一種增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線的制作方法
【專利摘要】一種增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線，包括手機(jī)主板與微帶天線，手機(jī)主板與微帶天線間形成斷板結(jié)構(gòu)，微帶天線的薄介質(zhì)基片包括帶狀基片和矩形基片，帶狀基片的一端連接在矩形基片上，帶狀基片的相對(duì)一端連接在手機(jī)主板上，帶狀基片的上表面敷設(shè)有射頻信號(hào)線，帶狀基片的下表面敷設(shè)有同軸信號(hào)線，矩形基片的下端面貼合接地導(dǎo)電板，矩形基片的上端面刻蝕金屬貼片，接地導(dǎo)電板通過同軸信號(hào)線連接手機(jī)主板的接地端，射頻信號(hào)線連接微帶天線的金屬貼片。利用微帶天線的分形結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)一種或兩種頻率信號(hào)的波長(zhǎng)的不同倍長(zhǎng)的等效天線，根據(jù)分形數(shù)量實(shí)現(xiàn)信號(hào)功率的疊加，提供天線增益。
【專利說明】一種增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種通信天線，特別是涉及一種用于手機(jī)無線信號(hào)的通信天線。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)集成度的提高，傳統(tǒng)天線逐漸無法匹配現(xiàn)有手機(jī)厚度，微帶天線通常由依次層疊的接地導(dǎo)電板、薄介質(zhì)基片和金屬貼片構(gòu)成，與手機(jī)主板集成可以提高集成度，但利用現(xiàn)有微帶天線結(jié)構(gòu)往往天線增益較低，容易在通信中出現(xiàn)單向通話現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線，解決現(xiàn)有天線結(jié)構(gòu)信號(hào)較弱的技術(shù)問題。
[0004]本實(shí)用新型的增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線，包括手機(jī)主板與微帶天線，手機(jī)主板與微帶天線間形成斷板結(jié)構(gòu)，微帶天線的薄介質(zhì)基片包括帶狀基片和矩形基片，帶狀基片的一端連接在矩形基片上，帶狀基片的相對(duì)一端連接在手機(jī)主板上，帶狀基片的上表面敷設(shè)有射頻信號(hào)線，帶狀基片的下表面敷設(shè)有同軸信號(hào)線，矩形基片的下端面貼合接地導(dǎo)電板，矩形基片的上端面刻蝕金屬貼片，接地導(dǎo)電板通過同軸信號(hào)線連接手機(jī)主板的接地端，射頻信號(hào)線連接微帶天線的金屬貼片。
[0005]所述矩形基片的上端面開設(shè)一個(gè)凹槽，凹槽的一側(cè)固定有射頻信號(hào)阻抗匹配電路，凹槽的一側(cè)固定有刻蝕的金屬貼片，金屬貼片的起始點(diǎn)設(shè)置為饋電點(diǎn)，饋電點(diǎn)串聯(lián)射頻信號(hào)阻抗匹配電路后連接手機(jī)主板上的射頻電路。
[0006]所述金屬貼片由兩組平行的金屬條組成，第一組金屬條的第一根金屬條與第二組金屬條第一根金屬條的夾角為銳角；
[0007]第一組金屬條的第一根金屬條的起點(diǎn)設(shè)置為饋電點(diǎn)，第一組金屬條第一根金屬條的終點(diǎn)與第二組金屬條第一根金屬條的起點(diǎn)平滑連接，第二組金屬條第一根金屬條的終點(diǎn)與第一組金屬條第二根金屬條的起點(diǎn)平滑連接，第一組金屬條第二根金屬條的終點(diǎn)與第二組金屬條第二根金屬條的起點(diǎn)平滑連接，兩組金屬條連接順序以此類推。
[0008]所述第一組金屬條從第一根金屬條起，各金屬條的長(zhǎng)度成等差數(shù)列遞減；第二組金屬條從第一根金屬條起，各金屬條的長(zhǎng)度成相同的等差數(shù)列遞減。
[0009]所述第一組金屬條和第二組金屬條的金屬條長(zhǎng)度相等。
[0010]本實(shí)用新型的增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線，采用斷板結(jié)構(gòu)將微帶天線與手機(jī)主板分離設(shè)置，保證手機(jī)裝配厚度。而且利用微帶天線的分形結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)一種或兩種頻率信號(hào)的波長(zhǎng)的不同倍長(zhǎng)的等效天線，根據(jù)分形數(shù)量實(shí)現(xiàn)信號(hào)功率的疊加，提供天線增益。
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1所示，本實(shí)施例中，手機(jī)主板01與微帶天線間形成斷板結(jié)構(gòu)，微帶天線的薄介質(zhì)基片02包括帶狀基片21和矩形基片22，帶狀基片21的一端連接在矩形基片22上，帶狀基片21的相對(duì)一端連接在手機(jī)主板01上，帶狀基片21的上表面敷設(shè)有射頻信號(hào)線，帶狀基片21的下表面敷設(shè)有同軸信號(hào)線；
