一種直板手的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種直板手機(jī)，所述直板手機(jī)由機(jī)體和后殼構(gòu)成，所述機(jī)體的側(cè)端設(shè)置有調(diào)音按鍵，位于所述調(diào)音按鍵的下方設(shè)置有空腔，所述空腔包括配合槽，所述機(jī)體的另一側(cè)端設(shè)置有多個(gè)鎖孔，所述直板手機(jī)還包括容納于所述空腔內(nèi)的撥動鍵和彈簧，所述撥動鍵包括波紋部和凸起。本實(shí)用新型直板手機(jī)的優(yōu)越效果在于：直板手機(jī)通過設(shè)置在后殼上的掛鉤與設(shè)置在機(jī)體空腔中的撥動鍵配合，從而手機(jī)后殼能夠牢牢的鎖定在機(jī)體上。當(dāng)需要拆卸手機(jī)后殼時(shí)，輕輕撥動撥動鍵的波紋部，彈簧處于壓縮狀態(tài)，設(shè)置在撥動鍵上的凸起與掛鉤分離，從而能夠很輕松的拆下后殼。手機(jī)后殼與機(jī)體的一側(cè)端通過卡扣和鎖孔配合，另一端通過撥動鍵的凸起與掛鉤鎖定，實(shí)現(xiàn)了后殼與機(jī)體的緊密配合。手機(jī)后殼與機(jī)體鎖定牢固，拆卸方便快捷。
【專利說明】一種直板手機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于手機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種直板手機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)的不斷進(jìn)步，通訊工具的不斷發(fā)展，移動電話的結(jié)構(gòu)、樣式、性能日益頻繁，人們對移動電話的要求越來越高。
[0003]目前大多使用的是智能手機(jī)，智能手機(jī)大多數(shù)都是通過前殼和后殼配合，而手機(jī)前殼與后殼配合是通過卡扣和鎖扣配合。當(dāng)前市場上的主流直板手機(jī)，后殼固定方式只有一種，即卡扣式，拆卸方法是從某個(gè)邊角用指甲輕輕掀起第一個(gè)卡扣，然后采用U型或者環(huán)形路線依次掀起其它卡扣，這種拆卸方式卡扣緊，不但容易對指甲造成傷害。而且拆卸難度大，容易把部分卡扣拆壞，造成后殼無法正常固定，電池也容易脫落原位，繼而導(dǎo)致手機(jī)會突然斷電關(guān)機(jī)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種直板手機(jī)，以解決現(xiàn)有技術(shù)手機(jī)的后殼與機(jī)體配合不緊固，拆卸難度大的技術(shù)問題。
[0005]為了解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
[0006]一種直板手機(jī)，所述直板手機(jī)由機(jī)體和后殼構(gòu)成，所述機(jī)體的側(cè)端設(shè)置有調(diào)音按鍵，位于所述調(diào)音按鍵的下方設(shè)置有空腔，所述空腔包括配合槽，所述機(jī)體的另一側(cè)端設(shè)置有多個(gè)鎖孔，所述直板手機(jī)還包括容納于所述空腔內(nèi)的撥動鍵和彈簧，所述撥動鍵包括波紋部和凸起，所述彈簧的一端與所述撥動鍵配合，另一端與所述空腔的內(nèi)壁抵接，所述后殼的一側(cè)端設(shè)置有多個(gè)卡扣，另一側(cè)端設(shè)置有掛鉤，所述配合槽的位置與所述掛鉤對應(yīng)。
[0007]優(yōu)選為，所述機(jī)體的背部設(shè)置有攝像頭、SIM卡槽、SD卡槽和電池容納腔，所述SD卡槽與SIM卡槽相鄰設(shè)置。
[0008]優(yōu)選為，所述SD卡槽與SM卡槽位于所述電池容納腔的上方。
[0009]優(yōu)選為，所述后殼上設(shè)置有與所述攝像頭相對應(yīng)的孔。
[0010]在采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型直板手機(jī)通過設(shè)置在后殼上的掛鉤與設(shè)置在機(jī)體空腔中的撥動鍵配合，從而手機(jī)后殼能夠牢牢的鎖定在機(jī)體上。當(dāng)需要拆卸手機(jī)后殼時(shí)，輕輕撥動撥動鍵的波紋部，彈簧處于壓縮狀態(tài)，設(shè)置在撥動鍵上的凸起與掛鉤分離，從而能夠很輕松的拆下后殼。本實(shí)用新型手機(jī)后殼與機(jī)體的一側(cè)端通過卡扣和鎖孔配合，另一端通過撥動鍵的凸起與掛鉤鎖定，實(shí)現(xiàn)了后殼與機(jī)體的緊密配合。手機(jī)后殼與機(jī)體鎖定牢固，拆卸方便快捷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0012]圖1是本實(shí)用新型直板手機(jī)的結(jié)構(gòu)視圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型直板手機(jī)機(jī)體的第一結(jié)構(gòu)視圖；
