攝像頭及終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種攝像頭及終端，包括電路板、導(dǎo)光座和鏡頭組件，所述電路板貼裝有感光芯片；所述導(dǎo)光座固定于所述電路板且遮罩所述感光芯片，所述導(dǎo)光座開(kāi)設(shè)有通光孔，所述通光孔正對(duì)所述感光芯片，所述導(dǎo)光座由導(dǎo)光材料制成；所述鏡頭組件包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和固定于所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)內(nèi)的透鏡，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于所述導(dǎo)光座，且所述透鏡位于所述通光孔之遠(yuǎn)離所述感光芯片的一側(cè)。攝像頭的鏡頭使用導(dǎo)光材料制成，使得照射于通光孔孔壁的光線折射進(jìn)入導(dǎo)光座內(nèi)并在導(dǎo)光座內(nèi)發(fā)生全反射效應(yīng)，減少雜散光進(jìn)入攝像頭的感光芯片，使得該攝像頭拍攝形成的照片清晰、對(duì)比度好。
【專利說(shuō)明】攝像頭及終端

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及攝像【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種攝像頭及終端。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的日新月異，越來(lái)越多的終端(如手機(jī)、平板電腦等)裝配有攝像頭。通常攝像頭的透鏡安裝于鏡頭座，從透鏡折射出的部分光線會(huì)經(jīng)鏡頭座的通光孔孔壁反射于感光芯片，這部分不參與成像的光線稱為雜散光，特別是在強(qiáng)光或逆光下攝像頭無(wú)法避免雜散光的影響，由于雜散光的存在，使得拍攝形成的照片發(fā)白、對(duì)比度差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種攝像頭，該攝像頭能夠減少雜散光進(jìn)入攝像頭的感光芯片，從而提高照片的清晰度和對(duì)比度。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種攝像頭，包括電路板、導(dǎo)光座和鏡頭組件，所述電路板安裝有感光芯片；所述導(dǎo)光座固定于所述電路板且遮罩所述感光芯片，所述導(dǎo)光座開(kāi)設(shè)有通光孔，所述導(dǎo)光座對(duì)經(jīng)所述通光孔內(nèi)壁進(jìn)入所述導(dǎo)光座內(nèi)的光線形成全反射效應(yīng)；所述鏡頭組件包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和固定于所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)內(nèi)的透鏡，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于所述導(dǎo)光座，且所述透鏡位于所述通光孔之遠(yuǎn)離所述感光芯片的一側(cè)。
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例攝像頭通過(guò)將鏡頭設(shè)置于導(dǎo)光座，使得照射于通光孔孔壁的光線折射進(jìn)入導(dǎo)光座內(nèi)并在導(dǎo)光座內(nèi)發(fā)生全反射效應(yīng)，減少了雜散光進(jìn)入攝像頭的感光芯片，從而提高照片的清晰度和對(duì)比度。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型實(shí)施例的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0007]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的攝像頭優(yōu)選實(shí)施方式的剖面示意圖；
[0008]圖2是圖1所示的攝像頭中II處結(jié)構(gòu)的放大圖；
[0009]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的終端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖4是圖3所示的終端中攝像頭處的剖切示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011 ] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0012]參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種攝像頭1，包括電路板100、導(dǎo)光座200和鏡頭組件300。其中，電路板100安裝有感光芯片400 ;導(dǎo)光座200固定于電路板100且遮罩感光芯片400，感光芯片400與導(dǎo)光座200位于電路板100的同一側(cè)面，感光芯片400位于電路板100與導(dǎo)光座200之間，導(dǎo)光座200開(kāi)設(shè)有正對(duì)感光芯片400設(shè)置的通光孔201，即通光孔201的中心軸線經(jīng)過(guò)感光芯片400，且該中心軸線垂直于感光芯片400，導(dǎo)光座200由導(dǎo)光材料制成，為了方便雜散光射入導(dǎo)光座200內(nèi)，通光孔201的孔壁為一光滑曲面；鏡頭組件300包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)310和固定于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)310內(nèi)并由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)310驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)伸縮的透鏡320，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)310安裝于導(dǎo)光座200，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)310為音圈馬達(dá)、微型超聲波馬達(dá)中的一種。透鏡320與通光孔201同軸且透鏡位于通光孔201之遠(yuǎn)離感光芯片400的一側(cè)。本實(shí)用新型實(shí)施例還包括一與通光孔201相匹配的濾光片500，濾光片500同軸裝配于通光孔201。濾光片500用于選取所需福射波段的光線。
[0013]參照?qǐng)D1和圖2，大部分光線經(jīng)透鏡320、通光孔201照射于感光芯片400參與成像，一小部分光線(即雜散光)經(jīng)透鏡320折射照射于通光孔201的孔壁，雜散光會(huì)折射進(jìn)入導(dǎo)光座200內(nèi)，由于導(dǎo)光座200采用導(dǎo)光材料制成，雜散光在導(dǎo)光座200內(nèi)會(huì)發(fā)生全反射效應(yīng)，最終從導(dǎo)光座的外邊沿射出，即導(dǎo)光座200起到導(dǎo)光效果，避免了雜散光經(jīng)通光孔201的孔壁反射進(jìn)入攝像頭I的感光芯片400，從而使得該攝像頭I拍攝形成的照片清晰、對(duì)比度好。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)電路板100及感光芯片400不作限制，電路板100可以為PCB硬板、柔性電路板(即FPC軟板)或軟硬結(jié)合板，感光芯片400可以電荷耦合元件(CCD)或金屬氧化物半導(dǎo)體元件(CMOS)中的一種，感光芯片400可采用表面貼裝工藝(SMT)貼裝于電路板100，為了方便電路板100的焊接，電路板100還設(shè)置有多個(gè)焊點(diǎn)。
