本發(fā)明涉及一種光收發(fā)裝置，特別是涉及一種利用QSFP芯片進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的光收發(fā)裝置。

背景技術(shù)：

隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，光纖通訊技術(shù)因?yàn)榫哂袀鬏斔俣瓤?，傳輸距離長(zhǎng)，可抗電磁干擾，以及安全性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)有技術(shù)中用于傳遞信號(hào)的銅纜線(xiàn)逐漸地被光纖纜線(xiàn)所取代，光纖通訊業(yè)已成為現(xiàn)代主要發(fā)展的通訊技術(shù)，廣泛運(yùn)用于各種產(chǎn)業(yè)或設(shè)備之間的信息通訊，使得光纖通訊的帶寬與速度要求有逐漸增大的趨勢(shì)。

在光纖的通訊系統(tǒng)中，需要有光收發(fā)裝置，用于接受來(lái)自網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光信號(hào)，并透過(guò)內(nèi)部建置的光電轉(zhuǎn)換器，將所接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成在線(xiàn)設(shè)備可用的電子信號(hào)。目前光收發(fā)裝置中大都采用TOSA/ROSA(Transmitter Optical Sub-Assembly/Receiver Optical Sub-Assembly)的光電轉(zhuǎn)換器，此類(lèi)的光電轉(zhuǎn)換器的信號(hào)傳遞信道數(shù)量有限，因此，光收發(fā)裝置內(nèi)部設(shè)置光電轉(zhuǎn)換器的數(shù)量，會(huì)隨著通訊網(wǎng)絡(luò)的傳輸容量增加而增加，因而導(dǎo)致體積無(wú)法有效縮小，如此無(wú)法符合光收發(fā)裝置小型化的發(fā)展趨勢(shì)。

有鑒于此，如何縮小現(xiàn)有技術(shù)中光收發(fā)裝置的體積，即為本發(fā)明待解決的技術(shù)課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種光收發(fā)裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中因通訊網(wǎng)絡(luò)的傳輸容量增而導(dǎo)致光收發(fā)裝置體積無(wú)法有效縮小的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提出一種光收發(fā)裝置，用于分別連接第一網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與在線(xiàn)設(shè)備，包括有光開(kāi)關(guān)模塊、第一QSFP芯片模塊、第二QSFP芯片模塊與控制模塊。光開(kāi)關(guān)模塊具有多個(gè)4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)，可與第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進(jìn)行光信號(hào)的交換。第一QSFP芯片模塊可通過(guò)光開(kāi)關(guān)模塊，接收第一網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光信號(hào)，并將所接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)成電子信號(hào)，且提供給在線(xiàn)設(shè)備。第一QSFP芯片模塊還可接收在線(xiàn)設(shè)備的電子信號(hào)，并將所接收的電子信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，且提供給第一網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。第二QSFP芯片模塊可透過(guò)光開(kāi)關(guān)模塊，接收第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光信號(hào)，并將所接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)成電子信號(hào)，且提供給在線(xiàn)設(shè)備。第二QSFP芯片模塊還可接收所述在線(xiàn)設(shè)備的電子信號(hào)，并將所接收的電子信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，且提供給第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備?？刂颇K可于在線(xiàn)設(shè)備正常時(shí)，將光開(kāi)關(guān)模塊 的4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)切換成一般模式，可使第一、第二QSFP芯片模塊執(zhí)行作業(yè)，亦可使于在線(xiàn)設(shè)備異常時(shí)，令光開(kāi)關(guān)模塊的4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)運(yùn)行旁路模式，而在不經(jīng)由第一、第二QSFP芯片模塊的情況下，使第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光信號(hào)互通。

可選擇性地，光開(kāi)關(guān)模塊具有四個(gè)為光纖型(fiber-to-fiber)的4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)，四個(gè)4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)并排設(shè)置成一列，而便于外接光纜的纏繞。本發(fā)明還包括發(fā)光體，所述發(fā)光體具有外露出裝置本體第一側(cè)的發(fā)光面，控制模塊藉由發(fā)光體光亮對(duì)外提示運(yùn)行狀態(tài)。本發(fā)明還包括導(dǎo)線(xiàn)架，所述導(dǎo)線(xiàn)架設(shè)置于裝置本體的第一側(cè)，用于引導(dǎo)多個(gè)4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)外接光纜的纏繞。