[0014]圖3是本實(shí)用新型直板手機(jī)機(jī)體的第二結(jié)構(gòu)視圖；
[0015]圖4是本實(shí)用新型直板手機(jī)機(jī)體的第三結(jié)構(gòu)視圖；
[0016]圖5是本實(shí)用新型直板手機(jī)后殼的結(jié)構(gòu)視圖；
[0017]圖6是本實(shí)用新型直板手機(jī)撥動鍵和彈簧的結(jié)構(gòu)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0019]如圖1至圖6所示，直板手機(jī)由機(jī)體I和后殼2構(gòu)成，其中機(jī)體I的背部設(shè)置有攝像頭3、SM卡槽5、SD卡槽6和電池容納腔7，SD卡槽6與SM卡槽5相鄰設(shè)置，并且SD卡槽6與SM卡槽5位于電池容納腔7的上方。位于機(jī)體I的側(cè)端設(shè)置有調(diào)音按鍵4，位于調(diào)音按鍵4的下方設(shè)置有空腔8，機(jī)體I的另一側(cè)端設(shè)置有多個(gè)鎖孔11?？涨?內(nèi)能夠容納撥動鍵9和彈簧10，撥動鍵9包括波紋部92和凸起91，彈簧10的一端與撥動鍵9配合，另一端與空腔8的內(nèi)壁配合。后殼2上設(shè)置有與攝像頭3相對應(yīng)的孔21，并且后殼2的一側(cè)端設(shè)置有多個(gè)卡扣22，另一側(cè)端設(shè)置有掛鉤23?？涨?包括配合槽81，配合槽81的位置與掛鉤23對應(yīng)。
[0020]當(dāng)后殼2與機(jī)體I配合之前，首先摳住撥動鍵9的波紋部92，彈簧10處于壓縮狀態(tài)。當(dāng)機(jī)體I與后殼2配合后,后殼2 —側(cè)端的多個(gè)卡扣22與機(jī)體I 一側(cè)的多個(gè)鎖孔11配合，掛鉤23剛好插入配合槽81中。當(dāng)后殼2的掛鉤23完全插入配合槽81后，釋放撥動鍵9，由于彈簧10開始處于壓縮狀態(tài)，在波紋部92不再受到作用力的情況下，彈簧10迫推撥動鍵9的凸起91與后殼2的掛鉤23配合，從而牢牢的將后殼2鎖定在機(jī)體I的背部。
[0021]當(dāng)需要拆卸后殼2時(shí)，同樣在撥動鍵9的波紋部92上施加一個(gè)向下的作用力，彈簧10壓縮，凸起91與掛鉤23分離，即可很輕松的取下手機(jī)后殼2。
[0022]本實(shí)用新型直板手機(jī)通過設(shè)置在后殼2上的掛鉤23與設(shè)置在空腔8中的撥動鍵9配合，從而手機(jī)后殼2能夠牢牢的鎖定在機(jī)體I上。當(dāng)需要拆卸手機(jī)后殼2時(shí)，輕輕撥動撥動鍵9的波紋部92，彈簧10處于壓縮狀態(tài)，設(shè)置在撥動鍵9上的凸起91與掛鉤23分離，從而能夠很輕松的拆下后殼2。本實(shí)用新型手機(jī)后殼2與機(jī)體I的一側(cè)端通過卡扣22和鎖孔11配合，另一端通過撥動鍵9的凸起91與掛鉤23鎖定，實(shí)現(xiàn)了后殼2與機(jī)體I的緊密配合。手機(jī)后殼2與機(jī)體I鎖定牢固，拆卸方便快捷。
[0023]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種直板手機(jī)，所述直板手機(jī)由機(jī)體和后殼構(gòu)成，所述機(jī)體的側(cè)端設(shè)置有調(diào)音按鍵，其特征在于，位于所述調(diào)音按鍵的下方設(shè)置有空腔，所述空腔包括配合槽，所述機(jī)體的另一側(cè)端設(shè)置有多個(gè)鎖孔，所述直板手機(jī)還包括容納于所述空腔內(nèi)的撥動鍵和彈簧，所述撥動鍵包括波紋部和凸起，所述彈簧的一端與所述撥動鍵配合，另一端與所述空腔的內(nèi)壁抵接，所述后殼的一側(cè)端設(shè)置有多個(gè)卡扣，另一側(cè)端設(shè)置有掛鉤，所述配合槽的位置與所述掛鉤對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直板手機(jī)，其特征在于，所述機(jī)體的背部設(shè)置有攝像頭、SIM卡槽、SD卡槽和電池容納腔，所述SD卡槽與SM卡槽相鄰設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直板手機(jī)，其特征在于，所述SD卡槽與SIM卡槽位于所述電池容納腔的上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直板手機(jī)，其特征在于，所述后殼上設(shè)置有與所述攝像頭相對應(yīng)的孔。
【文檔編號】H04M1/02GK203859787SQ201420249258
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年5月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月15日
【發(fā)明者】白占良, 聶慶濤 申請人:浙江天祿光電有限公司