一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，包括塑料檔，所述塑料檔將所述塑料殼體的封裝區(qū)域分隔成若干獨(dú)立區(qū)域，所述獨(dú)立區(qū)域包括影像模組成像區(qū)和元器件區(qū)；所述影像模組成像區(qū)只封裝圖像傳感器；所述元器件區(qū)封裝除圖像傳感器之外的元器件。通過上述方式，本實(shí)用新型能夠大幅度的提高手機(jī)攝像模組通過PLCC技術(shù)封裝的良率。
【專利說明】一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)攝像頭模組封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)行手機(jī)模組封裝的主要形式基本就是將圖像傳感器芯片和各種元器件經(jīng)過COB技術(shù)(Chip On Board,板上芯片封裝)和SMT(Surface Mount Technology,表面安裝技術(shù))，制作為PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier,帶引線的塑料芯片載體)成品,DAM (塑料殼體)是封合在PLCC上后承載VCM (Voice Coil Motor,音圈馬達(dá))的載體。業(yè)界PLCC的DAM設(shè)計(jì):均為整體式的，如圖1所示，原影像模組成像區(qū)101與原元器件區(qū)102都覆蓋在整個(gè)DAM內(nèi)部，同時(shí)包括有圖像傳感器、電容、電阻、IC芯片(Integrated Circuit集成電路)等各種元器件。在針對(duì)手機(jī)攝像頭模組的生產(chǎn)過程中，最主要也是最無法避免的不良原因就是因DAM內(nèi)部的粒子移動(dòng)到圖像傳感器的感光區(qū)域，從而產(chǎn)生感光不良。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，能夠大幅度的提聞手機(jī)攝像1旲組通過PLCC技術(shù)封裝的良率。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:
[0005]提供一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，包括塑料檔，所述塑料檔將所述塑料殼體的封裝區(qū)域分隔成若干獨(dú)立區(qū)域，所述獨(dú)立區(qū)域包括影像模組成像區(qū)和元器件區(qū)；所述影像模組成像區(qū)只封裝圖像傳感器；所述元器件區(qū)封裝除圖像傳感器之外的元器件。
[0006]在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述影像模組成像區(qū)位于所述塑料殼體的封裝區(qū)域的中間，所述塑料檔位于所述所述影像模組成像區(qū)的周邊。
[0007]在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述塑料殼體的封裝區(qū)域包括至少兩個(gè)元器件區(qū)。
[0008]在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述元器件區(qū)封裝的元器件包括若干電容、電阻和IC芯片。
[0009]在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述塑料檔在塑料殼體上為一體成型的。
[0010]在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述元器件區(qū)封裝的元器件包括電容、電阻、IC芯片。
[0011]在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述塑料檔在塑料殼體上為一體成型的。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，在影像模組成像區(qū)的周邊設(shè)置塑料檔，隔開元器件區(qū)，改變了傳統(tǒng)的一體式內(nèi)腔。在本實(shí)用新型中，把除要進(jìn)行COB封裝的圖像傳感器封合在DAM腔內(nèi)外，其余的元器件均與圖像傳感器隔開。在設(shè)計(jì)前期，依方便信號(hào)走線等因素評(píng)估各元器件放置的位置結(jié)果，將DAM進(jìn)行分區(qū)域隔開設(shè)計(jì)。依照本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，影像模組成像區(qū)只存在圖像傳感器一個(gè)元器件，對(duì)比原有的影像模組成像區(qū)域與元器件區(qū)并不隔開而同時(shí)封裝多個(gè)元器件，可以大大降低由于可移動(dòng)的粒子移動(dòng)到圖像傳感器的感光區(qū)域造成的不良；同時(shí)，將其余元器件與圖像傳感器隔開放置在DAM中，可以有效避免其余元器件由于經(jīng)過SMT后，引起的各種揮發(fā)物覆蓋到圖像傳感器的感光區(qū)域造成影像的模糊等不良。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是原有的DAM的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]附圖中各部件的標(biāo)記如下:101、原影像模組成像區(qū)，102、原元器件區(qū)，201、影像模組成像區(qū)，202、元器件區(qū)，203、塑料檔。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0017]請(qǐng)參閱附圖，本實(shí)用新型實(shí)施例為:一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，包括塑料檔203，塑料檔203在塑料殼體上為一體成型的，將塑料殼體的封裝區(qū)域分隔成若干獨(dú)立區(qū)域，獨(dú)立區(qū)域包括影像模組成像區(qū)201和元器件區(qū)202 ;影像模組成像區(qū)201只封裝圖像傳感器；元器件區(qū)202封裝除圖像傳感器之外的元器件。其中，影像模組成像區(qū)201位于塑料殼體的封裝區(qū)域的中間，塑料檔203位于所述影像模組成像區(qū)201的周邊，元器件區(qū)202則至少包括兩個(gè)或以上，依方便信號(hào)走線等因素評(píng)估各元器件放置的位置結(jié)果。元器件區(qū)202封裝的元器件包括若干電容、電阻和IC芯片。
[0018]本實(shí)用新型在影像模組成像區(qū)201只封裝圖像傳感器，對(duì)比原有的成像區(qū)域存在多個(gè)元器件，可以大大降低由于可移動(dòng)的粒子移動(dòng)到圖像傳感器的感光區(qū)域造成的不良；同時(shí)，將各元器件與圖像傳感器隔開放置在DAM中，可以有效避免其余元器件由于經(jīng)過SMT后，引起的各種揮發(fā)物覆蓋到圖像傳感器的感光區(qū)域造成影像的模糊等不良。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，其特征在于，包括塑料檔，所述塑料檔將所述塑料殼體的封裝區(qū)域分隔成若干獨(dú)立區(qū)域，所述獨(dú)立區(qū)域包括影像模組成像區(qū)和元器件區(qū)；所述影像模組成像區(qū)只封裝圖像傳感器；所述元器件區(qū)封裝除圖像傳感器之外的元器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，其特征在于，所述影像模組成像區(qū)位于所述塑料殼體的封裝區(qū)域的中間，所述塑料檔位于所述所述影像模組成像區(qū)的周邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，其特征在于，所述塑料殼體的封裝區(qū)域包括至少兩個(gè)元器件區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，其特征在于，所述元器件區(qū)封裝的元器件包括若干電容、電阻和IC芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，其特征在于，所述塑料檔在塑料殼體上為一體成型的。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK204156954SQ201420533533
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月17日
【發(fā)明者】田風(fēng) 申請(qǐng)人:常熟實(shí)盈光學(xué)科技有限公司