可選擇性地，本發(fā)明還包括MPO連接模塊，所述MPO連接模塊用于分別連接第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，以與第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進(jìn)行光信號(hào)交換。第一QSFP芯片模塊可通過(guò)光開(kāi)關(guān)模塊與MPO連接模塊，接收第一網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光信號(hào)，還可通過(guò)光開(kāi)關(guān)模塊與MPO連接模塊，將光信號(hào)提供給第一網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。第二QSFP芯片模塊可通過(guò)光開(kāi)關(guān)模塊與MPO連接模塊，接收第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光信號(hào)，還可通過(guò)光開(kāi)關(guān)模塊與MPO連接模塊，將光信號(hào)提供給第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。光開(kāi)關(guān)模塊分別連接第一、第二QSFP芯片模塊與MPO連接模塊。

可選擇性地，第一QSFP芯片模塊具有第一芯片接頭；第二QSFP芯片模塊具有第二芯片接頭，第一、第二芯片接頭與控制接頭為SFP(small form-factor pluggable)接頭，而可直接于在線(xiàn)設(shè)備上插拔；控制模塊具有控制接頭。本發(fā)明還包括裝置本體，其中，MPO連接模塊外露出裝置本體的第一側(cè)，用于分別連接第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備；第一、第二芯片接頭與控制接頭外露出裝置本體的第二側(cè)，用于分別電性插接在線(xiàn)設(shè)備。

可選擇性地，本發(fā)明還包括散熱模塊，所述散熱模塊設(shè)置于裝置本體的第二側(cè)，接觸第一、第二QSFP芯片模塊與控制模塊的部分發(fā)熱區(qū)域以進(jìn)行散熱，并支撐第一、第二QSFP芯片模塊與控制模塊，使第一、第二芯片接頭與控制接頭在高度實(shí)質(zhì)相同的平面上延伸。散熱模塊設(shè)有多個(gè)凹坑，用于避開(kāi)第一、第二QSFP芯片模塊與控制模塊的部分電路，而防止電性短路。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的光收發(fā)裝置利用QSFP芯片進(jìn)行光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，可以每信道10Gbps的速度支持四個(gè)信道的信息傳輸，而可搭配40Gbps的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備使用，用于速度要求高的光纖通訊。此外，本發(fā)明的光收發(fā)裝置具有并排設(shè)置成一列的多個(gè)光纖型(fiber-to-fiber)光開(kāi)關(guān)，且利用MPO連接模塊連接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，而可有效縮小體積。再者，本發(fā)明的光收發(fā)裝置還具有散熱模塊，可對(duì)發(fā)熱組件散熱，藉以提高產(chǎn)品壽命。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為本發(fā)明之光收發(fā)裝置一實(shí)施例的立體圖。

圖2顯示為圖1所示光收發(fā)裝置于第一側(cè)的側(cè)視圖。

圖3顯示為圖1所示光收發(fā)裝置于第二側(cè)的側(cè)視圖。

圖4顯示為圖1所示光收發(fā)裝置部分構(gòu)件的分解圖。

圖5顯示為圖1所示光收發(fā)裝置部分構(gòu)件的上視圖。

圖6顯示為圖1所示光收發(fā)裝置部分構(gòu)件的分解圖。

圖7顯示為圖1所示光收發(fā)裝置部分構(gòu)件的上視圖。

圖8顯示為圖1所示光收發(fā)裝置的散熱模塊的立體圖。

圖9顯示為本發(fā)明之光收發(fā)裝置執(zhí)行一般模式的方塊圖。

圖10顯示為本發(fā)明之光收發(fā)裝置執(zhí)行旁路模式的方塊圖。

組件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1 光收發(fā)裝置

11 光開(kāi)關(guān)模塊

111、112、113、114 光開(kāi)關(guān)

12 第一QSFP芯片模塊

121 第一芯片接頭

13 第二QSFP芯片模塊

131 第二芯片接頭

14 控制模塊

141 控制接頭

15 MPO連接模塊

151 第一MPO連接器

152 第二MPO連接器

16 裝置本體

17 散熱模塊

171 凹坑

18 發(fā)光體

19 導(dǎo)線(xiàn)架

2 第一網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

3 第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

4 在線(xiàn)設(shè)備

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。

本發(fā)明提供一種運(yùn)用QSFP芯片模塊的光收發(fā)裝置，而可以每信道10Gbps的速度支持四個(gè)信道的信息傳輸，而可搭配40Gbps的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備使用，以符合現(xiàn)今光纖通訊的帶寬與速度要求的逐漸增大趨勢(shì)，且可有效減少光電轉(zhuǎn)換器所需數(shù)量，而符合光收發(fā)裝置小型化的發(fā)展趨勢(shì)。

