揚(yáng)聲器模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種揚(yáng)聲器模組,涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】,包括結(jié)合在一起的至少兩個(gè)殼體,各所述殼體之間采用超聲波焊接工藝結(jié)合,各所述殼體共同圍成的空腔內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng),所述振動(dòng)系統(tǒng)包括結(jié)合在一起的振膜和音圈,所述振膜的邊緣部固定在其中一個(gè)所述殼體上,固定有所述振膜的所述殼體上設(shè)有超聲臺(tái)階,所述超聲臺(tái)階與所述振膜位于該所述殼體的同側(cè),所述超聲臺(tái)階靠近所述振膜位置的臺(tái)階平面上設(shè)有凹槽,所述凹槽的延伸方向與所述超聲臺(tái)階的延伸方向一致。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組解決了現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器模組不良率高,生產(chǎn)成本高等技術(shù)問題。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組性能好,不良率低,成本低,生產(chǎn)效率高。
【專利說明】揚(yáng)聲器模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】,特別涉及一種揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002] 揚(yáng)聲器模組是便攜式電子設(shè)備的重要聲學(xué)部件,在一體化模組中,外殼由至少兩 個(gè)殼體組成,各殼體之間通過超聲波焊接工藝結(jié)合為一體,在各殼體圍成的空間內(nèi)直接收 各有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng),振動(dòng)系統(tǒng)包括結(jié)合在一起的振I旲和首圈,如圖8所不,振|旲44的 邊緣部固定在其中一個(gè)殼體20b的端部,殼體20b的端部環(huán)繞振膜的四周設(shè)有用于與另一 殼體超聲焊接的超聲臺(tái)階28b,由于模組內(nèi)部空間有限,超聲臺(tái)階28b距離振膜44的邊緣很 近,超聲后塑膠容易溢到振膜44上,使得模組性能不良。
[0003] 為了避免上述不良,技術(shù)人員將各殼體之間超聲波焊接密封改為涂膠密封,改進(jìn) 之后確實(shí)是避免了上述不良,但是又產(chǎn)生了新的不良,主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn):
[0004] 一、膠很易涂到外殼的外表面上,使得模組外形不夠美觀,同時(shí)還會(huì)使得模組的外 形尺寸超出設(shè)計(jì)上限。
[0005] 二、生產(chǎn)效率低,穩(wěn)定性差,產(chǎn)生不良的機(jī)率大。
[0006] 三、還需要多加一臺(tái)涂膠設(shè)備和一名作業(yè)人員,大大增加了生產(chǎn)成本。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0007] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種揚(yáng)聲器模組,此揚(yáng)聲器模組的各殼體 之間采用超聲波焊接結(jié)合,且塑膠不會(huì)溢到振膜上,產(chǎn)品性能好,成本低,生產(chǎn)效率高。
[0008] 為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0009] -種揚(yáng)聲器模組,包括結(jié)合在一起的至少兩個(gè)殼體,各所述殼體之間采用超聲波 焊接工藝結(jié)合,各所述殼體共同圍成的空腔內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng),所述振動(dòng)系統(tǒng) 包括結(jié)合在一起的振膜和音圈,所述振膜的邊緣部固定在其中一個(gè)所述殼體上,固定有所 述振膜的所述殼體上設(shè)有超聲臺(tái)階,所述超聲臺(tái)階與所述振膜位于該所述殼體的同側(cè),所 述超聲臺(tái)階靠近所述振膜位置的臺(tái)階平面上設(shè)有凹槽,所述凹槽的延伸方向與所述超聲臺(tái) 階的延伸方向一致。
[0010] 其中,各所述殼體包括結(jié)合在一起的第一殼體和第二殼體,所述振膜固定在所述 第二殼體與所述第一殼體相結(jié)合的一側(cè),所述超聲臺(tái)階設(shè)置在所述振膜的外周,所述第一 殼體上對(duì)應(yīng)所述超聲臺(tái)階的位置設(shè)有超聲線,所述凹槽與所述超聲線相對(duì)應(yīng)。
[0011] 其中,還包括與所述第二殼體相結(jié)合的第三殼體,所述第一殼體和所述第三殼體 分別位于所述第二殼體的兩側(cè)。