[0014]矩形基片22的下端面貼合接地導(dǎo)電板，矩形基片22的上端面刻蝕金屬貼片，接地導(dǎo)電板通過同軸信號(hào)線連接手機(jī)主板01的接地端，射頻信號(hào)線連接微帶天線的金屬貼片。
[0015]矩形基片22的上端面開設(shè)一個(gè)凹槽03，凹槽03的一側(cè)固定有射頻信號(hào)阻抗匹配電路04，凹槽03的一側(cè)固定有刻蝕的金屬貼片05，金屬貼片05的起始點(diǎn)設(shè)置為饋電點(diǎn)06，饋電點(diǎn)06串聯(lián)射頻信號(hào)阻抗匹配電路04后連接手機(jī)主板01上的射頻電路11 ；
[0016]金屬貼片05由兩組平行的金屬條組成,第一組金屬條51的第一根金屬條與第二組金屬條52第一根金屬條的夾角為銳角，兩組金屬條的金屬條長(zhǎng)度相等；
[0017]第一組金屬條51的第一根金屬條的起點(diǎn)設(shè)置為饋電點(diǎn)06,第一組金屬條51第一根金屬條的終點(diǎn)與第二組金屬條52第一根金屬條的起點(diǎn)平滑連接，第二組金屬條52第一根金屬條的終點(diǎn)與第一組金屬條51第二根金屬條的起點(diǎn)平滑連接，第一組金屬條51第二根金屬條的終點(diǎn)與第二組金屬條52第二根金屬條的起點(diǎn)平滑連接，兩組金屬條連接順序以此類推。
[0018]本實(shí)施例可以利用金屬條分組方向特性，利用不同組金屬條的輪廓形狀產(chǎn)生不同的極化形式，為射頻電路的有限輻射功率提高系統(tǒng)增益。凹槽03可以明顯改變兩個(gè)有源器件間的介電常數(shù)，減小對(duì)微帶天線輻射信號(hào)的干擾。
[0019]在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上，第一組金屬條51從第一根金屬條起，各金屬條的長(zhǎng)度成等差數(shù)列遞減；第二組金屬條52從第一根金屬條起，各金屬條的長(zhǎng)度成相同的等差數(shù)列遞減。本實(shí)施例通過不同組金屬條的輪廓形狀的變化,實(shí)現(xiàn)對(duì)需求頻率的輻射功率的有益疊力口，進(jìn)一步提供系統(tǒng)增益。
[0020]以上所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線，包括手機(jī)主板(Ol)與微帶天線，手機(jī)主板(01)與微帶天線間形成斷板結(jié)構(gòu)，其特征在于:微帶天線的薄介質(zhì)基片(02)包括帶狀基片(21)和矩形基片(22)，帶狀基片(21)的一端連接在矩形基片(22)上，帶狀基片(21)的相對(duì)一端連接在手機(jī)主板(01)上，帶狀基片(21)的上表面敷設(shè)有射頻信號(hào)線，帶狀基片(21)的下表面敷設(shè)有同軸信號(hào)線，矩形基片(22)的下端面貼合接地導(dǎo)電板，矩形基片(22)的上端面刻蝕金屬貼片，接地導(dǎo)電板通過同軸信號(hào)線連接手機(jī)主板(01)的接地端，射頻信號(hào)線連接微帶天線的金屬貼片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線，其特征在于:所述矩形基片(22)的上端面開設(shè)一個(gè)凹槽(03)，凹槽(03)的一側(cè)固定有射頻信號(hào)阻抗匹配電路(04)，凹槽(03)的一側(cè)固定有刻蝕的金屬貼片(05)，金屬貼片(05)的起始點(diǎn)設(shè)置為饋電點(diǎn)(06)，饋電點(diǎn)(06)串聯(lián)射頻信號(hào)阻抗匹配電路(04)后連接手機(jī)主板(01)上的射頻電路(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線，其特征在于:所述金屬貼片(05)由兩組平行的金屬條組成，第一組金屬條(51)的第一根金屬條與第二組金屬條(52)第一根金屬條的夾角為銳角； 第一組金屬條(51)的第一根金屬條的起點(diǎn)設(shè)置為饋電點(diǎn)(06),第一組金屬條(51)第一根金屬條的終點(diǎn)與第二組金屬條(52)第一根金屬條的起點(diǎn)平滑連接，第二組金屬條(52)第一根金屬條的終點(diǎn)與第一組金屬條(51)第二根金屬條的起點(diǎn)平滑連接,第一組金屬條(51)第二根金屬條的終點(diǎn)與第二組金屬條(52)第二根金屬條的起點(diǎn)平滑連接，兩組金屬條連接順序以此類推。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線，其特征在于:所述第一組金屬條(51)從第一根金屬條起，各金屬條的長(zhǎng)度成等差數(shù)列遞減；第二組金屬條(52)從第一根金屬條起，各金屬條的長(zhǎng)度成相同的等差數(shù)列遞減。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的增強(qiáng)信號(hào)的手機(jī)天線，其特征在于:所述第一組金屬條(51)和第二組金屬條(52)的金屬條長(zhǎng)度相等。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK204011681SQ201420402866
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年7月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月21日
【發(fā)明者】沙巍 申請(qǐng)人:北京百納威爾科技有限公司