針對(duì)本發(fā)明，請(qǐng)一并圖1至圖10，如各圖所示，本發(fā)明的光收發(fā)裝置1用于分別連接第一網(wǎng)絡(luò)設(shè)備2、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備3與在線(xiàn)設(shè)備4，以搭建40Gbps的光纖網(wǎng)絡(luò)，而使在線(xiàn)設(shè)備4能夠與第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備2、3網(wǎng)絡(luò)通訊。此外，光收發(fā)裝置1還可執(zhí)行旁路模式，以保證第一與第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備2、3于在線(xiàn)設(shè)備4異常時(shí)仍能維持正常的網(wǎng)絡(luò)通訊。

本發(fā)明的光收發(fā)裝置1包括有光開(kāi)關(guān)模塊11、第一QSFP芯片模塊12、第二QSFP芯片模塊13以及控制模塊14。光開(kāi)關(guān)模塊11具有四個(gè)4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)111、112、113、114，可分別通過(guò)與第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備2、3連接的MPO連接模塊15，而與第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備2、3進(jìn)行光信號(hào)的交換。另外，光開(kāi)關(guān)模塊11還可分別連接第一、第二QSFP芯片模塊12、13。如圖9、圖10所示，MPO連接模塊15由第一MPO連接器151與第二MPO連接器152連接器構(gòu)成，用于分別連接第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備2、3。

應(yīng)說(shuō)明的是，本發(fā)明的光開(kāi)關(guān)模塊11內(nèi)部采用光纖型(fiber-to-fiber)的4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)，此類(lèi)型的光開(kāi)關(guān)毋須設(shè)置光準(zhǔn)直器(Collimator)，而可大幅縮小體積，故可有助于光收發(fā)裝 置1整體尺寸的縮小。

第一QSFP芯片模塊12可以每信道10Gbps的速度支持四個(gè)信道的信息傳輸，并具有外露出裝置本體16第二側(cè)的第一芯片接頭121。第一芯片接頭121用于在裝置本體16的第二側(cè)電性插接在線(xiàn)設(shè)備4，且通過(guò)光開(kāi)關(guān)模塊11與MPO連接模塊15，接收第一網(wǎng)絡(luò)設(shè)備2的40Gbps光信號(hào)，并將所接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)成電子信號(hào)，且提供給在線(xiàn)設(shè)備4。此外，第一QSFP芯片模塊12還可接收在線(xiàn)設(shè)備4的40Gbps電子信號(hào)，并將所接收的電子信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，且提供給第一網(wǎng)絡(luò)設(shè)備2。

第二QSFP芯片模塊13可以每信道10Gbps的速度支持四個(gè)信道的信息傳輸，并具有外露出裝置本體16第二側(cè)的第二芯片接頭131。第二芯片接頭131用于在裝置本體16的第二側(cè)電性插接在線(xiàn)設(shè)備4，且通過(guò)光開(kāi)關(guān)模塊11與MPO連接模塊15，接收第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備3的40Gbps光信號(hào)，并將所接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)成電子信號(hào)，且提供給在線(xiàn)設(shè)備4。此外，第二QSFP芯片模塊13還可接收在線(xiàn)設(shè)備4的40Gbps電子信號(hào)，并將所接收的電子信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，且提供給第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備3。

控制模塊14具有外露出裝置本體16第二側(cè)的控制接頭141?？刂平宇^141用于在裝置本體16的第二側(cè)電性插接在線(xiàn)設(shè)備4?？刂颇K14可于在線(xiàn)設(shè)備4正常時(shí)，將光開(kāi)關(guān)模塊11的4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)111、112、113、114切換成一般模式(Normal Mode)，可使第一、第二QSFP芯片模塊12、13執(zhí)行作業(yè)，亦可使于在線(xiàn)設(shè)備4異常時(shí)，令光開(kāi)關(guān)模塊11的4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)111、112、113、114運(yùn)行旁路模式(Bypass Mode)，而在不經(jīng)由第一、第二QSFP芯片模塊12、13與在線(xiàn)設(shè)備4的情況下，使第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備2、3的光信號(hào)互通，以令第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備2、3相互傳輸光信號(hào)，如此，即便在線(xiàn)設(shè)備4異常，第一、第二網(wǎng)絡(luò)設(shè)備2、3彼此間光信號(hào)仍維持互通，而不至于造成光纖網(wǎng)絡(luò)的斷線(xiàn)。