[0012] 其中,所述模組還包括用于電連接所述音圈與模組外部電路的FPCB,所述FPCB包 括位于模組前聲腔內(nèi)的前連接部和位于模組后聲腔的后連接部,所述前連接部與所述后連 接部之間設(shè)有用于將所述FPCB固定在所述第二殼體上的固定部。
[0013] 其中,所述第二殼體的內(nèi)側(cè)設(shè)有定位柱,所述固定部上設(shè)有與所述定位柱相適配 的定位孔;所述FPCB通過所述定位柱和所述定位孔固定于所述第二殼體上。
[0014] 其中,所述第二殼體的側(cè)壁上對(duì)應(yīng)所述后連接部的位置設(shè)有凹陷槽,所述第三殼 體上對(duì)應(yīng)所述凹陷槽的位置設(shè)有一與所述凹陷槽相適配的擋壁,所述后連接部由所述擋壁 的端部與所述凹陷槽的底部之間穿出所述后聲腔。
[0015] 其中,所述磁路系統(tǒng)包括盆架,所述盆架上依次固定設(shè)有磁鐵和華司。
[0016] 其中,所述第三殼體上設(shè)有安裝孔,所述安裝孔與所述盆架的底部相適配。
[0017] 其中,所述第三殼體上還設(shè)有用于連通外界與后聲腔的泄露孔,所述泄露孔位于 所述第三殼體外側(cè)的一端覆蓋有阻尼網(wǎng)。
[0018] 采用了上述技術(shù)方案后,本實(shí)用新型的有益效果是:
[0019] 由于本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組殼體間采用超聲波焊接結(jié)合,固定有振膜的殼體上設(shè) 有超聲臺(tái)階,靠近振膜的超聲臺(tái)階上設(shè)有凹槽,凹槽的延伸方向與超聲臺(tái)階的延伸方向一 致。在進(jìn)行超聲焊接時(shí),產(chǎn)生的溢料會(huì)被控制在凹槽內(nèi),不會(huì)溢流到振膜上,從而有效的防 止了塑膠溢到振膜上而引起的模組性能不良。另超聲焊接與涂膠密封相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0020] 一、模組外形美觀,外觀尺寸不會(huì)超出設(shè)計(jì)上限。
[0021] 二、超聲工藝比涂膠工藝穩(wěn)定性高,生產(chǎn)效率高,不良的機(jī)率小。
[0022] 三、可以省去涂膠設(shè)備及人員的配置,生產(chǎn)成本低。
[0023] 綜上所述,本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組解決了現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器模組不良率高,生產(chǎn) 成本高等技術(shù)問題。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組性能好,不良率低,成本低,生產(chǎn)效率高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024] 圖1是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖;
[0025] 圖2是圖1的組合圖一第一殼體在上;
[0026] 圖3是圖1的組合圖一第三殼體在上;
[0027] 圖4是圖2去掉第一殼體后的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0028] 圖5是圖4的A部放大圖;
[0029] 圖6是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0030] 圖7是圖6的B部放大圖;
[0031] 圖8是現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器模組的局部結(jié)構(gòu)示意圖;
[0032] 圖中:10、第一殼體,20a、第二殼體,20b、第二殼體,22、定位柱,24、凹陷槽,26、凹 槽,28a、超聲臺(tái)階,28b、超聲臺(tái)階,30、第三殼體,32、泄露孔,34、安裝孔,36、擋壁,40、振動(dòng) 系統(tǒng),42、球頂,44、振膜,46、音圈,48、音圈引線,50、磁路系統(tǒng),52、盆架,540、內(nèi)磁鐵,542、 外磁鐵,560、內(nèi)華司,562、外華司,60、FPCB,62、前連接部,620、焊盤,64、固定部,640、定位 孔,66、后連接部,70、阻尼網(wǎng),80、后聲腔,82、前聲腔。
【具體實(shí)施方式】
[0033] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0034] 如圖1、圖2和圖6共同所不,一種揚(yáng)聲器模組,包括依次結(jié)合在一起的第一殼體 10、第二殼體20a和第三殼體30,第一殼體10、第二殼體20a和第三殼體30圍成的空間內(nèi) 收容有振動(dòng)系統(tǒng)40和磁路系統(tǒng)50。振動(dòng)系統(tǒng)40將整個(gè)模組內(nèi)腔分割為前聲腔82和后聲 腔80兩個(gè)腔體。模組還包括用于電連接振動(dòng)系統(tǒng)40與模組外部電路的FPCB60, FPCB60的 一端由后聲腔80插入到前聲腔82內(nèi),并在前聲腔82內(nèi)與振動(dòng)系統(tǒng)40電連接。FPCB60插 入處的前聲腔82與后聲腔80之間涂膠密封。
