端連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微型化射頻線性放大設(shè)備，其特征在于，所述數(shù)字電路PCB板的厚度與所述射頻電路PCB板厚度均為0.9毫米。
9.一種基站，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任意一項所述的微型化射頻線性放大設(shè)備。
【文檔編號】H04W88/08GK203827526SQ201420191656
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】李洋洋, 李鋼 申請人:京信通信系統(tǒng)（廣州）有限公司