于本發(fā)明中，控制模塊14位于第一、第二QSFP芯片模塊12、13之間，而有助于簡(jiǎn)化第一、第二QSFP芯片模塊12、13與控制模塊14之間的電路布線(xiàn)，如此，有助于光收發(fā)裝置1體積的小型化。

另外，由于光纜中是利用光的折射以及全反射而傳輸光信號(hào)，因而光纜必須有一定程度的彎曲半徑(Bending Radius：依EAI/TIA 568規(guī)范，多模光纜布線(xiàn)彎曲半徑不得低于25mm)，以使得光信號(hào)在不衰減的情形下持續(xù)于光纜中傳遞。是以，本發(fā)明光收發(fā)裝置1的四個(gè)4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)111、112、113、114為光纖型(fiber-to-fiber)光開(kāi)關(guān)，且被并排設(shè)置成一列，而便于外接光纜的纏繞。更甚者，四個(gè)4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)111、112、113、114外接光纜的部位分別位于裝置本體16異于第一側(cè)與第二側(cè)的第三側(cè)與第四側(cè)，而便于外接光纜的纏繞。如此，本 發(fā)明光收發(fā)裝置1毋須提供過(guò)大的體積，就能使光纜在符合彎曲半徑規(guī)范的情況下纏繞，而達(dá)成光收發(fā)裝置小型化的發(fā)展趨勢(shì)。

更甚者，如圖8所示，本發(fā)明還可包括導(dǎo)線(xiàn)架19，所述導(dǎo)線(xiàn)架19設(shè)置于裝置本體16的第一側(cè)，用于引導(dǎo)四個(gè)4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)111、112、113、114外接光纜的纏繞，如此，亦能使光纜的纏繞符合彎曲半徑的規(guī)范。

于本發(fā)明中，還可包括散熱模塊17，其中，散熱模塊17可設(shè)置于裝置本體16的第二側(cè)，由散熱金屬材料制成，可接觸第一、第二QSFP芯片模塊12、13與控制模塊14發(fā)熱的部分區(qū)域以進(jìn)行散熱，而增加第一、第二QSFP芯片模塊12、13與控制模塊14執(zhí)行作業(yè)的穩(wěn)定性以及使用時(shí)程。另外，散熱模塊17還可支撐第一、第二QSFP芯片模塊12、13與控制模塊14，使第一、第二芯片接頭121、131與控制接頭141在高度實(shí)質(zhì)相同的平面上延伸，而便于電性插接在線(xiàn)設(shè)備4。第一、第二芯片接頭121、131與控制接頭141為SFP(small form-factor pluggable)接頭。如圖3所示，第一、第二芯片接頭121、131與控制接頭141跟基準(zhǔn)面均有標(biāo)示為H的距離，亦即，第一、第二芯片接頭121、131與控制接頭141的高度實(shí)質(zhì)相同。

更甚者，如圖8所示，本發(fā)明的散熱模塊17可設(shè)有多個(gè)凹坑171，所述凹坑171乃位于正對(duì)第一、第二QSFP芯片模塊12、13與控制模塊14的一面，用于避開(kāi)第一、第二QSFP芯片模塊與控制模塊12、13的部分電路，而防止電性短路。

為讓用戶(hù)掌握光收發(fā)裝置的運(yùn)行狀態(tài)，本發(fā)明光收發(fā)裝置1還可設(shè)置發(fā)光體18，所述發(fā)光體18例如為L(zhǎng)ED燈泡，具有外露出裝置本體16的第一側(cè)的發(fā)光面，控制模塊14可藉由發(fā)光體18光亮，對(duì)外提示光收發(fā)裝置1的運(yùn)行狀態(tài)。

綜上所述，本發(fā)明的光收發(fā)裝置至少具有以下的優(yōu)點(diǎn)與特色，實(shí)具有技術(shù)上無(wú)法預(yù)期的功效：

1.利用QSFP芯片提供光電轉(zhuǎn)換，而可以40Gbps的速度傳輸信息。

2.采用毋須光準(zhǔn)直器(Collimator)的光纖型4進(jìn)8出光開(kāi)關(guān)，而可降低整體尺寸。

3.利用MPO連接器連接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，而與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進(jìn)行光信號(hào)交換。

4.QSFP芯片延伸出接頭，而可直接電性插接在線(xiàn)設(shè)備。

5.光開(kāi)關(guān)模塊具有多個(gè)并排設(shè)置成為一列的光開(kāi)關(guān)，而便于外接光纜的纏繞。

6.具有散熱模塊，可對(duì)發(fā)熱組件散熱，以提高裝置運(yùn)作穩(wěn)定性以及壽命。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡 所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。