[0035] 如圖4、圖5、圖6和圖7共同所示,振動(dòng)系統(tǒng)40包括邊緣部位固定在第二殼體20a 上的振膜44,振膜44靠近第一殼體10 -側(cè)的中部設(shè)有球頂42,振膜44的另一側(cè)結(jié)合有音 圈46,音圈46上設(shè)有音圈引線48。振膜44與第一殼體10和第二殼體20a共同圍成了前 聲腔82,振膜44與第二殼體20a和第三殼體30共同圍成了后聲腔80。在第二殼體20a固 定有振膜44的一側(cè)設(shè)有用于與第一殼體10超聲焊接的超聲臺(tái)階28a,超聲臺(tái)階28a靠近 振膜44位置的臺(tái)階平面上設(shè)有凹槽26,凹槽26的延伸方向與超聲臺(tái)階28a的延伸方向一 致。第一殼體10對(duì)應(yīng)超聲臺(tái)階的位置設(shè)有超聲線,超聲線的尖端位于凹槽26內(nèi)。在進(jìn)行 超聲焊接時(shí),產(chǎn)生的溢料會(huì)被控制在凹槽26內(nèi),不會(huì)溢流到振膜44上,從而有效的防止了 塑膠溢到振膜44上而引起的模組性能不良。
[0036] 如圖1和圖6共同所示,磁路系統(tǒng)50包括固定在第三殼體30上的盆架52,盆架 52包括一個(gè)底部以及位于底部?jī)蓚?cè)短邊的邊緣部位且與底部垂直設(shè)置的側(cè)壁,盆架52底 部的兩側(cè)長(zhǎng)邊上分別依次設(shè)有條形的外磁鐵542和外華司562,盆架52的中部固定有內(nèi)磁 鐵540,內(nèi)磁鐵540上固定設(shè)有內(nèi)華司560。內(nèi)磁鐵540和內(nèi)華司560與外磁鐵542和外華 司562之間設(shè)有磁間隙,音圈46的端部位于磁間隙內(nèi)。音圈46根據(jù)通過其繞線內(nèi)的交流 電的大小和方向在磁間隙內(nèi)做往復(fù)切割磁力線運(yùn)動(dòng),帶動(dòng)振膜44策動(dòng)空氣發(fā)聲,從而完成 電聲之間的能量轉(zhuǎn)換。
[0037] 如圖1、圖4和圖6共同所示,F(xiàn)PCB60包括位于前聲腔82內(nèi)的前連接部62和位 于后聲腔80內(nèi)的后連接部66,前連接部62與后連接部66之間連接有固定部64。前連接 部62設(shè)有兩個(gè),每個(gè)前連接部62上都設(shè)有一個(gè)用于焊接音圈引線48的焊盤620。后連接 部66的端部穿出模組外殼與模組外部電路連接。前連接部62與后連接部66之間通過固 定部64連接為一體,固定部64上設(shè)有兩個(gè)定位孔640,第二殼體20a的內(nèi)側(cè)設(shè)有兩個(gè)定位 柱22,定位孔640與定位柱22相互配合將FPCB60固定在第二殼體20a上。前連接部62、 固定部64和后連接部66為一體結(jié)構(gòu)。
[0038] 如圖4所示,兩個(gè)焊盤620位于前聲腔82內(nèi)的音圈引線48的出線位置,兩個(gè)焊盤 620均鍍有錫膏,兩根音圈引線48分別直接焊接到兩個(gè)焊盤620上。焊盤620的延伸方向 與音圈引線48的出線方向一致,可有效的增強(qiáng)音圈引線48與焊盤620之間結(jié)合的牢固度, 同時(shí)可以防止焊盤620周邊的部位在焊接時(shí)被損壞。
[0039] 如圖1、圖2和圖3共同所示,第二殼體20a的一側(cè)壁對(duì)應(yīng)FPCB60穿出的位置上 設(shè)有凹陷槽24,凹陷槽24的寬度與FPCB60的后連接部66的寬度相適配。第三殼體30上 對(duì)應(yīng)凹陷槽24的位置設(shè)有一與凹陷槽24大小形狀相適配的擋壁36,第二殼體20a和第三 殼體30扣合后凹陷槽24的底部與擋壁36的端部之間留有一條可供后連接部66穿過的縫 隙,后連接部66從此處穿出后聲腔80 (如圖6所示)。第二殼體20a、第三殼體30及后連 接部66之間涂膠密封。
[0040] 如圖1和圖3共同所示,第三殼體30上設(shè)有一安裝孔34,安裝孔34的形狀、尺寸 與盆架52的底部相適配,在進(jìn)行揚(yáng)聲器模組組裝時(shí),將盆架52底部安裝到安裝孔34內(nèi),盆 架52底部的外側(cè)表面可與第三殼體30的外表面相齊平,這樣可以有效減小揚(yáng)聲器模組的 厚度,有利于揚(yáng)聲器模組的薄型化發(fā)展。
[0041] 如圖1和圖3共同所示,第三殼體30上設(shè)有一個(gè)連通外界與后聲腔80 (如圖6所 示)的泄露孔32,泄露孔32用于平衡模組內(nèi)外氣壓,還具有將振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)產(chǎn)生的 熱量迅速散發(fā)出去的功能。定義第三殼體30位于模組內(nèi)部的一側(cè)為內(nèi)側(cè),位于模組外部的 一側(cè)為外側(cè),則泄露孔32位于第三殼體30外側(cè)的一端覆蓋有阻尼網(wǎng)70。