[0015]在本實(shí)用新型實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式中，導(dǎo)光座200包括一支撐筒210和一蓋板220，支撐筒210為一中空的筒狀結(jié)構(gòu)，蓋板220為由支撐筒210的第一端垂直于支撐筒210延伸方向向內(nèi)延伸而成的平面板狀結(jié)構(gòu)，支撐筒210的第一端端部四周邊沿與蓋板220 —體相接、第二端固定于電路板100,電路板100垂直于支撐筒210的延伸方向，感光芯片400位于支撐筒210包圍而成的容納腔內(nèi)，通光孔201開(kāi)設(shè)于蓋板220,通光孔201的直徑小于透鏡320的直徑。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，透鏡320的直徑是指透鏡320的成像部分的直徑，即該透鏡320的有效直徑。為了方便照射于通光孔201孔壁的雜散光進(jìn)入導(dǎo)光座200內(nèi)，通光孔201的孔壁為一光滑曲面，例如在本實(shí)施方式中，通光孔201的孔壁為一光滑圓柱面。
[0016]導(dǎo)光座200所米用的導(dǎo)光材料是一種能夠傳導(dǎo)光源的透明材料,在導(dǎo)光座200內(nèi)部形成全反射的臨界角C = arcsin(l/n),其中η為該透明材料的絕對(duì)折射率,導(dǎo)光材料可以為聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或光學(xué)玻璃中的一種。優(yōu)選地，導(dǎo)光材料的折射率η高于1.4，透過(guò)率高于90%，更優(yōu)選地，導(dǎo)光材料采用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，聚甲基丙烯酸甲酯的透明度很好，對(duì)可見(jiàn)光的透過(guò)率可達(dá)93%，其絕對(duì)折射率為1.49，經(jīng)過(guò)計(jì)算可知，其全反射臨界角約為42.2。
[0017]參照?qǐng)D2，在本實(shí)用新型實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式中，蓋板220具有相對(duì)平行的頂面和底面，經(jīng)通光孔201的孔壁進(jìn)入導(dǎo)光座200的雜散光在蓋板220的頂面和底面發(fā)生全反射，并最終從蓋板220的外邊沿射出。
[0018]進(jìn)一步而言,支撐筒210為圓筒狀結(jié)構(gòu)或矩形筒狀結(jié)構(gòu),優(yōu)選地,蓋板220與支撐筒210的端部形狀相匹配，相應(yīng)地蓋板220形狀為圓形或矩形。在其他的實(shí)施方式中，蓋板220可以從支撐筒210的邊沿延伸突出。
[0019]參照?qǐng)D3，本實(shí)用新型實(shí)施例還提出了一種裝配有攝像頭I的終端，該終端可以為手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、導(dǎo)航終端等。
[0020]參照?qǐng)D4，攝像頭I可采用多種方式安裝于終端，其中一種實(shí)施方式為，該終端包括一用于固定攝像頭I的固定體2，固定體2可以為終端殼體或?qū)ｉT的攝像頭固定座，攝像頭I裝配于固定體2的安裝孔21中，在其中一種實(shí)施方式中，安裝孔21的孔壁為低反射率表面，例如在安裝孔21的表面貼有低反射率薄膜，從導(dǎo)光座210射出的雜散光最終為安裝孔21的孔壁所吸收。
[0021]本實(shí)用新型實(shí)施的模塊或單元可以根據(jù)實(shí)際需求組合或拆分。
[0022]以上所述是本實(shí)用新型實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型實(shí)施例原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型實(shí)施例的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種攝像頭，其特征在于，包括電路板、導(dǎo)光座和鏡頭組件， 所述電路板安裝有感光芯片； 所述導(dǎo)光座固定于所述電路板且遮罩所述感光芯片，所述導(dǎo)光座開(kāi)設(shè)有通光孔，所述導(dǎo)光座對(duì)經(jīng)所述通光孔內(nèi)壁進(jìn)入所述導(dǎo)光座內(nèi)的光線形成全反射效應(yīng)； 所述鏡頭組件包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和固定于所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)內(nèi)的透鏡，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于所述導(dǎo)光座，且所述透鏡位于所述通光孔之遠(yuǎn)離所述感光芯片的一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭，其特征在于，所述導(dǎo)光座包括一支撐筒和一蓋板，所述支撐筒為一中空的筒狀結(jié)構(gòu)，所述蓋板由所述支撐筒的一端端部邊沿向內(nèi)延伸而成的平面板狀結(jié)構(gòu)，所述支撐筒遠(yuǎn)離所述蓋板的另一端垂直固定于所述電路板，所述通光孔開(kāi)設(shè)于所述蓋板，所述通光孔的直徑小于所述透鏡的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭，其特征在于，所述支撐筒為圓筒狀結(jié)構(gòu)或矩形筒狀結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭，其特征在于，所述通光孔孔壁為一光滑曲面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭，其特征在于，所述攝像頭還包括一與所述通光孔相匹配的濾光片，所述濾光片裝配于所述通光孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為音圈馬達(dá)、微型超聲波馬達(dá)中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭，其特征在于，所述電路板為PCB硬板、柔性電路板或軟硬結(jié)合板中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭，其特征在于，所述感光芯片為電荷耦合元件或金屬氧化物半導(dǎo)體元件中的一種。
9.一種終端，其特征在于，所述終端包括固定體和權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的攝像頭，所述攝像頭裝配于所述固定體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的終端，其特征在于，所述終端為手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦或?qū)Ш浇K端的一種。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK204013814SQ201420220342
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】劉福 申請(qǐng)人:深圳市金立通信設(shè)備有限公司