[0042] 本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組在進(jìn)行超聲焊接時(shí),產(chǎn)生的溢料會(huì)被控制在凹槽內(nèi),不會(huì) 溢流到振膜上,從而有效的防止了塑膠溢到振膜上而引起的模組性能不良。另超聲焊接與 涂膠密封相比具有工藝穩(wěn)定,生產(chǎn)效率高、產(chǎn)生不良的機(jī)率小,生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)。
[0043] 本實(shí)用新型中第一殼體、第二殼體和第三殼體的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征,不 代表三者之間的安裝順序,工作順序以及位置關(guān)系等。
[0044] 本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出 發(fā),不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng),所作出的種種變換,均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 揚(yáng)聲器模組,包括結(jié)合在一起的至少兩個(gè)殼體,各所述殼體之間采用超聲波焊接工 藝結(jié)合,各所述殼體共同圍成的空腔內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng),所述振動(dòng)系統(tǒng)包括結(jié) 合在一起的振膜和音圈,所述振膜的邊緣部固定在其中一個(gè)所述殼體上,固定有所述振膜 的所述殼體上設(shè)有超聲臺(tái)階,所述超聲臺(tái)階與所述振膜位于該所述殼體的同側(cè),其特征在 于,所述超聲臺(tái)階靠近所述振膜位置的臺(tái)階平面上設(shè)有凹槽,所述凹槽的延伸方向與所述 超聲臺(tái)階的延伸方向一致。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組,其特征在于,各所述殼體包括結(jié)合在一起的第 一殼體和第二殼體,所述振膜固定在所述第二殼體與所述第一殼體相結(jié)合的一側(cè),所述超 聲臺(tái)階設(shè)置在所述振膜的外周,所述第一殼體上對(duì)應(yīng)所述超聲臺(tái)階的位置設(shè)有超聲線,所 述凹槽與所述超聲線相對(duì)應(yīng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器模組,其特征在于,還包括與所述第二殼體相結(jié)合的 第三殼體,所述第一殼體和所述第三殼體分別位于所述第二殼體的兩側(cè)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器模組,其特征在于,所述模組還包括用于電連接所述 音圈與模組外部電路的FPCB,所述FPCB包括位于模組前聲腔內(nèi)的前連接部和位于模組后 聲腔的后連接部,所述前連接部與所述后連接部之間設(shè)有用于將所述FPCB固定在所述第 二殼體上的固定部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器模組,其特征在于,所述第二殼體的內(nèi)側(cè)設(shè)有定位柱, 所述固定部上設(shè)有與所述定位柱相適配的定位孔;所述FPCB通過所述定位柱和所述定位 孔固定于所述第二殼體上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的揚(yáng)聲器模組,其特征在于,所述第二殼體的側(cè)壁上對(duì)應(yīng)所述 后連接部的位置設(shè)有凹陷槽,所述第三殼體上對(duì)應(yīng)所述凹陷槽的位置設(shè)有一與所述凹陷槽 相適配的擋壁,所述后連接部由所述擋壁的端部與所述凹陷槽的底部之間穿出所述后聲 腔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器模組,其特征在于,所述磁路系統(tǒng)包括盆架,所述盆架 上依次固定設(shè)有磁鐵和華司。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的揚(yáng)聲器模組,其特征在于,所述第三殼體上設(shè)有安裝孔,所述 安裝孔與所述盆架的底部相適配。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器模組,其特征在于,所述第三殼體上設(shè)有用于連通外 界與后聲腔的泄露孔,所述泄露孔位于所述第三殼體外側(cè)的一端覆蓋有阻尼網(wǎng)。
【文檔編號(hào)】H04R9/02GK203912184SQ201420288444
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日
【發(fā)明者】王新, 張其超 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司